一种芯片撕膜装置的制作方法

本实用新型涉及芯片加工处理领域，更具体地说，涉及一种芯片撕膜装置。

背景技术：

芯片的制造过程可大概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、封装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而封装工序、测试工序为后段工序。晶圆处理工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等)。晶圆针测工序是，将晶圆切开分割成一颗颗单独的晶粒，用针测仪对每个晶粒检测其电气特性，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。封装工序就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死，其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。测试工序是芯片制造的最后一道工序，是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，依其电气特性划分为不同等级；或者根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试。

现有采用DFN0603封装的产品，在经过封装工序之后，都紧密排布为一块块矩形的封装板，为了保护内部的产品，在其外侧有一层塑料薄膜，为了方便后续的加工处理，需要将这层薄膜从产品上撕掉。现有技术采用的方法为人为纯手工操作，由于薄膜与产品的外表面结合较为紧密，在撕除过程中，往往会导致薄膜撕不干净，残留在引线框上，更有甚者会使引线框变形，破坏塑封，损坏产品，因此急需一种高效合理的装置已解决这个问题。

中国发明专利，授权公告号：CN104282579A，公开日：2015年01月14日，公开了一种半导体产品封装工艺，其过程包括，前制程工序和后制程工序，前制程工序依次为研磨、贴片、焊线；后制程工序依次包括贴膜、注塑、撕膜、电镀、切割；在撕膜后，电镀前，还包括抛光工序：使用防静电多限位轮对半导体产品先进行組抛，接者进行精抛，最后把精抛后的半导体产品进行水洗、烘干。该发明所述的半导体产品封装工艺中，采用人工撕膜，撕膜后进行抛光处理，解决了一些撕膜所带来的缺陷问题，但该工艺的操作过程繁杂，而且撕膜的效率和质量提高的并不明显，所以还需要跟进一步的完善。

技术实现要素：

1.发明要解决的技术问题

针对现有芯片封装过程中，薄膜不易撕除以及撕除过程中导致撕不干净、使引线框架变形、损坏芯片等问题，本实用新型提供一种芯片撕膜装置，它可以快速的撕除芯片引线框上的薄膜，方便后续工序的进行，极大地提高了加工生产的效率，降低生产成本。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明提供的技术方案为：

一种芯片撕膜装置，包括加热平台、支撑桌，还包括撕膜台和加热控制器，所述的撕膜台位于加热平台上，加热平台固定在支撑桌上，加热控制器位于支撑桌的中间，加热控制器与撕膜台连接，将待处理的芯片组件固定在撕膜台上加热，使得薄膜软化，方便快速撕除。

优选地，支撑桌包括中间平台、顶部平台和脚轮，所述的加热控制器位于中间平台上，所述的加热平台位于顶部平台上，将加热平台放置在支撑桌的中间平台，节省空间，在支撑桌上设置脚轮，方便整体装置的移动。

优选地，所述的加热平台通过隔热垫块固定在支撑桌上，隔热垫块能够隔绝加热平台和支撑桌之间的热量传递，减少不必要的热量流失。

优选地，还包括防护罩，防护罩铰接在支撑桌的上端，防滑罩能够保护撕膜台不受外界粉尘的污染，也能保护员工不被高温的撕膜台烫伤。

优选地，所述的撕膜台包括下压块和上压块，所述的上压块与下压块通过铰接连接，上压块包括两块相同的压板和连接手柄，两块压板通过连接手柄对称连接，下压块的中间开有芯片凹槽，下压块上开有与加热控制器连接的插槽，待处理芯片组件通过上压块和下压块固定后，在进行加热时，薄膜整体受热均匀。

优选地，所述的隔热垫块选用绝热材料，绝热材料具有更好的绝热效果。

优选地，所述的防护罩上开有散热孔，当装置使用后还留有余温，可以通过防护罩上的散热孔进行快速散热。

优选地，所述的撕膜台还包括连接块，所述的下压块上开有固定连接块的连接孔，所述的上压块上设有与连接块连接的连接轴，连接块能够方便上压块与下压块的安装拆卸。

优选地，所述的撕膜台还包括若干限位块，所述的限位块固定在下压块上，位于上压块的两侧，所述的下压块上设有固定限位块的固定孔，限位块能够保证上压块在下压过程中，不会偏移。

优选地，所述的撕膜台还包括若干定位针，所述的上压块上设有若干销孔，下压块上设有对应的若干定位孔，各销孔之间的距离与待加工的芯片组件上的孔距对应，定位针通过销孔和定位孔将芯片组件固定，定位针与待处理芯片组件上的小孔对应连接，定位更加准确。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型通过对薄膜进行加热处理，使薄膜软化，降低薄膜与引线框之间的粘合力，从而使得薄膜能够被简单快速的撕除，节约了大量的操作时间，降低了生产成本。

(2)本实用新型在加热平台和支撑桌之间设有隔热垫块，避免热量的随意扩散，提高加热的效率，提高生产效率。

(3)本实用新型设有防护罩，防护罩上开有散热孔，有效的保障的装置的安全使用，负荷生产车间的5S要求防护罩上设有散热孔，即可以防止外界尘屑的污染，又能保证设备的使用的安全，符合5S安全要。

(4)本实用新型的撕膜台设置有上下压块以及连接块、定位块、定位针、限位块等结构，能够保证待处理芯片组件稳定的进行加热处理。

(5)本实用新型支撑桌设有两层，加热控制器位于中间平台，合理的布置空间结构，减小了装置的占用空间，支撑桌下还设有脚轮，方便装置整体移动，整体结构简单，方便实用。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种芯片撕膜装置的右视图；

图2为本实用新型所述的一种芯片撕膜装置的主视图；

图3为本实用新型中所述的撕膜台的结构示意图；

图4为本实用新型中所述的下压块的结构示意图；

图5为本实用新型中所述的上压块的结构示意图。

图中标号说明：1、撕膜台；2、加热平台；3、隔热垫块；4、支撑桌；5、防护罩；6、加热控制器；41、中间平台；42、顶部平台；43、脚轮；11、下压块；12、上压块；13、连接块；14、限位块；15、定位针；16、芯片组件；111、芯片凹槽；112、定位孔；115、插槽；122、压板；123、连接手柄；124、连接轴；125、销孔。

具体实施方式

为进一步了解本发明的内容，结合附图及实施例对本发明作详细描述。

实施例1

一种芯片撕膜装置，包括加热平台2、支撑桌4，还包括撕膜台1和加热控制器6，所述的撕膜台1位于加热平台2上，加热平台2固定在支撑桌4上，加热控制器6位于支撑桌的中间，加热控制器6与撕膜台1连接。首先将待处理的芯片组件放置在撕膜台1上，然后调节加热控制器6，将撕膜台加热至150～200℃，关闭加热控制器，取出加热的芯片组件，将其上的薄膜撕除，完成该工位的操作，等待后续处理。

实施例2

本实施例的一种芯片撕膜装置，与实施例1类似，不同之处在于，所述的支撑桌4包括中间平台41、顶部平台42和脚轮43，将加热控制器6放置在中间平台41上，加热平台2放置在顶部平台42上，节省了装置的占用空间。底部的脚轮43可以方便装置的移动。

实施例3

本实施例的一种芯片撕膜装置，与实施例1类似，不同之处在于，所述的加热平台2通过隔热垫块3固定在支撑桌4上，隔热垫块3采用绝热材料，有效的防止热量的扩散，隔绝支撑桌的受热，避免不必要的热量损失，提高了加热效率，。

实施例4

本实施例的一种芯片撕膜装置，与实施例1类似，不同之处在于，还包括防护罩5，防护罩5铰接在支撑桌4的上端，防护罩5上开有散热孔51，防护罩有效的保护了撕膜台，不受外界环境污染，同时防止高温的撕膜台烫伤员工，保障车间的生产安全。

实施例5

本实施例的一种芯片撕膜装置，与实施例1类似，不同之处在于，所述的撕膜台1包括下压块11、上压块12、连接块13、若干限位块14和若干定位针15。所述的上压块12与下压块11通过连接块13连接；上压块12包括两块相同的压板122和连接手柄123，两块压板 122通过连接手柄123对称连接，上压块12上设有与连接块13连接的连接轴124；下压块 11的中间开有芯片凹槽111，下压块11上开有与加热控制器6连接的插槽115，下压块11上开有固定连接块13的连接孔114；限位块14固定在下压块11上，位于上压块12的两侧，下压块11上设有固定限位块14的固定孔113；定位针15通过销孔125和定位孔112将芯片组件16固定，上压块12上设有若干销孔125，下压块11上设有对应的若干定位孔112，各销孔125之间的距离与待加工的芯片组件16上的孔距对应。

将待处理芯片组件16防止到下压块11上，利用上压块12的连接手柄123压下上压块 12，同时利用定位针15将芯片组件定位固定在上压块12和下压块11之间，压紧后，盖上防滑罩5，调节加热控制器6加热至指定温度后，打开防护罩5，抬起上压块12，取出受热的芯片组件16，将软化的薄膜撕除，等待后续处理。

以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。