一种新型的防水排线的制作方法

本实用新型涉及电器技术领域，具体涉及一种新型的防水排线。

背景技术：

排线，也叫软性电路板(FPC)。它按照所属行业规范规定排线规则、线序、线色、线号等，用于活动部件及活动区域内的数据传输，如电脑内部主板连接硬盘、光驱的数据线，手机主板连接显示屏的数据线，还有连接设备之间的数据线都统称排线。

目前的排线防水性能不好，连接端头处容易进水，导致损坏，亟待改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的新型的防水排线，具有较好的密封防水性能，能够大大提高排线连接端的防水效果，延长其使用寿命，实用性更强。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含排线、连接端；排线的两端连接有连接端；所述的连接端由底壳、一号防水圈、下壳、三号防水圈、IDC端子、金属端子、塑胶料、上壳、锁帽、二号防水圈构成；底壳的内部嵌设有一号防水圈，底壳上设有下壳，且下壳的下部嵌设在底壳内，三号防水圈嵌设在下壳内，金属端子和IDC端子均设置在下壳内，且金属端子的公端和母端与IDC端子铆接，所述的排线内的芯线穿设在IDC端子内，且二号防水圈套设在排线内的芯线上，所述的塑胶料设置在上壳与下壳之间，且塑胶料的下端嵌设在下壳内，其上端嵌设在上壳内，上壳上部设有锁帽，且锁帽的螺栓部与底壳中部旋接固定。

进一步地，所述的锁帽与上壳之间设有垫圈。

进一步地，所述的一号防水圈为软胶防水圈。

进一步地，所述的二号防水圈和三号防水圈为软胶防水圈。

进一步地，所述的IDC端子为插件端子套件。

进一步地，所述的上壳采用塑胶制成。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种新型的防水排线，具有较好的密封防水性能，能够大大提高排线连接端的防水效果，延长其使用寿命，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的底部结构示意图。

图3是图1的剖视图。

图4是图1中A-A向剖视图。

图5是本实用新型中连接端与排线的连接爆炸图。

附图标记说明：

底壳1、一号防水圈2、下壳3、三号防水圈4、IDC端子5、排线6、金属端子7、塑胶料8、上壳9、锁帽10、连接端11、二号防水圈12、异形垫圈13、防水垫圈。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参看如图1-图5所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含排线6、连接端11；排线6的两端连接有连接端11；所述的连接端11由底壳1、一号防水圈2、下壳3、三号防水圈4、IDC端子5、金属端子7、塑胶料8、上壳9、锁帽10、二号防水圈12构成；底壳1的内部嵌设有一号防水圈2，底壳1上设有下壳3，且下壳3的下部嵌设在底壳1内，三号防水圈4嵌设在下壳3内，金属端子7和IDC端子5均设置在下壳3内，所述的排线6内的芯线穿设在IDC端子5内，且二号防水圈12套设在排线6内的芯线上，所述的塑胶料8设置在上壳9与下壳3之间，且塑胶料8的下端嵌设在下壳3内，其上端嵌设在上壳9内，上壳9上部设有锁帽10，且锁帽10的螺栓部与底壳1中部旋接固定。

进一步地，所述的锁帽10与上壳9之间设有垫圈13。

进一步地，所述的底壳1用作连接与测试。

进一步地，所述的一号防水圈2为软胶防水圈，安装于底壳1内部，起到密封防水性能。

进一步地，所述的二号防水圈12和三号防水圈4为软胶防水圈，起到防水作用。

进一步地，所述的IDC端子5为黑色插件端子三件套，用于与排线6中的芯线接触，保持良好的导通性能。

进一步地，所述的排线6，用于连接端子11与电器导通。

进一步地，所述的塑胶料8采用注塑机将金属端子7端子相连注塑成型。

进一步地，所述的金属端子7的公端和母端与IDC端子5铆接，方向相反，用于与公端和母端对插导通，便于测试。

进一步地，所述的下壳3和上壳9均采用塑胶制成，抗UV环保。

采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的一种新型的防水排线，具有较好的密封防水性能，能够大大提高排线连接端的防水效果，延长其使用寿命，实用性更强，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。