抛光布整理方法以及抛光方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明提供一种抛光布的整理方法，该抛光布用于抛光硅晶圆，该整理方法包含：将由聚胺酯树脂所制的抛光布贴附于抛光机而进行修整后，进行假抛光，接着，通过假抛光进行去除蓄积于抛光布中的抛光残渣的处理，接着，测定抛光布中的抛光残渣量，且基于所测定的抛光残渣量而判定经该假抛光后的抛光布的整理状态。由此，能改善抛光布寿命初期的微粒等级。

技术研发人员：佐佐木拓也;田中佑宜
受保护的技术使用者：信越半导体株式会社
技术研发日：2016.01.05
技术公布日：2017.09.08