一种显示基板的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板。

背景技术：

有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)器件具有超轻薄、低成本、低功耗、宽视角、全固化、自发光、驱动电压低及可实现柔软显示等诸多优势，成为很有前途的新一代平板显示技术。

随着有机发光二极管器件在市场上份额的逐渐增加，市场也对有机发光二极管器件提出了更高的要求。比如，屏幕亮度要高，寿命要长，成品需要做的更薄、边框做的更窄等等。其中窄边框由于可以增加显示区域的面积，使用户可以有更好的使用和体验效果，因而关于如何实现窄边框成为了研究的重点。

在现有技术中，实现窄边框通常需要在玻璃胶上进行切割，如图1所示，衬底基板11分为显示区域111和封装区域112，在封装区域112内需要对封装胶12部分进行切割，以使得封装胶与显示面板边缘的距离为零来增加显示区域的面积，达到超窄边框的效果。但是在封装胶12经过激光固化工艺后与有机发光二极管衬底基板11接触面发生了反应，使得玻璃胶与有机发光二极管衬底基板11的接触更加紧密，当在封装胶12所在区域进行切割时，容易使得玻璃出现破片的风险，影响产品的良率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种显示基板，所述显示基板能够解决现有技术中封装区域切割时由于封装胶与衬底基板的粘连造成衬底基板开裂的问题。

为实现上述目的，作为本实用新型的第一个方面，提供一种显示基板，包括衬底基板，所述衬底基板被划分为显示区域和围绕所述显示区域设置的封装区域，其中，所述显示基板还包括阻挡层，所述阻挡层设置在所述封装区域内。

优选地，所述封装区域包括相邻设置的第一封装区域和第二封装区域，所述第一封装区域设置在所述封装区域靠近所述显示区域的一侧，所述第一封装区域内设置有散热层，所述阻挡层设置在所述第二封装区域内，所述散热层与所述阻挡层位于所述显示基板的同一侧。

优选地，所述阻挡层的厚度为

优选地，所述封装区域的宽度为400μm～700μm。

优选地，所述阻挡层的宽度为所述封装区域的宽度的5％-10％。

优选地，所述第二封装区域的宽度大于所述阻挡层的宽度。

优选地，所述显示基板为阵列基板。

优选地，所述散热层包括依次设置在所述阵列基板上的缓冲层、第一绝缘层、金属层和第二绝缘层。

优选地，所述显示基板包括依次设置的栅极金属层、栅极绝缘层和层间介质层，所述第一绝缘层和所述栅极绝缘层同层设置并形成为一体，所述金属层和所述栅极金属层同层设置并形成为一体，所述第二绝缘层和所述层间介质层同层设置并形成为一体。

优选地，所述显示基板为封装盖板。

本实用新型提供的显示基板，在显示基板的封装区域内设置阻挡层。当显示基板用于显示装置中时，需要利用封装胶对显示基板进行封装。此时，阻挡层可以防止封装区域内的封装胶与显示基板的直接接触，避免了封装区域切割时由于封装胶与衬底基板的粘连造成衬底基板开裂的问题出现，使得显示基板的封装区域切割容易实现。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为现有技术中的显示基板的结构示意图；

图2为本实用新型的显示基板的结构示意图；

图3为本实用新型的阻挡层形成的结构示意图；

图4为本实用新型的涂布光刻胶后的显示基板结构示意图；

图5为本实用新型的光刻胶剥离后的显示基板结构示意图。

11、衬底基板；111、显示区域；112、封装区域；12、封装胶；13、第二绝缘层；14、金属层；15、第一绝缘层；16、缓冲层；17、切割线；18、阻挡层；19、第一封装区域；20、第二封装区域；21、散热层；22、光刻胶；23、银掩膜板；24、非曝光区域；25阻挡材料层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

作为本实用新型的一个方面，提供一种显示基板，如图2所示，包括衬底基板11，衬底基板11被划分为显示区域111和围绕显示区域111设置的封装区域112，其中，所述显示基板还包括阻挡层18，阻挡层18设置在封装区域112内。

本实用新型提供的显示基板，在显示基板的封装区域内设置阻挡层。当显示基板用于显示装置中时，需要利用封装胶对显示基板进行封装。此时，阻挡层可以防止封装区域内的封装胶与显示基板的直接接触，避免了封装区域切割时由于封装胶与衬底基板的粘连造成衬底基板开裂的问题出现，使得显示基板的封装区域切割容易实现。

可以理解的是，衬底基板11上的显示区域111位于衬底基板11的中间区域，在显示区域111的四周设置有封装区域112。需要说明的是，图1-图5仅示出一部分封装区域和一部分显示区域。

在封装区域112中，需要对一部分封装区域进行切割，以实现超窄边框的目的，作为一种具体地实施方式，如图2所示，封装区域112包括相邻设置的第一封装区域19和第二封装区域20，第一封装区域19设置在封装区域112靠近显示区域111的一侧，第一封装区域19内设置有散热层21，阻挡层18设置在第二封装区域20内，散热层21与阻挡层18位于所述显示基板的同一侧。

可以理解的是，在有机发光二极管显示领域，对显示面板进行封装时，通常采用封装胶将对盒设置的两个基板进行封装，因此，在封装区域112内设置有封装胶，优选地，封装胶12主要设置在第一封装区域19内的散热层21的上方，以及第二封装区域20的全部区域内。为了降低第二封装区域20沿着图2中所示切割线17进行切割时衬底基板11破片的风险，在第二封装区域20内设置阻挡层18，优选地，阻挡层18设置在封装胶12与衬底基板11之间，这样能够有效地避免第二封装区域20内的封装胶12与衬底基板11的直接接触，即在第二封装区域20内不会出现封装胶12与衬底基板11粘连的现象，在沿着切割线17切割时，衬底基板11在切割线17位置处比较容易分离，降低了衬底基板11破片的风险，提高了产品的良品率。

需要说明的是，在第一封装区域19内设置散热层21可以有效防止封装胶12温度过高时导致显示区域111的膜层损害或者变形等问题出现。

优选地，封装胶12通常选用玻璃胶，通常衬底基板为玻璃基板，玻璃胶在经过激光固化后与玻璃基板接触面发生反应，使得玻璃胶与玻璃基板紧密相连，起到了密封的作用，这样可以有效地避免有机发光二极管受空气、水汽等因素的影响，能够提高有机发光二极管器件的寿命和画面品质。

在本实用新型中，对阻挡层18的厚度并没有特殊的限制，为了便于成型并减少阻挡层材料的应用，同时确保阻挡封装胶与衬底基板粘结，优选地可以将所述阻挡层的厚度设置为

为了获得窄边框的显示装置，通常将封装区域112的宽度设置为400μm～700μm。在对封装区域112进行切割时，由于切割工艺的限制，通常切割后的封装区域的宽度为350μm～400μm。以图2所示为例，第二封装区域20为待切割区域，则第一封装区域19的宽度约为350μm～400μm。

为了保证阻挡层的阻挡效果，又不影响封装胶的封装作用，作为另一种具体地实施方式，阻挡层18的宽度为封装区域112的宽度的5％-10％。优选地，由前文所述可知阻挡层18设置在第二封装区域20内，为了保证阻挡效果，阻挡层18设置在了封装胶12与衬底基板11之间。而为了能够保证阻挡层18在起到阻挡作用时使得封装区域112的切割更容易，通常将阻挡层18的一端设置在第一封装区域19和第二封装区域20的交界面位置处，优选地，图2中所示的第一封装区域19和第二封装区域20的交界面即为切割线17所在位置，所以由图2可以看出，阻挡层18的一端设置在切割线17的位置处。可以理解的是，阻挡层18的另一端则向封装区域112的边缘方向延伸。

优选地，阻挡层18通常选用金属材料，进一步优选地，由于金属银在阻挡封装胶尤其是玻璃胶与衬底基板接触时的效果较佳，所以通常选用金属银作为阻挡层18的首选材料。

为了进一步地保证封装胶在封装区域的封装作用，优选地，第二封装区域20的宽度大于阻挡层18的宽度。可以理解的是，阻挡层18不能将第二封装区域20内的封装胶12与衬底基板11完全阻隔开，否则，第二封装区域20内的封装胶12将不能起到封装作用，即不能将对盒设置的衬底基板进行封装，这样会导致外界的空气、水汽等进入到显示区域内而影响显示画面品质等。因此，阻挡层18的宽度不能全部覆盖在第二封装区域20的衬底基板上。

优选地，所述显示基板为阵列基板。即将所述阵列基板的衬底基板划分为显示区域和封装区域，所述阻挡层设置在封装区域内的封装胶与阵列基板之间。

优选地，当所述显示基板为阵列基板时，如图2所示，前文所述设置在第一封装区域19内的散热层21具体可以包括依次设置在所述阵列基板上的缓冲层16、第一绝缘层15、金属层14和第二绝缘层13。

本领域技术人员容易理解的是，所述显示基板包括依次设置的栅极金属层、栅绝缘层和层间介质层。为了简化制造工艺，优选地，第一绝缘层15和所述栅极绝缘层同层设置并形成为一体，金属层14和所述栅极金属层同层设置并形成为一体，第二绝缘层13和所述层间介质层同层设置并形成为一体。这样，可以在同一步工艺中形成第一绝缘层15和所述栅极绝缘层；在同一步工艺中形成第一绝缘层15和所述栅极绝缘层同层；在同一部构图工艺中形成金属层14和所述栅极金属层；以及在同一部工艺中形成第二绝缘层13和所述层间介质层。

优选地，所述显示基板为封装盖板。所述阻挡层设置在封装区域内的封装胶与封装盖板之间。

可以理解的是，通常在显示面板中，阵列基板和封装盖板对盒设置，封装胶设置在封装区域，将所述阵列基板和所述封装盖板连接。若要封装区域的切割易于实现，则将所述阻挡层既可以设置在所述封装胶与所述阵列基板之间，也可以将所述阻挡层设置在所述封装胶与所述封装盖板之间，或者在所述封装胶与所述阵列基板之间和所述封装胶与所述封装盖板之间均设置所述阻挡层。

由前文所述可知阻挡层18设置在封装区域，阻挡层18在形成时仅是在显示基板的制作过程中增加一道掩膜工艺，所以在显示基板的制作工艺上并未增加制作难度。具体地，如图3-图5所示，显示基板的制作工艺具体可以包括以下步骤：

第一步，在衬底基板11上形成显示电路，所述显示电路具体可以包括栅线、数据线、像素电路、有机发光二极管、信号检测线和扫描线等，在所述显示电路形成的同时还包括形成第一封装区域19内的散热层21；

第二步，在前述形成显示电路的步骤完成后，在封装区域112内沉积厚度范围为的阻挡材料层25，优选地，阻挡材料层25采用金属银材料(以下描述均以金属银为例)，沉积厚度以为例，则此步骤可以理解为在封装区域112内沉积厚度为的金属银，如图3所示。

第三步，涂布光刻胶22，使用银掩膜板23对形成的银阻挡材料层25结构进行曝光，如图4所示，图中银掩膜板23上的非曝光区域24对应衬底基板11上的未曝光的银阻挡层。

第四步，对曝光后的光刻胶22进行显影，并将露出的银阻挡材料层25进行湿刻，然后将残留的光刻胶22进行剥离，剥离后形成如图5所示的阻挡层18的结构。

可以理解的是，在后续进行封装时，还需要继续进行封装胶的形成工艺，如果封装胶采用的是玻璃胶，需要通过对玻璃胶进行烧结工艺将对盒基板进行贴合，并进行激光固化。此时，在有银阻挡层的区域玻璃胶未与基板发生反应，即该区域内的玻璃胶与基板没有粘连。这样再通过机械刀等切割工具对封装区域进行切割时则会较容易的使得衬底基板分离，降低了在封装区域切割导致的破片风险，到达超窄边框效果，提高了产品的成品率。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。