技术总结
本实用新型公开了一种白光LED模组芯片和白光LED模组，包括：多个呈阵列排布的倒装型LED芯片；填充于多个倒装型LED芯片之间的连接物质，该连接物质用于连接多个倒装型LED芯片，以形成LED阵列；涂覆在LED阵列的发光面及连接物质的顶面上的荧光胶层，该荧光胶层用于激发多个LED阵列发出白光。本实用新型的白光LED芯片和模组能够提升光源模组制作过程中的贴片效率、减少贴片所耗时间成本。
技术研发人员：万垂铭;侯宇;朱文敏;姜志荣;余亮;曾照明;肖国伟
受保护的技术使用者：广东晶科电子股份有限公司
文档号码：201621425622
技术研发日：2016.12.23
技术公布日：2017.08.15