1.一种电阻芯片涂银翻板机，其特征在于，所述翻板机的主体包括两块主板，两块主板之间以铰链相连，其中每块主板中部为空腔，主板上设置有抽气孔，抽气孔外接抽气设备，在主板向内的一面设置有负压孔，抽气孔、空腔和负压孔形成气流通路，主板向内的一面上设置有密封条，当承载电阻芯片的底板放置在密封条时，密封条与底板的底面接触形成密封，底板上有多个孔位，每个孔位分为上部的用来承载芯片的定位孔和下部的通风孔，通风孔的孔径小于定位孔的孔径从而在两者交接处形成平台用来承托芯片。
2.如权利要求1所述的电阻芯片涂银翻板机，其特征在于，通气孔孔径与定位孔孔径之间的比值为2：3至3：4。
3.如权利要求2所述的电阻芯片涂银翻板机，其特征在于，芯片定位孔的孔深大于电阻芯片的厚度。
4.如权利要求1所述的电阻芯片涂银翻板机，其特征在于，在底板上的孔位的上口缘具有倒角。
5.如权利要求4所述的电阻芯片涂银翻板机，其特征在于，芯片定位孔孔深大于电阻芯片厚度，但是倒角下缘深入到芯片所在平面以下。