1.一种基于硅转接板的三维封装结构，其特征在于：包括陶瓷基板（1）和硅转接板（2），所述陶瓷基板（1）上端面的外周设置有环形台阶（8），硅转接板（2）位于陶瓷基板（1）上环形台阶所围合的凹槽内；所述硅转接板（2）的底端面上通过凸点结构倒装下层芯片（5），硅转接板（2）所在的凹槽内填充有固定下层芯片和硅转接板的填充胶层（3），所述硅转接板（2）的顶端面设置有焊盘，所述硅转接板（2）的焊盘与陶瓷基板台阶上的焊盘通过引线键合；所述陶瓷基板（1）、硅转接板（2）、以及引线通过设置在陶瓷基板上方的封盖（7）封装。
2.根据权利要求1所述的一种基于硅转接板的三维封装结构，其特征在于：所述硅转接板（2）的顶端面上通过焊盘结构正装上层芯片（4），所述上层芯片（4）通过引线与陶瓷基板台阶上的焊盘或者硅转接板（2）上的焊盘键合；所述陶瓷基板（1）、硅转接板（2）、上层芯片（4）以及引线通过设置在陶瓷基板上方的封盖（7）封装。