一种LED封装及其荧光粉壳体的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种LED封装及其荧光粉壳体，所述荧光粉壳体的外表面分布有多个依次相连的棱角。本荧光粉壳体的光出射率比现有技术的远程荧光粉薄膜配光技术LED封装的发光效率高。

技术研发人员：马建设;牛红塔;苏萍;刘彤;袁仁智
受保护的技术使用者：清华大学深圳研究生院
文档号码：201621040185
技术研发日：2016.09.05
技术公布日：2017.06.09