一种双面散热功率模块的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，特别涉及一种双面散热的功率模块。

背景技术：

双面散热功率模块是近年来各大功率器件公司在努力开发的具有高散热性能的功率模块，如图1所示，较高的散热性能允许在一个双面散热功率模块中集成两个IGBT（insulated gate bipolar transistor，绝缘栅双极型晶体管）芯片313和323，一般的做法是将第一IGBT芯片313和第二IGBT芯片323的背面焊接在同一块散热板202上，正面也通过第一电气转接块314和第二电气转接块324焊接在另一块散热板102上，而此种做法需要在两个IGBT芯片之间设置间隔件6，增加了工艺难度，容易产生误差，影响效果。

技术实现要素：

本实用新型的目的旨在提供一种双面散热功率模块，通过将IGBT芯片焊接在不同的散热板上，取消了间隔件，简化了工艺。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种双面散热功率模块，该双面散热功率模块，包括：第一散热板、第二散热板、第一IGBT芯片、第二IGBT芯片、第一电气转接块和第二电气转接块，所述第一IGBT芯片电连接在第二散热板上，所述第一电气转接块电连接在第一IGBT芯片和第一散热板之间；所述第二IGBT芯片电连接在第一散热板上，所述第二电气转接块电连接在第二IGBT芯片和第二散热板之间。

根据本实用新型的双面散热功率模块，将两个IGBT芯片焊接在不同的散热板上，不需要设置间隔件，简化了工艺。

优选地，所述第一散热板上设置有第一金属板，所述第二散热板上设置有第二金属板和第三金属板，所述第一IGBT芯片的背面电连接在所述第二金属板上，所述第二IGBT芯片的背面电连接在所述第一金属板上；所述第一IGBT芯片的正面通过第一电气转接块与第一金属板电连接，所述第二IGBT芯片的正面通过第二电气转接块与第三金属板电连接。

优选地，所述双面散热功率模块还包括正极功率端子、负极功率端子和交流功率端子，所述正极功率端子连接第二金属板，所述交流功率端子连接第一金属板，所述负极功率端子连接第三金属板。

优选地，所述第一散热板和第二散热板为表面覆导电金属材料的绝缘板。

优选地，所述第一散热板和第二散热板为DBC基板。

优选地，所述电气转接块为铜或铜钼合金。

优选地，所述第一金属板、第二金属板和第三金属板为铜板。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为现有的双面散热功率模块的结构示意图；

图2为本实用新型一实施例的双面散热功率模块的结构示意图。

说明书中的附图标记如下：

101、第一散热板；201、第二散热板； 311、第一IGBT芯片；312、第一电气转接块； 321、第二IGBT芯片；322、第二电气转接块；401、第一金属板；402、第二金属板；403、第三金属板；501、正极功率端子；502、交流功率端子；503、负极功率端子；6、间隔件。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照下面的描述和附图，将清楚本实用新型的实施例的这些和其他方面。在这些描述和附图中，具体公开了本实用新型的实施例中的一些特定实施方式，来表示实施本实用新型的实施例的原理的一些方式，但是应当理解，本实用新型的实施例的范围不受此限制。相反，本实用新型的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

如图2所示，本实用新型一实施例提供的双面散热功率模块包括：第一散热板101、第二散热板201、第一IGBT芯片311、第二IGBT芯片321、第一电气转接块312和第二电气转接块322，所述第一IGBT芯片311电连接在第二散热板201上，所述第一IGBT芯片311通过第一电气转接块312和第一散热板101电连接；所述第二IGBT芯片321电连接在第一散热板101上，所述第二IGBT芯片321通过第二电气转接块322和第二散热板201电连接。

本实施例中，所述第一散热板101上设置有第一金属板401，所述第二散热板上设置有第二金属板401和第三金属板403。所述第一IGBT芯片311的背面电连接在第二金属板402上，所述第一IGBT芯片311的正面通过第一电气转接块312和第一金属板401电连接；所述第二IGBT芯片321的背面电连接在第一金属板401上，所述第二IGBT芯片321的正面通过第二电气转接块322和第三金属板403电连接。本实施例提供的双面散热功率模块还包括正极功率端子501、负极功率端子503和交流功率端子502，所述正极功率端子501连接第二金属板402，所述交流功率端子502连接第一金属板401，所述负极功率端子503连接第三金属板403。

本实施例中的第一散热板101和第二散热板201为表面覆导电金属材料的绝缘板，电气转接块为铜或铜钼合金。优选地，第一散热板101和第二散热板201为DBC（direct bond copper，直接键合铜）基板，所述第一金属板401、第二金属板402和第三金属板403为铜板。

根据本实用新型的双面散热功率模块，将两个IGBT芯片焊接在不同的散热板上，不需要设置间隔件，简化了工艺。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同限定。