本实用新型涉及电气元件，具体是一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆。
背景技术：
目前的高压硅堆常用环氧树脂为绝缘材料加以灌封成型，由于环氧树脂的导热系数非常小(0.2～2.2),高压硅堆工作散发的热量不能迅速的传导，内部聚集的热量很容易致使高压硅堆性能不稳定，整流效率不高，漏电损耗加大，甚至电压击穿或内部烧毁，根据以往高压硅堆的这种工艺结构和封装方式，相对应的配套电路，试验设备及配套应用设备，都采用油冷，风冷，附属散热装置等方案，增加能耗和人力物力。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆，包括陶瓷外壳2，陶瓷外壳2内设有多个玻璃封装的二极管5，二极管5之间相互串联形成高压硅堆管芯组件，且二极管5的铜引线之间通过焊接头4相互焊接，所述高压硅堆管芯组件连接延伸至陶瓷外壳2外侧的电极引出线1；所述陶瓷外壳2内填充有膏状的低温玻璃粉填充层3，整体采用陶瓷以及低温玻璃粉，因此整体具有较好的散热性能，而且陶瓷和低温玻璃粉具有较好的耐热性能，陶瓷和低温玻璃粉也具有很好的绝缘性能。
作为本实用新型进一步的方案：所述焊接头4采用交流焊接的形式连接二极管5的铜引线。
作为本实用新型再进一步的方案：所述低温玻璃粉填充层3采用烧结的形式成型。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在陶瓷外壳内填充有膏状的低温玻璃粉填充层，整体采用陶瓷以及低温玻璃粉，因此整体具有较好的散热性能，而且陶瓷和低温玻璃粉具有较好的耐热性能，陶瓷和低温玻璃粉也具有很好的绝缘性能。
附图说明
图1为本实用新型一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种玻璃陶瓷耐高温高压硅堆，包括陶瓷外壳2，陶瓷外壳2内设有多个玻璃封装的二极管5，二极管5之间相互串联形成高压硅堆管芯组件，且二极管5的铜引线之间通过焊接头4相互焊接，所述高压硅堆管芯组件连接延伸至陶瓷外壳2外侧的电极引出线1；所述陶瓷外壳2内填充有膏状的低温玻璃粉填充层3，整体采用陶瓷以及低温玻璃粉，因此整体具有较好的散热性能，而且陶瓷和低温玻璃粉具有较好的耐热性能，陶瓷和低温玻璃粉也具有很好的绝缘性能。
所述焊接头4采用交流焊接的形式连接二极管5的铜引线。
所述低温玻璃粉填充层3采用烧结的形式成型。
本实用新型的工作原理是：陶瓷外壳2内填充有膏状的低温玻璃粉填充层3，整体采用陶瓷以及低温玻璃粉，因此整体具有较好的散热性能，而且陶瓷和低温玻璃粉具有较好的耐热性能，陶瓷和低温玻璃粉也具有很好的绝缘性能。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。