一种结构稳定的LED晶片封装壳的制作方法

本实用新型涉及LED灯组装的部件，尤其是指一种结构稳定的LED晶片封装壳。

背景技术：

LED晶片为LED灯的主要原材料，LED灯主要依靠该晶片来发光。要使该LED晶片能够发光，则需要设置与该LED晶片配合使用的封装壳。

现有的封装壳一般包括一个主壳体以及设于该主壳体上的正、负电极，LED晶片封装在该主壳体上，与正、负电极连接，再通过主壳体上的导电体与市电连接。但是现有技术中封装在主壳体上的导电体容易松动，因此经常出现LED灯由于接触不良而无法正常发光的情况。

技术实现要素：

本实用新型提供一种结构稳定的LED晶片封装壳，其主要目的在于克服现有LED晶片封装壳上的导电体容易松动的缺陷。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种结构稳定的LED晶片封装壳，包括一主壳体，所述主壳体的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽内设有电极层，所述主壳体的下侧装设有一开口向下的凹形导电体，所述凹形导电体与所述电极层电连接，所述凹形导电体位于两侧的底端均具有一对向内弯折的包脚，两对所述包脚相向并朝上延伸至与一装设于所述凹形导电体内侧的填充块抵接。

进一步的，所述包脚与水平线的夹角呈5～15°。

进一步的，所述填充块底端的两侧均具有与所述包脚相适配的凹陷部，所述包脚的端部沉陷于所述凹陷部内。

进一步的，所述电极层包括三个正电极与一负电极。

进一步的，所述两对包脚中，其中三个包脚为分别与三个所述正电极一一连接的正电极引脚，另外一个包脚为与所述负电极连接的负电极引脚。

和现有技术相比，本实用新型产生的有益效果在于:

本实用新型结构简单、实用性强，通过设置两对包脚相向并朝上延伸至与填充块抵接，使得凹形导电体在填充块的支撑作用下大大提高了结构稳定性，而且有效避免包脚的端部在运输、安装过程中受损。

附图说明

图1为本实用新型的顶面示意图。

图2为本实用新型的底面示意图。

图3为图2的A-A截面图。

具体实施方式

下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。

参照图1、图2和图3。一种结构稳定的LED晶片封装壳，包括一主壳体1，所述主壳体1的上侧开设有用于容置LED晶片的置物槽11，所述置物槽11内设有电极层2，所述主壳体1的下侧装设有一开口向下的凹形导电体3，所述凹形导电体3与所述电极层2电连接，所述凹形导电体3位于两侧的底端均具有一对向内弯折的包脚31，两对所述包脚31相向并朝上延伸至与一装设于所述凹形导电体3内侧的填充块4抵接。通过设置两对包脚相向并朝上延伸至与填充块抵接，使得凹形导电体3在填充块4的支撑作用下大大提高了结构稳定性，而且有效避免包脚的端部在运输、安装过程中受损。本实施例中每个包脚31的尺寸均为：长度0.48mm、宽度0.50mm，这一数值可达到最佳的导电效果。

参照图1、图2和图3。所述置物槽11的底部开口111大致呈正方形，并且其边长为1.34mm，顶部开口112也大致呈正方形，且其边长为1.616mm，通过设置顶部开口边长大于底部开口边长，可以有效增强本实用新型使用时的散热效果。

参照图1、图2和图3。包脚31与水平线的夹角呈5～15°。该角度值为经过多次实验所得出的能达到最佳导电效果的。所述填充块4底端的两侧均具有与所述包脚相适配的凹陷部41，所述包脚31的端部沉陷于所述凹陷部41内，用于进一步提高凹形导电体3的稳定性。

参照图1、图2和图3。所述电极层2包括三个正电极21与一负电极22，相邻的两个电极均通过绝缘带23隔开。所述两对包脚31中，其中三个包脚为分别与三个所述正电极21一一连接的正电极引脚311，另外一个包脚为与所述负电极连接的负电极22引脚312。所述正电极引脚311与负电极引脚312均连接外部市电。

上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。