一种D类音频功放芯片安装结构的制作方法

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一种D类音频功放芯片安装结构的制作方法与工艺

本实用新型涉及D类音频功放芯片技术领域,具体为一种D类音频功放芯片安装结构。



背景技术:

D类功放指的是D类音频功率放大器(有时也称为数字功放)。通过控制开关单元的ON/OFF,驱动扬声器的放大器称D类放大器。D类放大器首次提出于1958年,近些年已逐渐流行起来。已经问世多年,与一般的线性AB类功放电路相比,D类功放有效率高、体积小等特点。采用D类数字功放芯片,能实现超低功耗下的超强播放,特别适合笔记本电脑使用,玩家可以用来看电影、玩游戏、听音乐,样样俱佳,完全能满足用户日常使用。

现有技术中的D类音频功放芯片安装结构复杂,造价成本高,不便于安装,难以满足人们需求。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种D类音频功放芯片安装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种D类音频功放芯片安装结构,包括基座、盖板、引脚和芯片本体,所述基座中部设有安装槽,所述芯片本体位于安装槽中,所述基座左右两侧均开设有引脚槽,所述引脚一端电性连接到芯片本体,另一端穿过引脚槽伸出基座,所述基座左右两侧还设有滑槽,所述盖板通过滑槽卡接于基座顶部,所述盖板顶部设有推拉板。

优选的,所述滑槽顶部设有固定块,所述盖板左右两端均设有和固定块相配合的卡槽。

优选的,所述推拉板的个数为两个,所述推拉板中部设有凹陷曲面结构,且凹陷曲面结构上设有防滑纹。

优选的,所述芯片本体和盖板之间的距离不小于3mm。

优选的,所述引脚为L形,且所述引脚对称分布于芯片本体的左右两侧。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型一种D类音频功放芯片安装结构,结构新颖,操作简单,方便安装,工作效率高,通过固定块和卡槽的设计,大大提高了稳定性,便于拆卸,芯片本体和盖板之间预留有间隙,便于芯片本体散热,具有很高的实用性,大大提升了该一种D类音频功放芯片安装结构的使用功能性,保证其使用效果和使用效益,适合广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型俯视结构示意图;

图3为本实用新型A-A剖视结构示意图;

图4为本实用新型B部放大结构示意图;

图5为本实用新型卡槽结构示意图;

图6为本实用新型基座结构示意图。

图中:1基座、2引脚、3盖板、4芯片本体、5滑槽、6固定块、7卡槽、8安装槽、9推拉板、10引脚槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6,本实用新型提供一种技术方案:一种D类音频功放芯片安装结构,包括基座1、盖板3、引脚2和芯片本体4,所述基座1中部设有安装槽8,所述芯片本体4位于安装槽8中,所述基座1左右两侧均开设有引脚槽10,所述引脚2一端电性连接到芯片本体4,另一端穿过引脚槽10伸出基座1,所述基座1左右两侧还设有滑槽5,所述盖板3通过滑槽5卡接于基座1顶部,所述盖板3顶部设有推拉板9,所述滑槽5顶部设有固定块6,所述盖板3左右两端均设有和固定块6相配合的卡槽7,所述推拉板9的个数为两个,所述推拉板9中部设有凹陷曲面结构,且凹陷曲面结构上设有防滑,所述芯片本体4和盖板3之间的距离不小于3mm,所述引脚2为L形,且所述引脚2对称分布于芯片本体4的左右两侧。

工作原理:本实用新型一种D类音频功放芯片安装结构,使用时,首先将芯片本体4放入安装槽8中,引脚2一端电性连接到芯片本体4,另一端穿过引脚槽10伸出基座1,通过基座1左右两侧滑槽5的设计,推动盖板3顶部的推拉板9,将盖板3通过滑槽5卡接于基座1顶部,需要拆卸时,只需通过拔动推拉板9便可将整个芯片取下,芯片本体4和盖板3之间预留有间隙,便于芯片本体4散热,具有很高的实用性。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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