封头结构的制作方法

本申请涉及电池技术领域，尤其涉及一种封头结构。

背景技术：

目前，锂离子软包电池的包装材料主要由尼龙，铝箔及PP(Polypropylene，聚丙烯)材料组成。在锂离子软包电池的封装过程中，两层PP材料受热熔化，再在压力的作用下相互融合在一起，并冷却，两层包装铝箔通过PP材料黏结在一起，达到封装的目的，但是PP材料在受热融化后，易粘在封头上，从而影响封印边电芯的封印边的外观质量，以及降低封印厚度，影响封装可靠性。

现有防止PP材料粘在封头表面的主要措施是在封头上设置避胶槽，让封头上的PP材料流至避胶槽，以减小封头表面残留的PP材料，但实际上PP材料不能完全流至避胶槽，仍有部分PP材料在封装完成后留在封头表面，从而影响电池封印边外观质量及封印厚度。

技术实现要素：

本申请提供了一种封头结构，能够解决上述问题。

本申请提供了一种封头结构，用于热封电芯的封装边，包括：封头基体和第一防粘涂层，所述封头基体具有热封面，所述第一防粘涂层设置在所述热封面上。

优选地，所述第一防粘涂层采用具有疏水疏油性的材料制成。

优选地，所述第一防粘涂层包括金属层和含氟化合物层，所述金属层设置在所述含氟化合物层与所述热封面之间。

优选地，所述封头基体包括相对设置的上封头和下封头，所述上封头与所述下封头之间的两相对面为所述热封面，

所述封头结构还包括物料收容槽和导流部，所述导流部设置于所述物料收容槽的槽口侧，并与所述下封头连接。

优选地，所述导流部为向靠近所述下封头的方向凸出的弧形结构。

优选地，所述导流部和/或所述物料收容槽的内壁面上设置有第二防粘涂层。

优选地，所述第一防粘涂层与所述第二防粘涂层相连。

优选地，所述第一防粘涂层的平整度小于3微米。

优选地，所述金属层通过物理气相沉积、化学气相沉积或喷涂工艺覆盖所述热封面；和/或所述含氟化合物层通过喷涂工艺覆盖所述金属层。

优选地，所述金属层采用铬或铬合金材料制成；和/或所述含氟化合物层采用含氟有机硅树脂材料制成。

本申请实施例提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请实施例提供的封头结构，通过在封头基体的热封面上设置第一防粘涂层，在封头基体对封装边热封时，可避免封装边内的PP材料在受热融化后，粘在封头基体的热封面上，从而可避免封装边的表面出现凹凸不平的情况，保证了电芯的封印边的厚度，提高了电芯的封印边的外观质量，以及提高了封头结构的封装可靠性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的封头结构的上封头和下封头相对放置时的示意图；

图2为本申请实施例所提供的封头结构的下封头的结构示意图。

附图标记：

10-封头基体；

100-热封面

101-上封头；

102-下封头；

20-第一防粘涂层；

200-金属层；

201-含氟化合物层；

30-导流部；

40-物料收容槽；

50-第二防粘涂层。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

如图1和图2所示，本申请的实施例提供了一种封头结构，其包括封头基体10和第一防粘涂层20，该封头基体10可采用黄铜材料制成，以保证封头结构的整体强度，且该封头基体10具有用于热封电芯的封装边的热封面100，而该第一防粘涂层20设置在热封面100上，优选地，该第一防粘涂层20可采用具有疏水疏油性的材料制成，这样可避免封装边内的PP材料在受热融化后，粘在封头基体10的热封面100上，从而可避免封装边的表面出现凹凸不平的情况，保证了电芯的封印边的厚度，提高了电芯的封印边的外观质量，以及提高了封头结构的封装可靠性。

上述第一防粘涂层20包括含氟化合物层201和设置在含氟化合物层201与热封面100之间的金属层200，由于该封头基体10通常采用金属材料制成，因此，将金属层200设置在含氟化合物层201与热封面100之间，可提高第一防粘涂层20与热封面100的连接可靠性，避免第一防粘涂层20脱落的情况，而含氟化合物层201具有较强的疏水性，可避免封装边内的PP材料在受热融化后，粘在封头基体10的热封面100上。

优选地，该金属层200可选用导热性能良好，且耐磨性高的材料制成，例如：铬材料或铬合金材料，而该含氟化合物层201可为含氟聚合物、含氟硅烷偶联剂等小分子含氟单体，优选该含氟聚合物采用含氟有机硅树脂材料制成，因其具有良好的疏水性和热稳定性。

具体地，该第一防粘涂层20至少可通过以下两种方式形成在封头基体10的热封面100上：

第一种方式采用物理共混的方法，首先在封头基体10的热封面100上形成一层具有特殊微观结构的金属层200，然后再在金属层200的表面喷涂一层含氟化合物组成的薄膜，该薄膜的厚度可控制在1微米至2微米的范围内，从而在封头基体10的热封面100上形成该第一防粘涂层20；

优选地，金属层200可通过物理气相沉积、化学气相沉积或喷涂工艺覆盖热封面100，而含氟化合物层201可通过喷涂工艺覆盖在金属层200的表面上，以保证第一防粘涂层20的厚度均匀；

第二种方式采用化学键合的方法，首先通过物理气相沉积等方法在封头基体10的热封面100上形成一层具有特殊微观结构的金属层200，然后再对金属层200表面进行活化处理，使金属层200的表面具备化学反应活性，再利用含氟硅烷偶联剂、含氟硫醇等含氟单体对金属层200的表面进行改性，以在金属层200的表面形成含氟化合物层201，从而在封头基体10的热封面100上形成该第一防粘涂层20。

值得说明的是，上述提到的特殊微观结构为微纳结构和纳米结构聚集在一起的微米结构，该微米结构是形成防粘涂层的关键。

优选地，上述两种方式形成的第一防粘涂层20的平整度小于3微米，以保证封装后的封装边的厚度均匀，提高封装边的外观质量。

根据本申请的一个实施例，上述封头基体10包括相对设置的上封头101和下封头102，上封头101与下封头102之间的两相对面为热封面100，通过将封头基体10设置为上封头101和下封头102，方便封头基体10对电芯的封装边进行热封，例如，在对电芯的封装边进行热封时，首先将电芯的封装边放置在上封头101的热封面和下封头102的热封面之间，然后再驱动上封头101和下封头102相对运动，压紧并加热电芯的封装边，从而使电芯的封装边内的两层PP材料融化并黏结在一起，达到封装的目的。

优选地，封头结构还可包括物料收容槽40和导流部30，导流部30设置于物料收容槽40的槽口侧，并与下封头102连接，该导流部30可将封头基体10上流下的熔融的PP材料导流至该物料收容槽40内，避免熔融后的PP材料污染外部环境。

进一步地，导流部30为向靠近下封头102的方向凸出的弧形结构，便于熔融后的PP材料从导流部30流入至物料收容槽40内。

优选地，上述导流部30和/或上述物料收容槽40的内壁面上可设置有第二防粘涂层50，避免PP材料粘在导流部30和物料收容槽40的内壁面上，影响封头结构的使用效果及外观质量。

具体地，第一防粘涂层20与第二防粘涂层50相连，可使封头基体10上流下的熔融的PP材料顺利流至物料收容槽40内，避免熔融后的PP材料粘在其它部位，影响封头结构的使用效果及外观质量。

值得说明的是，该第二防粘涂层50与第一防粘涂层20可采用同种材料和同种方式制成。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化，基于本申请所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。