本实用新型涉及到半导体硅抛光工艺中所用到的卧式背封炉,具体的说是一种卧式背封炉蝶阀清洁工装。
背景技术:
半导体硅抛光片生产过程中有一道重要的工艺就是背封工艺。背封工艺就是采用低压化学气象淀积LPCVD原理在硅片背面生长一层二氧化硅或多晶硅薄膜。执行背封工艺主流设备有一种是低压卧式背封炉。工作原理即将硅片放入石英管内,用真空泵对炉管进行抽气,制造真空环境然后再通入气体,并通过蝶阀的开合角度控制石英管内的压力。适当的气体配合适当的温度在特定的压力环境下进行反应,在硅片背面生成一层二氧化硅或多晶硅薄膜。
在生产过程中为调节石英管内的压力,需要真空泵一直进行抽气并通过调节蝶阀的角度使石英管内的压力维持在设定值。因此在生产过程中产生的二氧化硅或多晶硅会附着在蝶阀内壁形成结晶。当结晶过多,就会影响蝶阀的性能,造成密闭不严等问题,使石英管内的压力不能达到工艺要求。此时要对蝶阀内的晶体进行清理。在生产过程中石英管内的温度高达七百摄氏度,而蝶阀与石英管相连通温度也在一百摄氏度以上。因此用常规的方法即将蝶阀圆筒内壁的结晶敲碎然后用吸尘器吸出的方法无法使用。因为温度过高会迅速烧坏吸尘器,而且大颗粒也无法吸出。
技术实现要素:
为解决蝶阀圆筒内壁附着的二氧化硅或多晶硅结晶不容易清理的问题,本实用新型提供了一种卧式背封炉蝶阀清洁工装,通过设置一导柱和设置在导柱一端的扇形敲击板,从而深入到蝶阀圆筒内壁中敲碎并取出晶体,克服了温度过高,清理困难的问题,缩短了维护时间,提高了生产效率。
本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种卧式背封炉蝶阀清洁工装,包括一圆柱形的导柱和通过螺纹连接在导柱一端的扇形敲击板,所述扇形敲击板为一直线和圆弧线围成的扇形,且圆弧线与蝶阀圆筒的内壁贴合,所述导柱的端部焊接在扇形敲击板直线边的中部,且导柱的上端与直线边平齐,以使手持导柱时,扇形敲击板的弧形尖端位于最下方。
所述扇形敲击板与导柱同侧表面的最低处设置有弧形推板,且弧形推板的外轮廓线与扇形敲击板的弧形轮廓线重合。
所述扇形敲击板上设置有卡槽,所述的弧形推板通过该卡槽设置在扇形敲击板上。
所述扇形敲击板与导柱异侧表面的最低处设置有弧形配重块,且弧形配重块的外轮廓线与扇形敲击板的弧形轮廓线重合。
所述扇形敲击板上设置有卡槽,所述的弧形配重块通过该卡槽设置在扇形敲击板上。
所述导柱和扇形敲击板的材质为表面经过抛光处理的不锈钢。
有益效果:本实用新型通过设计一与蝶阀圆筒内壁匹配的扇形敲击板,并将该扇形敲击板用于导柱固定,从而深入到蝶阀圆筒内壁中敲击内壁的结晶,由于扇形敲击板的圆弧线与蝶阀圆筒的内壁贴合,从而可以将内壁各处的晶体敲碎,并全部带出,克服了温度过高,清理困难的问题,缩短了维护时间,提高了生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的正视图;
图2为图1的俯视图;
图3为图1的左视图;
图4为图1的右视图;
图5为蝶阀的圆筒结构示意图
附图标记:1、导柱,2、扇形敲击板,3、弧形推板,4、弧形配重块,5、碟板。
具体实施方式
如图所示,一种卧式背封炉蝶阀清洁工装,包括一圆柱形的导柱1和通过螺纹连接在导柱1一端的扇形敲击板2,所述扇形敲击板2为一直线和圆弧线围成的扇形,且圆弧线与蝶阀圆筒的内壁贴合,所述导柱1的端部焊接在扇形敲击板2直线边的中部,且导柱1的上端与直线边平齐,以使手持导柱1时,扇形敲击板2的弧形尖端位于最下方。
以上为本实用新型的基本实施方式,可在以上基础上做进一步的改进、优化和限定:
如,所述扇形敲击板2与导柱1同侧表面的最低处设置有弧形推板3,且弧形推板3的外轮廓线与扇形敲击板2的弧形轮廓线重合,从而更有效的将敲碎的结晶带出圆筒;
进一步的,所述扇形敲击板2上设置有卡槽,所述的弧形推板3通过该卡槽设置在扇形敲击板2上,从而根据需要决定是否安装弧形推板3;
又如,所述扇形敲击板2与导柱1异侧表面的最低处设置有弧形配重块4,且弧形配重块4的外轮廓线与扇形敲击板2的弧形轮廓线重合,从而便于击碎结晶;
进一步的,所述扇形敲击板2上设置有卡槽,所述的弧形配重块4通过该卡槽设置在扇形敲击板2上,从而根据需要决定是否安装弧形推板3;
最后,所述导柱1和扇形敲击板2的材质为表面经过抛光处理的不锈钢。