一种增大SMP径向容差的盲配装置的制作方法

本实用新型应用于航天航空领域射频微波组件，主要应用的特点为使用频率高、体积小、重量轻、抗振动性能优越。特别涉及一种增大SMP径向容差的盲配装置。

背景技术：

SMP短界面对插深度1.7mm产品是一种超小型推入式射频同轴连接器，比常规SMP产品外形更小，更节约空间，越来越得到客户的青睐。但是此类连接器也有它的弊端，此类连接器导向性差，径向容差小。随着SMP盲配方法使用的越来越多，越来越广，目前很多用户一次盲配的数量高达几十只甚至上百只，如果单单依靠产品来实现这一功能，这就需要产品加工、安装板开孔尺寸、安装过程定位控制的非常严格，一旦控制不严格，在盲配的过程中公差超出SMP本身能承受的范围，就没有办法实现盲配，导致整个方案失败。在航天航空领域应用的产品，出现一只或多只失效后果非常严重的。为了避免现有技术的不足之处，并降低加工、装接难度，本实用新型提供了一种容差更大的盲配装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术不足，提供一种增大SMP径向容差的盲配装置，在使用短界面SMP盲配方案时，能承受更大的径向偏差，降低加工难度，提高盲配的成功率。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种增大SMP径向容差的盲配装置，包括SMP阳头有限擒纵连接器固定在第 二安装板上，SMP阳头光孔端连接器固定在第一安装板上，通过SMP双阴转接器将SMP阳头有限擒纵连接器和SMP阳头光孔端连接器连接起来。第二安装板口部倒角θ为30—45度，第二安装板口部倒角深度L为1.2mm—1.5mm。

SMP阳头有限擒纵连接器通过焊接固定在第二安装板上。

SMP阳头光孔端连接器通过焊接固定在第一安装板上。

本实用新型的技术效果，在做盲配方案时，将SMP产品安装在低于安装板H安装板里面，将这H安装板做个倒角，倒角为θ，利用此倒角实现盲配时的导向性，以便产品都可安装到位。

附图说明

图1是本实用新型的SMP增大径向容差示意图；

图2是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参照图1、图2所示，包括SMP阳头有限擒纵连接器3通过焊接固定第二安装板2上，SMP阳头光孔端连接器4通过焊接固定在第一安装板1上，通过SMP双阴转接器5将SMP阳头有限擒纵连接器3和SMP阳头光孔端连接器4连接起来。

所述第一安装板1用于装接有限端SMP产品连接器，此端使用时无需盲配，安装时安装板的开孔可以低也可以平齐，没有要求。所述的第二安装板2用于安装光孔端SMP产品连接器4，安装时安装开孔尺寸可形成三个变量径向可偏移量H，安装板口部倒角θ为30—45度，安装板口部倒角深度L为1.2mm—1.5mm。所述转接器5，此转接器长度需满足将两端产品连接到位。

本使用新型的实现的偏移量的计算方法如下：

B＝C+2Ltgθ

H＝(B-A)/2＝(C+2Ltgθ-A)/2，其中尺寸A为SMP阴头外径尺寸，《GJB5246-2004连接器界面尺寸》中明确规定此尺寸最大为3.43mm。其中C为SMP短界面产品的安装开孔尺寸，行业一般把此尺寸定位3.7，所以：

H＝(B-A)/2＝(C+2Ltgθ-A)/2＝(0.27+2Ltgθ)/2

通过上述计算公式可以看出，我们可以设置适当的L长度和θ来实现一定的径向偏差H，但是为使导向性更好，安装力量小，θ不得大于45°。另外倒角深度L不得大于连接器4低于安装板1的深度，一旦大了，安装过程中转接器5的接触头将卡在件4的外壳上，无法安装到位。