新型的压敏电阻焊接结构的制作方法

文档序号:12253195阅读:913来源:国知局

本实用新型涉及压敏电阻领域技术,尤其是指一种新型的压敏电阻焊接结构。



背景技术:

“压敏电阻”是一种具有非线性伏安特性的电阻器件,主要用于在电路承受过压时进行电压钳位,吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“Voltage Dependent Resistor”简写为“VDR”,或者叫做“Varistor”。压敏电阻器的电阻体材料是半导体,所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”(ZnO)压敏电阻器,它的主体材料有二价元素锌(Zn)和六价元素氧(O)所构成。所以从材料的角度来看,氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。

目前的压敏电阻普遍存在焊接结构不牢,并且,在与外部焊接时,需要先沾锡,然后再放于电路板上焊接,这种焊接方式费时,并且容易出现焊接不良,影响产品的使用性能。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种新型的压敏电阻焊接结构,其能有效解决现有之压敏电阻存在焊接不牢并且焊接费时的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种新型的压敏电阻焊接结构,包括有压敏电阻基片、两电极片以及两引脚;该压敏电阻基片的两侧面均凹设有第一容置槽;该两电极片均镶嵌固定于压敏电阻基片的两侧内部,两电极片的局部露于第一容置槽中,该第一容置槽中填充有第一锡膏层;该引脚包括有一体成型连接的焊接部和连接部,两引脚的焊接部叠于对应之第一锡膏层的表面上,每一引脚的连接部上均设置有轴向延伸的第二容置槽,该第二容置槽中填充有第二锡膏层,且连接部和第二锡膏层外包裹有金属膜。

优选的,所述压敏电阻基片外包裹有防水涂层,该防水涂层外包裹有阻燃涂层,该两引脚的连接部伸出阻燃涂层外。

优选的,所述连接部的周缘间隔局部有多个前述第二容置槽,每一第二容置槽均轴向延伸,且每一第二容置槽中均填充有第二锡膏层。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

通过在第一容置槽中填充有第一锡膏层,使得引脚与电极片焊接牢固可靠,同时,在连接部上设置有第二容置槽,并在第二容置槽中填充有第二锡膏层,产品在使用的时候,无需再沾锡,直接插入即可,省时省力,并可使得连接部与外部电路板充分焊接,减少焊接不良现象,导电连接更加稳定可靠。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明:

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明:

10、压敏电阻基片 11、第一容置槽

20、电极片 30、引脚

31、焊接部 32、连接部

301、第二容置槽 40、第一锡膏层

50、第二锡膏层 60、金属膜

70、防水涂层 80、阻燃涂层

具体实施方式

请参照图1所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有压敏电阻基片10、两电极片20以及两引脚30。

该压敏电阻基片10的两侧面均凹设有第一容置槽11。

该两电极片20均镶嵌固定于压敏电阻基片10的两侧内部,两电极片20的局部露于第一容置槽11中,该第一容置槽11中填充有第一锡膏层40。

该引脚30包括有一体成型连接的焊接部31和连接部32,两引脚30的焊接部31叠于对应之第一锡膏层40的表面上,每一引脚30的连接部32上均设置有轴向延伸的第二容置槽301,该第二容置槽301中填充有第二锡膏层50,且连接部32和第二锡膏层50外包裹有金属膜60。在本实施例中,所述连接部32的周缘间隔局部有多个前述第二容置槽301,每一第二容置槽301均轴向延伸,且每一第二容置槽301中均填充有第二锡膏层50。

以及,所述压敏电阻基片10外包裹有防水涂层70,以实现防水功能,该防水涂层70外包裹有阻燃涂层80,以实现阻燃功能,该两引脚30的连接部32伸出阻燃涂层80外。

制作时,先将两电极片20镶嵌在压敏电阻基片10中,接着,在第一容置槽11中填充第一锡膏层40,然后,将两引脚30的焊接部31叠于对应之第一锡膏层40的表面上,接着,过回炉焊,使得引脚30焊接固定,然后,在压敏电阻基片10外涂覆防水涂料而形成防水涂层70,接着,在防水涂层70外涂覆阻燃涂料而形成阻燃涂层80,然后,在第二容置槽301中填充第二锡膏层50,然后,在连接部32和第二锡膏层50外包裹金属膜60即可。使用时,将两引脚30插入电路板上,并直接过回炉焊,在高温和第二锡膏层40的作用下,金属膜60和连接部32均熔融而与电路板导通连接。

本实用新型的设计重点是:通过在第一容置槽中填充有第一锡膏层,使得引脚与电极片焊接牢固可靠,同时,在连接部上设置有第二容置槽,并在第二容置槽中填充有第二锡膏层,产品在使用的时候,无需再沾锡,直接插入即可,省时省力,并可使得连接部与外部电路板充分焊接,减少焊接不良现象,导电连接更加稳定可靠。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理,而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式,这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

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