一种电子连接器及其导电端子的制作方法

本实用新型涉及电子连接器技术领域，特别是涉及一种电子连接器及其导电端子。

背景技术：

FPC连接器用于实现印制电路板(PCB)和柔性印制电路板(FPC)在机械上和电气上的连接，连接时，其一端与PCB通过焊接相连接(多采用SMT焊接)，另一端与FPC对插，且FPC连接器上设计有卡锁装置使FPC和FPC连接器锁紧，保持一定的接触可靠性。

一般地，FPC连接器的端子结构通过与主体塑胶之间的干涉进行保持，若端子与主体塑胶干涉面积较小，保持力偏小，端子会有脱离塑胶主体的风险；若端子与主体塑胶干涉面积较大，保持力偏大，主体塑胶易变形，端子平坦度不佳。现有FPC连接器多具有多PIN数端子结构，因空间结构限制，端子保持力一般偏小。此外，端子间距较小，且焊脚焊接面积小，使得焊脚可焊性不高。

由此可见，上述现有的FPC连接器在实际使用时显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。如何能创设一种可靠近性高、端子平坦度佳且端子保持力提升的电子连接器，成为当前业界极需改进的目标。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种电子连接器，所述电子连接器可靠近性高，其导电端子平坦度好且端子的保持力佳，使用时可实现稳定、可靠连接。

本实用新型的另一个目的是提供一种导电端子，所述导电端子易于实现装配时的良好保持力并保持较好的平坦度。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种电子连接器，包括绝缘本体，及收容于所述绝缘本体内的若干导电端子，所述导电端子包括本体部，沿所述本体部下端向后延伸的焊接部，沿所述本体部上端向前延伸的第一接触部，以及沿所述本体部下端向前延伸的第二接触部；所述第一接触部和第二接触部的内侧分别设有第一阶倒刺，所述第一接触部和第二接触部的外侧分别设有第二阶倒刺；所述绝缘本体的顶部和底部之间设有用于安装所述导电端子的收容通道，所述收容通道内设有用于与所述导电端子的本体部相抵接的限位体，所述限位体上设有卡台，所述第一接触部和第二接触部内侧的第一阶倒刺分别卡接于所述卡台上，所述第一接触部和第二接触部外侧的第二阶倒刺分别抵入所述绝缘本体的顶部和底部。

作为进一步地改进，所述第二阶倒刺为分别沿所述第一接触部和第二接触部外侧向外突出的凸点结构。

所述第一接触部内侧还设有导引凸点，所述导引凸点位于所述第一阶倒刺之前。

所述导电端子的焊接部上开设有用于引入锡膏的凹槽。

所述电子连接器还包括安装在所述绝缘本体两侧形状对称的一对固定片，所述固定片包括竖直固定部和水平焊接部，所述竖直固定部的侧方设有定位卡台；所述绝缘本体上开设有用于收容所述竖直固定部和定位卡台的安装槽。

所述固定片的竖直固定部的前端还设有两个插入脚，其中至少一个所述插入脚上设有定位倒刺。

一种导电端子，包括本体部，沿所述本体部下端向后延伸的焊接部，沿所述本体部上端向前延伸的第一接触部，以及沿所述本体部下端向前延伸的第二接触部；所述第一接触部和第二接触部的内侧分别设有第一阶倒刺，所述第一接触部和第二接触部的外侧分别设有第二阶倒刺。

作为进一步地改进，所述第二阶倒刺为分别沿所述第一接触部和第二接触部外侧向外突出的凸点结构。

所述第一接触部内侧还设有导引凸点，所述导引凸点位于所述第一阶倒刺之前。

所述导电端子的焊接部的焊接面上开设有用于引入锡膏的凹槽。

由于采用上述技术方案，本实用新型至少具有以下优点：

(1)由于在导电端子的接触部上设置了两个第一阶倒刺，两个第二阶倒刺，增加端子与绝缘本体的干涉面积。

(2)绝缘本体的收容通道与导电端子配合，端子上第一阶倒刺与绝缘本体卡台卡合，形成挂勾结构，增加了两者的接触面积，加大了端子在绝缘本体内的保持力；第二阶倒刺凸点抵入绝缘本体内，避免端子在绝缘本体内晃动。

(3)第一接触部上还设置导引凸点，在端子插入时起导正作用，可防止端子预插时倾斜。

(4)导电端子的焊接部增加凹槽，当端子焊接到PCB上时，锡膏会进入端子焊接面凹槽内，此种结构使焊接面积增大，PCB板与端子焊接更可靠。

(5)固定片的侧方设有定位卡台，可起到导引及定位的功能。固定片的前端设有定位倒刺，可起到增强固定的作用。

(6)应用上述导电端子的电子连接器，可靠近性高，端子保持力佳，端子平坦度好，品质稳定，结构紧凑，焊接性能佳。

附图说明

上述仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，以下结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。

图1是本实用新型电子连接器的旋转盖子盖合状态的立体图。

图2是本实用新型电子连接器的旋转盖子开启状态的立体图。

图3是本实用新型电子连接器的结构分解示意图。

图4、5分别是图3中B部和C部的放大示意图。

图6是导电端子平面图。

图7是绝缘本体的剖视图。

图8是图1中A-A向的剖视图。

具体实施方式

本实用新型提供一种电子连接器及其导电端子。其中，所述导电端子上增加了多阶倒刺结构，组装时可以实现增强与绝缘本体之间的干涉。含有该导电端子的电子连接器，可靠近性高、端子平坦度好且端子的保持力佳，可发展出一种FPC高精密微型电子连接器，使用时可实现印制电路板(PCB)和柔性印制电路板(FPC)在机械上和电气上的稳定、可靠连接。

以下将结合具体实施例及附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。所述实施例仅用于说明本实用新型而并非限制本实用新型。

请参图1、2、3所示，本实用新型的一种电子连接器，用以与柔性电路板(FPC)进行电性连接。所述电子连接器主要包括绝缘本体1，固定在绝缘本体1上的若干导电端子2，枢接于所述绝缘本体1上的旋转盖子3及固定于所述绝缘本体1上的一对固定片4。所述旋转盖子3能够在打开位置与扣合位置之间旋转，从而实现与柔性电路板的配合。

具体地，请参图3所示，所述绝缘本体1大致呈纵长形，采用塑胶材料制成，其包括顶部7，底部8、侧部9，其中两侧部9之间设置开口6，所述开口6向前贯穿绝缘本体的前端面5，向上贯穿所述顶部7的外壁，所述旋转盖子3安装在该开口6上。所述绝缘本体1的顶部7及底部8之间设置有用以收容所述导电端子2的若干收容通道11。

所述绝缘本体1左、右两端的侧部9结构对称，以下仅对其中一个进行描述。如图4、5中所示，所述侧部9的里侧设有向前贯穿所述前端面5的凹口10，凹口10内靠近所述前端面5的位置设置有倾斜的配合面14，凹口10内底部还设有一里一外交错布置的两个卡台，用于配合安装所述旋转盖子3的轴端。所述凹口10的外侧还设有定位槽12，定位槽12外侧还设有狭槽13，所述定位槽12和狭槽13用以收容所述固定片4。

所述绝缘本体1左、右两端的两个固定片4结构对称。如图4、5中所示，所述固定片4包括竖直固定部34及水平焊接部31，其中竖直固定部34的前端设有两个插入脚，两个插入脚大致形成C形，插入脚的内侧还设有定位倒刺33，用于与定位槽12配合卡接，增加牢固度。竖直固定部34的侧方还设有定位卡台32，组装时，随着固定片4的竖直固定部34从前向后安装于所述定位槽12内，定位卡台32收容于所述狭槽13内，可起到导引及定位的功能。

请继续参阅图3所示，所述旋转盖子3包括主体部37及位于所述主体部37两侧的定位部36。所述主体部37大致沿水平方向延伸，所述定位部36大致沿竖直方向延伸且延伸超过所述主体部37。所述定位部36上设有凸起38，所述凸起38上设置枢轴35，枢轴35沿所述主体部37的延伸方向设置，枢轴35的两个端部收容于绝缘本体1两个侧部9上的凹口10内，从而使所述旋转盖子3能够相对于绝缘本体1进行旋转。当需要插入柔性电路板时，所述旋转盖子3处于打开位置(图2)，当所述柔性电路板组装完成后，向下旋转所述旋转盖子3，所述旋转盖子3绕所述枢轴35转动，此时，所述主体部37逐渐到达水平位置并用以限位所述柔性电路板(图1)。

请配合参阅图6所示，所述的导电端子2主要包括本体部，沿所述本体部上端向前延伸的第一接触部221，沿所述本体部下端向前延伸的第二接触部222以及沿所述本体部下端向后延伸的焊接部29。所述本体部的后侧为竖直端面15，前侧具有端子止位面27。所述第一接触部221与第二接触部222形成开口朝前的U形结构，所述第一接触部221与第二接触部222的端部设有用以与柔性电路板相配合的接触端头。为了增强导电端子与绝缘本体1之间的干涉，本实用新型在所述导电端子2的第一接触部221内侧设有第一阶倒刺17，外侧设有第二阶倒刺16；同时，在第二接触部222的内侧设有第一阶倒刺21，外侧设有第二阶倒刺20。具体地，所述第二阶倒刺16、20为分别沿所述第一接触部221和第二接触部222外侧向外突出的凸点结构。

上述结构中，由于增加了多阶倒刺结构，上述导电端子2与绝缘本体1之间的干涉配合得到了增强。具体地，请配合参阅图7、8所示，所述绝缘本体1上的收容通道11位于所述绝缘本体1顶部7的端面30和底部8的端面25之间，收容通道11内设有用于与所述导电端子2本体部相抵接的限位体24，所述限位体24上设有卡台23、26以及绝缘本体止位面28。组装时，所述导电端子2从后向前安装于所述绝缘本体1上，组装到位时，所述导电端子2的止位面27与绝缘本体止位面28重合，所述第一阶倒刺17、21分别卡接于所述卡台23、26上，所述第二阶倒刺16、20分别抵入(陷入)所述绝缘本体1顶部7的端面30和底部8的端面25中。因此，通过所述第一阶倒刺17、21，以及所述第二阶倒刺凸点16、20与绝缘本体1的干涉形成固定，增加了导电端子2与绝缘本体1之间的保持力。即使发生异常震动，导电端子2也不容易脱离绝缘本体1，并且此种结构不会因导电端子2与绝缘本体1强干涉保持力过大而出现引焊脚平进度不佳现象，从而保证了电子连接器的稳定性能。

此外，请继续参阅图6中所示，作为进一步地改进，本实用新型的导电端子2在其第一接触部221内侧还设有导引凸点18，所述导引凸点18位于所述第一阶倒刺17、21之前，该导引凸点18可防止端子预插时倾斜,起到导正端子的作用。另外，所述导电端子2的焊接部29的焊接面上还开设有可引入锡膏的凹槽19，所述端子在焊接到PCB上时，锡膏会进入端子焊接面凹槽19内，此种结构使焊接时更容易吃锡，焊接面积增大，PCB板与端子焊接更可靠。为进一步提升产品品质稳定性，上述导电端子2优选采用磷铜材料制成，具有耐磨损，弹性好，不易降伏的优点。

由于采用了以上技术方案，本实用新型的导电端子增加了多阶倒刺结构，可以实现增强与绝缘本体的干涉。应用该导电端子进行上述改进的电子连接器，端子保持力佳，端子平坦度好，品质稳定，结构紧凑，焊接性能佳。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，本领域技术人员利用上述揭示的技术内容做出些许简单修改、等同变化或修饰，均落在本实用新型的保护范围内。