一种用PCB板转排线连接的连接器接头的制作方法

本实用新型属于通讯连接器领域，尤其是一种用PCB板转排线连接的连接器接头。

背景技术：

电子产品的发展变化日新月异，使其组件往体积小且成本低的方向发展。由于电器系统的线路皆相对复杂，软排线用连接器也就被视为传输信号最实用的连接装置之一。此外，为方便电器系统的生产及维修，大多的电路配置是以功能性来做区隔，再予联结，此种方式也有利于日后电器系统的升级与维修。而软排线用连接器则是为不同功能电路作电性联结时所采用的普遍方法之一。柔性扁平线缆作为连接组件广泛地应用于电子设备(如：笔记本电脑)中以控制电子设备的整体大小，传统的柔性扁平线缆连接器组件包括绝缘本体，若干收容于绝缘本体的端子及装配在绝缘本体上与端子电性连接的柔性扁平线缆。通常每个柔性扁平线缆包括若干分离的扁平导体和一对覆盖在导体相对表面的绝缘层，导体延伸出绝缘层的前端形成连接部，连接器插入绝缘本体并焊接到相应的端子上，由于柔性扁平线缆比较轻薄，难于固定且很难被可靠地焊接到相应的端子上，从而使焊接点达不到优良质量而影响信号的传输。总上所述，需要一个改良的柔性扁平线缆连接器组件来克服当前技术的不足。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用PCB板转排线连接的连接器接头，结构紧凑稳定，使用灵活方便，且使用寿命长。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种用PCB板转排线连接的连接器接头，其特征在于，包括有壳体、PCB板和排线，所述壳体内有胶壳、导电端子、上下一对MD件，所述导电端子的一端设有上下两排端子,上下两排端子分别与一对MD件塑封，导电端子的另一端插入胶壳内由固定片固定后塑封；所述MD件上扣有接地片与壳体固定；所述一对MD件之间焊接PCB板的第一芯片，PCB板另一端的第二芯片与排线芯片焊接。

进一步的有，所述胶壳上开有凹口，所述MD件伸出有凸耳，所述导电端子的另一端插入胶壳内由固定片固定后塑封时，所述凸耳与凹口配接。

进一步的有，所述接地片包括有第一接地片和第二接地片，所述第一接地片伸有一对第一卡块，所述第二接地片伸出有一对第二卡块。

进一步的有，所述MD件上开有一对第一卡槽和一对第二卡槽，所述接地片卡在MD件上时，所述第一卡块和第一卡槽配接，所述第二卡块和第二卡槽配接。

进一步的有，所述第二卡块上开有安装孔，所述壳体上设有安装块，所述安装孔与安装块配接。

本实用新型的有益效果

a.本实用新型将连接头包裹胶心的金属外壳设计成无缝冲压而成,使其更加美观。

b.把端子设计成两排,形成端子断差可插入PCB板,PCB板可以转接单排排线和双排排线两种规格，能满足市场各种需求。

c.方便焊线加工，使产品在焊线过程中实现自动化,节约成本，提高生产效率。并且排线本身比较柔软大多的电路配置是以功能性来做区隔，再予联结。此种方式，也有利于日后电器系统的升级或维修。

本实用新型提供了一种生产工艺简单、使用灵活方便、可以长期使用，且组装工序简单的连接器接头，该接头还具有很好的传输速率特点，其传输数据速率能达到10GBbps的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的拆分结构示意图；

图2是本实用新型的组装结构示意图。

其中：1.壳体、2.PCB板、21.第一芯片、22.第二芯片、3.排线、31.排线芯片、4.胶壳、41.凹口、5.导电端子、6.MD件、61.凸耳、62.第一卡槽、63.第二卡槽、7.固定片、8.接地片、81.第一接地片、82.第二接地片、83.第一卡块、84.第二卡块、85.安装孔、9安装块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，一种用PCB板转排线连接的连接器接头，包括有壳体1、PCB板2和排线3，所述壳体1内有胶壳4、导电端子5、上下一对MD件6，所述导电端子5的一端设有上下两排端子,上下两排端子分别与一对MD件6塑封，导电端子5的另一端插入胶壳4内由固定片7固定后塑封；所述MD件6上扣有接地片8与壳体1固定；所述一对MD件6之间焊接PCB板2的第一芯片21，PCB板2另一端的第二芯片22与排线芯片31焊接。

本实施例的胶壳4上开有凹口41，所述MD件6伸出有凸耳61，所述导电端子5的另一端插入胶壳4内由固定片7固定后塑封时，所述凸耳61与凹口41配接。

本实施例的接地片8包括有第一接地片81和第二接地片82，所述第一接地片81伸有一对第一卡块83，所述第二接地片82伸出有一对第二卡块84。

本实施例的MD件6上开有一对第一卡槽62和一对第二卡槽63，所述接地片卡8在MD件6上时，所述第一卡块83和第一卡槽62配接，所述第二卡块84和第二卡槽63配接。

本实施例的所述第二卡块84上开有安装孔85，所述壳体1上设有安装块9，所述安装孔85与安装块9配接。

本实用新型的壳体1采用无缝冲压而成，使其外观更佳美观。可插入PCB板2，并使用PCB板2转接排线3，而排线3的特性，能任意弯曲折叠，提高连接器灵活性，且体积小。使用排线3焊接后可减小PC机内部空间，活动性更大，且可以自动焊接方法加工。

本实用新型把导电端子5设计成两组单件式，两组单件式相扣后形成端子断差可插入PCB板2，而PCB板2可以转接单排排线和双排排线两种规格。

使用排线3连接，可以实现焊线自动化。大大的实现现代化，节约成本提高生产效率。且自身比较柔软可以实现折叠等各种形式。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。