一种防引脚脱落的LED支架的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种防引脚脱落的LED支架。

背景技术：

发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。发光二极管是将晶片固定在LED支架上，然后点胶封装后成型的。LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。

LED支架一般是铜做的(也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。

但是LED支架在点胶后，容易出现封胶与引脚脱落的问题。封胶脱落的原因如下：1、胶水与支架的结合度不好；2、在封胶前支架未清洗干净，支架上有污染导致胶水与支架结合度不好；3、在作业过程中胶水中毒导致封胶与支架脱落等。要解决此问题，需要采取清洗支架，改善胶水配方等方法解决。但是仍然存在封胶脱落的可能。

技术实现要素：

本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供了一种防引脚脱落的LED支架，本实用新型通过在LED支架的引脚设置了防脱部，防脱部与引脚一起弯折成型，且防脱部朝向支架单元内侧，起到防脱作用的同时，可节约空间，防止封胶后引脚脱落，解决引脚脱落的问题，同时封胶成型的LED灯珠体积较小。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种防引脚脱落的LED支架，包括相互连接的若干支架单元，所述支架单元之间通过连接料段和打孔料段连接，所述支架单元上设置有四个引脚，在支架单元的两侧设置有水平的连接料段，若干支架单元连续设置在两侧的连接料段之间，所述引脚包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚竖立布置，其中第一引脚、第二引脚连接在一个连接料段上，第三引脚、第四引脚连接在另一连接料段上，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚上设置有防脱部，所述防脱部朝向四个引脚内侧；

所述防脱部与引脚为一体，包括水平段、连接段，水平段垂直与引脚下端，连接段倾斜向上与引脚上端连接；

所述连接料段设置有向下的通孔，通孔的位置与引脚适配。

所述通孔为椭圆形孔。

所述第一引脚上设置有杯碗，第二引脚、第三引脚、第四引脚上设置有平板，所述杯碗、平板在同一平面上；在杯碗中部设置有卡槽，所述卡槽的侧壁为开口向上的坡面。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在LED支架的引脚设置了防脱部，防脱部与引脚一起弯折成型，且防脱部朝向支架单元内侧，起到防脱作用的同时，可节约空间，防止封胶后引脚脱落，解决引脚脱落的问题，同时封胶成型的LED灯珠体积较小；

同时在连接料段上设置有与引脚适配的通孔，在切脚后连接料段构成焊脚，通孔位于焊脚上，便于将LED灯珠焊接在电路板上，同时通孔利于焊锡与电路板接触，焊接牢靠，减小焊点的大小。

附图说明

图1为本实用新型的LED支架点胶成型后的结构示意图；

图2为本实用新型的支架切脚后得到的引脚结构示意图；

图3为LED灯珠成型后的示意图。

图中：1、引脚；101、第一引脚；102、第二引脚；103、第三引脚；104、第四引脚；2、杯碗；201、卡槽；3、焊脚；301、通孔；401、水平段；402、连接段；5、平板；6、塑封；7、连接段；8、打孔料段；9、连接料段；10、定位孔。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型涉及的是一种防引脚脱落的LED支架，包括相互连接的若干支架单元，所述支架单元之间通过连接料段9和打孔料段8连接，在打开料段8上设置有定位孔10，所述支架单元上设置有四个引脚1，在支架单元的两侧设置有水平的连接料段9，若干支架单元连续设置在两侧的连接料段9之间，两侧连接料段9之间通过连接段7连接。在加工生产LED灯珠时，将LED晶片固定在支架上，封胶成型后，将LED灯珠从支架上切下即可。

作为本实用新型的一个较佳实施例，引脚1包括第一引脚101、第二引脚102、第三引脚103、第四引脚104，所述第一引脚101、第二引脚102、第三引脚103、第四引脚104竖立布置，其中第一引脚101、第二引脚102连接在一个连接料段9上，第三引脚103、第四引脚104连接在另一连接料段9上，所述第一引脚101、第二引脚102、第三引脚103、第四引脚104上设置有防脱部，所述防脱部朝向四个引脚1内侧；在封胶成型后，防脱部、引脚1固定在凝固后的塑封6内，防脱部的设置起到增大引脚1与塑封6之间连接力的作用，防止引脚1脱落。由于防脱部朝向四个引脚1内侧，避免由于设置防脱部增大塑封6的体积。

为便于加工防脱部，所述防脱部与引脚1为一体，防脱部包括水平段401、连接段402，水平段401垂直与引脚1下端，连接段402倾斜向上与引脚1上端连接；其中水平段401与引脚1垂直，即可起到固定作用。

LED灯珠在应用时，多焊接在电路板上，因而需要留有焊脚3。焊接时多采用锡焊，为增强焊接效果，保证焊接牢固，在所述连接料段9设置有向下的通孔301，通孔301的位置与引脚1适配。将封胶成型后的灯珠从支架上切下时，留下连接料段9与引脚1连接的部分，构成焊脚3，通孔301即设置在焊脚3上。

作为一个较佳实施例，所述通孔301为椭圆形孔。

为便于将LED晶片安装在支架单元上，在所述第一引脚101上设置有杯碗2，第二引脚102、第三引脚103、第四引脚104上设置有平板5，所述杯碗2、平板5在同一平面上；平板5的设置便于将LED晶片与其他引脚1连接。在杯碗2中部设置有卡槽201，所述卡槽201的侧壁为开口向上的坡面，将LED晶片安装在卡槽201中时，便于定位LED晶片。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。