一种高光效的发光二极管的制作方法

本实用新型涉及二极管设备技术领域，具体为一种高光效的发光二极管。

背景技术：

发光二极管简称为LED，由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。LED发光强度是表征它在某个方向上的发光强弱，由于LED在不同的空间角度光强相差很多，随之而来我们研究了LED的光强分布特性。这个参数实际意义很大，直接影响到LED显示装置的最小观察角度。比如体育场馆的LED大型彩色显示屏，如果选用的LED单管分布范围很窄，那么面对显示屏处于较大角度的观众将看到失真的图像。而且交通标志灯也要求较大范围的人能识别。随着行业的继续发展，技术的飞跃突破，应用的大力推广，LED的光效也在不断提高，价格不断走低。新的组合式管芯的出现，也让单个LED管(模块)的功率不断提高。通过同业的不断努力研发，新型光学设计的突破，新灯种的开发，产品单一的局面也有望在进一步扭转。控制软件的改进，也使得LED照明使用更加便利。这些逐步的改变，都体现出了LED发光二极管在照明应用的前景广阔。传统的发光二极管结构设计复杂，发光效率低，对光能的利用不充分，导致光能的流失，不仅白白浪费了能源，同时也增加了制作成本，传统的发光二极管已经不能满足人们的需求了。

新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高光效的发光二极管，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高光效的发光二极管，包括LED支架，所述LED支架上安装有基板，所述基板上设置有发光芯片和透明封装体，且发光芯片位于透明封装体的左侧，所述发光芯片通过导线分别与第一电极和第二电极相连接，且第一电极位于第二电极的正上方，所述第一电极上安装有第一电极引脚，所述第二电极上安装有第二电极引脚，所述基板左侧设置有支撑体，所述基板右侧设置有收容槽，所述LED支架两侧各设置有弧形突出部，所述LED支架上设置有反射曲面，所述反射曲面表面设置有反光层，所述LED支架上安装有凸透镜，所述LED支架上安装有反光杯，所述反光杯底部中心设置有开孔。

优选的，所述LED支架与基板之间通过热压工艺相连接。

优选的，所述第一电极和第二电极与发光芯片之间通过电性连接。

优选的，所述反光层上方设置有晶片，且晶片设有三个。

优选的，所述反射曲面上设置有焊接孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该设备结构简单，设计科学合理，该设备在发光芯片和透明封装体之间封装一反光杯，反光杯上设置有反射曲面，可以大大提高二极管的出光效率；通过在反射曲面上进一步设置有提高反射效率的反光层，从而达到增强反光杯的反射效果作用；该设备通过在反射曲面的背面设置有支撑体，支撑体与基板紧密连接在一起，增加了基板的散热面积，有效降低了热阻；该设备还设置有增大出光范围的弧形突出部，可以用来提高二极管的出光效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型的反光杯俯视图。

图中：1-支撑体；2-第一电极引脚；3-第一电极；4-LED支架；5-基板；6-收容槽；7-透明封装体；8-发光芯片；9-导线；10-第二电极引脚；11-第二电极；12-晶片；13-凸透镜；14-弧形突出部；15-反射曲面；16-反光层；17-反光杯；18-开孔；19-焊接孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种高光效的发光二极管，包括LED支架4，LED支架4上安装有基板5，基板5上设置有发光芯片8和透明封装体7，且发光芯片8位于透明封装体7的左侧，发光芯片8通过导线9分别与第一电极3和第二电极11相连接，且第一电极3位于第二电极11的正上方，第一电极3上安装有第一电极引脚2，第二电极11上安装有第二电极引脚10，基板5左侧设置有支撑体1，基板5右侧设置有收容槽6，LED支架4两侧各设置有弧形突出部14，LED支架4上设置有反射曲面15，反射曲面15表面设置有反光层16，LED支架4上安装有凸透镜13，LED支架4上安装有反光杯17，反光杯17底部中心设置有开孔18，LED支架4与基板5之间通过热压工艺相连接，第一电极3和第二电极11与发光芯片8之间通过电性连接，反光层16上方设置有晶片12，且晶片12设有三个，反射曲面15上设置有焊接孔19。

具体使用方式：第一电极3和第二电极11与发光芯片8之间通过电性连接，透明封装体7包覆着发光芯片8，使用时反光杯17上的反射曲面15将部分发光芯片8产生的光线在透明封装体7和空气临界处发生全反射，在折回透明封装体7中，反射曲面15用于将折回的光线反射出透明封装体7，大大提高了设备的出光效率。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。