银浆针筒连接器的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种银浆针筒连接器。

背景技术：

在传统封装生产流程中，装片工序是一道重要的工序。其主要作用是把芯片通过一定的方法固定到管壳底座或框架上。其中，常用的固定方法有：树脂粘接、共晶焊接以及铅锡合金焊接等。其中树脂粘接法是目前使用较多的一种固定方法，常采用环氧、聚酰亚胺、酚醛、聚胺树脂及硅树脂等作为粘接剂，并加入银粉起导电的作用，或者加入氧化铝粉填充料起导热作用。上述材料混合在一起作为芯片和框架之间的粘接材料，称为银浆。

为了保证产品质量，装片工艺必须达到下述要求，即芯片和框架装片区域的连接机械强度高，导热和导电性能好，装配定位准确，能满足自动键压的需要，能承受键压或封装时可能有的高温，保证器件在各种条件下使用有良好的可靠性。为了满足上述要求，树脂粘接法通过下述动作来完成：1、外接压缩空气通过银浆连接器挤出银浆，并在框架的装片区域上点银浆。2、抓取芯片并校正位置。3、将校正好位置的芯片装到装片区域。在此过程中，保证每次都能分配出大小均匀的银浆是该工艺的核心步骤。

但是，银浆供应商为了提高其产品的竞争力、节约原材料，增加了银浆针筒内的银浆含量，针筒内银浆几乎灌满，导致原有的银浆针筒连接器连接新针筒后内部气压不足，生产过程中经常发生针筒松动现象，并可能产生不点银浆的质量问题。同时连接器与过剩的银浆接触后，粘在连接器出气口上的银浆报废物料也带来了环境污染问题。

因此，本领域技术人员亟需研究一种针筒不易松动脱落、针筒内气压足、连接器出气口银浆粘结少的银浆针筒连接器。

技术实现要素：

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型提出了一种针筒不易松动脱落、针筒内气压足、连接器出气口银浆粘结少的银浆针筒连接器。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种至少包括本体，所述本体上设置有供与外接气管连接的接口；所述本体上还设置有用于与针筒连接的圆柱形连接部，所述连接部包括口部和颈部，所述连接部外侧设置有供所述针筒的连接头卡入的卡槽，所述卡槽的尺寸大于所述连接头，所述口部的高度高于同侧所述卡槽的高度；所述颈部设置有供密封圈嵌入的密封槽。

在一些优选实施方式中，所述密封槽为二道。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的上述结构设计，由于连接器的卡槽的尺寸接近针筒的连接头的尺寸，从而可以使得连接器与针筒更加紧密的配合，防止针筒的松动。同时，由于口部的高度高于同侧卡槽的高度，在保证连接器与针筒紧密连接的同时，避免由于高度过高银浆粘连其上的可能，减少了后续清理的工序，同时减少了由于废料的排出而对环境的影响。

另外，由于在颈部设置有密封槽，使用时可以将密封圈嵌入期间，从而在连接器与针筒之间形成紧密封，保证针筒内有足够的气压。

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的连接器的立体结构示意图。

图2为图1的主视结构示意图。

图3为连接器与针筒连接后的结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，本实用新型提供了一种银浆针筒连接器，该连接器包括本体，本体上设置有供与外接气管连接的接口3。本体上还设置有用于与针筒连接的连接部，该连接部包括口部22和颈部21。连接部的外侧设置有供针筒的连接头43卡入的卡槽1，卡槽1的尺寸略大于连接头43。其中，卡槽1 的尺寸能保证连接头43卡入即可，不能太大，从而可以使得连接器与针筒更加紧密的配合，防止针筒的松动。

口部22的高度略高于同侧卡槽1的高度，从而在保证旋紧的同时，可以有效防止由于口部的高度过高，旋入针筒42后，针筒42内的银浆粘连在其上而为后续的清理带来不便，减少了由于废料的排出而影响环境。

为了避免由于密封不严而导致针筒内空气压力不足、不点银浆现象的发生，在颈部21上开设的供密封圈嵌入的密封槽211，安装时，现将密封圈设置于密封圈内，然后将其连接于针筒42，从而在连接器与针筒42之间形成紧密封，保证针筒内有足够的气压。

作为优选，可以将密封槽211设置二道或者更多道，具体的数量根据连接器的尺寸大小进行设定，在此不再赘叙。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。