1.一种封装结构，其特征在于，包括IGBT芯片(1)、二极管芯片(2)、基板(3)、第一引脚(4)、第二引脚(5)以及第三引脚(6)；基板(3)与第三引脚(6)电连接，并分别与第一引脚(4)和第二引脚(5)隔离；IGBT芯片(1)和二极管芯片(2)分别焊接在基板(3)上；IGBT芯片(1)的集电极(C)与二极管芯片(2)的阴极分别与基板(3)电连接；IGBT芯片(1)的发射极(E)与二极管芯片(2)的阳极分别通过导线与第二引脚(5)的打线区电连接；IGBT芯片(1)的栅极(G)通过导线与第一引脚的打线区电连接；第三引脚(6)位于第一引脚(4)和第二引脚(5)的同一侧；
封装结构还包括第四引脚(7)、第五引脚(8)、第六引脚(9)以及用于辅助控制IGBT芯片(1)进行工作的控制集成电路(IC)；基板(3)分别与第四引脚(7)、第五引脚(8)、第六引脚(9)隔离；控制集成电路(IC)焊接在第二引脚(5)上，并且控制集成电路(IC)分别与第一引脚(4)、第四引脚(7)、第五引脚(8)和第六引脚(9)电性连接；第四引脚(7)接外部电路的信号输入端；第五引脚(8)接外部电路的信号输出端；第六引脚(9)接电源端。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，第四引脚(7)设置在第一引脚(4)和第二引脚(5)之间，第五引脚(8)和第六引脚(9)分别设置在第二引脚(5)和第三引脚(6)之间。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括用于将IGBT芯片(1)、控制集成电路(IC)、第一引脚(4)的打线区、第四引脚(7)的打线区、第二引脚(5)的打线区、第五引脚(8)的打线区、第六引脚(9)的打线区封装在一起的塑料封装壳(10)；该塑料封装壳(10)在第六引脚(9)和第三引脚(6)之间的位置上开设有豁口(11)。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，IGBT芯片(1)与控制集成电路IC不共面。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，塑料封装壳(10)的两侧分别开设有散热孔(13)。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，第四引脚(7)包括与第一引脚(4)平行的第一部分、与第一引脚(4)共线的第三部分以及连接第一部分和第三部分的第二部分。