半导体芯片的电性测试固定连接装置的制作方法

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体来说涉及一种半导体芯片的电性测试固定连接装置。

背景技术：

SOT23是对半导体器件中霍尔元件贴片封装形式的一个称呼；其中， SOT指小外形晶体管；23指电子元件管脚的说明，具体为贴片式的三条管脚。如图1，显示目前对SOT23半导体芯片进行电性能测试的固定装置。所述SOT23芯片10包括有数个引脚11，由于引脚11的尺寸小，故一般通过测试转接盒12的测试探针13连接SOT23芯片10的引脚11与测试机的导电触片14，所述测试探针13具有相对两端，其中一端形成较细、较窄的连接端131用以和结构尺寸小的引脚11连接，另一端形成较粗、较宽的连接端132用以和导电触片14连接，以便于和测试机连接进行SOT23芯片10的电性能测试。

值得注意的是，所述测试探针13与导电触片14之间需再通过导线15 焊接连接；然而，如此的连接结构在需要更换测试探针13时，需要重新焊接每一片测试探针13及与其对应的导电触片14上的导线15，导致更换时间长，且容易发生导线15焊接错误的状况。

虽然可以在测试探针13及导电触片14上进行标识，并提升技术人员的操作熟练度来减少前述问题的发生，但却无法有效改善，此外，不仅无法克服导线15易断的风险且会延伸仰赖人工技术等技术问题。

技术实现要素：

鉴于上述情况，本实用新型提供一种半导体芯片的电性测试固定连接装置，通以解决前述技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是提供一种半导体芯片的电性测试固定连接装置，用以和电性测试设备的测试导线导电连接；所述芯片包括引脚；其中，所述装置包括：固定板，设有电路，所述电路包括导线、第一接点及第二接点；DB25接头，设于所述固定板上并与所述电路的第一接点导电连接；所述电路与所述测试导线之间通过所述DB25 接头导电连接；测试探针，具有相对的第一端及第二端，所述第一端与所述芯片的引脚导电连接，所述第二端与所述电路的第二接点导电连接；所述测试探针通过所述电路及所述DB25接头与所述测试导线导电连接。

本实用新型半导体芯片的电性测试固定连接装置的进一步改进在于，所述测试探针通过转接件集中固设于所述固定板表面。

本实用新型半导体芯片的电性测试固定连接装置的进一步改进在于，所述转接件是盖板结构，所述测试探针通过穿置所述转接件以被集中固设于所述固定板表面。

本实用新型半导体芯片的电性测试固定连接装置的进一步改进在于，所述转接件设有定位孔供螺栓穿置以被锁固于所述固定板上。

本实用新型半导体芯片的电性测试固定连接装置的进一步改进在于，所述固定板是印刷电路板。

本实用新型半导体芯片的电性测试固定连接装置的进一步改进在于，所述固定板是印刷电路板。

本实用新型半导体芯片的电性测试固定连接装置的进一步改进在于，所述芯片是SOT25芯片。

本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：通过将SOT23芯片设置于一固定板上，通过在固定板上设置电路以及与所述电路导电连接DB25接头，使测试探针能够通过所述电路及DB25接头与电性能测试设备的测试导线导电连接，从而解决了以往更换测试探针时，导线之间易焊错、易断等导致的焊接困难的技术问题，达到提高测试探针的更换速度、降低焊接错风险，且测试设备的测试导线通过与DB25接头连接，可进一步避免测试导线易断的风险等有益技术效果。

附图说明

图1是现有SOT23芯片电性能测试的固定装置的示意图。

图2是本实用新型电性能测试的固定装置的示意图。

图3是本实用新型的DB25接头与示意图。

附图标记与部件的对应关系如下：

现有技术：

SOT23芯片10；引脚11；测试转接盒12；测试探针13；连接端131；连接端132；导电触片14；导线15。

本实用新型：

芯片20；引脚21；固定板30；电路31；导线311；第一接点312；第二接点313；DB25接头40；测试探针50；第一端51；第二端52；测试导线60；转接件70。

具体实施方式

为利于对本实用新型的了解，以下结合附图及实施例进行说明。

请参阅图2、图3，本实用新型提供一种半导体芯片的电性测试固定连接装置，用以和电性测试设备(图未示)的测试导线60导电连接；所述芯片20包括引脚21。其中，本实用新型电性测试固定连接装置包括固定板 30、DB25接头40及测试探针50。

所述固定板30具体为印刷电路板且设有电路31，所述电路31包括导线311、第一接点312及第二接点313。所述DB25接头40设于所述固定板30上并与所述电路31的第一接点312导电连接；所述电路31与所述测试导线60之间通过所述DB25接头40导电连接。所述测试探针50具有相对的第一端51及第二端52，所述第一端51相对于第二端52成形为较细窄的端部，所述第二端52成形为较粗宽的端部，其中，所述第一端51用以与所述芯片20的引脚21导电连接，所述第二端52与所述电路31的第二接点313导电连接；所述测试探针40通过所述电路31及所述DB25接头50与所述测试导线60导电连接。

具体地，所述测试探针50通过转接件70集中固设于所述固定板30 表面。于本实施例中，所述转接件70可以是盖板结构或盒体结构，所述测试探针50通过穿置所述转接件70以被集中固设于所述固定板30表面；且所述转接件70设有定位孔71供螺栓穿置以被锁固于所述固定板30上。

以上说明了本实用新型半导体芯片的电性测试固定连接装置的具体结构，以下说明本实用新型装置中的测试探针更换方法。

当所述测试探针50需要更换时，可以通过直接松掉转接件70上的固定螺栓以移除所述转接件70，并将测试探针50与固定板30的第一接点312 焊料去除(例如将焊料焊掉)，即可轻松移除需要更换的测试探针50。而在安装新的测试探针50到固定板30上时，只要先将测试探针50与固定板30上的第一接点312及芯片20的引脚21焊接定位后，再将转接件70盖设于测试探针50的局部，锁紧螺栓后即可将测试探针50保护定位于固定板30上。

是以，通过本实用新型，由于连接至测试设备的电路31导线311已被定位于固定板30上，因此，所述测试探针50不需要做任何改变即可直接与固定板30上的第二接点313连接，进而导电连接至DB25接头40、测试导线60，可以有效避免发生连接导线易断及连接错误的风险。

于本实施例中，所述芯片20为SOT25芯片，但并不限于此，其他封装形式且适合于本实用新型的芯片亦通过本实用新型装置进行固定。

以上结合附图及实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。