一种适用于BGA封装集成电路的测试装置的制作方法

本实用新型涉及一种电路测试装置，尤其涉及一种适用于BGA封装集成电路的测试装置。

背景技术：

集成电路芯片在大批量生产前或出厂前经常需要对其进行测试，以保证产品的质量合乎要求，现有的对集成电路进行测试的装置主要适用于双列直插式的电路芯片，而对于BGA封装的集成电路芯片则需要外购专门的检测装置进行测试，而现有的用于测试BGA封装集成电路芯片的测试装置价格较贵，结构较为复杂，操作起来也比较麻烦。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的适用于BGA封装集成电路的测试装置。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种结构简单、成本较小且操作方便的适用于BGA封装集成电路的测试装置。

本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置，包括底板和基板，所述底板内设有空腔，底板的空腔内设有测试主板，底板的上表面上设有第一接口，所述基板的底面上设有与所述第一接口相适配的第二接口，所述基板通过第二接口与第一接口电连接，所述第一接口与测试主板电连接，所述基板的上表面上设有第一容置槽，所述第一容置槽的底面上开设有多个第二容置槽，所述第二容置槽的底面上设有第三容置槽，所述第三容置槽内设有金属电极，所述金属电极与第二接口电连接，所述第二容置槽内设有连接电极，所述连接电极包括连接头和连接柱，所述连接头和连接柱分别由金属材料制成，所述连接柱的顶端固定设置在连接头的底面上，连接柱的底端位于金属电极的上方，所述连接柱的外侧面上套有弹簧，所述弹簧的顶端与连接头连接，弹簧的底端与第二容置槽的底面连接，当所述弹簧处于自由状态时，所述连接柱的底端与金属电极不接触，所述基板的上表面上设有滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块与压盖固定连接。

进一步的，本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置，所述测试主板包括ARM芯片及与ARM芯片电连接的内存单元，所述第一接口与ARM芯片电连接。

进一步的，本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置，所述第二接口包括多根与金属电极电连接的金属导柱，所述第一接口包括多个与所述金属导柱相适配的金属插槽。

进一步的，本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置，所述压盖的上表面上设有把手。

进一步的，本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置，所述连接头的上表面为与BGA封装集成电路引脚相适配的曲面。

借由上述方案，本实用新型至少具有以下优点：本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置，其底板内设有与主机连接的测试主板，测试主板通过第一接口、第二接口与设置在第三容置槽内的金属电极连接，而金属电极通过由金属材料制成的连接柱及连接头与具有BGA封装的集成电路芯片引脚连接，从而实现对BGA封装的集成电路的测试。具体使用时，操作人员将被测集成电路芯片放置在第一容置槽内，并使得集成电路芯片的引脚与连接头接触，接着操作人员将集成电路芯片向下压，使得连接头带动连接柱向下运动直至连接柱的底端与金属电极接触，然后操作人员拉动压盖，使得压盖的下表面压在集成电路芯片的上表面上，从而将电路芯片固定在第一容置槽内，最后操作人员通过主机将测试程序输入至测试主板并通过测试主板实现对集成电路新片的测试，相较于现有的测试装置，本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置其结构更简单、成本更较小且操作方便。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型适用于BGA封装集成电路的测试装置的结构示意图；

图2是图1中A部的局部放大图；

图3是图1中B部的局部放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

参照图1至3，本实施例的一种适用于BGA封装集成电路的测试装置，包括底板和1基板2，底板内设有空腔，底板的空腔内设有测试主板3，底板的上表面上设有第一接口4，基板的底面上设有与第一接口相适配的第二接口5，基板通过第二接口与第一接口电连接，第一接口与测试主板电连接，基板的上表面上设有第一容置槽6，第一容置槽的底面上开设有多个第二容置槽7，第二容置槽的底面上设有第三容置槽8，第三容置槽内设有金属电极9，金属电极与第二接口电连接，第二容置槽内设有连接电极10，连接电极包括连接头11和连接柱12，连接头和连接柱分别由金属材料制成，连接柱的顶端固定设置在连接头的底面上，连接柱的底端位于金属电极的上方，连接柱的外侧面上套有弹簧13，弹簧的顶端与连接头连接，弹簧的底端与第二容置槽的底面连接，当弹簧处于自由状态时，连接柱的底端与金属电极不接触，基板的上表面上设有滑槽14，滑槽内设有滑块15，滑块与压盖16固定连接。

本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置，其底板内设有与主机连接的测试主板，测试主板通过第一接口、第二接口与设置在第三容置槽内的金属电极连接，而金属电极通过由金属材料制成的连接柱及连接头与具有BGA封装的集成电路芯片引脚连接，从而实现对BGA封装的集成电路的测试。具体使用时，操作人员将被测集成电路芯片放置在第一容置槽内，并使得集成电路芯片的引脚与连接头接触，接着操作人员将集成电路芯片向下压，使得连接头带动连接柱向下运动直至连接柱的底端与金属电极接触，然后操作人员拉动压盖，使得压盖的下表面压在集成电路芯片的上表面上，从而将电路芯片固定在第一容置槽内，最后操作人员通过主机将测试程序输入至测试主板并通过测试主板实现对集成电路新片的测试，相较于现有的测试装置，本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置其结构更简单、成本更较小且操作方便。

作为优选，本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置，测试主板包括ARM芯片及与ARM芯片电连接的内存单元，第一接口与ARM芯片电连接。

作为优选，本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置，第二接口包括多根与金属电极电连接的金属导柱（图中未示出），第一接口包括多个与金属导柱相适配的金属插槽（图中未示出）。

作为优选，本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置，压盖的上表面上设有把手17。

作为优选，本实用新型的适用于BGA封装集成电路的测试装置，连接头的上表面为与BGA封装集成电路引脚相适配的曲面。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，并不用于限制本实用新型，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。