显示设备中板卡与背板的连接结构的制作方法

本实用新型涉及板卡安装的技术领域，尤其是涉及一种显示设备中板卡与背板的连接结构。

背景技术：

目前，在如显示器、电视机等显示设备中，传统的板卡与背板的锁付是通过拧入螺丝使二者连接，故，费时费工，生产成本高，且电子元器件EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)接地传导差，接触面积小。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种显示设备中板卡与背板的连接结构，旨在解决现有技术中，板卡与背板的组装效率低，生产成本较高的缺陷。

本实用新型提供的一种显示设备中板卡与背板的连接结构，其中，所述显示设备包括用于分别与所述板卡和所述背板电性连接的导电的连接端子；所述连接端子包括冲压头部，所述背板上开设有供所述冲压头部穿过的过孔；所述连接端子还包括用于与所述背板的过孔卡合的多个卡簧，多个所述卡簧的一端与所述冲压头部连接，另一端与所述板卡连接；多个所述卡簧在所述冲压头部的周向上间隔设置。

进一步地，所述卡簧包括：

弹性的弧形段，用来于所述冲压头部向下滑入所述过孔时，受所述过孔的内壁挤压向内弹性形变，所述弧形段从所述冲压头部的顶部边缘向上向外弯曲；

插接片，用于与所述板卡连接；以及

接触段，用于与过孔的内壁相抵顶，所述接触段连接在所述弧形段与所述插接片之间。

进一步地，所述板卡上开设有供所述插接片置入的安装孔。

进一步地，所述插接片与所述板卡之间设置有覆盖二者间间隙的焊锡。

进一步地，所述冲压头部为中空的半球形结构，所述冲压头部的断面尺寸不大于所述过孔的直径。

进一步地，所述卡簧的数量为四个，四个卡簧绕所述冲压头部的中心等间距设置。

进一步地，所述背板上凸设有与连接端子对应的隆包，所述隆包用于支撑板卡的罩部和连接在所述罩部与背板之间的壁部；所述罩部的顶面向下凹陷形成所述过孔。

进一步地，所述罩部的顶面上于所述过孔的边缘形成有倒角结构。

与现有技术对比，本实用新型提供的连接结构，板卡采用连接端子锁付在背板上，在板卡与背板组装时，只需要将板卡上连接端子压入背板即可，这样，板卡与背板的组装效率高，大大降低了生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的板卡与背板的立体示意图；

图2是本实用新型实施例提供的连接端子的立体示意图；

图3是本实用新型实施例提供的板卡与背板的剖视示意图。

主要元件符号说明

10：板卡 11：安装孔

20：背板 21：过孔

22：隆包 23：罩部

24：壁部 25：孔壁

30：连接端子

31：冲压头部 32：卡簧

321：弧形段 322：插接片

323：接触段 324：过渡段

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。

为叙述方便，下文中所称的“上”“下”与附图本身的上、下方向一致，但并不对本实用新型的结构起限定作用。

如图1至3所示，为本实用新型提供的一较佳实施例。

本实施例提供的显示设备中板卡10与背板20的连接结构，显示设备包括用于分别与板卡10和背板20电性连接的导电的连接端子30；连接端子30包括冲压头部31，背板20上开设有供冲压头部31穿过的过孔21；连接端子30还包括用于与背板20的过孔21卡合的多个卡簧32，多个卡簧32的一端与冲压头部31连接，另一端与板卡10连接；多个卡簧32在冲压头部31的周向上间隔设置。

上述的显示设备中板卡10与背板20的连接结构，板卡10采用连接端子30锁付在背板20上，在板卡10与背板20组装时，只需要将板卡10上连接端子30压入背板20即可，相对于传统的锁付螺丝方式，板卡10与背板20的锁付操作更加方便，生产效率更高。

参见图1，显示设备可以是显示器或者电视，其包括板卡10和背板20，板卡10为印刷电路板，板卡10上布设有印刷电路及电性连接在板卡10上电子元器件，背板20为金属背板，用于安装板卡10。

如图1所示，板卡10通过连接端子30装配在背板20上，在本实施例中，连接端子30的数量为但不局限于一个，连接端子30采用铜或铜合金等导电材料制成，分别与板卡10和背板20电性连接，可以理解的是，铜和铜合金较传统的钢材料制成的螺丝具有更好的导电率，使得板卡10与背板20的导通性更优，电磁兼容性更好。

如图2所示，连接端子30包括冲压头部31和与冲压头部31连接的卡簧32，在本实施例中，冲压头部31为直径上大下小的半球形结构(当然，还可以是锥形或圆锥形)，连接端子30上的卡簧32数量为但不局限于四个，四个的卡簧32的形状、尺寸和结构基本相同，四个卡簧32绕冲压头部31的中心等间距设置，背板20上开设有供冲压头部31穿过的过孔21，冲压头部31的断面尺寸略小于过孔21的直径，卡簧32的上端(图示中的上端)与板卡10连接，连接端子30压入背板20的过孔21后，相邻卡簧32之间留有供卡簧32受过孔21挤压时弹性形变的预设间隙，通过卡簧32与背板20的过孔21卡合，使连接端子30与背板20固定，进而将板卡10安装在背板20上。

具体地，每个卡簧32均包括弹性的弧形段321、插接片322以及连接在弧形段321与插接片322之间的接触段323，接触段323与插接片322相接触形成一向内弯曲的过渡段324。板卡10上开设有供插接片322自下向上置入的安装孔11，安装孔11的形状与插接片322匹配。值得一提的是，安装孔11大致呈窄长的矩形，与传统的螺丝装配板卡10方式不同的是，传统方式需要在板卡10在开设直径较大(与螺丝匹配)的通孔，导致制作工艺复杂，而本实用新型实施例的板卡10仅需要冲较小的孔，即可将板卡10与连接端子30连接，制作更加方便。

接触段323，用于与过孔21的内壁相抵顶，接触段323从过渡段324的下端向下延伸，在各卡簧32的接触段323围合的圆柱体上，该柱状体的直径略大于过孔21的直径，这样，卡簧32接触段323的外壁可与过孔21内壁紧配合，使得板卡10与背板20更稳固地连接，值得一提的是，传统的板卡10与背板20组装工艺中，在拧入螺丝后，由于螺牙的接触面积小，螺丝与背板20之间为线接触，因此板卡10与背板20的电磁导通性较小，传导辐射性不理想；而本实施例的连接端子30，采用接触段323的外壁与背板20过孔21的内壁接触，此连接方式为面接触，因而接触面积更大，因此电子元器件EMI接地传导更好。

弧形段321，在连接端子30向下压入过孔21内时，弧形段321受过孔21的内壁向内挤压，并向内弹性形变，弧形段321从冲压头部31的顶部边缘向上向外弯曲延伸至接触段323，需要说明的是，在各卡簧32的接触段323围合的球状体上，该球体最大的直径大于上述柱状体的直径，卡簧32守挤压时，各弧形段321弹性形变并收拢，使上述预设间隙变小，同时接触段323产生略微变形，待弧形段321穿过背板20后，弧形段321向外弹性复位，这样，连接端子30不易与背板20脱离，使得板卡10与背板20具有较高的连接强度。

作为进一步地优化，在卡簧32与板卡10的连接处焊接焊锡(图未示)，通过焊接覆盖插接片322与板卡10之间间隙，值得一提的是，连接端子30上焊接焊锡后，可提高连接端子30的电磁导通性，使板卡10与背板20的导通性高，电磁兼容性好；另外，焊锡能够进一步地提高连接端子30与板卡10之间的连接强度，连接端子30不易脱离板卡10。

参见图3，作为进一步地优化，背板20上凸设有与连接端子30对应的隆包22，隆包22用于支撑板卡10的罩部23和连接在罩部23与背板20之间的壁部24，罩部23的顶面向下凹陷形成过孔21。在本实施例中，过孔21位于罩部23顶面的中央，罩部23的过孔21具有从罩部23顶面向下延伸的孔壁25，该孔壁25的延伸长度与接触段323基本相同，孔壁25具有预定的厚度和刚性。也就是说，在连接端子30压入背板20后，弧形段321穿过孔21壁并位于孔壁25下方，接触段323与孔壁25相抵顶，同时，板卡10的底面与罩部23的底面抵接，使得板卡10支撑在背板20的罩部23上。

作为进一步地优化，罩部23的顶面上于过孔21的边缘形成有倒角结构，特别的是，过孔21的边缘形成有倒角结构为倒圆角结构，这样，在背板20与连接端子30的装配连接时更易于连接端子30滑入。

本实施例提供的板卡10与背板20的连接方法，包括：利用上述连接端子30的卡簧32与板卡10连接的步骤；将带有连接端子30的板卡10以连接端子30的冲压头部31朝下的方式压入背板20的过孔21中，通过卡簧32与过孔21的卡合使板卡10与背板20固定装配的步骤。

上述的板卡10与背板20的连接方法，板卡10采用上述的连接端子30锁付在背板20上，在板卡10与背板20组装时，只需要将板卡10上连接端子30压入背板20即可，相对于传统的锁付螺丝方式，生产效率高，节约人力成本。

在本实施例中，先通过如将连接端子30通过SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)机器插入板卡10中与板卡10连接；然后将连有连接端子30的板卡10送入锡炉中，通过在连接端子30与板卡10的连接处焊锡使二者充分连接；再通过治具将带有连接端子30的板卡10压入背板20的过孔21中。这样，在连接端子30与板卡10的连接处熔融焊锡后，板卡10与背板20的导通性更高，电磁兼容性更好。

以上仅所述为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。