导电材料及连接结构体的制作方法

本发明涉及一种含有具有焊锡的导电性粒子的导电材料。另外，本发明涉及一种使用有上述导电材料的连接结构体。

背景技术：

各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。上述各向异性导电材料中，在粘合剂中分散有导电性粒子。

为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料可用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(fog(filmonglass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(cof(chiponfilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(cog(chiponglass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(fob(filmonboard))等。

在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，经由导电性粒子使电极间电连接，从而得到连接结构体。

作为上述各向异性导电材料的一个例子，在下述的专利文献1中记载有包含导电性粒子和在该导电性粒子的熔点下不会完成固化的树脂成分的各向异性导电材料。作为上述导电性粒子的材料，具体而言，可举出：锡(sn)、铟(in)、铋(bi)、银(ag)、铜(cu)、锌(zn)、铅(pb)、镉(cd)、镓(ga)、银(ag)及铊(tl)等金属、或这些金属的合金。

在专利文献1中，记载有经过在比上述导电性粒子的熔点高且上述树脂成分的固化没有完成的温度下，对各向异性导电树脂进行加热的树脂加热步骤；和使上述树脂成分固化的树脂成分固化步骤对电极间进行电连接。另外，在专利文献1中，记载有在专利文献1的图8所示的温度曲线图中进行安装。在专利文献1中，在加热各向异性导电树脂的温度下不会完成固化的树脂成分内，导电性粒子熔融。

在下述的专利文献2中公开有一种粘接带，其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉末和固化剂，上述焊锡粉末和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带为膜状，不为糊剂状。

另外，在下述的专利文献3中公开有一种倒装芯片安装方法，其包括：与具有多个电极端子的配线基板对置配设具有多个连接端子的半导体芯片，对上述配线基板的上述电极端子和上述半导体芯片的上述连接端子进行电连接。该倒装芯片安装方法中，可使用含有焊锡粉末及对流添加剂的树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-260131号公报

专利文献2:wo2008/023452a1

专利文献3:日本特开2006-114865号公报

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

在以往的含有焊锡粉末或表面具有焊锡层的导电性粒子的各向异性导电糊剂中，有时焊锡粉末或导电性粒子没有有效地配置于电极(线)上。以往的焊锡粉末或导电性粒子中，有时焊锡粉末或导电性粒子向电极上的移动速度慢。

另外，使用专利文献1中记载的各向异性导电材料，通过专利文献1中记载的方法对电极间进行电连接时，有时含有焊锡的导电性粒子没有有效地配置于电极(线)上。另外，在专利文献1的实施例中，为了以焊锡的熔点以上的温度使焊锡充分地移动，保持在一定温度，连接结构体的制造效率变低。在专利文献1的图8所示的温度曲线图中进行安装时，连接结构体的制造效率变低。

另外，专利文献2中记载的粘接带为膜状，不为糊状。就具有专利文献2中所记载的组成的粘接带而言，难以将焊锡粉末有效地配置于电极(线)上。例如，在专利文献2中记载的粘接带中，焊锡粉末的一部分容易配置于未形成电极的区域(间隔)。配置于没有形成电极的区域的焊锡粉末不会有助于电极间的导通。

另外，专利文献3中，在含有焊锡粉末的导电糊剂中添加对流添加剂。但是，在添加专利文献3中记载那样的对流添加剂的情况下，有时在导电糊剂的固化物中对流添加剂作为异物残留。另外，通过对流添加剂的添加，有时改变导电糊剂的性质。并且，在导电糊剂的固化物中容易产生孔隙。结果，有时电极间的导通可靠性变低。另外，可以使用的导电糊剂受限制。

本发明的目的在于，提供一种即使电极宽度变窄，也能够使导电性粒子的焊锡有效地配置于电极上，能够提高导通可靠性的导电材料。另外，本发明的目的在于，提供一种使用有上述导电材料的连接结构体。

用于解决课题的技术方案

根据本发明的宽广方面，提供一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、硫醇固化剂、胺固化剂。

在本发明的导电材料的某个特定方面，所述导电性粒子为焊锡粒子。

在本发明的导电材料的某个特定方面，在所述导电性粒子的外表面存在羧基。

在本发明的导电材料的某个特定方面，所述热固化性化合物含有具有三嗪骨架的热固化性化合物。

在本发明的导电材料的某个特定方面，所述硫醇固化剂和所述胺固化剂的重量比为2:1～50:1。

在本发明的导电材料的某个特定的方面，所述导电材料含有未附着于所述导电性粒子表面的绝缘性粒子。

在本发明的导电材料的某个特定方面，所述导电性粒子的平均粒径为1μm以上、40μm以下。

在本发明的导电材料的某个特定方面，所述导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为10重量％以上、80重量％以下。

在本发明的导电材料的某个特定的方面，所述导电材料是25℃下为液态的导电糊剂。

根据本发明的宽广方面，提供一种连接结构体，其包括：表面具有第一电极的第一连接对象部件、表面具有第二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部，所述连接部的材料为所述的导电材料，所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子中的焊锡实现了电连接。

发明的效果

由于本发明的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、硫醇固化剂、胺固化剂，因此，即使电极宽度变窄，也能够将导电性粒子的焊锡有效地配置于电极上，可以提高导通可靠性。

附图说明

图1是示意性地表示使用本发明的一个实施方式的导电材料得到的连接结构体的剖面图。

图2(a)～图2(c)是用于说明使用本发明的一个实施方式的导电材料制造连接结构体的方法的一个例子的各工序的剖面图。

图3是表示连接结构体的变形例的剖面图。

图4是表示可用于导电材料的导电性粒子的第1例的剖面图。

图5是表示可用于导电材料的导电性粒子的第2例的剖面图。

图6是表示可用于导电材料的导电性粒子的第3例的剖面图。

标记说明

1、1x…连接结构体

2…第1连接对象部件

2a…第1电极

3…第2连接对象部件

3a…第2电极

4、4x…连接部

4a，4xa…焊锡部

4b、4xb…固化物部

11…导电糊剂

11a…焊锡粒子(导电性粒子)

11b…热固化性成分

21…导电性粒子(焊锡粒子)

31…导电性粒子

32…基材粒子

33…导电部(具有焊锡的导电部)

33a…第2导电部

33b…焊锡部

41…导电性粒子

42…焊锡部

具体实施方式

下面，说明本发明的细节。

(导电材料)

本发明的导电材料含有多个导电性粒子和粘合剂。上述导电性粒子具有导电部。上述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡。焊锡包含在导电部中，是导电部的一部分或全部。

本发明的导电材料作为上述粘合剂，含有热固化性化合物和热固化剂。在本发明的导电材料中，作为上述热固化剂，含有硫醇固化剂和胺固化剂。

本发明中，使用特定的导电性粒子，且为了使热固化性化合物固化，组合使用了特定的2种热固化剂。

本发明中，由于具备上述的构成，因此即使电极宽度变窄，也能够将导电性粒子中的焊锡有效地配置于电极上。在电极宽度窄的情况下，有存在不易使导电性粒子的焊锡聚集于电极上的倾向，但本发明中，即使电极宽度变窄，也可以使焊锡充分地聚集于电极上。本发明中，由于具备上述的构成，因此在对电极间进行电连接的情况下，导电性粒子中的焊锡容易聚集于上下对置的电极间，可以将导电性粒子中的焊锡有效地配置于电极(线)上。另外，本发明中，电极宽度宽时，导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上。

另外，导电性粒子中的焊锡的一部分不易配置于未形成电极的区域(间隔)，可以相当减少配置于未形成电极的区域的焊锡的量。本发明中，可以使没有位于对置的电极间的焊锡有效地移动至对置的电极间。因此，可以提高电极间的导通可靠性。而且，可以防止不能进行连接的沿横向邻接的电极间的电连接，可以提高绝缘可靠性。

并且，本发明中，可以提高导电材料的固化物的耐热性。特别是在光半导体装置中使用导电材料的情况下，在光照射时进行发热，导电材料的固化物暴露于高温下。本发明的导电材料由于固化物的耐热性优异，因此，可以优选用于光半导体装置。特别是在热固化性化合物含有具有三嗪骨架的热固化性化合物的情况下，固化物的耐热性提高。

另外，近年来，随着电子部件的小型化等，对导电材料的固化物要求可以对应于高速传送。本发明中，可以降低导电材料的固化物的介电常数。因此，可以对应于高速传送。由于本发明的导电材料可以降低固化物的介电常数，因此，优选用于高速传送用途。

并且，就本发明而言，可以防止电极间的错位。就本发明而言，在将导电材料配置于上表面而成的第1连接对象部件上，重叠第2连接对象部件时，即使在以第1连接对象部件的电极和第2连接对象部件的电极的校准错位的状态下，使第1连接对象部件和第2连接对象部件重叠的情况下，也可以校准其错位而使第1连接对象部件的电极和第2连接对象部件的电极连接(自校准效果)。

为了将焊锡更进一步有效地配置于电极上，上述导电材料优选在25℃下为液态，优选为导电糊剂。为了将焊锡更进一步有效地配置于电极上，上述导电材料在25℃下的粘度(η25)优选为10pa·s以上，更优选为50pa·s以上，进一步优选为100pa·s以上，优选为800pa·s以下，更优选为600pa·s以下，进一步优选为500pa·s以下。上述粘度(η25)可以根据配合成分的种类及配合量而适当调整。

上述粘度(η25)例如可以使用e型粘度计(东机产业株式会社制造的“tve22l”)等，在25℃及5rpm的条件下进行测定。

上述导电材料可作为导电糊剂及导电膜等使用。上述导电膜优选为各向异性导电膜。从将焊锡更进一步有效地配置于电极上的观点出发，上述导电材料优选为导电糊剂。上述导电材料优选用于电极的电连接。上述导电材料优选为电路连接材料。

下面，说明上述导电材料中所含的各成分。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”和“甲基丙烯酸酯”的一者或两者，“(甲基)丙烯氧基”是指“丙烯氧基”和“甲基丙烯氧基”的一者或两者，“(甲基)丙烯酸”是指“丙烯酸”和“甲基丙烯酸”的一者或两者。

(导电性粒子)

上述导电性粒子对连接对象部件的电极间进行电连接。上述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡。上述导电性粒子可以为由焊锡形成的焊锡粒子。上述焊锡粒子在导电部的外表面部分具有焊锡。上述焊锡粒子的中心部分及导电部的外表面部分均为焊锡，由焊锡形成。上述焊锡粒子作为芯粒子，不具有基材粒子。上述焊锡粒子与具备基材粒子和配置于上述基材粒子的表面上的导电部的导电性粒子不同。上述焊锡粒子例如以优选80重量％以上含有焊锡，更优选90重量％以上，进一步优选95重量％以上。上述导电性粒子可以具有基材粒子和配置于该基材粒子的表面上的导电部。该情况下，上述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡。

需要说明的是，与使用上述焊锡粒子的情况相比，在使用具有没有由焊锡形成的基材粒子和配置于基材粒子表面上的焊锡部的导电性粒子的情况下，导电性粒子不易聚集于电极上，导电性粒子彼此的焊锡接合性低，因此，存在在电极上经过移动的导电性粒子容易移动至电极外的倾向，存在电极间发生错位的抑制效果变低的倾向。因此，上述导电性粒子优选为通过焊锡而形成的焊锡粒子。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻，有效地抑制孔隙的产生的观点出发，优选在上述导电性粒子的外表面(焊锡的外表面)存在羧基或氨基，优选存在羧基，优选存在氨基。优选在上述导电性粒子的外表面(焊锡的外表面)经由si-o键、醚键、酯键或下述式(x)表示的基团而共价键合含有羧基或氨基的基团，也优选经由醚键、酯键或下述式(x)表示的基团而共价键合含有羧基或氨基的基团。含有羧基或氨基的基团可以含有羧基和氨基这两者。需要说明的是，下述式(x)中，右端部及左端部表示键合部位。

[化学式1]

在焊锡的表面存在羟基。通过使该羟基与含有羧基的基团进行共价键合，与通过其它配位键(螯合物配位)等进行键合的情况相比，可以形成强的键合，因此，可得到降低电极间的连接电阻，且能够抑制孔隙的产生的导电性粒子。

就上述导电性粒子而言，在焊锡的表面与含有羧基的基团进行键合形态下，可以不含有配位键，也可以不含有基于螯合物配位的键合。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻，且有效地抑制孔隙的产生的观点出发，上述导电性粒子优选通过使用具有可与羟基反应的官能团，还具有羧基或氨基的化合物(以下，有时记载为化合物x)，从而焊锡表面的羟基和可与上述羟基反应的官能团反应而得到。就上述反应而言，形成共价键。通过使焊锡的表面的羟基与上述化合物x中的可与上述羟基反应的官能团反应，可以容易地得到在焊锡的表面共价键合有含有羧基或氨基的基团的焊锡粒子，也可以得到在焊锡的表面经由醚键或酯键而共价键合有含有羧基或氨基的基团的焊锡粒子。通过使上述焊锡的表面的羟基和可与上述羟基反应的官能团进行反应，可以在焊锡的表面以共价键的形态使上述化合物x进行化学键合。

作为上述可与羟基反应的官能团，可举出羟基、羧基、酯基及羰基等。优选羟基或羧基。可与上述羟基反应的官能团可以为羟基，也可以为羧基。

作为具有可与羟基反应的官能团的化合物，可举出：乙酰丙酸、戊二酸、乙醇酸、琥珀酸、苹果酸、草酸、丙二酸、己二酸、5-己酮糖酸、3-羟基丙酸、4-氨基丁酸、3-巯基丙酸、3-巯基异丁酸、3-甲基硫代丙酸、3-苯基丙酸、3-苯基异丁酸、4-苯基丁酸、癸酸、十二烷酸、十四烷酸、十五烷酸、十六烷酸、9-十六烯酸、十七烷酸、硬脂酸、油酸、11-十八碳烯酸、亚油酸、(9,12,15)-亚麻酸、十九烷酸、花生酸、癸二酸及十二烷二酸等。优选戊二酸或乙醇酸。具有可与上述羟基反应的官能团的化合物可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。具有可与上述羟基反应的官能团的化合物优选为具有至少1个羧基的化合物。

上述化合物x优选具有助熔剂作用，上述化合物x优选在焊锡的表面进行键合的状态下具有助熔剂作用。具有助熔剂作用的化合物可以除去焊锡的表面的氧化膜及电极的表面的氧化膜。羧基具有助熔剂作用。

作为具有助熔剂作用的化合物，可举出：乙酰丙酸、戊二酸、乙醇酸、琥珀酸、5-己酮糖酸、3-羟基丙酸、4-氨基丁酸、3-巯基丙酸、3-巯基异丁酸、3-甲基硫代丙酸、3-苯基丙酸、3-苯基异丁酸及4-苯基丁酸等。优选戊二酸或乙醇酸。上述具有助熔剂作用的化合物可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻，且有效地抑制孔隙的产生的观点出发，上述化合物x中的可与上述羟基反应的官能团优选为羟基或羧基。上述化合物x中的可与上述羟基反应的官能团可以为羟基，也可以为羧基。在可与上述羟基反应的官能团为羧基的情况下，上述化合物x优选具有至少2个羧基。通过使具有至少2个羧基的化合物的一部分的羧基与焊锡的表面的羟基反应，可得到在焊锡的表面共价键合有含有羧基的基团的导电性粒子。

上述导电性粒子的制造方法包括例如使用导电性粒子，对该导电性粒子、具有可与羟基反应的官能团和羧基的化合物、催化剂及溶剂进行混合的工序。上述导电性粒子的制造方法中，通过上述混合工序，可以容易地得到在焊锡的表面共价键合有含有羧基的基团的导电性粒子。

另外，上述导电性粒子的制造方法中，优选使用导电性粒子，并对该导电性粒子、具有可与上述羟基反应的官能团和羧基的化合物、上述催化剂及上述溶剂进行混合并加热。可以通过混合及加热工序更进一步容易地得到在焊锡的表面共价键合有含有羧基的基团的导电性粒子。

作为上述溶剂，可举出：甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇溶剂、或丙酮、甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯及二甲苯等。上述溶剂优选为有机溶剂，更优选为甲苯。上述溶剂可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。

作为上述催化剂，可举出对甲苯磺酸、苯磺酸及10-樟脑磺酸等。上述催化剂优选为对甲苯磺酸。上述催化剂可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。

优选在上述混合时进行加热。加热温度优选为90℃以上，更优选为100℃以上，优选为130℃以下，更优选为110℃以下。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻、且有效地抑制孔隙的产生的观点出发，上述导电性粒子优选经过使用异氰酸酯化合物使上述异氰酸酯化合物与焊锡表面的羟基反应的工序而得到。在上述反应中，形成共价键。通过使焊锡表面的羟基和上述异氰酸酯化合物反应，可以容易地得到在焊锡的表面共价键合有源自异氰酸酯基的基团的氮原子的导电性粒子。通过使上述异氰酸酯化合物与上述焊锡表面的羟基反应，可以在焊锡表面使源自异氰酸酯基的基团以共价键的形态进行化学键合。

另外，可以使硅烷偶联剂与源自异氰酸酯基的基团容易地反应。由于可以容易地得到上述导电性粒子，因此，上述含有羧基的基团优选通过使用有具有羧基的硅烷偶联剂的反应而导入，或通过在使用有硅烷偶联剂的反应之后，使具有至少1个羧基的化合物与源自硅烷偶联剂的基团反应而导入。上述导电性粒子优选通过使用上述异氰酸酯化合物使上述异氰酸酯化合物与焊锡表面的羟基反应，然后，使具有至少1个羧基的化合物反应而得到。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻，且有效地抑制孔隙的产生的观点出发，上述具有至少1个羧基的化合物优选具有多个羧基。

作为上述异氰酸酯化合物，可举出：二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯(mdi)、六亚甲基二异氰酸酯(hdi)、甲苯二异氰酸酯(tdi)及异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)等。可以使用这些化合物以外的异氰酸酯化合物。使该化合物在焊锡的表面反应之后，使残存异氰酸酯基和与该残存异氰酸酯基具有反应性、且具有羧基的化合物反应，由此可以在焊锡的表面经由式(x)表示的基团而导入羧基。

作为上述异氰酸酯化合物，可以使用具有不饱和双键，且具有异氰酸酯基的化合物。可举出例如2-丙烯酰氧基乙基异氰酸酯及甲基丙烯酸-2-异氰酸根合乙酯。使该化合物的异氰酸酯基在焊锡的表面反应之后，使含有相对于残存的不饱和双键具有反应性的官能团且具有羧基的化合物反应，由此可以在焊锡的表面经由式(x)表示的基团而导入羧基。

作为上述硅烷偶联剂，可举出3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷(信越有机硅株式会社制造的“kbe-9007”)、及3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷(momentive公司制造的“y-5187”)等。上述硅烷偶联剂可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。

作为上述具有至少1个羧基的化合物，可举出：乙酰丙酸、戊二酸、乙醇酸、琥珀酸、苹果酸、草酸、丙二酸、己二酸、5-己酮糖酸、3-羟基丙酸、4-氨基丁酸、3-巯基丙酸、3-巯基异丁酸、3-甲基硫代丙酸、3-苯基丙酸、3-苯基异丁酸、4-苯基丁酸、癸酸、十二烷酸、十四烷酸、十五烷酸、十六烷酸、9-十六烯酸、十七烷酸、硬脂酸、油酸、11-十八碳烯酸、亚油酸、(9，12,15)-亚麻酸、十九烷酸、花生酸、癸二酸及十二烷二酸等。优选戊二酸、己二酸或乙醇酸。上述具有至少1个羧基的化合物可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。

使用上述异氰酸酯化合物使上述异氰酸酯化合物与焊锡表面的羟基反应，然后，使具有多个羧基的化合物的一部分的羧基与焊锡的表面的羟基反应，由此可以使含有羧基的基团残存。

上述导电性粒子的制造方法中，使用导电性粒子且使用异氰酸酯化合物使上述异氰酸酯化合物与焊锡表面的羟基反应，然后，使具有至少1个羧基的化合物反应，得到在焊锡的表面经由上述式(x)表示的基团键合有含有羧基的基团的导电性粒子。上述导电性粒子的制造方法中，可以通过上述的工序容易地得到在焊锡的表面导入含有羧基的基团的导电性粒子。

作为上述导电性粒子的具体的制造方法，可举出以下的方法。使导电性粒子分散于有机溶剂，添加具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂。其后，使用导电性粒子的焊锡表面的羟基和异氰酸酯基的反应催化剂，使硅烷偶联剂进行共价键合于焊锡表面。接着，通过对键合于硅烷偶联剂的硅原子的烷氧基进行水解，而生成羟基。使具有至少1个羧基的化合物的羧基与生成的羟基反应。

另外，作为上述导电性粒子的具体的制造方法，可举出以下的方法。使导电性粒子分散于有机溶剂，添加具有异氰酸酯基和不饱和双键的化合物。其后，使用导电性粒子的焊锡表面的羟基和异氰酸酯基的反应催化剂形成共价键。其后，相对于被导入的不饱和双键，使不饱和双键及具有羧基的化合物反应。

作为导电性粒子的焊锡表面的羟基和异氰酸酯基的反应催化剂，可举出：锡类催化剂(二丁基锡二月桂酸酯等)、胺类催化剂(三乙二胺等)、羧酸酯催化剂(环烷酸铅、乙酸钾等)、及三烷基膦催化剂(三乙基膦等)等。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻，且有效地抑制孔隙的产生的观点出发，上述具有至少1个羧基的化合物优选为下述式(1)表示的化合物。下述式(1)表示的化合物具有助熔剂作用。另外，下述式(1)表示的化合物在导入于焊锡表面的状态下具有助熔剂作用。

[化学式2]

上述式(1)中，x表示可与羟基反应的官能团，r表示碳原子数1～5的2价的有机基团。该有机基团可以含有碳原子、氢原子和氧原子。该有机基团可以为碳原子数1～5的2价的烃基。上述有机基团的主链优选为2价的烃基。该有机基团中，羧基或羟基可以与2价的烃基键合。在上述式(1)表示的化合物中含有例如柠檬酸。

上述具有至少1个羧基的化合物优选为下述式(1a)或下述式(1b)表示的化合物。上述具有至少1个羧基的化合物优选为下述式(1a)表示的化合物，更优选为下述式(1b)表示的化合物。

[化学式3]

上述式(1a)中，r表示碳原子数1～5的2价的有机基团。上述式(1a)中的r与上述式(1)中的r同样。

[化学式4]

上述式(1b)中，r表示碳原子数1～5的2价的有机基团。上述式(1b)中的r与上述式(1)中的r同样。

优选在焊锡的表面键合有下述式(2a)或下述式(2b)表示的基团。优选在焊锡表面键合有下述式(2a)表示的基团，更优选键合有下述式(2b)表示的基团。需要说明的是，在下述式(2a)及下述式(2b)中，左端部表示键合部位。

[化学式5]

上述式(2a)中，r表示碳原子数1～5的2价的有机基团。上述式(2a)中的r与上述式(1)中的r同样。

[化学式6]

上述式(2b)中，r表示碳原子数1～5的2价的有机基团。上述式(2b)中的r与上述式(1)中的r同样。

从提高焊锡表面的润湿性的观点出发，上述具有至少1个羧基的化合物的分子量优选为10000以下，更优选为1000以下，进一步优选为500以下。

在上述具有至少1个羧基的化合物不为聚合物的情况，及上述具有至少1个羧基的化合物的结构式可以确定的情况下，上述分子量是指可以由该结构式算出的分子量。另外，在上述具有至少1个羧基的化合物为聚合物的情况下，是指重均分子量。

从在导电连接时可以有效地提高导电性粒子的凝聚性方面考虑，上述导电性粒子优选具有导电性粒子主体和配置于上述导电性粒子主体表面上的阴离子聚合物。上述导电性粒子优选通过用阴离子聚合物或作为阴离子聚合物的化合物对导电性粒子主体进行表面处理而得到。上述导电性粒子优选为基于阴离子聚合物或作为阴离子聚合物的化合物的表面处理物。上述阴离子聚合物及作为上述阴离子聚合物的化合物分别可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。上述阴离子聚合物为具有酸性基团的聚合物。

作为用阴离子聚合物对导电性粒子主体进行表面处理的方法，可举出使用下述聚合物作为阴离子聚合物，使阴离子聚合物的羧基和导电性粒子主体表面的羟基反应的方法，所述聚合物为例如使(甲基)丙烯酸共聚合而成的(甲基)丙烯酸聚合物；由二羧酸和二醇合成且两末端具有羧基的聚酯聚合物；通过二羧酸的分子间脱水缩合反应而得到且两末端具有羧基的聚合物；由二羧酸和二胺合成且两末端具有羧基的聚酯聚合物；以及具有羧基的改性聚乙烯醇(日本合成化学株式会社制造的“gohsenext”)等。

作为上述阴离子聚合物的阴离子部分，可举出上述羧基，除此之外，可举出甲苯磺酰基(p-h3cc6h4s(＝o)2-)、磺酸根离子基(-so3^-)、及磷酸根离子基(-po4^-)等。

另外，作为表面处理的其它方法，可举出下述方法：使用具有与导电性粒子主体的表面的羟基进行反应的官能团，且还具有通过加成、缩合反应可聚合的官能团的化合物，并使该化合物在导电性粒子主体的表面上进行聚合物化。作为与导电性粒子主体的表面的羟基进行反应的官能团，可举出羧基及异氰酸酯基等，作为通过加成、缩合反应而进行聚合的官能团，可举出羟基、羧基、氨基及(甲基)丙烯酰基。

上述阴离子聚合物的重均分子量优选为2000以上，更优选为3000以上，优选为10000以下，更优选为8000以下。上述重均分子量为上述下限以上及上述上限以下时，可以在导电性粒子的表面导入充分量的电荷及助熔剂性。由此，可以在导电连接时有效地提高导电性粒子的凝聚性，且可以在连接对象部件的连接时有效地除去电极表面的氧化膜。

上述重均分子量为上述下限以上及上述上限以下时，容易在导电性粒子主体的表面上配置阴离子聚合物，可以在导电连接时有效地提高焊锡粒子的凝聚性，可以更进一步有效地配置于电极上导电性粒子。

上述重均分子量表示利用凝胶渗透色谱法(gpc)测定的以聚苯乙烯计的重均分子量。

利用作为阴离子聚合物的化合物对导电性粒子主体进行表面处理而得到的聚合物的重均分子量可以通过以下方法求出：使导电性粒子中的焊锡熔解，利用不会引起聚合物分解的稀盐酸等除去导电性粒子，然后，测定残留的聚合物的重均分子量。

关于阴离子聚合物的导电性粒子的表面的导入量，1g导电性粒子的酸值优选为1mgkoh以上，更优选为2mgkoh以上，优选为10mgkoh以下，更优选为6mgkoh以下。

上述酸值可以如下地测定。使导电性粒子1g添加于丙酮36g，通过超声波分散1分钟。其后，使用酚酞作为指示剂，用0.1mol/l的氢氧化钾乙醇溶液进行滴定。

下面，一边参照附图，一边说明导电性粒子的具体例。

图4是表示可用于导电材料的导电性粒子的第1例的剖面图。

图4所示的导电性粒子21为焊锡粒子。导电性粒子21的整体由焊锡形成。导电性粒子21在芯中不具有基材粒子，不是芯-壳粒子。导电性粒子21的中心部分及导电部的外表面部分均由焊锡形成。

图5是表示可用于导电材料的导电性粒子的第2例的剖面图。

图5所示的导电性粒子31具备：基材粒子32和配置于基材粒子32的表面上的导电部33。导电部33包覆基材粒子32的表面。导电性粒子31为基材粒子32的表面由导电部33包覆而成的包覆粒子。

导电部33具有第2导电部33a和焊锡部33b(第1导电部)。导电性粒子31在基材粒子32和焊锡部33b之间具备第2导电部33a。因此，导电性粒子31具备：基材粒子32、配置于基材粒子32的表面上的第2导电部33a、配置于第2导电部33a的外表面上的焊锡部33b。

图6是表示可用于导电材料的导电性粒子的第3例的剖面图。

如上所述，导电性粒子31中的导电部33具有2层结构。图6所示的导电性粒子41具有焊锡部42作为单层的导电部。导电性粒子41具备基材粒子32和配置于基材粒子32的表面上的焊锡部42。

作为上述基材粒子，可举出树脂粒子、除金属粒子之外的无机粒子、有机无机杂化粒子及金属粒子等。上述基材粒子优选为除金属之外的基材粒子，优选为树脂粒子、除金属粒子之外的无机粒子或有机无机杂化粒子。上述基材粒子可以为铜粒子。

作为用于形成上述树脂粒子的树脂，优选使用各种有机物。作为用于形成上述树脂粒子的树脂，可举出例如：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚异丁烯、聚丁二烯等聚烯烃树脂；聚甲基丙烯酸甲酯及聚丙烯酸甲酯等丙烯酸树脂；聚碳酸酯、聚酰胺、苯酚甲醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、苯并胍胺甲醛树脂、脲甲醛树脂、苯酚树脂、三聚氰胺树脂、苯并胍胺树脂、脲树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚砜、聚苯醚、聚缩醛、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚醚酮、聚醚砜、二乙烯基苯聚合物、以及二乙烯基苯类共聚物等。作为上述二乙烯基苯类共聚物等，可举出二乙烯基苯-苯乙烯共聚物及二乙烯基苯-(甲基)丙烯酸酯共聚物等。由于可以将上述树脂粒子的硬度容易地控制在优选的范围，因此，用于形成上述树脂粒子的树脂优选为使1种或2种以上的具有烯属不饱和基团的聚合性单体聚合而形成的聚合物。

在使具有烯属不饱和基团的聚合性单体聚合而得到上述树脂粒子的情况下，作为具有该烯属性不饱和基团的聚合性单体，可举出非交联性的单体和交联性的单体。

作为上述非交联性的单体，可举出例如：苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯类单体；(甲基)丙烯酸、马来酸、马来酸酐等含羧基的单体；(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯等(甲基)丙烯酸烷基酯化合物；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、聚氧乙烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含氧原子的(甲基)丙烯酸酯化合物；(甲基)丙烯腈等含腈的单体；甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、丙基乙烯基醚等乙烯基醚化合物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等酸乙烯酯酯化合物；乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯等不饱和烃；(甲基)丙烯酸三氟甲酯、(甲基)丙烯酸五氟乙酯、氯乙烯、氟乙烯、氯苯乙烯等含卤素单体等。

作为上述交联性的单体，可举出例如：四羟甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、甘油三(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)四亚甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；三烯丙基(异)氰脲酸酯、三烯丙基偏苯三酸酯、二乙烯基苯、二烯丙基邻苯二甲酸酯、二烯丙基丙烯酸酰胺、二烯丙基醚、γ-(甲基)丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基苯乙烯、乙烯基三甲氧基硅烷等含硅烷单体等。

通过利用公知的方法使具有上述烯属不饱和基团的聚合性单体进行聚合，可以得到上述树脂粒子。作为该方法，可举出例如：在自由基聚合引发剂的存在下进行悬浮聚合的方法；以及使用非交联的种粒子与自由基聚合引发剂一起使单体溶胀而进行聚合的方法等。

在上述基材粒子为除金属的无机粒子或有机无机杂化粒子的情况下，作为用于形成基材粒子的无机物，可举出二氧化硅、氧化铝、钛酸钡、氧化锆及炭黑等。作为由上述二氧化硅形成的粒子，没有特别限定，可举出例如通过对水解性的具有2个以上烷氧基甲硅烷基的硅化合物进行水解而形成交联聚合物粒子，然后，根据需要进行烧成而得到的粒子。作为上述有机无机杂化粒子，可举出例如由交联后的烷氧基甲硅烷基聚合物和丙烯酸类树脂形成的有机无机杂化粒子等。

在上述基材粒子为金属粒子的情况下，作为用于形成该金属粒子的金属，可举出银、铜、镍、硅、金及钛等。在上述基材粒子为金属粒子的情况下，该金属粒子优选为铜粒子。但是，优选上述基材粒子不是金属粒子。

在上述基材粒子的表面上形成导电部的方法、以及在上述基材粒子的表面上或上述第2导电部的表面上形成焊锡部的方法没有特别限定。作为形成上述导电部及上述焊锡部的方法，可举出例如无电解镀敷的方法、电镀的方法、基于物理冲突的方法、基于机械化学反应的方法、物理蒸镀或物理吸附的方法、以及将含有金属粉末或含有金属粉末和粘合剂的糊剂涂敷于基材粒子的表面的方法等。其中，优选无电解电镀、电镀或基于物理冲突的方法。作为上述物理蒸镀的方法，可举出真空蒸镀、离子喷镀及离子溅射等方法。另外，基于上述物理冲突的方法可使用例如thetacomposer(株式会社德寿工作所制造)等。

上述基材粒子的熔点优选比上述焊锡部的熔点高。上述基材粒子的熔点优选超过160℃，更优选超过300℃，进一步优选超过400℃，特别优选超过450℃。需要说明的是，上述基材粒子的熔点可以为低于400℃。上述基材粒子的熔点可以为160℃以下。上述基材粒子的软化点优选为260℃以上。上述基材粒子的软化点可以为低于260℃。

上述导电性粒子可以具有单层的焊锡部。上述导电性粒子可以具有多层的导电部(焊锡部，第2导电部)。即，上述导电性粒子中，可以对导电部叠层2层以上。

上述焊锡优选为熔点为450℃以下的金属(低熔点金属)。上述焊锡部优选为熔点为450℃以下的金属层(低熔点金属层)。上述低熔点金属层为含有低熔点金属的层。上述导电性粒子中的焊锡优选为熔点为450℃以下的金属粒子(低熔点金属粒子)。上述低熔点金属粒子为含有低熔点金属的粒子。该低熔点金属表示熔点为450℃以下的金属。低熔点金属的熔点优选为300℃以下，更优选为160℃以下。另外，上述导电性粒子中的焊锡优选含有锡。上述焊锡部中所含的金属100重量％中及上述导电性粒子中的焊锡中所含的金属100重量％中，锡的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。上述导电性粒子中的焊锡中的锡的含量为上述下限以上时，导电性粒子和电极的导通可靠性更进一步提高。

需要说明的是，上述锡的含量可以使用高频电感耦合等离子体发光分光分析装置(株式会社堀场制作所制造的“icp-aes”)、或荧光x射线分析装置(株式会社岛津制作所制造“edx-800hs”)等进行测定。

通过使用在导电部的外表面部分具有上述焊锡的导电性粒子，焊锡熔融与电极接合，焊锡使电极间导通。例如，由于焊锡和电极容易进行面接触而不是点接触，因此连接电阻变低。另外，通过使用在导电部的外表面部分具有焊锡的导电性粒子，焊锡和电极的接合强度提高，结果，更进一步不易产生焊锡和电极的剥离，导通可靠性有效地提高。

构成上述焊锡部及上述焊锡粒子的低熔点金属没有特别限定。该低熔点金属优选为锡、或含有锡的合金。该合金可举出锡-银合金、锡-铜合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金、锡-锌合金、锡-铟合金等。其中，由于对电极的润湿性优异，因此上述低熔点金属优选为锡、锡-银合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金、锡-铟合金。更优选为锡-铋合金、锡-铟合金。

构成上述焊锡(焊锡部)的材料基于jisz3001：焊接术语，优选为液相线为450℃以下的填充材料。作为上述焊锡的组成，可举出例如含有锌、金、银、铅、铜、锡、铋、铟等的金属组成。其中，优选低熔点且为无铅的锡-铟系(117℃共晶)、或锡-铋系(139℃共晶)。即，上述焊锡优选不含有铅，优选为含有锡和铟的焊锡、或含有锡和铋的焊锡。

为了更进一步提高上述焊锡和电极的接合强度，上述导电性粒子中的焊锡可以含有镍、铜、锑、铝、锌、铁、金、钛、磷、锗、碲、钴、铋、锰、铬、钼、钯等金属。另外，从更进一步提高焊锡和电极的接合强度的观点出发，上述导电性粒子中的焊锡优选含有镍、铜、锑、铝或锌。从更进一步提高焊锡部或导电性粒子中的焊锡和电极的接合强度的观点出发，用于提高接合强度的这些金属的含量在上述导电性粒子中的焊锡100重量％中，优选为0.0001重量％以上，优选为1重量％以下。

上述第2导电部的熔点优选比上述焊锡部的熔点高。上述第2导电部的熔点优选超过160℃，更优选超过300℃，进一步优选超过400℃，更进一步优选超过450℃，特别优选超过500℃，最优选超过600℃。由于上述焊锡部的熔点低，因此在导电连接时熔融。上述第2导电部优选在导电连接时不发生熔融。上述导电性粒子优选使焊锡熔融而使用，优选使上述焊锡部熔融而使用，优选使上述焊锡部熔融且不使上述第2导电部熔融而使用。通过上述第2导电部的熔点比上述焊锡部的熔点高，在导电连接时可以仅使上述焊锡部熔融而不使上述第2导电部熔融。

上述焊锡部的熔点和上述第2导电部的熔点之差的绝对值超过0℃，优选为5℃以上，更优选为10℃以上，进一步优选为30℃以上，特别优选为50℃以上，最优选为100℃以上。

上述第2导电部优选含有金属。构成上述第2导电部的金属没有特别限定。作为该金属，可举出例如金、银、铜、铂、钯、锌、铅、铝、钴、铟、镍、铬、钛、锑、铋、锗及镉、以及它们的合金等。另外，作为上述金属，可以使用锡掺杂氧化铟(ito)。上述金属可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。

上述第2导电部优选为镍层、钯层、铜层或金层，更优选为镍层或金层，进一步优选为铜层。导电性粒子优选具有镍层、钯层、铜层或金层，更优选具有镍层或金层，进一步优选具有铜层。通过将这些具有优选导电部的导电性粒子用于电极间的连接，电极间的连接电阻更进一步变低。另外，在这些优选的导电部的表面可以更进一步容易地形成焊锡部。

上述焊锡部的厚度优选为0.005μm以上，更优选为0.01μm以上，优选为10μm以下，更优选为1μm以下，进一步优选为0.3μm以下。焊锡部的厚度为上述下限以上及上述上限以下时，可得到充分的导电性，且导电性粒子不会过硬，在电极间的连接时使导电性粒子充分地变形。

上述导电部的厚度(导电部整体的厚度)优选为0.005μm以上，更优选为0.01μm以上，优选为10μm以下，更优选为1μm以下，进一步优选为0.5μm以下，特别优选为0.3μm以下。在导电部为多层的情况下，上述导电部的厚度为导电层整体的厚度。导电部的厚度为上述下限以上及上述上限以下时，可得到充分的导电性，且导电性粒子不会过硬，在电极间的连接时导电性粒子充分地变形。

上述导电部由多层形成的情况下，最外层的导电层的厚度优选为0.001μm以上，更优选为0.01μm以上，优选为0.5μm以下，更优选为0.1μm以下。上述最外层的导电层的厚度为上述下限以上及上述上限以下时，基于最外层的导电层的包覆变得均匀，耐腐蚀性充分地提高，且电极间的连接电阻更进一步变低。

上述导电部的厚度可以通过使用例如电场放射型扫描型电子显微镜(fe-sem)观察导电性粒子的剖面而进行测定。

上述导电性粒子的平均粒径优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上，进一步优选为3μm以上，优选为100μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为30μm以下。上述导电性粒子的平均粒径为上述下限以上及上述上限以下时，可以将导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上，容易导电性粒子中的焊锡较多地配置于电极间，导通可靠性更进一步提高。

上述导电性粒子的“平均粒径”表示数均粒径。导电性粒子的平均粒径例如通过用电子显微镜或光学显微镜观察50个任意的导电性粒子并算出平均值，或进行激光衍射式粒度分布测定而求出。

上述导电性粒子的形状没有特别限定。上述导电性粒子的形状可以为球状，也可以为扁平状等球形状以外的形状。

上述导电材料100重量％中，上述导电性粒子的含量优选为1重量％以上，更优选为2重量％以上，进一步优选为10重量％以上，特别优选为20重量％以上，最优选为30重量％以上，优选为80重量％以下，更优选为60重量％以下，进一步优选为50重量％以下。上述导电性粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下时，可以使导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上，容易使导电性粒子中的焊锡较多地配置于电极间，导通可靠性更进一步提高。从更进一步提高导通可靠性的观点出发，优选上述导电性粒子的含量多。

(热固化性化合物)

上述热固化性化合物为通过加热可以固化的化合物。作为上述热固化性化合物，可举出：氧杂环丁烷化合物、环氧化合物、环硫化物化合物、(甲基)丙烯酸化合物、苯酚化合物、氨基化合物、不饱和聚酯化合物、聚氨酯化合物、聚硅氧烷化合物及聚酰亚胺化合物等。其中，从使导电材料的固化性及粘度更进一步良好，更进一步提高连接可靠性的观点出发，优选环氧化合物或环硫化物化合物。上述热固化性化合物可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。

从有效地提高固化物的耐热性的观点，以及有效地降低固化物的介电常数的观点出发，上述热固化性化合物优选含有具有三嗪骨架的热固化性化合物。作为上述具有三嗪骨架的热固化性化合物，可举出三嗪三缩水甘油基醚等，可举出日产化学工业株式会社制造的tepic系列(tepic-g、tepic-s、tepic-ss、tepic-hp、tepic-l、tepic-pas、tepic-vl、tepic-uc)等。

作为上述环氧化合物，可举出芳香族环氧化合物。优选间苯二酚型环氧化合物、萘型环氧化合物、联苯型环氧化合物、二苯甲酮型环氧化合物等结晶性环氧化合物。优选在常温(23℃)下为固体、且熔融温度为焊锡的熔点以下的环氧化合物。熔融温度优选为100℃以下，更优选为80℃以下，优选为40℃以上。通过使用上述优选的环氧化合物，在对连接对象部件进行了贴合的阶段，粘度高，在由于输送等冲击而赋予加速度时，可以抑制第1连接对象部件和第2连接对象部件的错位，并且可以通过固化时的热使导电材料的粘度大大降低，可以有效地进行焊锡的凝聚。

上述导电材料100重量％中，上述热固化性化合物的含量优选为20重量％以上，更优选为40重量％以上，进一步优选为50重量％以上，优选为99重量％以下，更优选为98重量％以下，进一步优选为90重量％以下，特别优选为80重量％以下。从更进一步提高耐冲击性的观点出发，优选上述热固化性化合物的含量多。

(热固化剂)

上述热固化剂使上述热固化性化合物进行热固化。作为上述热固化剂，有：咪唑固化剂、苯酚固化剂、硫醇固化剂、胺固化剂、酸酐固化剂、热阳离子引发剂(热阳离子固化剂)及热自由基产生剂等。本发明中，使用硫醇固化剂和胺固化剂。从将导电性粒子中的焊锡有效地配置于电极上的观点出发，以及从提高固化物的耐热性的观点出发，在使用导电部的外表面部分具有焊锡的导电性粒子的情况下，组合使用硫醇固化剂和胺固化剂有很大的意义。上述硫醇固化剂和胺固化剂分别可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。

上述胺固化剂具有氨基。作为上述胺固化剂，没有特别限定，可举出：六亚甲基二胺、八亚甲基二胺、十亚甲基二胺、3,9-双(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四螺[5.5]十一碳烷、双(4-氨基环己基)甲烷、间苯二胺、二氨基二苯基砜、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、间二甲苯二胺、三甲基六亚甲基二胺、2-甲基五亚甲基二胺、二乙基氨基丙基胺、异佛尔酮二胺、1,3-双氨基甲基环己烷、降冰片烯二胺、1,2-二氨基环己烷、laromin、二氨基二苯基甲烷、苄胺、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、十二烷二硫酰肼、间苯二甲酸二酰肼、水杨酸酰肼、聚氧亚丙基二胺及聚氧亚丙基三胺等。

从将导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上，且更进一步提高电极间的导通可靠性的观点出发，上述胺固化剂优选为在25℃下反应性低的胺固化剂。具体而言，由于导电材料的固化度成为80％以上，因此优选为在25℃下需要24小时以上的胺固化剂，由于导电材料的固化度成为80％以上，因此更优选为在25℃下需要48小时以上的胺固化剂。

上述导电材料的固化度可以如下地测定。

准备固化前后的导电材料的样品。采样10mg的样品，使用差示扫描热量计(dsc)，在氮气氛下，以5℃/min从25℃升温至250℃的条件下，测定固化前后的样品。可以由得到的测定结果，根据发热峰比例求出固化度。作为上述差示扫描热量计(dsc)，可使用例如日立high-techscience株式会社制造的“dsc7020”等。

上述硫醇固化剂具有硫醇基。作为上述硫醇固化剂，没有特别限定，可举出：三羟甲基丙烷三-3-巯基丙酸酯、季戊四醇四-3-巯基丙酸酯及二季戊四醇六-3-巯基丙酸酯等。

从将导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上，且更进一步提高电极间的导通可靠性的观点出发，上述硫醇固化剂优选为伯硫醇固化剂。

另外，从更进一步提高电极间的导通可靠性的观点出发，上述硫醇固化剂优选具有多个硫醇基。从将导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上，且更进一步提高电极间的导通可靠性及绝缘可靠性的观点出发，上述硫醇固化剂优选具有聚醚骨架。从将导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上，且更进一步提高电极间的导通可靠性的观点出发，上述硫醇固化剂优选具有4个以上硫醇基。

上述热固化剂的反应开始温度优选为50℃以上，更优选为70℃以上，进一步优选为80℃以上，优选为250℃以下，更优选为200℃以下，进一步优选为150℃以下，特别优选为140℃以下。上述热固化剂的反应开始温度为上述下限以上及上述上限以下时，导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上。上述热固化剂的反应开始温度优选为80℃以上，特别优选为140℃以下。

从将导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上的观点出发，上述热固化剂的反应开始温度优选比上述导电性粒子中的焊锡的熔点高，更优选高5℃以上，进一步优选高10℃以上。

上述热固化剂的反应开始温度是指利用dsc的发热峰的升起开始的温度。

相对于上述热固化性化合物100重量份，上述硫醇固化剂和胺固化剂的总计含量优选为0.01重量份以上，更优选为1重量份以上，优选为200重量份以下，更优选为100重量份以下，进一步优选为75重量份以下。热固化剂的含量为上述下限以上时，容易使导电材料充分地固化。热固化剂的含量为上述上限以下时，在固化后未参与固化的剩余的热固化剂不易残留，且固化物的耐热性更进一步提高。

从将导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上的观点，以及有效地提高固化物的耐热性的观点出发，在上述导电材料中，上述硫醇固化剂和上述胺固化剂的重量比优选为1:1～100:1，更优选为2:1～50:1，进一步优选为4:1～15:1。

(助熔剂)

上述导电材料优选含有助熔剂。通过使用助熔剂，可以将焊锡更进一步有效地配置于电极上。该助熔剂没有特别限定。作为助熔剂，可以使用焊锡接合等中通常所使用的助熔剂。

作为上述助熔剂，可举出例如：氯化锌、氯化锌和无机卤化物的混合物、氯化锌和无机酸的混合物、熔融盐、磷酸、磷酸的衍生物、有机卤化物、肼、有机酸及松脂等。上述助熔剂可以使用单独1种，也可以组合使用2种以上。

作为上述熔融盐，可举出氯化胺等。作为上述有机酸，可举出：乳酸、柠檬酸、硬脂酸、谷氨酸及戊二酸等。作为上述松脂，可举出活化松脂及非活化松脂等。上述助熔剂优选为具有2个以上羧基的有机酸、松脂。上述助熔剂可以为具有2个以上羧基的有机酸，也可以为松脂。通过使用具有2个以上羧基的有机酸、松脂，电极间的导通可靠性更进一步提高。

上述松脂为以松香酸为主成分的松香类。助熔剂优选为松香类，更优选为松香酸。通过使用该优选的助熔剂，电极间的导通可靠性更进一步提高。

上述助熔剂的活性温度(熔点)优选为50℃以上，更优选为70℃以上，进一步优选为80℃以上，优选为200℃以下，更优选为190℃以下，更进一步优选为160℃以下，进一步优选为150℃以下，更进一步优选为140℃以下。上述助熔剂的活性温度为上述下限以上及上述上限以下时，更进一步有效地发挥助熔剂效果，焊锡更进一步有效地配置于电极上。上述助熔剂的活性温度(熔点)为80℃以上，优选为190℃以下。上述助熔剂的活性温度(熔点)为80℃以上，特别优选为140℃以下。

作为助熔剂的活性温度(熔点)为80℃以上、190℃以下的上述助熔剂，可举出：琥珀酸(熔点186℃)、戊二酸(熔点96℃)、己二酸(熔点152℃)、庚二酸(熔点104℃)、辛二酸(熔点142℃)等二羧酸、苯甲酸(熔点122℃)、苹果酸(熔点130℃)等。

另外，上述助熔剂的沸点优选为200℃以下。

从将导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上的观点出发，上述助熔剂的熔点优选比上述导电性粒子中的焊锡的熔点高，更优选高5℃以上，进一步优选高10℃以上。

从将导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极上的观点出发，上述助熔剂的熔点优选比上述热固化剂的反应开始温度高，更优选高5℃以上，进一步优选高10℃以上。

上述助熔剂可以分散于导电材料中，可以附着于导电性粒子的表面上。

通过助熔剂的熔点比焊锡的熔点高，可以在电极部分使焊锡有效地凝聚。其因为，在接合时赋予热的情况下，对形成于连接对象部件上的电极和电极周边的连接对象部件的部分进行比较时，电极部分的热传导率比电极周边的连接对象部件部分的热传导率高，由此电极部分的升温快。在超过焊锡的熔点的阶段，焊锡的内部熔解，但形成于表面的氧化被膜没有达到助熔剂的熔点(活性温度)，因此没有被除去。在该状态下，电极部分的温度先达到助熔剂的熔点(活性温度)，因此到达电极上的焊锡的表面的氧化被膜优先被除去，或利用进行了活化的助熔剂使焊锡表面的电荷中和，由此焊锡可以润湿并扩散至电极的表面上。由此，可以在电极上使焊锡有效地凝聚。

上述助熔剂优选为因加热而释放阳离子的助熔剂。通过使用因加热而释放阳离子的助熔剂，可以将焊锡更进一步有效地配置于电极上。

作为上述由于加热而释放阳离子的助熔剂，可举出上述热阳离子引发剂(热阳离子固化剂)。

上述导电材料100重量％中，上述助熔剂的含量优选为0.5重量％以上，优选为30重量％以下，更优选为25重量％以下。上述导电材料可以不含有助熔剂。助熔剂的含量为上述下限以上及上述上限以下时，在焊锡及电极的表面更进一步不易形成氧化被膜，并且，可以更进一步有效地除去形成于焊锡及电极的表面的氧化被膜。

(绝缘性粒子)

从对利用导电材料的固化物进行连接的连接对象部件间的间隔、以及利用导电性粒子中的焊锡进行连接的连接对象部件间的间隔进行高精度地控制的观点出发，上述导电材料优选含有绝缘性粒子。在上述导电材料中，上述绝缘性粒子可以不附着于导电性粒子的表面。在上述导电材料中，上述绝缘性粒子可以不连接于导电性粒子的表面。在上述导电材料中，上述绝缘性粒子优选与导电性粒子分离地存在。

上述绝缘性粒子的平均粒径优选为10μm以上，更优选为20μm以上，进一步优选为25μm以上，优选为100μm以下，更优选为75μm以下，进一步优选为50μm以下。上述绝缘性粒子的平均粒径为上述下限以上及上述上限以下时，利用导电材料的固化物进行连接的连接对象部件间的间隔、以及利用导电性粒子中的焊锡进行连接的连接对象部件间的间隔更进一步变得适当。

作为上述绝缘性粒子的材料，可举出绝缘性的树脂、及绝缘性的无机物等。作为上述绝缘性的树脂，可举出作为用于形成能够用作基材粒子的树脂粒子的树脂所列举的上述树脂。作为上述绝缘性的无机物，可举出作为用于形成能够用作基材粒子的无机粒子的无机物列举的上述无机物。

作为上述绝缘性粒子的材料即绝缘性树脂的具体例，可举出：聚烯烃化合物、(甲基)丙烯酸酯聚合物、(甲基)丙烯酸酯共聚物、嵌段聚合物、热塑性树脂、热塑性树脂的交联物、热固化性树脂及水溶性树脂等。

作为上述聚烯烃化合物，可举出聚乙烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及乙烯-丙烯酸酯共聚物等。作为上述(甲基)丙烯酸酯聚合物，可举出聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯及聚(甲基)丙烯酸丁酯等。作为上述嵌段聚合物，可举出聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、sb型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、及sbs型苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、以及这些氢添加物等。作为上述热塑性树脂，可举出乙烯基聚合物及乙烯基共聚物等。作为上述热固化性树脂，可举出环氧树脂、苯酚树脂及三聚氰胺树脂等。作为上述水溶性树脂，可举出聚乙烯醇、聚丙烯酸、聚丙烯酸酰胺、聚乙烯基吡咯烷酮、聚氧化乙烯及甲基纤维素等。其中，优选水溶性树脂，更优选聚乙烯醇。

上述导电材料100重量％中，上述绝缘性粒子的含量优选为0.1重量％以上，更优选为0.5重量％以上，优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下。上述导电材料可以不含有绝缘性粒子。绝缘性粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下时，利用导电材料的固化物进行连接的连接对象部件间的间隔、以及利用导电性粒子中的焊锡进行连接的连接对象部件间的间隔更进一步变得适合。

(其它成分)

上述导电材料根据需要可以含有例如填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂及阻燃剂等各种添加剂。

(连接结构体及连接结构体的制造方法)

本发明的连接结构体具备：表面具有至少1个第1电极的第1连接对象部件、表面具有至少1个第2电极的第2连接对象部件、将上述第1连接对象部件和上述第2连接对象部件连接在一起的连接部。本发明的连接结构体中，由上述的导电材料形成上述连接部。本发明的连接结构体中，上述第1电极和上述第2电极由上述连接部中的焊锡部进行电连接。

上述连接结构体的制造方法具备以下工序：使用上述的导电材料，在表面具有至少1个第1电极的第1连接对象部件的表面上配置上述导电材料的工序；在上述导电材料的与上述第1连接对象部件侧相反的表面上配置表面具有至少1个第2电极的第2连接对象部件，并使上述第1电极和上述第2电极对置的工序；通过将上述导电材料加热至上述导电性粒子中焊锡的熔点以上，由上述导电材料形成连接上述第1连接对象部件和上述第2连接对象部件的连接部，且利用上述连接部中的焊锡部对上述第1电极和上述第2电极进行电连接的工序。优选将上述导电材料加热至上述热固化性化合物的固化温度以上。

本发明的连接结构体及上述连接结构体的制造方法中，由于使用特定的导电材料，因此多个导电性粒子中的焊锡容易聚集于第1电极和第2电极之间，可以将焊锡有效地配置于电极(线)上。另外，焊锡的一部分不易配置于未形成电极的区域(间隔)，可以相当减少配置于，没有形成电极的区域的焊锡的量。因此，可以提高第1电极和第2电极之间的导通可靠性。而且，可以防止不能连接的横向上邻接的电极间的电连接，可以提高绝缘可靠性。

另外，为了将多个导电性粒子中的焊锡有效地配置于电极上，且相当减少配置于没有形成电极的区域的焊锡的量，优选使用导电糊剂而不使用导电膜。

电极间的焊锡部的厚度优选为10μm以上，更优选为20μm以上，优选为100μm以下，更优选为80μm以下。电极的表面上的焊锡润湿面积(电极的露出面积100％中连接有焊锡的面积，相对于形成上述连接部之前的上述第1电极和与上述第1电极电连接的上述第2电极的露出的面积100％，在形成上述连接部之后连接有上述焊锡部的面积)优选为50％以上，更优选为70％以上，优选为100％以下。

本发明的连接结构体的制造方法中，在上述配置第2连接对象部件的工序及形成上述连接部的工序中，优选不进行加压而是对上述导电材料施加上述第2连接对象部件的重量，在配置上述第2连接对象部件的工序及形成上述连接部的工序中，优选不对上述导电材料施加超过上述第2连接对象部件重量的力的加压压力。在这些情况下，可以更进一步提高在多个焊锡部的焊锡量的均匀性。并且，可以使焊锡部的厚度更进一步有效地变厚，多个导电性粒子中的焊锡容易较多地聚集于电极间，可以将多个导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极(线)上。另外，多个导电性粒子中的焊锡的一部分不易配置于没有形成电极的区域(间隔)，可以更进一步减少配置于没有形成电极区域的导电性粒子中的焊锡的量。因此，可以更进一步提高电极间的导通可靠性。而且，可以更进一步防止不能连接的横向上的邻接电极间的电连接，可以更进一步提高绝缘可靠性。

并且，在配置上述第2连接对象部件的工序及形成上述连接部的工序中，如果对未进行加压的上述导电材料施加上述第2连接对象部件的重量，则在形成连接部之前配置于没有形成电极的区域(间隔)的焊锡更进一步容易聚集于第1电极和第2电极之间，可以将多个导电性粒子中的焊锡更进一步有效地配置于电极(线)上。本发明中，为了以更进一步高的水平得到本发明的效果，将使用导电糊剂而不使用导电膜的构成和使对不进行加压的上述导电糊剂施加上述第2连接对象部件的重量的构成组合而采用有很大的意义。

需要说明的是，wo2008/023452a1中，记载有从在电极表面对焊锡粉末进行挤压、流动而使其有效地移动的观点出发，在粘接时以指定的压力进行加压即可，记载有在进一步可靠地形成焊锡区域的观点方面，加压压力设为例如0mpa以上，优选1mpa以上，并且记载有：即使有意地使施加于粘接带的压力为0mpa，也可以通过配置于粘接带上的部件的自重而对粘接带施加指定的压力。wo2008/023452a1中，可以有意地使施加于粘接带的压力为0mpa，但对赋予超过0mpa的压力的情况和设为0mpa的情况之间的效果的差异，没有任何记载。另外，wo2008/023452a1中，对使用糊剂状而不是膜状的导电糊剂的重要性也没有任何认识。

另外，如果使用导电糊剂而不使用导电膜，则容易根据导电糊剂的涂布量对连接部及焊锡部的厚度进行调整。另一方面，就导电膜而言，存在如下问题：为了对连接部的厚度进行变更或调整，必须准备不同厚度的导电膜，或准备指定厚度的导电膜。另外，就导电膜而言，存在如下倾向：与导电糊剂相比，不能在焊锡的熔融温度下充分地降低导电膜的熔融粘度，容易阻碍焊锡的凝聚。

以下，一边参照附图，一边说明本发明的具体的实施方式。

图1是示意性地表示使用本发明的一个实施方式的导电材料得到的连接结构体的剖面图。

图1所示的连接结构体1具备：第1连接对象部件2、第2连接对象部件3、将第1连接对象部件2和第2连接对象部件3连接在一起的连接部4。连接部4由上述的导电材料形成。连接部4的材料为上述的导电材料。本实施方式中，导电材料含有焊锡粒子作为导电性粒子。

连接部4具有：多个焊锡粒子聚集并相互接合而成的焊锡部4a、对热固化性成分进行了热固化而成的固化物部4b。本实施方式中，为了形成焊锡部4a，使用了焊锡粒子作为导电性粒子。焊锡粒子的中心部分及导电部的外表面均通过焊锡而形成。

第1连接对象部件2在表面(上表面)具有多个第1电极2a。第2连接对象部件3在表面(下表面)具有多个第2电极3a。第1电极2a和第2电极3a通过焊锡部4a进行电连接。因此，第1连接对象部件2和第2连接对象部件3通过焊锡部4a进行了电连接。需要说明的是，在连接部4中，在与聚集于第1电极2a和第2电极3a之间的焊锡部4a不同的区域(固化物部4b部分)，不存在焊锡。在与焊锡部4a不同的区域(固化物部4b部分)，不存在脱离焊锡部4a的焊锡。需要说明的是，如果为少量，则在与聚集于第1电极2a和第2电极3a之间的焊锡部4a不同的区域(固化物部4b部分)可以存在焊锡。

如图1所示，在连接结构体1中，在第1电极2a和第2电极3a之间多个焊锡粒子聚集，多个焊锡粒子熔融之后，焊锡粒子的熔融物对电极的表面进行润湿并扩散，然后进行固化，形成焊锡部4a。因此，焊锡部4a和第1电极2a、以及焊锡部4a和第2电极3a的连接面积变大。即，通过使用焊锡粒子，与使用导电部的外表面部分为镍、金或铜等金属的导电性粒子的情况相比，焊锡部4a与第1电极2a、以及焊锡部4a和第2电极3a的接触面积变大。因此，连接结构体1中的导通可靠性及连接可靠性提高。需要说明的是，导电材料可以含有助熔剂。在使用助熔剂的情况下，由于加热一般而言助熔剂逐渐失活。

需要说明的是，在图1所示的连接结构体1中，焊锡部4a的全部位于第1电极2a、第2电极3a间的对置的区域。图3所示的变形例的连接结构体1x仅连接部4x与图1所示的连接结构体1不同。连接部4x具有焊锡部4xa和固化物部4xb。如连接结构体1x那样，焊锡部4xa大多情况位于第1电极2a、第2电极3a的对置的区域，焊锡部4xa的一部分可以从第1电极2a、第2电极3a对置的区域溢出至侧部。从第1电极2a、第2电极3a对置的区域溢出至侧部的焊锡部4xa是焊锡部4xa的一部分，不是脱离焊锡部4xa的焊锡。需要说明的是，本实施方式中，可以减少脱离焊锡部的焊锡的量，但脱离焊锡部的焊锡可以存在于固化物部中。

如果减少焊锡粒子的使用量，则容易得到连接结构体1。如果增多焊锡粒子的使用量，则容易得到连接结构体1x。

从更进一步提高导通可靠性的观点出发，就连接结构体1、连接结构体1x而言，沿第1电极2a、连接部4、4x与第2电极3a的叠层方向，对第1电极2a和第2电极3的相互对置的部分进行观察时，优选在第1电极2a和第2电极3a的相互对置的部分的面积100％中的50％以上(更优选60％以上，进一步优选70％以上，特别优选80％以上，最优选90％以上)配置有连接部4中的焊锡部4a、连接部4x中的焊锡部4xa。

从更进一步提高导通可靠性的观点出发，沿上述第1电极、上述连接部与上述第2电极的叠层方向，对上述第1电极和上述第2电极的相互对置的部分进行观察时，优选在上述第1电极和上述第2电极的相互对置的部分的面积100％中的50％以上(更优选60％以上，进一步优选70％以上，特别优选80％以上，最优选90％以上)配置有上述连接部中的焊锡部。

从更进一步提高导通可靠性的观点出发，沿与上述第1电极、上述连接部和上述第2电极的叠层方向垂直的方向，对上述第1电极和上述第2电极的相互对置的部分进行观察时，优选在上述第1电极和上述第2电极的相互对置的部分配置有上述连接部中的焊锡部的70％以上(更优选80％以上，进一步优选90％以上，特别优选95％以上，最优选99％以上)。

下面，对使用本发明的一个实施方式的导电材料制造连接结构体1的方法的一个例子进行说明。

首先，准备在表面(上表面)具有第1电极2a的第1连接对象部件2。接着，如图2(a)所示，在第1连接对象部件2的表面上，配置含有热固化性成分11b和多个焊锡粒子11a的导电材料11(第1工序)。使用的导电材料含有热固化性化合物、硫醇固化剂和胺固化剂作为热固化性成分11b。

在设置有第1连接对象部件2的第1电极2a的表面上配置导电材料11。在配置导电材料11之后，焊锡粒子11a配置于第1电极2a(线)和没有形成第1电极2a的区域(间隔)这两者上。

作为导电材料11的配置方法，没有特别限定，可举出利用点胶机进行的涂布、丝网印刷、及利用喷墨装置的喷出等。

另外，准备在表面(下表面)具有第2电极3a的第2连接对象部件3。接着，如图2(b)所示，第1连接对象部件2表面上的导电材料11中，在导电材料11的与第1连接对象部件2侧相反一侧的表面上，配置第2连接对象部件3(第2工序)。在导电材料11的表面上，从第2电极3a侧配置第2连接对象部件3。此时，使第1电极2a和第2电极3a对置。

接着，将导电材料11加热至焊锡粒子11a的熔点以上(第3工序)。优选将导电材料11加热至热固化性成分11b(粘合剂)的固化温度以上。在该加热时，存在于没有形成电极区域的焊锡粒子11a聚集于第1电极2a和第2电极3a之间(自凝聚效应)。在使用导电糊剂而不使用导电膜的情况下，焊锡粒子11a有效地聚集于第1电极2a和第2电极3a之间。另外，焊锡粒子11a熔融并相互接合。另外，热固化性成分11b进行热固化。该结果，如图2(c)所示，由导电材料11形成将第1连接对象部件2和第2连接对象部件3连接在一起的连接部4。由导电材料11形成连接部4，通过多个焊锡粒子11a进行接合而形成焊锡部4a，通过热固化性成分11b进行热固化而形成固化物部4b。

本实施方式中，优选在上述第2工序及上述第3工序中不进行加压。该情况下，对导电材料11施加第2连接对象部件3的重量。因此，在连接部4的形成时，焊锡粒子11a有效地聚集于第1电极2a和第2电极3a之间。需要说明的是，如果在上述第2工序及上述第3工序中的至少一个工序中进行加压，则阻碍焊锡粒子聚集在第1电极和第2电极之间的作用的倾向升高。

但是，如果可以确保第1电极和第2电极的间隔，则可以进行加压。作为确保电极间的间隔的方法，例如添加相当于期望的电极间的间隔的绝缘性粒子(间隔物)，使至少1个绝缘性粒子配置于电极间即可，优选3个以上。

另外，本实施方式中，由于不进行加压，因此将第2连接对象部件重叠于涂布有导电材料的第1连接对象部件上时，即使以第1连接对象部件的电极和第2连接对象部件的电极的对准错位的状态，第1连接对象部件和第2连接对象部件进行了重合的情况下，也可以修正该错位，从而使第1连接对象部件的电极和第2连接对象部件的电极连接(自校准效应)。这是因为，在第1连接对象部件的电极和第2连接对象部件的电极之间，发生了自凝聚的熔融焊锡，由于第1连接对象部件的电极和第2连接对象部件的电极之间的焊锡和导电材料的其它的成分相接的面积为最小的在能量上变得稳定，因此调整为使其成为最小面积的连接结构的进行了校准的连接结构的力起作用。此时，优选导电材料未进行固化，以及在该温度、时间下导电材料的导电性粒子以外的成分的粘度充分低。

如上所述，可得到图1所示的连接结构体1。需要说明的是，上述第2工序和上述第3工序可以不连续地进行。另外，在进行上述第2工序之后，可以使得到的第1连接对象部件2、导电材料11与第2连接对象部件3的叠层体移动至加热部，进行上述第3工序。为了进行上述加热，可以在加热部件上配置上述叠层体，也可以在所加热的空间内配置上述叠层体。

上述第3工序中的上述加热温度优选为140℃以上，更优选为160℃以上，优选为450℃以下，更优选为250℃以下，进一步优选为200℃以下。

需要说明的是，在上述第1加热工序之后或上述第2加热工序之后，以位置的修正或重新制造为目的，可以将第1连接对象部件或第2连接对象部件从连接部剥离。用于进行该剥离的加热温度优选为焊锡的熔点以上，更优选为焊锡的熔点(℃)+10℃以上。用于进行该剥离的加热温度可以为焊锡的熔点(℃)+100℃以下。

作为上述第3工序中的加热方法，可举出：使用回流炉或使用烘箱将连接结构体整体加热至焊锡的熔点以上及热固化性化合物的固化温度以上的方法；或仅对连接结构体的连接部局部地进行加热的方法。

作为用于局部地进行加热的方法的器具，可举出：电热板、赋予热风的加热枪、电烙铁、及红外线加热器等。

另外，利用电热板局部地进行加热时，优选在连接部正下部用热传导性高的金属，并在其它不优选加热的部分用氟树脂等热传导性低的材质形成电热板上面。

上述第1连接对象部件、第2连接对象部件没有特别限定。作为上述第1连接对象部件、第2连接对象部件，具体而言，可举出：半导体芯片、半导体封装、led芯片、led封装、电容器及二极管等电子部件、以及树脂膜、印刷基板、挠性印刷基板、挠性扁平线缆、刚挠结合基板、玻璃环氧基板及玻璃基板等电路基板等电子部件等。上述第1连接对象部件、第2连接对象部件优选为电子部件。

上述第1连接对象部件及上述第2连接对象部件中的至少一个优选为树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁平线缆或刚性挠结合基板。上述第2连接对象部件优选为树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁平线缆或刚挠结合基板。树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁平线缆及刚挠结合基板具有柔软性高、比较轻质的性质。在这种连接对象部件的连接中使用导电膜的情况下，存在焊锡难以聚集于电极上的倾向。与此相对，通过使用导电糊剂，即使使用树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁平线缆或刚挠结合基板，也有效地使焊锡聚集于电极上，由此可以充分地提高电极间的导通可靠性。在使用树脂膜、挠性印刷基板、挠性扁平线缆或刚挠结合基板的情况下，与使用半导体芯片等其它连接对象部件的情况相比，更进一步有效地得到不进行加压的电极间的导通可靠性的提高效果。

作为设置于上述连接对象部件的电极，可举出：金电极、镍电极、锡电极、铝电极、铜电极、钼电极、银电极、sus电极及钨电极等金属电极。在上述连接对象部件为挠性印刷基板的情况下，上述电极优选为金电极、镍电极、锡电极、银电极或铜电极。在上述连接对象部件为玻璃基板的情况下，上述电极优选为铝电极、铜电极、钼电极、银电极或钨电极。需要说明的是，在上述电极为铝电极的情况下，可以为仅由铝形成的电极，也可以为在金属氧化物层的表面叠层有铝层的电极。作为上述金属氧化物层的材料，可举出掺杂有3价金属元素的氧化铟及掺杂有3价金属元素的氧化锌等。作为上述3价的金属元素，可举出sn、al及ga等。

以下，列举实施例及比较例，具体地说明本发明。本发明并不仅限定于以下的实施例。

聚合物a：

(1)双酚f和1,6-己二醇二缩水甘油基醚、及双酚f型环氧树脂的第1反应物的合成：

将72重量份的双酚f(以重量比计含有2:3:1的4,4’-亚甲基双酚、2,4’-亚甲基双酚和2,2’-亚甲基双酚)、270重量份的1,6-己二醇二缩水甘油基醚、及30重量份的双酚f型环氧树脂(dic株式会社制造的“epiclonexa-830crp”)放入三口烧瓶中，在氮流动下，在100℃下使其溶解。然后，添加0.1重量份的四正丁基溴化锍作为羟基和环氧的加成反应催化剂，在氮流动下，在130℃下进行加聚反应6小时，由此得到第1反应物。

通过nmr确认进行了加聚反应，确认第1反应物在主链上具有源自双酚f的羟基与1,6-己二醇二缩水甘油基醚、及双酚f型环氧树脂的环氧基键合成的结构单元，且在两末端具有环氧基。

(2)聚合物a的合成

将上述第1反应物100重量份放入三口烧瓶中，在氮流动下，在120℃下使其溶解。然后，添加信越有机硅株式会社制造的“kbe-9007”(3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷)2重量份，添加0.002重量份的二月桂酸二丁基锡作为第1反应物的侧链羟基和3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的异氰酸酯基的反应催化剂，在氮流动下，在120℃下反应4小时。然后，在110℃下真空干燥5小时，除去未反应的kbe-9007。

通过nmr确认第1反应物的侧链羟基和3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷的异氰酸酯基进行了反应，确认得到的化合物在主链上具有源自双酚f的羟基和1,6-己二醇二缩水甘油基醚、及双酚f型环氧树脂的环氧基键合成的结构单元，且在两末端具有环氧基，在侧链上具有丙基三乙氧基硅烷基。由此得到苯氧基树脂(聚合物a)。

热固化性化合物1：间苯二酚型环氧化合物、共荣社化学株式会社制造的“epolighttdc-lc”，环氧当量120g/eq

热固化性化合物2：环氧化合物、adeka株式会社制造的“ep-3300”，环氧当量160g/eq

热固化性化合物3：环氧化合物、日产化学工业株式会社制造的“tepic-ss”，环氧当量100g/eq

热固化性化合物4：环氧化合物、日产化学工业株式会社制造的“tepic-vl”，环氧当量135g/eq

热固化剂1：三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、sc有机化学株式会社制造的“tmmp”

热固化剂2：季戊四醇四-3-巯基丙酸酯、sc有机化学株式会社制造的“pemp”

热固化剂3：二季戊四醇六-3-巯基丙酸酯、sc有机化学株式会社制造的“dpmp”

潜伏性环氧热固化剂1：t&ktoka社制“fujicure7000”

潜伏性环氧热固化剂2：asahikaseie-materials株式会社制造的“hxa-3922hp”

潜伏性环氧热固化剂3：聚氧丙二胺、huntsmancorporation公司制造的“jeffamined-230”

潜伏性环氧热固化剂4：聚氧丙三胺、huntsmancorporation公司制造的“jeffaminet-403”

助熔剂1：戊二酸、和光纯药工业株式会社制造的、熔点96℃

绝缘性粒子：平均粒径30μm、cv值5％、软化点330℃、积水化学工业株式会社制造，二乙烯基苯交联粒子

焊锡粒子a(snbi焊锡粒子、熔点139℃、三井金属株式会社制造的“st-5”、平均粒径(中值粒径5μm))

焊锡粒子1～3：

焊锡粒子1的制作方法：

使用作为催化剂的对甲苯磺酸，并将snbi焊锡粒子(三井金属株式会社制造的“st-5”、平均粒径(中值粒径)5μm)、戊二酸(具有2个羧基的化合物、和光纯药工业株式会社制造的“戊二酸”)一边在甲苯溶剂中于90℃下进行脱水，一边搅拌8小时，由此得到在焊锡的表面共价键合有含有羧基的基团的焊锡粒子1。

关于形成于焊锡表面的聚合物的分子量，使用0.1n的盐酸溶解焊锡，然后，通过过滤回收聚合物，利用gpc求出重均分子量。

得到的焊锡粒子1中，cv值为20％，构成表面的聚合物的分子量mw＝2000。

焊锡粒子2的制作方法：

在三口烧瓶中称量200g的snbi焊锡粒子(三井金属株式会社制造的“st-5”、平均粒径(中值粒径)5μm)、10g的具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂(信越化学工业株式会社制造的“kbe-9007”)、丙酮70g。一边在室温下搅拌，一边添加0.25g的二丁基锡月桂酸酯作为焊锡粒子表面的羟基和异氰酸酯基的反应催化剂，在搅拌下、氮气氛下于100℃下加热2小时。其后，添加甲醇50g，在搅拌下，在氮气氛下，在60℃下加热1小时。

其后，冷却至室温，用滤纸过滤焊锡粒子，通过真空干燥、在室温下进行脱溶剂1小时。

将上述焊锡粒子放入三口烧瓶中，添加丙酮70g、己二酸单乙酯30g、0.5g的单丁基氧化锡作为酯交换反应催化剂，在搅拌下，在氮气氛下，在60℃下反应1小时。

由此，对于源自硅烷偶联剂的硅烷醇基，使己二酸单乙酯的酯基通过酯交换反应进行反应，从而共价键合。

其后，追加己二酸10g，通过在60℃下反应1小时，对于没有与己二酸单乙酯的硅烷醇基反应的残留乙酯基，使己二酸加成。

其后，冷却至室温，用滤纸过滤焊锡粒子，在滤纸上用己烷清洗焊锡粒子，除去未反应的通过非共价键附着于焊锡粒子表面的残留己二酸单乙酯、己二酸，然后，通过真空干燥、在室温下进行脱溶剂1小时。

将得到的焊锡粒子用球磨机进行粉碎，然后，以成为指定的cv值的方式选择筛子。

由此得到焊锡粒子2。得到的焊锡粒子2中，cv值为20％，构成表面的聚合物的分子量mw＝9800。

焊锡粒子3的制作方法：

在得到上述焊锡粒子2的工序中，将己二酸单乙酯变更为戊二酸单乙酯，将己二酸变更为戊二酸，除此之外，同样地操作，得到焊锡粒子3。

得到的焊锡粒子3中，cv值为20％，构成表面的聚合物的分子量mw＝9600。

(焊锡粒子的cv值)

利用激光衍射式粒度分布测定装置(株式会社堀场制作所制造的“la-920”)测定cv值。

(实施例1～14及比较例1～2)

(1)各向异性导电糊剂的制作

以下述的表1、表2所示的配合量对下述表1、表2所示的成分进行配合，得到各向异性导电糊剂。

如下述那样制作下述表1、2所示种类的连接结构体。

(2)连接结构体(l/s＝40μm/40μm)的制作

准备上面具有l/s为40μm/40μm、电极长度3mm的铜电极图案(铜电极的厚度12μm)的玻璃环氧基板(fr-4基板、厚度0.6mm)(第1连接对象部件)。另外，准备下面具有l/s为40μm/40μm、电极长度3mm的铜电极图案(铜电极的厚度12μm)的挠性印刷基板(由聚酰亚胺形成的第2连接对象部件、厚度0.1mm)。

玻璃环氧基板和挠性印刷基板的重叠面积设为1.5cm×3mm，连接的电极数设为75对。

在上述玻璃环氧基板的上表面，在玻璃环氧基板的电极上涂敷刚制作之后的各向异性导电糊剂使其厚度为100μm，形成各向异性导电糊剂层。接着，在各向异性导电糊剂层的上表面叠层上述挠性印刷基板，使电极彼此对置。此时，不进行加压。对各向异性导电糊剂层施加上述挠性印刷基板的重量。

然后，进行加热，使得各向异性导电糊剂层的温度从升温开始起5秒后成为139℃(焊锡的熔点)。并且，进行加热，使得从升温开始起15秒后，各向异性导电糊剂层的温度成为160℃，使各向异性导电糊剂固化，使各向异性导电糊剂固化，得到连接结构体。

(评价)

(1)粘度

使用e型粘度计(东机产业株式会社制造的“tve22l”)，在25℃及5rpm的条件下测定各向异性导电糊剂在25℃下的粘度(η25)。

(2)焊锡部的厚度

通过将得到的连接结构体进行剖面观察，评价位于上下的电极间的焊锡部的厚度。

(3)电极上的焊锡的配置精度1

在得到的的连接结构体中，评价沿第1电极、连接部和第2电极的叠层方向对第1电极和第2电极的相互对置的部分进行观察时，第1电极和第2电极的相互对置的部分的面积100％中，连接部中配置有焊锡部的面积的比例x。用下述的基准判定电极上的焊锡的配置精度1。

[电极上的焊锡的配置精度1的判定基准]

○○：比例x为70％以上

○：比例x为60％以上且低于70％

△：比例x为50％以上且低于60％

×：比例x低于50％

(4)电极上的焊锡的配置精度2

在得到的连接结构体中，评价沿与第1电极、连接部和第2电极的叠层方向垂直的方向对第1电极和第2电极的相互对置的部分进行观察时，连接部中的焊锡部100％中，第1电极和第2电极的相互对置的部分中配置有连接部中的焊锡部的比例y。用下述的基准判定电极上的焊锡的配置精度2。

[电极上的焊锡的配置精度2的判定基准]

○○：比例y为99％以上

○：比例y为90％以上且低于99％

△：比例y为70％以上且低于90％

×：比例y低于70％

(5)上下的电极间的导通可靠性

在得到的连接结构体(n＝15个)中，利用4端子法分别对上下的电极间的1个连接部位的连接电阻进行测定。算出连接电阻的平均值。需要说明的是，可以根据电压＝电流×电阻的关系，测定流过一定的电流时的电压，由此求出连接电阻。用下述的基准判定导通可靠性。

[导通可靠性的判定基准]

○○：连接电阻的平均值为50mω以下

○：连接电阻的平均值超过50mω且为70mω以下

△：连接电阻的平均值超过70mω且为100mω以下

×：连接电阻的平均值超过100mω、或产生连接不良

(6)横向上邻接的电极间的绝缘可靠性

在得到的连接结构体(n＝15个)中，在85℃、湿度85％的气氛中放置100小时后，在横向邻接的电极间施加15v，在25个部位测定电阻值。用下述的基准判定绝缘可靠性。

[绝缘可靠性的判定基准]

○○○：连接电阻的平均值为10¹⁴ω以上

○○：连接电阻的平均值为10⁸ω以上且低于10¹⁴ω

○：连接电阻的平均值为10⁶ω以上且低于10⁸ω

△：连接电阻的平均值为10⁵ω以上且低于10⁶ω

×：连接电阻的平均值低于10⁵ω

(7)上下的电极间的错位

在得到的连接结构体中，评价沿第1电极、连接部和第2电极的叠层方向对第1电极和第2电极的相互对置的部分进行观察时，第1电极的中心线和第2电极的中心线是否对齐、以及错位的距离。用下述的基准判定上下的电极间的错位。

[上下的电极间的错位的判定基准]

○○：错位低于15μm

○：错位为15μm以上且低于25μm

△：错位为25μm以上且低于40μm

×：错位为40μm以上

(8)耐热性(耐热黄变性)

在下述表1、表2所示的配合成分中，准备配合有除导电糊剂中的焊锡粒子之外的成分的配合物，制作厚度0.6mm的固化物的片材。在150℃下暴露1000小时后，通过对测定波长400nm下透射率进行测定，评价耐热性(耐热黄变性)。用下述的基准判定耐热性。

[耐热性的判定基准]

○○：透射率为90％以上

○：透射率为80％以上且低于90％

△：透射率为70％以上且低于80％

×：透射率低于70％

将结果示于下述的表1、2。

[表1]

[表2]

即使在使用树脂膜、挠性扁平线缆及刚挠结合基板代替挠性印刷基板的情况下，也能够观察到同样的倾向。