正装芯片级白光LED芯片的制作方法

本实用新型涉及LED照明的技术领域，特别是指一种正装芯片级白光LED芯片。

背景技术：

LED（Light Emitting Diode）作为一种新型的绿色光源产品，具有高效率、高亮度、体积小、使用寿命长、耗电量低、不含Hg 等有害物优点，逐渐取代传统白炽灯、日光灯、卤素灯及传统背光源，成为广泛应用的优质光源。白光LED 作为固态照明的光源，因其低压驱动，低功耗，高可靠性已广泛应用于室内外的照明、景观照明及汽车车灯，LED 发白光是基于红蓝绿三基色的按比例混合来实现。

现有技术中，单色LED 芯片一般是由处于产业中游的芯片制造企业提供，下游封装企业负责在芯片表面涂敷一层球冠状荧光粉胶体。获得白光的传统灌封工艺是将荧光粉粉末与硅胶或环氧树脂混合，按一定比例混合均匀，经过脱泡处理，制成粉浆，利用小细管将其涂敷在芯片表面，理想的状况下能在芯片表面形成球冠状的荧光粉涂层。但这种技术手段容易产生涂层厚度不均匀，造成色温不一致；涂层表面凹凸不平，导致光线射出时形成的白光颜色不均匀，局部出现偏黄或偏蓝的不均匀光斑。在白光LED芯片在封装的工艺制程中，需要将单颗蓝光芯片固定到支架中，再对单颗芯片进行荧光粉胶体点胶。单颗的重复工艺，很难保证点胶的一致性，且生产效率较低，不利于LED 光源的降低成本。

有鉴于此，本设计人针对上述白光LED芯片设计上未臻完善所导致的诸多缺失及不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本实用新型。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决现有技术中白光LED芯片发光不均匀，制程复杂，产品一致性差等缺陷而提供一种制程比较简单，白光发光均匀的正装芯片级白光LED芯片。

为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：

一种正装芯片级白光LED芯片，其包括具有蓝宝石基板、N电子层、P电子层、及保护层的外延芯片及包覆在外延芯片蓝宝石基板的一面及该外延芯片的四个侧面的荧光膜，所述N电子层设于蓝宝石基板的另一面，该N电子层具有高端及低端，所述P电子层设于该N电子层的高端上，该P电子层上设有P电极，N电子层的低端上设有N电极，该P电极的顶端与N电极的顶端平齐，所述保护层包覆在P电极及N电极的外侧，所述P电极及所述N电极的面积分别占该外延芯片面积的1/8-1/3。

所述外延芯片的P电极及N电极呈对角线对称。

所述外延芯片的P电极及N电极呈水平边对称。

所述外延芯片的N电极及P电极的面积等于该外延芯片面积的1/6。

所述外延芯片的P电极与N电极面积相等。

所述外延芯片的P电极与N电极面积为一大一小。

采用上述结构后，本实用新型正装芯片级白光LED芯片是通过特别设计的加大电极及把另一有电极高度差的一端电极进行电极化镀金，让外延芯片电极具有较大的面积及同一高度，如此可直接利用印刷方式，快速的将导电连接材料覆上，增加制程简易化，同时外延芯片的大电极可增大接触面积，容易固晶，避免虚焊、假焊的可能，有效降低阻抗，再将荧光膜直接贴覆压合在外延芯片的五个面上（N电极及P电极面除外），减低因为荧光粉沉淀的光学特性变动不良，增加产品的可用率，产生的白光LED芯片为五面发光，芯片有效发光面完全覆盖，发光范围更大，且荧光膜直接贴覆不需要进行配胶、点胶，各芯片的一致性好，发光均匀，并可避免漏蓝光。

附图说明

图1为本实用新型正装芯片级白光LED芯片的侧视图。

图2为本实用新型正装芯片级白光LED芯片的正视图。

图3为本实用新型正装芯片级白光LED芯片另一实施例的正视图。

具体实施方式

为了进一步解释本实用新型的技术方案，下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。

如图1所示，本实用新型揭示了一种正装芯片级白光LED芯片，其包括具有蓝宝石基板11、N电子层12、P电子层13、及保护层14的外延芯片10及包覆在外延芯片10蓝宝石基板11的一面及该外延芯片10的四个侧面的荧光膜20，所述N电子层12设于蓝宝石基板11的另一面，该N电子层12具有高端及低端，所述P电子层13设于该N电子层12的高端上，该P电子层13上设有P电极131，N电子层12的低端上设有N电极121，该P电极131的顶端与N电极121的顶端平齐，所述保护层14包覆在P电极131及N电极121的外侧，所述P电极131及所述N电极121的面积分别占该外延芯片10面积的1/8-1/3。较佳的，该外延芯片10的N电极121及P电极131的面积等于该外延芯片10面积的1/6。

如图2所示，所述外延芯片10的P电极131及N电极121可呈对角线对称，该P电极131及N电极121可如图所示为方形，或为圆形、多边形等。

如图3所示，所述外延芯片10的P电极131及N电极121也可呈水平边对称。

所述外延芯片10的P电极131与N电极121面积相等或为一大一小。

本实用新型正装芯片级白光LED芯片是通过特别设计的加大电极及把另一有电极高度差的一端电极进行电极化镀金，让外延芯片10的电极具有较大的面积及同一高度，如此可直接利用印刷方式，快速的将导电连接材料覆上，增加制程简易化，同时外延芯片10的大电极可增大接触面积，容易固晶，避免虚焊、假焊的可能，有效降低阻抗，再将荧光膜20直接贴覆压合在外延芯片10的五个面上（N电极121及P电极131面除外），减低因为荧光粉沉淀的光学特性变动不良，增加灯丝产品的可用率。产生的白光LED芯片为五面发光，芯片有效发光面完全覆盖，发光范围更大，且荧光膜20直接贴覆不需要进行配胶、点胶，各芯片的一致性好，发光均匀，并可避免漏蓝光。

上述实施例和图式并非限定本实用新型的产品形态和式样，任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，皆应视为不脱离本实用新型的专利范畴。