一种球状阵列引脚芯片返修装置的制作方法

文档序号:11482352阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种球状阵列引脚芯片返修装置,包括底座(17)和电烙铁头(3),其特征在于,所述底座(17)的上表面开设有第二安装槽(16),所述第二安装槽(16)的内部底面安装有固定环(18),所述固定环(18)上绕接有第二弹簧伸缩绳(19),所述第二安装槽(16)的内部底面还放置有壳体(14),所述壳体(14)的一端与第二弹簧伸缩绳(19)连接,且壳体(14)的另一端开口处卡接有电磁铁(15),所述壳体(14)上还设有电源开关(6),电源开关(6)与电磁铁(15)电性连接;所述底座(17)的上表面还开设有与第二安装槽(16)平行并对称的第一安装槽(2),所述第一安装槽(2)的内部底面设有固定块(1),且固定块(1)上铰接有固定杆(4),固定杆(4)的顶端设有第一弹簧伸缩绳(5),且电烙铁头(3)通过第一弹簧伸缩绳(5)与固定杆(4)连接;所述第一安装槽(2)和第二安装槽(16)之间还平行设有两个滑槽(12),每个滑槽(12)的内部均配合安装有滑块(10),两个滑槽(12)内部的滑块(10)之间均设有压紧装置,所述压紧装置包括与滑块(10)连接的连接杆(9),所述连接杆(9)远离滑块(10)的一端安装有挡板(13),两个连接杆(9)之间还套接有长条块(11),所述连接杆(9)上还套接有弹簧(8),所述弹簧(8)的两端分别与挡板(13)和长条块(11)连接。

2.根据权利要求1所述的一种球状阵列引脚芯片返修装置,其特征在于,所述固定杆(4)靠近滑槽(12)的侧面安装有能配合卡接电烙铁头(3)外壳的弹性卡扣(7),且弹性卡扣(7)的内壁设有多个半圆形凸块。

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