1.一种自动晶圆保护层去除设备，其特征在于，包括：
一晶圆乘载装置，具有一乘载平台及一旋转轴，所述乘载平台可旋转地与该旋转轴枢接；
一切割刀组，具有一固定架、一切割刀及一刀架，所述固定架对应该晶圆乘载装置接近或远离设置，该切割刀架设于该刀架上，并且该刀架与该固定架滑动组设；
一分脱机组，具有一支架，并设有多个导轮，这些导轮上绕设有至少一线材；
一底座，具有一平台及至少一滑轨组，前述切割刀组、该分脱机组对应设置于该底座的平台上，该晶圆乘载装置的乘载平台对应设置于该滑轨组上。
2.根据权利要求1所述的自动晶圆保护层去除设备，其特征在于，所述乘载平台还具有至少一吸盘。
3.根据权利要求1所述的自动晶圆保护层去除设备，其特征在于，还具有一吸盘组件，该吸盘组件具有一支撑架及多个吸盘，该吸盘组件对应该晶圆乘载装置接近或远离设置，这些吸盘对应设置于该支撑架的一端。
4.根据权利要求1所述的自动晶圆保护层去除设备，其特征在于，该晶圆乘载装置的乘载平台通过该滑轨组对应该底座做水平移动。
5.根据权利要求1所述的自动晶圆保护层去除设备，其特征在于，还具有一紫外线光照组，该紫外线光照组具有多个紫外线灯管，并将该紫外线光照组对应设置于该晶圆乘载装置上方。
6.根据权利要求3所述的自动晶圆保护层去除设备，其特征在于，该支撑架还连接一气压缸，该气压缸使这些吸盘组件接近或远离该晶圆乘载装置。
7.根据权利要求1所述的自动晶圆保护层去除设备，其特征在于，该刀架与该固定架间具有一滑轨，该刀架与该固定架相互对应滑动。
8.根据权利要求1所述的自动晶圆保护层去除设备，其特征在于，还具有一滚轮组件及一胶带组，该滚轮组件具有一滚轮支架及多个滚轮，这些滚轮彼此呈平行设置于该滚轮支架上，该滚轮组件中的这些滚轮中具有至少一主动旋转滚轮，该胶带组具有一主滚筒，该主滚筒外部缠设有多个胶带。
9.根据权利要求8所述的自动晶圆保护层去除设备，其特征在于，还具有一黏胶接触平台，该黏胶接触平台具有多个小滚轮，所述黏胶接触平台通过一滑轨组与该滚轮支架结合，该滑轨组通过一伺服马达驱动使该黏胶接触平台得以垂直上下移动，前述胶带部分绕设于这些小滚轮外缘。