一种天线外壳防水结构的制作方法

文档序号:11859760阅读:532来源:国知局
一种天线外壳防水结构的制作方法与工艺

本实用新型涉及无线信号接收设备领域,更具体地,涉及一种天线外壳防水结构。



背景技术:

目前,市面上的天线种类繁多,大致分为室内用天线和室外用天线。针对室外用天线,考虑到置于天线外壳内部的电子零组件需要避免因雨水或其他液体的入侵而导致故障,因此天线外壳衔接处的防水设计显得尤为重要。

现有技术中,天线外壳多为壳体与底座配以螺钉紧固连接的结构,为了防止液体进入壳内导致电子元器件失灵,通常采用在壳体和底座结合部设置密封圈或者在组装好的外壳的接缝处涂上一层胶黏剂的方式达到防水和密封的目的。然而,密封圈和胶黏剂的耐老化性能比较差,而且胶黏剂涂覆与外壳表面既影响美观又容易崩裂脱落影响防水效果。



技术实现要素:

本实用新型为克服上述现有技术所述的至少一种不足,提供一种结构简单、性能稳定、美观实惠、能有效防水的天线外壳防水结构。

为了解决上述存在的技术问题,本实用新型采用下述技术方案:一种天线外壳防水结构,设置于天线外壳,所述天线外壳包括开口朝下的壳体和嵌入壳体的底座,所述壳体具有壳体边缘,所述底座具有底座边缘,所述壳体边缘为双层侧壁结构,包括内侧壁和外侧壁,所述内侧壁包括第一内壁和第一外壁,所述外侧壁包括第二内壁和第二外壁,所述底座边缘为单层侧壁结构,包括第三内壁和第三外壁,所述内侧壁的高度小于外侧壁的高度,所述底座边缘嵌入内侧壁与外侧壁之间的间隙。

在本实用新型中,为了防止由于重力作用掉落或沿着天线外壳表面滑落的液滴从上方或一侧渗入天线外壳内部,天线外壳设计为壳体开口朝下、底座嵌入壳体的结构;此外,大气中的水分子除了以液体形式存在,还有大量水分子以气体形式存在,为避免气态水分子以自由扩散的形式从天线外壳下方壳体与底座的接缝处进入天线外壳内部,壳体边缘采用双层侧壁结构,底座边缘嵌入内侧壁与外侧壁之间的间隙,与此同时,双层侧壁结构还能增加天下外壳底部的重量,提高天线外壳的稳定性;内侧壁高度小于外侧壁高度,使得底座可以完全嵌入壳体,从而壳体与底座相接处平滑过渡,降低液体分子在该处的附着力,同时使天线外壳更为美观。

进一步地,第一外壁、第二内壁、第三内壁和第三外壁均具有倾斜角,且第一外壁与第三内壁的倾斜角度一致,第二内壁与第三外壁的倾斜角度一致,壳体与底座之间形成锥度配合,使得第一外壁与第三内壁之间、第二内壁与第三内壁之间更加贴合,避免因加工误差形成较大缝隙而使液体分子进入天线外壳内部损坏电子零组件,既有效防水又有利于脱模。

进一步地,所述倾斜角度的大小为0.5°~5°,倾斜角度过大或过小都不利于产品的加工。

进一步地,为了减小天线外壳质量,使其更为轻便,壳体大部为单层侧壁,只在壳体边缘采用双层侧壁。因此在单层侧壁到双层侧壁的过渡地带即壳体边缘上方具有一倾斜过渡,使得壳体的壁厚在该处逐渐增加,不致于因壁厚突变而在加工过程中形成缩孔缩松等缺陷,进而影响使用寿命。

进一步地,壳体在靠近壳体边缘处设有定位柱且定位柱的外壁与第一内壁相连接,底座开设有与定位柱相配合的沉孔,因此壳体和底座可以通过螺钉固定连接。沉孔的设计保证螺钉不会完整暴露在外而易锈蚀,为了减少螺钉与空气和水分子的接触,沉孔中设有胶塞。沉孔和定位柱的数量均为2~8个,沉孔与定位柱太少不能满足固定需求,太多又会增加装配时间,降低工作效率。

进一步地,壳体边缘的高度为壳体高度的5~10%,外侧壁的高度为壳体边缘高度的65~85%,内侧壁的高度为外侧壁高度的20~40%,底座边缘的高度为外侧壁高度的95~99.5%,使得壳体与底座配合处的接触面面积大小合适,有效配合。

进一步地,壳体边缘的高度最好为壳体高度的7~8%,外侧壁的高度最好为壳体边缘高度的70~80%,内侧壁的高度最好为外侧壁高度的25~35%,底座边缘的高度最好为内侧壁高度的97~99%。

本实用新型的天线外壳防水结构与现有技术相比较有如下有益效果:

1.结构简单。壳体边缘采用双层侧壁结构,不需要装配其他零件。

2.性能稳定。天线外壳的防水结构与壳体一体成型,采用材料与壳体一致,使其具有较为稳定的性能。

3.美观实惠。壳体与底座衔接处平滑过渡过渡,双层侧壁结构位于壳体内部,整体线条流畅,设计感兼具。一体成型的防水结构节约了加工成本和装配时间。

4.有效防水。底座从壳体下方嵌入,壳体与底座间的锥面配合等细节设计能够有效防水。

5.安装稳定。壳体采用有单层侧壁到双层侧壁的过渡,使得整个天线外壳底部明显较顶部重,安装摆放更为稳定。

附图说明

图1是天线外壳剖视图;

图2是天线外壳防水结构局部放大图;

附图标记说明:壳体100,壳体边缘110,内侧壁111,第一内壁1111,第一外壁1112,外侧壁112,第二内壁1121,第二外壁1122,倾斜过渡120,定位柱130,底座200,底座边缘210,第三内壁211,第三外壁212,沉孔220。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;附图中描述位置关系的用于仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。下面结合具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

实施例一:

如图1~2所示,一种天线外壳防水结构,设置于天线外壳,所述天线外壳包括开口朝下的壳体100和嵌入壳体的底座200,所述壳体具有壳体边缘110,所述底座具有底座边缘210,所述壳体边缘为双层侧壁结构,包括内侧壁111和外侧壁112,所述内侧壁包括第一内壁1111和第一外壁1112,所述外侧壁包括第二内壁1121和第二外壁1122,所述底座边缘为单层侧壁结构,包括第三内壁211和第三外壁212,所述内侧壁的高度小于外侧壁的高度,所述底座边缘嵌入内侧壁与外侧壁之间的间隙。

第一外壁、第二内壁、第三内壁和第三外壁均具有倾斜角,且第一外壁与第三内壁的倾斜角度一致,第二内壁与第三外壁的倾斜角度一致,所述倾斜角度的大小为2°,壳体与底座之间形成锥度配合,使得第一外壁与第三内壁之间、第二内壁与第三内壁之间更加贴合,避免因加工误差形成较大缝隙而使液体分子进入天线外壳内部损坏电子零组件,既有效防水又有利于脱模。

为了减小天线外壳质量,使其更为轻便,壳体大部为单层侧壁,只在壳体边缘采用双层侧壁。因此在单层侧壁到双层侧壁的过渡地带即壳体边缘上方具有一倾斜过渡120,使得壳体的壁厚在该处逐渐增加,不致于因壁厚突变而在加工过程中形成缩孔缩松等缺陷,进而影响使用寿命。

壳体在靠近壳体边缘处设有定位柱130且定位柱的外壁与第一内壁相连接,底座开设有与定位柱相配合的沉孔220,因此壳体和底座可以通过螺钉固定连接。沉孔的设计保证螺钉不会完整暴露在外而易锈蚀,为了减少螺钉与空气和水分子的接触,沉孔中设有胶塞。沉孔和定位柱的数量均为4个,沉孔与定位柱太少不能满足固定需求,太多又会增加装配时间,降低工作效率。

壳体边缘的高度为壳体高度的7.5%,外侧壁的高度为壳体边缘高度的75%,内侧壁的高度为外侧壁高度的30%,底座边缘的高度为外侧壁高度的99%,使得壳体与底座配合处的接触面面积大小合适,有效配合。

实施例二:

本实施例与实施例一的区别在于,壳体边缘的高度为壳体高度的8%,外侧壁的高度为壳体边缘高度的80%,内侧壁的高度为外侧壁高度的35%,底座边缘的高度为外侧壁高度的97%。

一种天线外壳防水结构,设置于天线外壳,所述天线外壳包括开口朝下的壳体100和嵌入壳体的底座200,所述壳体具有壳体边缘110,所述底座具有底座边缘210,所述壳体边缘为双层侧壁结构,包括内侧壁111和外侧壁112,所述内侧壁包括第一内壁1111和第一外壁1112,所述外侧壁包括第二内壁1121和第二外壁1122,所述底座边缘为单层侧壁结构,包括第三内壁211和第三外壁212,所述内侧壁的高度小于外侧壁的高度,所述底座边缘嵌入内侧壁与外侧壁之间的间隙。

第一外壁、第二内壁、第三内壁和第三外壁均具有倾斜角,且第一外壁与第三内壁的倾斜角度一致,第二内壁与第三外壁的倾斜角度一致,所述倾斜角度的大小为2°,壳体与底座之间形成锥度配合,使得第一外壁与第三内壁之间、第二内壁与第三内壁之间更加贴合,避免因加工误差形成较大缝隙而使液体分子进入天线外壳内部损坏电子零组件,既有效防水又有利于脱模。

为了减小天线外壳质量,使其更为轻便,壳体大部为单层侧壁,只在壳体边缘采用双层侧壁。因此在单层侧壁到双层侧壁的过渡地带即壳体边缘上方具有一倾斜过渡120,使得壳体的壁厚在该处逐渐增加,不致于因壁厚突变而在加工过程中形成缩孔缩松等缺陷,进而影响使用寿命。

壳体在靠近壳体边缘处设有定位柱130且定位柱的外壁与第一内壁相连接,底座开设有与定位柱相配合的沉孔220,因此壳体和底座可以通过螺钉固定连接。沉孔的设计保证螺钉不会完整暴露在外而易锈蚀,为了减少螺钉与空气和水分子的接触,沉孔中设有胶塞。沉孔和定位柱的数量均为4个,沉孔与定位柱太少不能满足固定需求,太多又会增加装配时间,降低工作效率。

壳体边缘的高度为壳体高度的8%,外侧壁的高度为壳体边缘高度的80%,内侧壁的高度为外侧壁高度的35%,底座边缘的高度为外侧壁高度的97%,使得壳体与底座配合处的接触面面积大小合适,有效配合。

实施例三:

本实施例与实施例一的区别在于,壳体边缘的高度为壳体高度的7%,外侧壁的高度为壳体边缘高度的70%,内侧壁的高度为外侧壁高度的25%,底座边缘的高度为外侧壁高度的98%。

如图1所示,一种天线外壳防水结构,设置于天线外壳,所述天线外壳包括开口朝下的壳体100和嵌入壳体的底座200,所述壳体具有壳体边缘110,所述底座具有底座边缘210,所述壳体边缘为双层侧壁结构,包括内侧壁111和外侧壁112,所述内侧壁包括第一内壁1111和第一外壁1112,所述外侧壁包括第二内壁1121和第二外壁1122,所述底座边缘为单层侧壁结构,包括第三内壁211和第三外壁212,所述内侧壁的高度小于外侧壁的高度,所述底座边缘嵌入内侧壁与外侧壁之间的间隙。

第一外壁、第二内壁、第三内壁和第三外壁均具有倾斜角,且第一外壁与第三内壁的倾斜角度一致,第二内壁与第三外壁的倾斜角度一致,所述倾斜角度的大小为2°,壳体与底座之间形成锥度配合,使得第一外壁与第三内壁之间、第二内壁与第三内壁之间更加贴合,避免因加工误差形成较大缝隙而使液体分子进入天线外壳内部损坏电子零组件,既有效防水又有利于脱模。

为了减小天线外壳质量,使其更为轻便,壳体大部为单层侧壁,只在壳体边缘采用双层侧壁。因此在单层侧壁到双层侧壁的过渡地带即壳体边缘上方具有一倾斜过渡120,使得壳体的壁厚在该处逐渐增加,不致于因壁厚突变而在加工过程中形成缩孔缩松等缺陷,进而影响使用寿命。

壳体在靠近壳体边缘处设有定位柱130且定位柱的外壁与第一内壁相连接,底座开设有与定位柱相配合的沉孔220,因此壳体和底座可以通过螺钉固定连接。沉孔的设计保证螺钉不会完整暴露在外而易锈蚀,为了减少螺钉与空气和水分子的接触,沉孔中设有胶塞。沉孔和定位柱的数量均为4个,沉孔与定位柱太少不能满足固定需求,太多又会增加装配时间,降低工作效率。

壳体边缘的高度为壳体高度的7%,外侧壁的高度为壳体边缘高度的70%,内侧壁的高度为外侧壁高度的25%,底座边缘的高度为外侧壁高度的98%,使得壳体与底座配合处的接触面面积大小合适,有效配合。

显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

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