一种LED的制作方法

本实用新型涉及LED领域，具体是一种LED。

背景技术：

芯片级封装即CSP(chip scale package)，具有体积小，重量轻以及电性能好等优点，成为新一代内存芯片封装技术，而倒装芯片由于将金属线键合与基板连接的晶片电气面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的优点，从而被广泛地用于CSP封装技术中。

现有不带基板的单颗CSP的制作工艺是:首先在机台上铺设薄膜，然后在薄膜上放置多个芯片，接着在薄膜上封装荧光胶，并让荧光胶固化，让荧光胶包覆在除底面以外的芯片上，然后将上述成型芯片群切割成单颗的CSP，在切割过程中，在荧光胶层的下边缘可能会形成向下的毛刺，从而导致荧光胶层与芯片底部存在高低不平的现象，在将单颗CSP封装到平面基板上时，因毛刺的存在，使得芯片与基板之间难以紧密的接触，影响电连接的可靠性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热效果好，发光率高，不易损坏，降低维修成本的LED支架及其LED，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种LED，包括基板、LED组件、绝缘区和载体；在基板中心处设有LED组件，其中，LED组件包括凸台、倒装芯片、荧光胶层和线 路层；所述凸台设于基板中间上方位置处；所述凸台上方承载设有倒装芯片，凸台位于倒装芯片外的荧光胶层内侧，且凸台由基板朝向倒装芯片一侧凸起形成，凸台上设置线路层；所述倒装芯片电性连接在凸台上，荧光胶层包覆于倒装芯片上，荧光胶层位于凸台的四周外侧，凸台顶面向下的投影面等于或小于荧光胶层内侧所围成区域的投影面；在所述LED组件的外侧设置有将LED组件包裹的紫外固化胶层，紫外固化胶层外侧还设有胶体，胶体将紫外固化胶层完全包裹在内，其中，胶体上方为凸出的圆弧状；所述LED组件周围、紫外固化胶层下方设有绝缘导热胶层，且荧光胶层与绝缘导热胶层之间存在间隙；所述基板右侧设有绝缘区，绝缘区将基板分成左右两部分，绝缘区左右两侧的基板分别作为正极引脚和负极引脚，导电层的正、负极分别与正极引脚、负极引脚相连形成回路；所述载体与基板连接，载体位于基板上方，载体围合成倒置的圆锥面腔体，LED组件设于腔体底部。

进一步的：所述凸台与基板为固定连接设置或一体成型设置。

进一步的：所述凸台高度为0.2-0.3毫米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，荧光胶层位于凸台外，荧光胶层与基板、绝缘导热胶层之间具有一定高度的空间，因此，即使荧光胶层具有向下的毛刺，也不会影响倒装芯片与凸台的紧密接触，在连接芯片级封装时，如果荧光胶层受热膨胀，荧光胶层下方也给予其膨胀的空间，有效解决了荧光胶层存在毛刺导致倒装芯片电连接不可靠的问题，保证倒装芯片与凸台的连接更加的牢固。

2、本实用新型中，紫外固化胶层具有固化快、耗能少、无溶剂污染的特点，只需要通过紫外光的照射就能快速固化，能有效减少胶体的固化时间，减慢荧光粉的沉积，且设置紫外固化胶层可以使荧光粉远离LED组件，减少了LED组件工作时产生的高温对荧光粉的影响，保证其整体的亮度。

3、本实用新型中，绝缘导热胶层设置在LED组件周围，可将工作时的产生的热量及时向外导出，以降低LED组件的温度，避免封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高可靠性，同时可延长使用寿命；所述绝缘导热胶层为乳白色，防止使用硅胶作为封装胶进行封装，避免硅胶引起基板表面的银层发黑，提高LED的稳定性。

4、本实用新型，散热效果好，发光率高，不易损坏，降低了维修成本。

附图说明

图1为LED支架及其LED的结构示意图。

图2为LED支架及其LED中部分结构放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种LED，包括基板1、 LED组件6、绝缘区7和载体2；在基板1中心处设有LED组件6，其中，LED组件6包括凸台61、倒装芯片62、荧光胶层63和线路层64；所述凸台61设于基板1中间上方位置处，凸台61与基板1为固定连接设置或一体成型设置；所述凸台61上方承载设有倒装芯片62，凸台61位于倒装芯片62外的荧光胶层63内侧，且凸台61由基板1朝向倒装芯片62一侧凸起形成，其中，凸台61高度为0.2-0.3毫米，凸台61上设置线路层64；所述倒装芯片62电性连接在凸台61上，荧光胶层63包覆于倒装芯片62上，荧光胶层63位于凸台61的四周外侧，凸台61顶面向下的投影面等于或小于荧光胶层63内侧所围成区域的投影面；工作中，荧光胶层63位于凸台61外，荧光胶层63与基板1、绝缘导热胶层3之间具有一定高度的空间，因此，即使荧光胶层63具有向下的毛刺，也不会影响倒装芯片62与凸台61的紧密接触，在连接芯片级封装时，如果荧光胶层63受热膨胀，荧光胶层63下方也给予其膨胀的空间，有效解决了荧光胶层63存在毛刺导致倒装芯片62电连接不可靠的问题，使得倒装芯片62与凸台61的连接更加的牢固；在所述LED组件6的外侧设置有将LED组件6包裹的紫外固化胶层4，紫外固化胶层4外侧还设有胶体5，胶体5将紫外固化胶层4完全包裹在内，其中，胶体5上方为凸出的圆弧状；工作中，紫外固化胶层4具有固化快、耗能少、无溶剂污染的特点，只需要通过紫外光的照射就能快速固化，能有效减少胶体的固化时间，减慢荧光粉的沉积，且设置紫外固化胶层4可以使荧光粉远离LED组件6，减少了LED组件6工作时产生的高温对荧光粉的影响，保证其 整体的亮度；所述LED组件6周围、紫外固化胶层4下方设有绝缘导热胶层3，且荧光胶层63与绝缘导热胶层3之间存在间隙65；工作中，绝缘导热胶层3设置在LED组件6周围，可将工作时的产生的热量及时向外导出，以降低LED组件6的温度，避免封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高可靠性，同时可延长使用寿命；所述绝缘导热胶层3为乳白色，防止使用硅胶作为封装胶进行封装，避免硅胶引起基板1表面的银层发黑，提高LED的稳定性；所述基板1右侧设有绝缘区7，绝缘区7将基板1分成左右两部分，绝缘区7左右两侧的基板1分别作为正极引脚和负极引脚，荧光胶层63的正、负极分别与正极引脚、负极引脚相连形成回路；所述载体2与基板1连接，载体2位于基板1上方，载体2围合成倒置的圆锥面腔体，LED组件6设于腔体底部，保证LED的出光效果；本实用新型，散热效果好，发光率高，不易损坏，降低了维修成本。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅 仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。