本实用新型涉及电气元件，具体是一种大功率高压二极管的散热结构。
背景技术：
现有高压二极管一般是多个PN结芯片的简单叠加，然后经过切片，酸腐蚀，扩散工艺等等，最后封装测试出品。但是，由于多个PN结芯片叠加，在工作中，发热热量集中，大大折损了高压二极管的性能，而且产品性能不稳定。一般情况下需要加大PN结芯片面积来弥补。增加了材料成本，也有的二极管采用玻璃钝化芯片的叠加，为了提高高压二极管的耐温特性，但是整体效果仍然难以达到要求。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种大功率高压二极管的散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种大功率高压二极管的散热结构，包括二极管主体结构，其中二极管主体结构包括多个GPP硅片，且GPP硅片的两面均焊接有无铅焊片构成单硅片主体，单硅片主体之间设有铜粒，且铜粒与无铅焊片焊接连接；所述二极管主体结构的两侧还分别连接有干字头铜引线；所述二极管主体结构外侧灌封有环氧树脂封胶层，且干字头铜引线延伸至环氧树脂封胶层的外侧；此种结构增加了特制铜粒的特殊结构，在大功率高压二极管工作过程中，会产生很大的热量，利用特制铜粒的电导率高，热传导好的优点，芯片的热量迅速传导至铜粒上再传至外部，使得高压二极管的耐热性能得到很大改善，从而提高大功率高压二极管的整体性能大功率高压二极管的大电流冲击特性显著提高，实际使用中效果显著，另外，此种结构针对电路中瞬间的浪涌电流也明显起到对工作中的高压二极管的缓冲和保护作用，同等实验条件下，采用此种结构的高压二极管工作更稳定可靠。
作为本实用新型进一步的方案：所述干字头铜引线采用焊接的形式连接无铅焊片。
作为本实用新型再进一步的方案：所述单硅片主体的数量为6-8个。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在大功率高压二极管工作过程中，会产生很大的热量，利用特制铜粒的电导率高，热传导好的优点，芯片的热量迅速传导至铜粒上再传至外部，使得高压二极管的耐热性能得到很大改善，从而提高大功率高压二极管的整体性能大功率高压二极管的大电流冲击特性显著提高，实际使用中效果显著，另外，此种结构针对电路中瞬间的浪涌电流也明显起到对工作中的高压二极管的缓冲和保护作用，同等实验条件下，采用此种结构的高压二极管工作更稳定可靠。
附图说明
图1为本实用新型一种大功率高压二极管的散热结构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1，本实用新型实施例中，一种大功率高压二极管的散热结构，包括二极管主体结构，其中二极管主体结构包括多个GPP硅片3，且GPP硅片3的两面均焊接有无铅焊片2构成单硅片主体，单硅片主体之间设有铜粒4，且铜粒4与无铅焊片2焊接连接；所述二极管主体结构的两侧还分别连接有干字头铜引线1；所述二极管主体结构外侧灌封有环氧树脂封胶层5，且干字头铜引线1延伸至环氧树脂封胶层5的外侧；此种结构增加了特制铜粒4的特殊结构，在大功率高压二极管工作过程中，会产生很大的热量，利用特制铜粒4的电导率高，热传导好的优点，芯片的热量迅速传导至铜粒上再传至外部，使得高压二极管的耐热性能得到很大改善，从而提高大功率高压二极管的整体性能大功率高压二极管的大电流冲击特性显著提高，实际使用中效果显著，另外，此种结构针对电路中瞬间的浪涌电流也明显起到对工作中的高压二极管的缓冲和保护作用，同等实验条件下，采用此种结构的高压二极管工作更稳定可靠。
所述干字头铜引线1采用焊接的形式连接无铅焊片2。
所述单硅片主体的数量为6-8个。
本实用新型的工作原理是：在大功率高压二极管工作过程中，会产生很大的热量，利用特制铜粒4的电导率高，热传导好的优点，芯片的热量迅速传导至铜粒上再传至外部，使得高压二极管的耐热性能得到很大改善，从而提高大功率高压二极管的整体性能大功率高压二极管的大电流冲击特性显著提高，实际使用中效果显著，另外，此种结构针对电路中瞬间的浪涌电流也明显起到对工作中的高压二极管的缓冲和保护作用，同等实验条件下，采用此种结构的高压二极管工作更稳定可靠。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内 的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。