本实用新型涉及一种柔性绝缘散热膜。
背景技术：
随着电子产品的微型化和电子封装技术的发展，电子器件中芯片的集成密度急剧提高，随之带来了散热的问题。电子器件工作时，相当一部分功率损耗转化为热的形式，而电子器件的耗散生热会直接导致电子设备温度的升高和热应力的增加，对电子器件的工作可靠性和使用寿命造成严重威胁。因此，电子产品的散热成为一个突出的问题。
目前市场部分产品通过金属、碳材料进行导热散热，比如铜、铝、石墨烯等，它们的导热系数虽然很高(>100W/m·K)，但是它们同时具有很好的导电性。在使用的过程中，如果它们与电路器件直接接触，有可能会引起线路短路、起火等隐患。在一些特定的情况下，需要散热膜有良好的电绝缘性能，目前市场上的绝缘散热膜普遍导热系数较低(<5W/m·K)，因此急需开发新的具有良好导热性能的绝缘散热膜。此外，随着柔性电子的迅速发展，对导热膜的柔性也提出了更高的要求。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种柔性绝缘散热膜，有着良好的散热能力，可为电子器件提供散热界面。
本实用新型采用如下技术方案：
一种柔性绝缘散热膜，包括由氮化硼片、碳化硅线以及聚乙烯醇组成的复合层及涂覆于所述复合层一表面的粘合层。
在本实施例中，所述粘合层为绝缘导热胶层。
在本实施例中，所述氮化硼片和碳化硅线均含有负载银颗粒。
在本实施例中，所述银颗粒的直径在20～40纳米。
在本实施例中，所述复合层按质量百分比计的组分：50-80％负载银颗粒的氮化硼片，10-30％负载银颗粒的碳化硅线，5-15％聚乙烯醇。
在本实施例中，所述氮化硼片的尺寸在1～2微米，厚度在10～15纳米。
在本实施例中，所述碳化硅线的直径在200～300纳米，长度在10～40微米。
在本实施例中，所述复合层的优选厚度为80微米。
相比现有技术，本实用新型具有如下有益效果：该柔性绝缘散热膜具有优秀的散热性能，并且具有良好的柔性和电绝缘性能，能够贴附于任何平面或弯曲的表面，将所述柔性绝缘散热膜贴合于电子器件上即可使用，可以广泛用于智能手机、平板电脑以及LED屏等电子产品中。
【附图说明】
图1是本实用新型的柔性绝缘散热膜的结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示，一种柔性绝缘散热膜，包括由氮化硼片、碳化硅线以及聚乙烯醇组合而成的复合层1。
具体地，氮化硼耐超高温，在高温情况下仍保持超群润滑性能，无毒，无污染，高环保，高化学惰性，摩擦系数极低，耐高压，高电阻，抗热震，抗腐蚀性，导热性好。在本具体实施例中，氮化硼片的尺寸在1～2微米，厚度在10～15纳米。
具体地，由于碳化硅的化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，可提高其耐磨性而延长使用寿命1～2倍；用以制成的高级耐火材料，耐热震、体积小、重量轻而强度高，节能效果好。且碳化硅线有极高的化学纯度，除可以用于复合材料外，还特别适合应用于催化、光电、半导体等尖端领。在本具体实施例中，所述碳化硅线的直径在200～300纳米，长度在10～40微米。
同时，所述氮化硼片和碳化硅线均含有负载银颗粒，负载银颗粒的直径在20～40纳米。
具体地，聚乙烯醇无毒且对人体皮肤无刺激性，是一种安全性成膜剂。在本具体实施例中，复合层1按质量百分比计的组分：负载银颗粒的氮化硼片的质量分数为50-80％，更优选为60-70％；负载银颗粒的碳化硅线的质量分数为10-30％，更优选为15-25％；聚乙烯醇的质量分数为5-15％，更优选为5％。
进一步地，还包括涂覆在复合层1上的粘合层2。粘合层2为绝缘导热胶层，既有导热的功能，又方便使所述复合层1附着于电子器件上，能够将电子原件上的热量传导给复合层1。绝缘导热胶层优选为丙烯酸胶层或聚氨酯胶层。当然可以理解地，粘合层2可以使用丙烯酸或者硅胶压敏胶粘合层，厚度为3-30微米，其中以10-20微米为宜。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。