本实用新型涉及照明技术领域，具体涉及一种LED封装器件。
背景技术：
LED高端应用中，比如汽车前大灯、日间行车灯、投影仪、舞台灯等等，LED芯片的功率密度和热流密度非常高，对芯片周边材料的要求也非常高，必须能长时间承受高热和高能量辐射而不发生物性变化。目前商业化的白光LED，其产生方式，主要是蓝光芯片激发荧光粉，而荧光粉涂覆之前，需要先和硅胶等有机胶黏剂混合，硅胶等有机胶黏剂在长时间高温辐射和低波段光照下，容易变色、胶裂等等，进而造成LED器件的光色发生变化，甚至死灯。在上述高端应用中，为避免这些问题，一般会将荧光粉和玻璃、陶瓷等无机材料预成型在一起，做成玻璃荧光片或者陶瓷荧光片，然后将荧光片粘结在LED芯片表面。如何将荧光片封装在LED芯片上，目前，只有一种封装方式，即采用有机胶黏剂将荧光片粘接在LED芯片上，因为仍然使用了有机胶黏剂，仍然存在长时间高温辐射和低波段光照下，有机胶发生变色、胶裂的问题。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED封装器件。
本实用新型所采取的技术方案是：
一种LED封装器件，包括基板和倒装在所述基板上的LED芯片，还包括荧光片，所述荧光片与LED芯片的衬底无介质地直接贴合在一起。
在一些优选的实施方式中，所述荧光片为拱形，所述荧光片的两侧均形成折弯，所述基板上设有两条与所述折弯配合的槽，所述荧光片可沿所述槽插入并固定在所述基板上。
在一些优选的实施方式中，所述LED芯片的衬底为蓝宝石衬底、碳化硅衬底、硅衬底中的任一种。
在一些优选的实施方式中，所述荧光片为玻璃荧光片或陶瓷荧光片。
在一些优选的实施方式中，所述基板为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供了一种LED封装器件，包括基板和倒装在所述基板上的LED芯片，还包括荧光片，所述荧光片与LED芯片的衬底无介质地直接贴合在一起，因为荧光片和LED芯片之间不存在常规的有机胶，避免了因为有机胶变色、胶裂而产生的问题，无介质的贴合方式能够增长LED器件的使用寿命。
附图说明
图1为实施例1中荧光片与LED芯片贴合过程示意图。
图2为实施例1的LED封装器件示意图。
图3为实施例2的LED封装器件示意图。
具体实施方式
实施例1：
参照图1，参照图2，将LED芯片1倒置在一导电载体2上，将荧光片3置于LED芯片1上，在荧光片3上放置一导电压件4；将上述摆放好的材料放入加热容器5中，调节加热容器5温度为500℃，温度不能高于800℃，否则会损坏LED芯片1，将所述导电载体2与电源正极相连，将所述导电压件4与电源负极相连，电源的电压为200V，通电**分钟；取下所述导电载体2和所述导电压件4，得到牢固贴合的荧光片3和LED芯片1。所述荧光片3为陶瓷荧光片，其玻璃基底材料中含有碱金属离子，如Na+、K+等，在高温和外电场作用时，漂移到负电极，在靠近LED芯片1的一侧，形成碱金属离子耗尽而只含O2-离子的负电荷区域，与O2-相对应，在与之接触的LED芯片1表面上生成镜像电荷，产生逐渐增强的静电场，最后内外电势达到平衡，断开外电流。荧光片3上的电荷O2-与LED芯片1表面生成的镜像电荷形成很强的静电场，产生强大的静电力。静电力使荧光片3和LED芯片1的接触面都产生微小变形，使两者的表面逐渐紧紧的贴合，形成密封界面，荧光片3和LED芯片1牢固地贴合在一起。所述LED芯片1的衬底为含有Si基材料，如蓝宝石衬底、碳化硅衬底、硅衬底中的任一种。参照图2，将牢固贴合的荧光片3和LED芯片1倒装在基板6上，即可得到LED封装结构。
实施例2：
参照图3，本实用新型还提供了一种LED封装器件，包括基板6和倒装在所述基板6上的LED芯片1，所述基板6为陶瓷基板、高分子材料基板或金属基板中的任一种，还包括荧光片3，所述荧光片3为陶瓷荧光片，所述荧光片3为拱形，所述荧光片3的两侧均形成折弯7，所述基板6上设有两条与所述折弯7配合的槽8，所述荧光片3可沿所述槽8插入并固定在所述基板6上。所述荧光片3的下表面与LED芯片1的衬底无介质地直接贴合在一起。