技术总结
本申请实施例提供一种半导体装置和电子设备，所述半导体装置具有：至少一个半导体元件；框体，其上表面载置有所述半导体元件；导电体，其与所述半导体元件的上表面连接；密封体，其对所述半导体元件、所述导电体以及所述框体进行密封，并使所述框体的至少部分下表面从所述密封体露出，其中，所述框体具有第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子设置于所述框体的相对的两侧部。根据本实施例，半导体装置的框体内的不同导电部件之间能具备足够的绝缘距离。
技术研发人员：高田龙二
受保护的技术使用者：三垦电气株式会社
文档号码：201621099598
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.06.06