一种计算机主板的插接结构的制作方法

本实用新型涉及计算机技术领域，更具体地说，特别涉及一种计算机主板的插接结构。

背景技术：

现阶段，计算机在人们的生产和生活的各个领域得到了广泛的应用。在工业生产中，用于工业控制的计算机工作的稳定性，直接关系到生产线的稳定。目前，计算机主板插接不稳定，容易造成运行不流畅的问题，另外，主板和主板之间的散热也是问题。因此，一种计算机主板的插接结构。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种计算机主板的插接结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种计算机主板的插接结构，包括第一电路板和第二电路板，所述第一电路板的一侧设置有公排针座，所述公排针座包括第一连接板和第二连接板，所述第一连接板的顶部和第二连接板的底部均设置有限位块，所述第一连接板和第二连接板之间设置有多个插针，所述第二电路板的一侧设置有母排针座，所述母排针座为由四块金属板固定连接组成的金属壳体，所述母排针座的上侧和下侧的金属板上开设有用于卡接限位块的限位槽，所述母排针座上开设有与插针配合连接的插孔。

进一步地，所述第一连接板和第二连接板均采用弹性金属片制成。

进一步地，所述第一电路板的另一侧为元器件密集布置面，所述元器件密集布置面上设置有多个电子元器件，所述第二电路板上设置有多个电子元器件。

进一步地，所述第一电路板与所述插针之间通过焊接连接，所述母排针座和所述第二电路板之间通过焊接连接。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型结构简单，使用方便，通过母排针座和公排针座配合连接，插接地更加牢固，使电路运行更加顺畅，另外母排针座和公排针座连接后使第一电路板和第二电路板之间会形成空隙，便于空气的流通，更加有利于散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述计算机主板的插接结构整体结构示意图。

图2是本实用新型所述计算机主板的插接结构母排针座结构图。

附图标记说明：1、第一电路板；2、第二电路板；3、公排针座；4、第一连接板；5、第二连接板；6、限位块；7、插针；8、母排针座；9、限位槽；10、插孔；11、元器件密集布置面；12、电子元器件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1-图2所示，本实用新型提供一种计算机主板的插接结构，包括第一电路板1和第二电路板2，所述第一电路板1的一侧设置有公排针座3，所述公排针座3包括第一连接板4和第二连接板5，所述第一连接板4的顶部和第二连接板5的底部均设置有限位块6，所述第一连接板4和第二连接板5之间设置有多个插针7，所述第二电路板2的一侧设置有母排针座8，所述母排针座8为由四块金属板固定连接组成的金属壳体，所述母排针座8的上侧和下侧的金属板上开设有用于卡接限位块6的限位槽9，所述母排针座8上开设有与插针7配合连接的插孔10。

作为优选，所述第一连接板4和第二连接板5均采用弹性金属片制成,弹性金属片具有一定的弹性，能够使公排针座3的外壁与母排针座8的内壁相抵。

作为优选，所述第一电路板1的另一侧为元器件密集布置面11，所述元器件密集布置面11上设置有多个电子元器件12，所述第二电路板2上设置有多个电子元器件12。

作为优选，所述第一电路板1与所述插针7之间通过焊接连接，所述母排针座8和所述第二电路板2之间通过焊接连接。

本实用新型在使用时将第一连接板4和第二连接板5插入到母排针座8中，限位块6卡接在限位槽9中，插针7插入到插孔10内，形成电性连接。

本实用新型设计优点在于：通过母排针座和公排针座配合连接，插接地更加牢固，使电路运行更加顺畅，另外母排针座和公排针座连接后使第一电路板和第二电路板之间会形成空隙，便于空气的流通，更加有利于散热。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。