1.一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：包括电阻芯片、绝缘外壳、第一引脚、第二引脚，所述电阻芯片设于所述绝缘外壳内，所述电阻芯片与所述绝缘外壳固定连接，所述第一引脚包括一体成型的第一金属弹片、第二金属弹片和第三金属弹片，所述第二引脚包括一体成型的第四金属弹片、第五金属弹片和第六金属弹片，所述第一金属弹片和所述第四金属弹片的内端分别穿入所述绝缘外壳内，所述第一金属弹片的内端一体成型有第一圆形焊接部，所述第一圆形焊接部的宽度大于所述第一金属弹片的宽度，所述第一圆形焊接部与所述电阻芯片的一侧电连接，所述第四金属弹片的内端一体成型有第二圆形焊接部，所述第二圆形焊接部的宽度大于所述第四金属弹片的宽度，所述第二圆形焊接部与所述电阻芯片的另一侧电连接，所述第一金属弹片与所述第二金属弹片的夹角为105-115度，所述第三金属弹片与所述第二金属弹片的夹角为95-100度，所述第四金属弹片与所述第五金属弹片的夹角为105-115度，所述第六金属弹片与所述第五金属弹片的夹角为95-100度，所述第三金属弹片的外端一体成型有第三圆形焊接部，所述第六金属弹片的外端一体成型有第四圆形焊接部。
2.根据权利要求1所述的一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：所述第三圆形焊接部的宽度大于所述第三金属弹片的宽度，所述第四圆形焊接部的宽度大于所述第六金属弹片的宽度。
3.根据权利要求1所述的一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：所述绝缘外壳的外表面包裹有电磁屏蔽材料层。
4.根据权利要求1所述的一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：所述绝缘外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体卡接。
5.根据权利要求1所述的一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：所述绝缘外壳开设有散热孔，所述散热孔与所述电阻芯片连通。
6.根据权利要求1所述的一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：所述第三金属弹片和所述第六金属弹片的中上部外表面包裹有绝缘外皮。
7.根据权利要求1所述的一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：所述第一引脚和所述第二引脚均由铜制造而成。
8.根据权利要求1所述的一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：所述绝缘外壳的外表面涂覆有保护光漆层。
9.根据权利要求1所述的一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：所述绝缘外壳的外表面设有通电指示灯，所述通电指示灯与所述电阻芯片电连接。
10.根据权利要求1所述的一种高导电性的压敏电阻，其特征在于：所述绝缘外壳对应所述第一引脚的位置设有正极标记，所述绝缘外壳对应所述第二引脚的位置设有负极标记。