光学模块的封装结构的制作方法

本实用新型与封装结构有关，特别是指一种光学模块的封装结构。

背景技术：

光学感测模块的应用非常广泛，凡自动化机械以及智能型装置皆可看见其踪迹，以智能型手机为例，当智能型手机靠近用户脸颊或是放进口袋的时候，设置于智能型手机上的光学感测模块可立即关闭手机屏幕，以达到省电或是避免用户误触的效果，其原理在于，光学感测模块可利用发光芯片(例如LED芯片)发射光源，光源经外界物体反射过后，被光学感测模块的感测芯片所接收，进而转换成电子信号进行后续处理。

而现有光学感测模块的制造方式，为通过上片工艺在一基板上设置一发光芯片以及一感测芯片，接着将二封装胶体经由模压工艺(Molding)分别包覆该发光芯片以及该感测芯片，最后同样利用模压工艺在该等封装胶体上方形成一遮蔽层而完成整个封装结构。

其中，再进行二次的模压工艺时，产生在该发光芯片以及该感测芯片上的应力，可能会影响芯片的产品特性，导致芯片稳定性降低甚至造成功能失效，因此，现有的光学感测模块仍有其缺点，而有待改进。

技术实现要素：

综合上述说明，本实用新型的主要目的在于提供一种光学模块的封装结构，该光学模块的封装结构可降低产生在芯片上的应力，进而降低应力对芯片造成的干扰，提升整个产品的效能。

该光学模块的封装结构包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、二封装胶体以及一遮蔽层，该基板具有一承载面，该发光芯片借由芯片黏着薄膜(Die Attach Film)设置于该承载面，该感测芯片借由芯片黏着薄膜(Die Attach Film)设置于该承载面并与该发光芯片相互间隔，该二封装胶体分别包覆该发光芯片以及该感测芯片，该遮蔽层设置于该承载面以及该二封装胶体上方，该遮蔽层设有一光发射孔以及一光接收孔并分别位于该发光芯片以及该感测芯片上方。

优选地，各该封装胶体以及该遮蔽层利用模压的方式形成。

藉此，当进行模压工艺形成各该封装胶体以及该遮蔽层时，芯片黏着薄膜(Die Attach Film)可降低模压工艺对该发光芯片以及该感测芯片所造成的应力，进而降低应力对该发光芯片及该感测芯片的干扰，因此本实用新型所提供光学模块的封装结构具有结构稳固以及产品效能较佳的优点。

有关本实用新型所提供的详细构造、特点，将于后续的实施方式详细说明中予以描述。然而，在本领域中普通技术人员应能了解，该等详细说明以及实施本实用新型所列举的特定实施例，仅用于说明本实用新型，并非用以限制本实用新型的权利要求保护范围。

附图说明

图1为本实用新型一优选实施例的俯视图。

图2为图1中2-2剖线的剖视图，显示封装结构内部组件的位置关系。

【附图标记说明】

10光学模块的封装结构 20基板

30发光芯片 40感测芯片

50封装胶体 60遮蔽层

22承载面

70a芯片黏着薄膜 70b芯片黏着薄膜

52第一透镜部 54第二透镜部

62光发射孔 64光接收孔

具体实施方式

请参考图1～2，本实用新型一优选实施例所提供光学模块的封装结构10包含一基板20、一发光芯片30、一感测芯片40、二封装胶体50以及一遮蔽层60。

基板20于本优选实施例中可为双马来酰亚胺三嗪(通称BT)基板、玻璃纤维基板(通称FR4)或是直接覆铜基板(通称DBC)但并不以此为限，藉此，基板20的生产成本较低，基板20具有一承载面22。

发光芯片30借由芯片黏着薄膜70a(Die Attach Film)设置于承载面22，于本优选实施例中发光芯片30为LED芯片并可用以发射光源。

感测芯片40借由芯片黏着薄膜70b(Die Attach Film)设置于承载面22，并且感测芯片40与发光芯片30相互间隔，其中，感测芯片40可用以感测发光芯片30所发出的光源。

二封装胶体50于本优选实施例中为透光材质制成，如透明的环氧树脂(Epoxy Resin)，二封装胶体50以模压(Molding)的方式形成并分别包覆发光芯片30及感测芯片40，值得一提的是，各封装胶体50分别于发光芯片30以及感测芯片40上方形成一第一透镜部52以及一第二透镜部54，第一透镜部52以及第二透镜部54呈半球状，并且第一、第二透镜部(52、54)的曲率可视需求于制造时进行调整。

遮蔽层60于本优选实施例中为一体成型且为不透光材质制成，如不透光的环氧树脂(Epoxy Resin)，遮蔽层60以模压的方式形成并设置于承载面22以及二封装胶体50上方，遮蔽层60设有一光发射孔62以及一光接收孔64并分别位于发光芯片30以及感测芯片40上方，值得一提的是，第一透镜部52以及第二透镜部54分别容纳于光发射孔62以及光接收孔64中。

接着介绍本实用新型所提供光学模块的封装流程，第一步骤A为先提供基板20，并将发光芯片30及感测芯片40分别借由芯片黏着薄膜(70a、70b)设置于基板20的承载面22，第二步骤B接着利用模压的方式将二封装胶体50分别包覆发光芯片30以及感测芯片40，同时各封装胶体50分别在发光芯片30及感测芯片40上方形成第一透镜部52以及第二透镜部54，第三步骤C同样利用模压的方式将遮蔽层60一体成型地设置于承载面22以及二封装胶体50上方，并同时在遮蔽层60形成光发射孔62以及光接收孔64并且分别位于发光芯片30以及感测芯片40上方，并且光发射孔62以及光接收孔64可分别容纳第一透镜部52以及第二透镜部54。

综合上述说明，发光芯片30及感测芯片40分别借由芯片黏着薄膜(70a、70b)设置于承载面22，在进行各封装胶体50以及遮蔽层60的二次模压工艺中，芯片黏着薄膜(70a、70b)可降低模压工艺对发光芯片30以及感测芯片40产生的应力，降低应力对发光芯片30以及感测芯片40的干扰，进而提升产品的结构稳定性并且提供优异的效能。

最后必须再次说明，本实用新型于前述实施例中所揭露的构成组件，仅为举例说明，并非用来限制本实用新型的范围，其他等效组件的替代或变化，亦应为本实用新型的权利要求保护范围所涵盖。