具有遮蔽结构的高频软扁平电缆的制作方法

本实用新型涉及一种软扁平电缆，尤其涉及一种具有遮蔽结构的高频软扁平电缆。

背景技术：

由于人们对于电子通信的需求愈来愈大，电子装置的信号传输速度要求也愈来愈高，电子技术的发展趋向高频传输。在高频传输系统中，为了维持高速传输的质量，无论是传输线或连接器对于电磁遮蔽的效果要求较高。然而现有的高频软扁平电缆，大多具有电磁遮蔽效果不佳的问题，难以符合市场的需求。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题，在于现有的高频软扁平电缆，大多具有电磁遮蔽效果不佳的问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供一种具有遮蔽结构的高频软扁平电缆，包括：一软扁平电缆单元，其具有多个导线及一绝缘层，多个所述导线平行排列设置，且多个所述导线设置于绝缘层上，多个所述导线的一端分别形成有一接触端，多个所述接触端曝露出绝缘层外，多个所述导线中包含有接地线，接地线各延伸形成有一接地部；一屏蔽层，其包覆于软扁平电缆单元的绝缘层一端外侧，接地部与屏蔽层接触；以及一外金属壳体，外金属壳体包覆于屏蔽层的外侧，且外金属壳体与屏蔽层导通，使外金属壳体通过屏蔽层与接地线导通。

优选地，接地部呈弯折状，包含一第一段及一第二段，第一段由接地线的一面背向接地线的方向延伸而成，第二段由第一段远离接地线的一端延伸而成，第二段平行于屏蔽层，且第二段与屏蔽层接触。

优选地，屏蔽层的内缘与接地部接触。

优选地，外金属壳体的后端延伸形成有接触弹片，接触弹片顶抵于屏蔽层的外缘。

优选地，外金属壳体以焊料焊接于屏蔽层的外缘。

优选地，所述具有遮蔽结构的高频软扁平电缆还包括一绝缘基座，绝缘基座包含一底板、两侧壁及一前壁，两侧壁设置于底板的两侧，两侧壁凸出于底板的顶面，前壁设置于底板的前端，前壁凸出于底板的顶面，软扁平电缆单元的一端设置于绝缘基座的底板上，且软扁平电缆单元的一端位于两侧壁及前壁之间，软扁平电缆单元的多个所述导线的接触端露出绝缘基座。

优选地，外金属壳体包覆于绝缘基座的外侧，外金属壳体的两侧各设有一卡接孔，两侧壁的外缘各凸设有一卡接块，两卡接孔与两侧壁外缘的卡接块相互卡扣固定。

优选地，外金属壳体的两侧分别设有一第一顶抵部及一第二顶抵部，软扁平电缆单元的绝缘层两侧分别延伸形成有一凸耳，第一顶抵部及第二顶抵部分别顶抵于凸耳的前端及后端。

优选地，接地线设置有两条，两条接地线靠近绝缘层的两侧位置。

本实用新型的有益效果可以在于：本实用新型的高频软扁平电缆包括软扁平电缆单元、屏蔽层及外金属壳体，软扁平电缆单元包含有接地线，接地线各延伸形成有接地部，屏蔽层包覆于软扁平电缆单元的绝缘层一端外侧，接地部与屏蔽层接触，外金属壳体包覆于屏蔽层的外侧，且外金属壳体与屏蔽层导通，使外金属壳体通过屏蔽层与接地线形成导通。是以，本实用新型的高频软扁平电缆可形成有遮蔽结构，可产生有效的接地连接及电磁遮蔽防护效果。另外，接地部可呈弯折状而包含第一段及第二段，第二段平行于屏蔽层，且第二段与屏蔽层接触，借此可使屏蔽层可通过接地部与接地线形成良好的接地。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例高频软扁平电缆的立体分解图(一)。

图2为本实用新型第一实施例高频软扁平电缆的立体分解图(二)。

图3为本实用新型第一实施例高频软扁平电缆的立体图(一)。

图4为本实用新型第一实施例高频软扁平电缆的立体图(二)。

图5为本实用新型第一实施例高频软扁平电缆整体构造的立体图。

图6为本实用新型第二实施例高频软扁平电缆的立体分解图(一)。

图7为本实用新型第二实施例高频软扁平电缆的立体分解图(二)。

图8为本实用新型第二实施例高频软扁平电缆的立体图(一)。

图9为本实用新型第二实施例高频软扁平电缆的立体图(二)。

具体实施方式

[第一实施例]

请参阅图1及图2，本实用新型提供一种具有遮蔽结构的高频软扁平电缆，包括一软扁平电缆单元1、一外金属壳体3及一屏蔽层4。

该软扁平电缆单元1为一种柔性扁平扁平电缆(Flex Flat Cable,FFC)，该软扁平电缆单元1具有多个导线11及一绝缘层12，多个所述导线11平行排列设置，且多个所述导线11设置于绝缘层12上，可利用绝缘层12包覆多个所述导线11。多个所述导线11的一端分别形成有一接触端111，多个所述接触端111曝露出绝缘层12外，亦即多个所述接触端111至少曝露出绝缘层12的一面(如顶面)，可用以与对接装置(如连接器)接触达成电性连接。多个所述导线11中包含有至少一接地线11a，本实施例提供的具有遮蔽结构的高频软扁平电缆包含有两条接地线11a，两条接地线11a靠近绝缘层12的两侧位置。

该屏蔽层4以导电性良好的金属材料制成，屏蔽层4包覆于软扁平电缆单元1的绝缘层12一端外侧。接地线11a各延伸形成有一接地部12a，接地部12a与屏蔽层4接触，使屏蔽层4与接地线11a形成接地。接地部12a可呈弯折状，具体而言，接地部12a可呈向上弯折状，接地部12a可包含一第一段121a及一第二段122a，第一段121a是由接地线11a的一面背向接地线11a的方向延伸而成，第二段122a则是由第一段121a远离接地线11a的一端延伸而成，第二段122a平行于接地线11a，且第二段122a也平行于屏蔽层4，接地部12a的第二段122a与屏蔽层4接触，使屏蔽层4与接地线11a形成接地。

该外金属壳体3以导电性良好的金属材料制成，该外金属壳体3为一中空壳体，该外金属壳体3大致呈一矩形的中空壳体。外金属壳体3包覆于屏蔽层4的外侧，且外金属壳体3与屏蔽层4导通，使得外金属壳体3与接地线11a也形成导通。

屏蔽层4的内缘与接地部12a接触，亦即屏蔽层4的内缘可与接地部12a的第二段122a接触，使外金属壳体3可通过屏蔽层4与接地线11a形成导通。

该外金属壳体3包覆于屏蔽层4的外侧，该外金属壳体3与屏蔽层4接触形成导通。为了使外金属壳体3与屏蔽层4有效的导通，在本实施例中，该外金属壳体3的后端延伸形成有接触弹片31，接触弹片31的截面大致呈V型，接触弹片31延伸至外金属壳体3近两侧处。该接触弹片31可顶抵于屏蔽层4的外缘，使外金属壳体3可通过接触弹片31与屏蔽层4接触形成导通。如此外金属壳体3即可通过屏蔽层4与接地线11a导通以形成接地(共地)。

在本实施例中，进一步包括有一绝缘基座5，该绝缘基座5以塑料等绝缘材料制成，绝缘基座5包含一底板51、两侧壁52及一前壁53，两侧壁52设置于底板51的两侧，且两侧壁52凸出于底板51的顶面，两侧壁52的外缘各凸设有一卡接块54。前壁53设置于底板51的前端，且前壁53凸出于底板51的顶面，前壁53配合两侧壁52可形成一U型的限位结构。

该软扁平电缆单元1的一端可设置于绝缘基座5的底板51上(如图3至图5所示)，以便利用底板51承载软扁平电缆单元1的一端，且软扁平电缆单元1的一端位于两侧壁52及前壁53之间，使软扁平电缆单元1的一端可准确地限位于两侧壁52及前壁53之间。软扁平电缆单元1的多个所述导线11的接触端111则露出于绝缘基座5，以便与对接装置(如连接器)的端子接触达成电性连接。该外金属壳体3可包覆于绝缘基座5的外侧，且该外金属壳体3的两侧各设有一卡接孔32，两卡接孔32与两卡接块54相互卡扣固定，使外金属壳体3可与绝缘基座5稳固地结合。

[第二实施例]

请参阅图6至图9，本实施例具有遮蔽结构的高频软扁平电缆，包括有软扁平电缆单元1、外金属壳体3及屏蔽层4，与上述第一实施例的差异主要在于，本实施例将上述的绝缘基座5予以省略，且外金属壳体3的构造予以变化，该外金属壳体3大致呈一矩形的中空壳体，该外金属壳体3包覆于屏蔽层4的外侧，且外金属壳体3与屏蔽层4导通，使得外金属壳体3与接地线11a形成导通。

该外金属壳体3以焊料35焊接于屏蔽层4的外缘，在本实施例中焊料35设置有两个，但其数量并不限制，焊料35可呈点状或条状，使外金属壳体3可通过焊料35与屏蔽层4接触形成导通，如此外金属壳体3即可通过屏蔽层4与接地线11a导通形成接地。该外金属壳体3的两侧分别设有一第一顶抵部33及一第二顶抵部34，第一顶抵部33为一直立状的壁面，第二顶抵部34为一弹性臂，且软扁平电缆单元1的绝缘层12两侧分别延伸形成有一凸耳121，该外金属壳体3包覆于屏蔽层4的外侧时，第一顶抵部33及第二顶抵部34分别顶抵于凸耳121的前端及后端，使外金属壳体3可与绝缘基座5稳固地结合。

本实用新型的高频软扁平电缆包括软扁平电缆单元、屏蔽层及外金属壳体，软扁平电缆单元包含有接地线，接地线各延伸形成有接地部，屏蔽层包覆于软扁平电缆单元的绝缘层一端外侧，接地部与屏蔽层接触，外金属壳体包覆于屏蔽层的外侧，且外金属壳体与屏蔽层导通，使外金属壳体与接地线形成导通。是以，本实用新型的高频软扁平电缆可形成有遮蔽结构，可产生有效的接地连接及电磁遮蔽防护效果。

再者，该接地部可呈弯折状，包含第一段及第二段，第二段平行于屏蔽层，且第二段与屏蔽层接触，使屏蔽层可通过接地部与接地线形成良好的接地。