晶圆盒的制作方法

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆盒。

背景技术：

在晶圆的加工制造过程中，对于污染物的管控尤其重要，因为污染物往往会造成晶圆的缺陷。因此，为减少晶圆受到外部环境中粉尘等污染物的影响，通常需将晶圆放置于晶圆盒中以进行存储或运输。并且，在隔绝了外界环境的影响之后，还需进一步避免晶圆盒的内部产生颗粒物(particle)而对晶圆造成影响。

图1为现有的晶圆盒的结构示意图，如图1所示，所述晶圆盒包括一中空的盒体110以及一底盘120，所述盒体110套设于所述底盘120上形成一容置空间。所述底盘120安装有一承载晶圆的卡匣130，所述盒体110上设置有一晶圆限制装置140，所述晶圆限制装置140通过一可活动的连接件150安装于所述盒体110上并面对所述卡匣130的开口，从而可通过所述晶圆限制装置140使位于卡匣130内的晶圆位置整齐统一，并避免在运输过程中发生晶圆脱离卡匣130的问题。

然而，如图1所示，现有的晶圆盒中，所述晶圆限制装置140仅通过可活动的连接件150安装于所述盒体110上，并且，所述晶圆限制装置140与所述盒体110在高度方向上存在有一定的间隙(如图1中的虚线框内所示)。因此，当对所述晶圆盒进行搬送或运输时，则所述晶圆限制装置140势必会发生晃动并与底盘120之间产生摩擦，不但会对底盘120和晶圆限制装置140造成磨损，并且在摩擦过程中还会产生一定的颗粒物(particle)，进而会对晶圆盒内的晶圆造成影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种晶圆盒，以解决现有的晶圆盒极易发生磨损而产生大量的颗粒物，进而会对晶圆造成影响，并且缩减了晶圆盒的使用寿命的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种晶圆盒，包括：一底盘、一盒体、一用于承载晶圆的卡匣以及一晶圆限制装置，其特征在于，还包括一固定件，所述盒体可套设于所述底盘上以构成一容置所述卡匣的空间，所述卡匣安装于所述底盘上并具有一用于取放晶圆的开口，所述晶圆限制装置安装于所述盒体上并在所述盒体套设于所述底盘上时面对所述卡匣的开口，在所述盒体套设于所述底盘上时所述固定件位于所述晶圆限制装置的上方和/或下方以固定所述晶圆限制装置。

可选的，所述晶圆盒包括一组固定件，在所述盒体套设于所述底盘上时，所述一组固定件位于所述晶圆限制装置的正上方。

可选的，所述一组固定件安装于所述盒体的顶部。

可选的，所述一组固定件安装于所述晶圆限制装置靠近盒体顶部的一端上。

可选的，所述晶圆盒包括一组固定件，在所述盒体套设于所述底盘上时，所述一组固定件位于所述晶圆限制装置的正下方。

可选的，所述一组固定件安装于所述底盘上。

可选的，所述一组固定件安装于所述晶圆限制装置远离盒体顶部的一端上。

可选的，所述晶圆盒包括两组固定件，在所述盒体套设于所述底盘上时，其中一组固定件位于所述晶圆限制装置的正上方，另一组固定件在所述盒体套设于所述底盘上时位于所述晶圆限制装置的正下方。

可选的，所述一组固定件安装于所述盒体的顶部，所述另一组固定件安装于所述底盘上。

可选的，所述一组固定件安装于所述晶圆限制装置靠近盒体顶部的一端，所述另一组固定件安装于所述晶圆限制装置远离盒体顶部的一端。

可选的，所述固定件包括一固定套件以及一固定支柱，所述固定支柱安装于所述固定套件中，在所述盒体套设于所述底盘上时，所述固定支柱位于所述晶圆限制装置的上方和/或下方。

可选的，所述固定套件安装于盒体的顶部并与所述盒体一体成型。

可选的，所述固定套件通过螺纹紧固件安装于所述盒体的顶部。

可选的，所述固定套件安装于所述底座上并与所述底座一体成型。

可选的，所述固定套件通过螺纹紧固件安装于所述底座上。

可选的，所述固定套件具有一滑动导槽，所述固定支柱沿所述滑动导槽移动。

可选的，所述固定支柱的一端卡合于所述固定套件中，在所述盒体套设于所述底盘上时，所述固定支柱的另一端与所述晶圆限制装置接触。

可选的，所述固定套件在其长度方向上的两端为非密封结构，所述固定支柱可通过所述固定套件于其长度方向上的两端进入到所述固定套件中。

可选的，所述固定支柱为“工”字形结构、“T”形结构或倒“T”形结构。

可选的，所述固定支柱的材质为橡胶。

可选的，所述晶圆盒还包括一可活动的连接件，所述连接件连接所述盒体及所述晶圆限制装置。

与现有技术相比，本实用新型提供的晶圆盒中，在晶圆限制装置的上方和/或下方设置有一用于固定所述晶圆限制装置的固定件，从而改善所述晶圆限制装置发生晃动的现象，避免了其与底盘之间发生摩擦而产生颗粒物(particle)，进而可改善晶圆盒的内部环境，确保位于晶圆盒内的晶圆不会受到颗粒物的影响，并且可提高晶圆盒的使用寿命。以及，当所述晶圆限制装置被固定而不会发生晃动时，则相应的晶圆也可更加稳固的放置于晶圆盒中，而不会与承载晶圆的卡槽之间发生摩擦而刮伤晶圆。

进一步的，所述固定件采用具有一定弹性的橡胶制成，从而可有效缓解固定件与晶圆限制装置、底盘或盒体之间的作用力，以进一步改善对晶圆盒造成磨损的问题。

附图说明

图1为现有的晶圆盒的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中的晶圆盒的结构示意图；

图3为本实用新型实施例一中的晶圆盒的固定件的结构示意图；

图4a‐4b为本实用新型实施例一中的晶圆盒装载晶圆的过程示意图；

图5为本实用新型实施例二中的晶圆盒的结构示意图。

具体实施方式

如背景技术所述，现有的晶圆盒中，由于晶圆限制装置仅通过一可活动的连接件与晶圆盒的盒体连接，并且所述晶圆限制装置还与所述盒体之间存在有一定的间隙，因此，所述晶圆限制装置极易发生晃动并与晶圆盒的底盘发生摩擦，进而产生大量的颗粒物而对晶圆盒的内部环境造成影响。

为此，本实用新型提供了一种晶圆盒，包括：一底盘、一盒体、一用于承载晶圆的卡匣、一晶圆限制装置以及一固定件，所述盒体可套设于所述底盘上以构成一容置所述卡匣的空间，所述卡匣安装于所述底盘上并具有一用于取放晶圆的开口，所述晶圆限制装置安装于所述盒体上并在所述盒体套设于所述底盘上时面对所述卡匣的开口，所述固定件位于所述晶圆限制装置的上方和/或下方以在所述盒体套设于所述底盘上时固定所述晶圆限制装置。

由上可知，本实用新型提供的晶圆盒中，通过采用所述固定件，可避免所述固定件与盒体在其高度方向上存在间隙，以改善所述晶圆限制装置发生晃动的现象，从而可解决所述晶圆限制装置与底盘发生摩擦的问题。如此，不仅可保障晶圆盒的内部环境以避免对晶圆造成影响，并且还能够增加所述晶圆盒的使用寿命。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的晶圆盒作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例一

图2为本实用新型实施例一中的晶圆盒的结构示意图，如图2所示，所述晶圆盒包括：底盘220、盒体210，用于承载晶圆的卡匣230、晶圆限制装置240以及固定件260。其中，所述盒体210可套设于所述底盘220上以构成一容置所述卡匣230的空间，所述卡匣230安装于所述底盘220上并具有一用于取放晶圆的开口，所述晶圆限制装置240安装于所述盒体210上并在所述盒体210套设于所述底盘220上时面对所述卡匣230的开口，并且，在所述盒体210套设于所述底盘220上时所述固定件260位于所述晶圆限制装置240的上方和/或下方(即，在其高度方向上的至少其中一端)，以固定所述晶圆限制装置240。

通过所述固定件260使所述晶圆限制装置240与盒体210在高度方向上不存在有间隙，以避免晶圆限制装置260发生晃动而对底盘220造成磨损。除此之外，若所述晶圆限制装置240发生晃动，则相应的会使位于晶圆盒内的晶圆无法稳固的放置，从而也同样会使所述晶圆与用于承载晶圆的卡槽之间发生摩擦，进而可能会刮伤晶圆。因此，所述固定件260可从多方面改善晶圆的良率并相应的提高了晶圆盒的使用寿命。

其中，所述晶圆盒可只包括一组固定件，所述一组固定件可包括一个或多个固定件260。具体的，当所述盒体210套设于所述底盘220上时，所述一组固定件可位于所述晶圆限制装置的正上方，此时，所述一组固定件可安装于所述盒体的顶部，也可安装于所述晶圆限制装置靠近盒体顶部的一端上。或者，当所述盒体210套设于所述底盘220上时，所述一组固定件位于所述晶圆限制装置240的正下方，此时，所述一组固定件可安装于所述底盘220上，也可安装于所述晶圆限制装置240远离盒体底部的一端上。

本实施例中，所述晶圆盒包括两组固定件，即，在所述盒体210套设于所述底盘220上时，在所述晶圆限制装置240正上方和正下方均设置有一组固定件，所述一组固定件可均包括一个或多个所述固定件260。从而，在实际的应用过程中，可根据实际晶圆盒以及晶圆限制装置的形状尺寸，设置相应形状尺寸的固定件，或者可设置一个或多个固定件共同对所述晶圆限制装置进行固定。

具体的，当所述盒体210套设于所述底盘220上时，位于所述晶圆限制装置240正上方的一组固定件可安装于所述盒体的顶部，或者安装于晶圆限制装置240靠近盒体210顶部的一端；位于所述晶圆限制装置240正下方的另一部固定件则可安装于所述底盘220上，或者安装于所述晶圆限制装置240远离盒体210顶部的一端。

图3为本实用新型实施例一中的晶圆盒的固定件的结构示意图，结合图2及图3所示，所述固定件260包括一固定套件261以及一固定支柱262，所述固定支柱262安装于所述固定套件261中，在所述盒体210套设于所述底盘220上时，所述固定支柱262位于所述晶圆限制装置240的上方和/或下方。

进一步的，结合图2所示，位于所述晶圆限制装置240下方的固定件260可安装于所述底盘220上。即，将所述固定套件261固定于所述底盘220上，并将所述固定支柱262安装于所述固定套装261内。其中，所述固定套装261可通过螺纹紧固件安装于所述底盘220上，或者，所述固定套件261可也采用其与底盘220以一体成型的方式形成于所述底盘220上。类似的，位于所述晶圆限制装置240上方的固定件260可安装于所述盒体210的顶部，其中，所述固定套件261也可通过螺纹紧固件安装固定于所述盒体210的顶部，或者也可通过一体成型的方式，使所述固定套件261直接形成于所述盒体210的顶部上，以减少不必要的螺丝或粘合。

继续参考图3所示，所述固定套件261具有一滑动导槽，从而所述固定支柱261可沿所述滑动导槽移动，有利于调整所述固定支柱261的位置，使其能够更好的卡住晶圆限制装置240。

本实施例中，所述固定套件261为一中空条状结构，所述固定套件261的中空区域即形成所述固定支柱262的滑动槽，所述条状结构的长度方向即为所述固定支柱262的滑动方向。其中，在所述中空条状结构在面对所述晶圆限制装置240的一端上开设有一宽度小于所述中空条状结构的宽度的开口261a，即所述开口261a的宽度D2小于所述中空条状结构的宽度D1，并且所述开口261a沿着所述中空条状结构的长度方向延伸。进一步的，所述固定支柱262为“工”字形结构，即，所述固定支柱262的一端卡合于所述固定套件261的中空区域内，并由所述固定套件261的开口261a中延伸出，并当所述盒体210套设于所述底盘220上时，所述固定支柱262的另一端可与所述晶圆限制装置240的一端接触以卡合固定所述晶圆限制装置240。本实用新型并不限制固定套件261和固定支柱262的形状，比如，位于上方的固定支柱262也可以采用“T”型结构，位于下方的固定支柱262可以采用倒“T”型结构，只要所述固定支柱262可卡合于所述固定套件261中即可。

优选的，在所述固定支柱262与晶圆限制装置240发生接触时，为避免所述固定件260与所述晶圆限制装置240之间由于硬性挤压而产生较大的应力，则所述固定支柱262可采用具有一定弹性的材质，例如其可以为橡胶或质地较软的塑料。如此，也相应的可有效延长所述晶圆限制装置240的使用寿命。

继续参考图3所示，所述固定套件261在其长度方向上的两端为非密封结构，从而所述固定支柱262即可通过所述固定套件261在其长度方向上的两端直接进入到所述固定套件261中。即，本实施例中，所述固定套件261为两端非密封的中空条状结构，从而一方面有便于调整所述固定支柱262的位置，另一方面，当所述固定支柱262发生磨损时，可直接更换所述固定支柱262，而不需对整个固定件260进行更换，并且通过将磨损的固定支柱262于所述固定套件261的端部取出，再以类似的方式放入新的固定支柱262，这种更换方式也更为便利，易于人员的操作。同时，在本实施例中，所述固定支柱262为主要的消耗物件，而晶圆限制装置240并不会产生较大的磨损，因此相比与现有的晶圆盒而言，固定支柱262的更换成本较所述晶圆限制装置240的更换成本更低。

另外，在本实施例中的固定件260，其结构简单，因此当需对现有的晶圆盒直接进行该进时，并不需要改变所述晶圆限制装置240的形状构造等。当然，本领域技术人员也可根据实际的需要对所述晶圆限制装置240进行该进，例如在符合需求的范围内缩减所述晶圆限制装置240的高度，以便于所述固定件260的安装等。

为更清楚的描述本实用新型所提供的晶圆盒的特征和优点，下面以采用图3所示晶圆盒装载晶圆为例，进一步详细说明所述固定件对晶圆限制装置的固定方法。图4a‐图4b为本实用新型实施例一中的晶圆盒装载晶圆的步骤示意图。

首先参考图4a所示，将底盘220从盒体210中脱离出，并将晶圆10放置于所述卡匣230内。在放置晶圆10时，由于机械精度等原因，晶圆10极有可能存在位置偏差，从而使位于卡匣内的晶圆10的位置参差不齐。并且，此时所述晶圆限制装置240由于没有底盘220的支撑，而在可活动的连接件250的连接下，于盒体210内呈现自然下垂的状况。其中，所述连接件250可以是活动铰链等公知的结构，从而可使所述晶圆限制装置240只在其高度方向移动(即，图4a所示的Y方向)以及相应的于其厚度方向移动(即，图4a所示的X方向)，而不会存在有其他方向的偏移。由此可见，若所述晶圆限制装置240在晶圆盒内频繁的发生晃动，则此时所述连接件250也会随之频繁的活动，而在这种情况下会使所述连接件250快速磨损，不但会产生一定的碎屑而影响晶圆盒的内部环境，还会影响其使用寿命。

接着参考图4b所示，移动所述底盘220并带动卡匣230上升至所述盒体210内。即，此时，随着所述底盘220的上升，位于底盘220上的固定件260与所述晶圆限制装置240的下方接触，并支撑所述晶圆限制装置240向上移动。并且，在所述晶圆限制装置240上升的过程中，所述晶圆限制装置240也相应的往面对卡匣230的开口的方向移动，从而可将晶圆10往卡匣230的内部推移，使晶圆10的放置位置整齐统一。

在所述底盘220完全上升至所述盒体210的内部时，即所述盒体210完全套设于所述底盘220上时，所述晶圆限制装置240即由所述固定件260卡合固定。如图2所示，此时，所述晶圆限制装置240不仅可对晶圆的放置位置进行整理，并且还能够于晶圆在卡匣开口的一侧固定住晶圆，以在传送或运输晶圆盒的过程中，避免晶圆晃动而发生偏移，并能改善晶圆与晶圆盒之间产生摩擦的问题。

实施例二

图5为本实用新型实施例二中的晶圆盒的结构示意图，如图5所示，与实施例一的区别在于，本实施例中，所述固定件270为一柱状结构，同样的，所述固定件270可位于所述晶圆限制装置240的上方和/或下方。本实施例中，由于所述固定件270为柱状结构，其结构较为简单，因此可直接将所述固定件270安装于所述晶圆限制装置240上。当然，也可采用例如实施例一所示的方式，将位于所述晶圆限制装置240上方的固定件270安装于所述盒体210上，将位于所述晶圆限制装置240下方的固定件270安装于底盘220上。

如图5所示，本实施例中，所述固定件270安装于所述晶圆限制装置240上，所述固定件270与所述底盘220以及与所述盒体210接触，因此为缓解所述固定件270与底盘220和盒体210之间的作用力，则所述固定件270可采用具有一定弹性的材质，例如其可以为橡胶或质地较软的塑料。

综上所述，本实用新型提供的晶圆盒中，通过固定件对晶圆限制装置进行固定，从而在晶圆盒在受到外力撞击或在运输过程中受到颠簸时，均可保证所述晶圆限制装置不会发生晃动，避免了其与晶圆盒之间发生摩擦而产生颗粒物(particle)，进而可改善晶圆盒的内部环境，确保位于晶圆盒内的晶圆不会受到颗粒物的影响而导致良率下降的问题。并且，当所述晶圆限制装置被固定而不会发生晃动时，则相应的晶圆也可更加稳固的放置于晶圆盒内，而不会与承载晶圆的卡槽之间发生摩擦而刮伤晶圆。以及，当所述晶圆限制装置被卡合固定时，还需有效改善其与晶圆盒之间产生摩擦而造成磨损，进而可提高晶圆盒的使用寿命。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。