本发明属于显示技术领域、微电子科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、真空科学与技术领域、光电子科学与技术领域以及纳米科学与技术领域的相互交叉领域,涉及到平面场发射发光显示器的制作,具体涉及到碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作,特别涉及到一种前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的发光显示器的显示器制作及其制作工艺。
背景技术:
碳纳米管是一种具有优异特性的半导体材料,非常适合于用作平面发光显示器的冷阴极:由于碳纳米管的极强耐高温特性,使得平面发光显示器中的阴极烧毁现象得到彻底消除;由于碳纳米管的冷场发射电子特性,使得无需对碳纳米管施加额外能量即可作为平面发光显示器的阴极材料;由于丝网印刷碳纳米管层技术的引进和扩展,使得制作大面积平面发光显示器成为可能;由于门极结构的引入,使得用低压电路来对场发射平面发光显示器进行驱动有了基础,等。故随着碳纳米管电子源材料的引入,场发射发光显示器的研究得到了长足进展。
但是,在目前的三极结构碳纳米管阴极场发射发光显示器中,还有许多技术难题需要加以解决。例如,其一,门极工作电压偏高问题。过高的门极工作电压,会显著加大发光显示器的功率损耗、降低发光显示器的使用寿命,这并不符合低压平面显示器件的高品质要求。若加大门极-碳纳米管阴极之间的有效距离,可继续使得门极工作电压偏得更高;若减小门极-碳纳米管阴极之间的有效距离,可以使得门极工作电压下降,但又会提高对门极-碳纳米管阴极之间绝缘材料的绝缘性能的要求,从而增大发光显示器的制作成本。其二,阳极工作电流偏小问题。若没有足够数量的碳纳米管进行电子发射,那形成小的阳极工作电流也就不足为奇了;但若碳纳米管层阴极的制作面积过大,则会显著降低发光显示器的显示分辨率。同样,在同样制作面积的碳纳米管层中,若没有足够数量的碳纳米管进行电子发射,那么也无法形成大的阳极工作电流,但这需要对碳纳米管层的制作结构进行大幅度改进。其三,门极对碳纳米管层发射电子的截留问题也不容忽视。由于门极位于碳纳米管层的正上方,且门极上又施加正电势,故对碳纳米管层发射的电子进行吸引、截留,这是不可避免的;但门极对碳纳米管层发射电子截留过多的话,就会引起发光显示器的大功率损耗,严重情况下会导致门极结构烧毁损坏。另外,门极制作结构的简单易行性、碳纳米管层的电子发射效率问题等,也都需要进一步解决。此外,在实际场发射发光显示器的制作过程中,发光显示器的制作工艺可行性、制作成品率,以及发光显示器的制作成本等问题,也值得关注。这些技术难题的解决,还需要进行大量的研究和探索。
技术实现要素:
发明目的:为了克服现有技术中存在的缺陷和不足,本发明提供一种发光亮度高的、发光灰度可调节性能优异的、制作工艺稳定可靠的、制作成品率高的带有前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的发光显示器。
技术方案:为解决上述技术问题,本发明提供的前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的发光显示器,包括由上抗压密封平板、下抗压密封平板和透明玻璃框所构成的真空室;在上抗压密封平板上有阳极方形膜层、与阳极方形膜层相连的阳极银连线层以及制备在阳极方形膜层上面的荧光粉层;在下抗压密封平板上有前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构;位于真空室内的消气剂和支撑柱附属元件。
所述的前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的衬底材料为玻璃,可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃,也就是下抗压密封平板;下抗压密封平板上的印刷的绝缘浆料层形成模糊隔离层;模糊隔离层上的印刷的银浆层形成阴极银连线层;阴极银连线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极柱台底层;阴极柱台底层为圆台形状,即:阴极柱台底层的上、下表面均为圆面,阴极柱台底层的上表面半径与下表面半径相等,阴极柱台底层的外侧面为向外凸起的类半圆弧面;阴极柱台底层中存在方形孔,方形孔内印刷的银浆层形成阴极竖直连接层;阴极竖直连接层和阴极银连线层相互连通;阴极柱台底层上表面的印刷的银浆层形成阴极中间传导夹层;阴极中间传导夹层为圆面形状、位于阴极柱台底层上表面上,阴极中间传导夹层的圆面外边缘与阴极柱台底层的上表面外边缘重合;阴极中间传导夹层和阴极竖直连接层相互连通;阴极柱台底层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极下传导条层;阴极下传导条层为条状,位于阴极柱台底层外侧面上;阴极下传导条层的上端和阴极中间传导夹层相连接,阴极下传导条层的下端朝向阴极柱台底层下表面方向;阴极下传导条层和阴极中间传导夹层相互连通;阴极中间传导夹层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极柱台顶层;阴极柱台顶层为弧面圆锥形状,即:阴极柱台顶层的下表面为圆面,阴极柱台顶层下表面外边缘和阴极中间传导夹层的圆面外边缘重合,阴极柱台顶层的锥尖位于阴极柱台顶层中心垂直轴线上,阴极柱台顶层中心垂直轴线和阴极柱台底层中心垂直轴线重合,阴极柱台顶层的外侧面为向外凸起的弯弧面;阴极柱台顶层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极上传导条层;阴极上传导条层为条状,位于阴极柱台顶层外侧面上;阴极上传导条层的上端朝向阴极柱台顶层锥尖方向,阴极上传导条层的下端和阴极中间传导夹层相连接;阴极上传导条层和阴极中间传导夹层相互连通;阴极柱台底层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极纹波电极下层;阴极纹波电极下层覆盖于阴极下传导条层下端上、且和阴极下传导条层相互连通;阴极纹波电极下层呈现闭合的凸面纹波边环面形状、环绕在阴极柱台底层外侧面上,阴极纹波电极下层的环面上边缘为凸面纹波边型、朝向阴极中间传导夹层方向但不与阴极中间传导夹层相接触,阴极纹波电极下层的环面下边缘为凸面纹波边型、朝向阴极柱台底层下表面方向;阴极柱台顶层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极纹波电极上层;阴极纹波电极上层覆盖于阴极上传导条层上端上、且和阴极上传导条层相互连通;阴极纹波电极上层呈现闭合的凸面纹波边环面形状、环绕在阴极柱台顶层外侧面上,阴极纹波电极上层的环面上边缘为凸面纹波边型、朝向阴极柱台顶层锥尖方向,阴极纹波电极上层的环面下边缘为凸面纹波边型、朝向阴极中间传导夹层方向但不与阴极中间传导夹层相接触;模糊隔离层上的印刷的绝缘浆料层形成门极台底下层;门极台底下层的下表面为平面,位于模糊隔离层上;门极台底下层中存在圆形孔,圆形孔中暴露出阴极纹波电极上层、阴极纹波电极下层、阴极柱台顶层、阴极柱台底层、阴极上传导条层和阴极下传导条层;门极台底下层中圆形孔在门极台底下层上、下表面形成的截面为中空圆面,圆形孔的内侧壁为垂直于下抗压密封平板的圆筒面;门极台底下层上表面的印刷的银浆层形成门极平凹电极一层;门极平凹电极一层为平直的平面形、位于门极台底下层上表面上靠近圆形孔位置;门极台底下层上表面的印刷的银浆层形成门极平凹电极二层;门极平凹电极二层为向内凹陷的凹面形状、位于门极台底下层上表面远离圆形孔位置;门极平凹电极一层的高度与门极平凹电极二层的最低高度相同、且门极平凹电极一层和门极平凹电极二层相互连通;门极平凹电极一层和门极平凹电极二层上的印刷的绝缘浆料层形成门极台底中层;门极台底中层上表面的印刷的银浆层形成门极平凹电极三层;门极平凹电极三层为平直的平面形、位于门极台底中层上表面上,门极平凹电极三层和门极平凹电极一层相互平行,门极平凹电极三层的高度不高于门极平凹电极二层的最高高度,门极平凹电极三层和门极平凹电极二层相互连通;模糊隔离层上的印刷的绝缘浆料层形成门极台底外层;门极台底外层的下表面为平面,位于模糊隔离层上;门极台底外层上表面的印刷的银浆层形成门极银连线层;门极银连线层和门极平凹电极二层相互连通;门极平凹电极二层和门极平凹电极三层上的印刷的绝缘浆料层形成门极台底三层;碳纳米管制备在阴极纹波电极上层和阴极纹波电极下层上。
所述的前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的固定位置为下抗压密封平板;阴极纹波电极上层可以为金属银、铝、铜、镍、钼、铬;阴极纹波电极下层可以为金属银、铝、铜、镍、钼、铬。
本发明同时提供一种带有前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的发光显示器的制作工艺,包括以下步骤:
1)下抗压密封平板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成下抗压密封平板;
2)模糊隔离层的制作:在下抗压密封平板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成模糊隔离层;
3)阴极银连线层的制作:在模糊隔离层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极银连线层;
4)阴极柱台底层的制作:在阴极银连线层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极柱台底层;
5)阴极竖直连接层的制作:在阴极柱台底层的方形孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极竖直连接层;
6)阴极中间传导夹层的制作:在阴极柱台底层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极中间传导夹层;
7)阴极下传导条层的制作:在阴极柱台底层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极下传导条层;
8)阴极柱台顶层的制作:在阴极中间传导夹层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极柱台顶层;
9)阴极上传导条层的制作:在阴极柱台顶层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极上传导条层;
10)阴极纹波电极下层的制作:在阴极柱台底层外侧面上制备出一个金属镍层,刻蚀后形成阴极纹波电极下层;
11)阴极纹波电极上层的制作:在阴极柱台顶层外侧面上制备出一个金属镍层,刻蚀后形成阴极纹波电极上层;
12)门极台底下层的制作:在模糊隔离层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极台底下层;
13)门极平凹电极一层的制作:在门极台底下层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极平凹电极一层;
14)门极平凹电极二层的制作:在门极台底下层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极平凹电极二层;
15)门极台底中层的制作:在门极平凹电极一层和门极平凹电极二层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极台底中层;
16)门极平凹电极三层的制作:在门极台底中层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极平凹电极三层;
17)门极台底外层的制作:在模糊隔离层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极台底外层;
18)门极银连线层的制作:在门极台底外层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极银连线层;
19)门极台底三层的制作:在门极平凹电极二层和门极平凹电极三层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极台底三层;
20)前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的清洁:对前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘;
21)碳纳米管层的制作:将碳纳米管印刷在阴极纹波电极上层和阴极纹波电极下层上,形成碳纳米管层;
22)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其场发射特性;
23)上抗压密封平板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成上抗压密封平板;
24)阳极方形膜层的制作:对覆盖于上抗压密封平板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀,形成阳极方形膜层;
25)阳极银连线层的制作:在上抗压密封平板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阳极银连线层;
26)荧光粉层的制作:在阳极方形膜层上印刷荧光粉,经烘烤工艺后形成荧光粉层;
27)显示器器件装配:将消气剂安装固定在上抗压密封平板的非显示区域;然后,将上抗压密封平板、下抗压密封平板、透明玻璃框和支撑柱装配到一起,用夹子固定;
28)显示器器件封装:对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。
所述步骤25具体为:在上抗压密封平板的非显示区域印刷银浆,经过烘烤(最高烘烤温度:150ºC,最高烘烤温度保持时间:5分钟)之后,放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度:532 ºC,最高烧结温度保持时间:10分钟)。
所述步骤26具体为:在上抗压密封平板的阳极方形膜层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度:135ºC,最高烘烤温度保持时间:8分钟)。
所述步骤28具体为对已装配的显示器器件进行如下的封装工艺:将显示器器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行器件排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消,最后加装管脚形成成品件。
有益效果:本发明具备以下显著的进步:
首先,在所述的前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构中,制作了凸面上下纹波边阴极。众所周知,在碳纳米管阴极场发射发光显示器中,具有“边缘电场增强”现象,而凸面上下纹波边阴极正是充分利用了这一现象。在阴极纹波电极上层的边缘位置、以及阴极纹波电极下层的边缘位置,电场强度会显著增强,从而迫使位于阴极纹波电极上层、阴极纹波电极下层边缘处的碳纳米管能够发射出更多电子。由于制作了阴极纹波电极上层和阴极纹波电极下层结构,使得阴极的边缘得以增大;同时,阴极纹波电极上层以及阴极纹波电极下层的上、下边缘又呈现凸面纹波边型,这就更加增多了阴极边缘,这对于进一步增强发光显示器的发光亮度、使得发光显示器具有性能更优异的发光灰度可调节度是非常有益的。
其次,在所述的前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构中,制作了前双平直后凹型门极。当在门极银连线层上施加适当门极工作电压时,门极电势就会通过门极平凹电极二层同时传递给门极平凹电极一层和门极平凹电极三层,使得碳纳米管层表面形成强大电场强度,迫使碳纳米管发射电子;且碳纳米管发射电子的数量多少随着门极工作电压的大小而变化,这就体现了前双平直后凹型门极对碳纳米管阴极的强有力调控作用。同时,由于门极平凹电极一层主要用于控制阴极纹波电极下层上的碳纳米管,而门极平凹电极三层主要用于控制阴极纹波电极上层上的碳纳米管,这样,同一个门极工作电压,就可以同时调控更多碳纳米管进行电子发射,这对于进一步改善发光显示器的发光灰度可调节性也是有帮助的。
第三,在所述的前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构中,碳纳米管制作在了阴极纹波电极上层和阴极纹波电极下层上。阴极纹波电极下层位于阴极柱台底层外侧面上,而阴极纹波电极上层位于阴极柱台顶层外侧面上,二者都具有更大的制作表面积;由于碳纳米管同时被制备在了阴极纹波电极上层和阴极纹波电极下层表面上,这也就意味着碳纳米管层制作面积被扩大了,从而参与场电子发射的碳纳米管数量被有效增多了。既然参与电子发射的碳纳米管数量增多了,那么能够大幅度增大发光显示器的阳极工作电流也就不言而喻了,这对于进一步增强发光显示器的发光亮度是非常有利的。
此外,在所述的前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构中,并没有采用特殊的制作工艺,对制作材料的绝缘性能、浆料制备易行性等也没有特殊要求,这能够显著降低发光显示器的制作成本。
除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外,本发明的前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的发光显示器所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点,将结合附图做出进一步详细的说明。
附图说明
图1是本发明实施例中单个前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的纵向结构示意图;
图2是本发明实施例中前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的横向结构示意图;
图3是本发明实施例中前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的发光显示器的结构示意图;
图中:下抗压密封平板1、模糊隔离层2、阴极银连线层3、阴极柱台底层4、阴极竖直连接层5、阴极中间传导夹层6、阴极下传导条层7、阴极柱台顶层8、阴极上传导条层9、阴极纹波电极下层10、阴极纹波电极上层11、门极台底下层12、门极平凹电极一层13、门极平凹电极二层14、门极台底中层15、门极平凹电极三层16、门极台底外层17、门极银连线层18、门极台底三层19、碳纳米管层20 上抗压密封平板21、阳极方形膜层22、阳极银连线层23、荧光粉层24、消气剂25、透明玻璃框26、支撑柱27。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明,但本发明并不局限于本实施例。
本实施例的前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的发光显示器如图1、图2和图3所示,包括由上抗压密封平板、下抗压密封平板1和透明玻璃框26所构成的真空室;在上抗压密封平板上有阳极方形膜层22、与阳极方形膜层22相连的阳极银连线层23以及制备在阳极方形膜层22上面的荧光粉层24;在下抗压密封平板1上有前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构;位于真空室内的消气剂25和支撑柱27附属元件。
前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构包括下抗压密封平板1、模糊隔离层2、阴极银连线层3、阴极柱台底层4、阴极竖直连接层5、阴极中间传导夹层6、阴极下传导条层7、阴极柱台顶层8、阴极上传导条层9、阴极纹波电极下层10、阴极纹波电极上层11、门极台底下层12、门极平凹电极一层13、门极平凹电极二层14、门极台底中层15、门极平凹电极三层16、门极台底外层17、门极银连线层18、门极台底三层19和碳纳米管层部分。
前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的衬底材料为玻璃,可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃,也就是下抗压密封平板1;下抗压密封平板1上的印刷的绝缘浆料层形成模糊隔离层2;模糊隔离层2上的印刷的银浆层形成阴极银连线层3;阴极银连线层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极柱台底层4;阴极柱台底层4为圆台形状,即:阴极柱台底层4的上、下表面均为圆面,阴极柱台底层4的上表面半径与下表面半径相等,阴极柱台底层4的外侧面为向外凸起的类半圆弧面;阴极柱台底层4中存在方形孔,方形孔内印刷的银浆层形成阴极竖直连接层5;阴极竖直连接层5和阴极银连线层3相互连通;阴极柱台底层4上表面的印刷的银浆层形成阴极中间传导夹层6;阴极中间传导夹层6为圆面形状、位于阴极柱台底层4上表面上,阴极中间传导夹层6的圆面外边缘与阴极柱台底层4的上表面外边缘重合;阴极中间传导夹层6和阴极竖直连接层5相互连通;阴极柱台底层4外侧面上的印刷的银浆层形成阴极下传导条层7;阴极下传导条层7为条状,位于阴极柱台底层4外侧面上;阴极下传导条层7的上端和阴极中间传导夹层6相连接,阴极下传导条层7的下端朝向阴极柱台底层4下表面方向;阴极下传导条层7和阴极中间传导夹层6相互连通;阴极中间传导夹层6上的印刷的绝缘浆料层形成阴极柱台顶层8;阴极柱台顶层8为弧面圆锥形状,即:阴极柱台顶层8的下表面为圆面,阴极柱台顶层8下表面外边缘和阴极中间传导夹层6的圆面外边缘重合,阴极柱台顶层8的锥尖位于阴极柱台顶层8中心垂直轴线上,阴极柱台顶层8中心垂直轴线和阴极柱台底层4中心垂直轴线重合,阴极柱台顶层8的外侧面为向外凸起的弯弧面;阴极柱台顶层8外侧面上的印刷的银浆层形成阴极上传导条层9;阴极上传导条层9为条状,位于阴极柱台顶层8外侧面上;阴极上传导条层9的上端朝向阴极柱台顶层8锥尖方向,阴极上传导条层9的下端和阴极中间传导夹层6相连接;阴极上传导条层9和阴极中间传导夹层6相互连通;阴极柱台底层4外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极纹波电极下层10;阴极纹波电极下层10覆盖于阴极下传导条层7下端上、且和阴极下传导条层7相互连通;阴极纹波电极下层10呈现闭合的凸面纹波边环面形状、环绕在阴极柱台底层4外侧面上,阴极纹波电极下层10的环面上边缘为凸面纹波边型、朝向阴极中间传导夹层6方向但不与阴极中间传导夹层6相接触,阴极纹波电极下层10的环面下边缘为凸面纹波边型、朝向阴极柱台底层4下表面方向;阴极柱台顶层8外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极纹波电极上层11;阴极纹波电极上层11覆盖于阴极上传导条层9上端上、且和阴极上传导条层9相互连通;阴极纹波电极上层11呈现闭合的凸面纹波边环面形状、环绕在阴极柱台顶层8外侧面上,阴极纹波电极上层11的环面上边缘为凸面纹波边型、朝向阴极柱台顶层8锥尖方向,阴极纹波电极上层11的环面下边缘为凸面纹波边型、朝向阴极中间传导夹层6方向但不与阴极中间传导夹层6相接触;模糊隔离层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极台底下层12;门极台底下层12的下表面为平面,位于模糊隔离层2上;门极台底下层12中存在圆形孔,圆形孔中暴露出阴极纹波电极上层11、阴极纹波电极下层10、阴极柱台顶层8、阴极柱台底层4、阴极上传导条层9和阴极下传导条层7;门极台底下层12中圆形孔在门极台底下层12上、下表面形成的截面为中空圆面,圆形孔的内侧壁为垂直于下抗压密封平板1的圆筒面;门极台底下层12上表面的印刷的银浆层形成门极平凹电极一层13;门极平凹电极一层13为平直的平面形、位于门极台底下层12上表面上靠近圆形孔位置;门极台底下层12上表面的印刷的银浆层形成门极平凹电极二层14;门极平凹电极二层14为向内凹陷的凹面形状、位于门极台底下层12上表面远离圆形孔位置;门极平凹电极一层13的高度与门极平凹电极二层14的最低高度相同、且门极平凹电极一层13和门极平凹电极二层14相互连通;门极平凹电极一层13和门极平凹电极二层14上的印刷的绝缘浆料层形成门极台底中层15;门极台底中层15上表面的印刷的银浆层形成门极平凹电极三层16;门极平凹电极三层16为平直的平面形、位于门极台底中层15上表面上,门极平凹电极三层16和门极平凹电极一层13相互平行,门极平凹电极三层16的高度不高于门极平凹电极二层14的最高高度,门极平凹电极三层16和门极平凹电极二层14相互连通;模糊隔离层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极台底外层17;门极台底外层17的下表面为平面,位于模糊隔离层2上;门极台底外层17上表面的印刷的银浆层形成门极银连线层18;门极银连线层18和门极平凹电极二层14相互连通;门极平凹电极二层14和门极平凹电极三层16上的印刷的绝缘浆料层形成门极台底三层19;碳纳米管制备在阴极纹波电极上层11和阴极纹波电极下层10上。
前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的固定位置为下抗压密封平板1;阴极纹波电极上层11可以为金属银、铝、铜、镍、钼、铬;阴极纹波电极下层10可以为金属银、铝、铜、镍、钼、铬。
本实施例的带有前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的发光显示器的制作工艺如下:
1)下抗压密封平板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成下抗压密封平板;
2)模糊隔离层的制作:在下抗压密封平板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成模糊隔离层;
3)阴极银连线层的制作:在模糊隔离层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极银连线层;
4)阴极柱台底层的制作:在阴极银连线层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极柱台底层;
5)阴极竖直连接层的制作:在阴极柱台底层的方形孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极竖直连接层;
6)阴极中间传导夹层的制作:在阴极柱台底层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极中间传导夹层;
7)阴极下传导条层的制作:在阴极柱台底层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极下传导条层;
8)阴极柱台顶层的制作:在阴极中间传导夹层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极柱台顶层;
9)阴极上传导条层的制作:在阴极柱台顶层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极上传导条层;
10)阴极纹波电极下层的制作:在阴极柱台底层外侧面上制备出一个金属镍层,刻蚀后形成阴极纹波电极下层;
11)阴极纹波电极上层的制作:在阴极柱台顶层外侧面上制备出一个金属镍层,刻蚀后形成阴极纹波电极上层;
12)门极台底下层的制作:在模糊隔离层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极台底下层;
13)门极平凹电极一层的制作:在门极台底下层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极平凹电极一层;
14)门极平凹电极二层的制作:在门极台底下层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极平凹电极二层;
15)门极台底中层的制作:在门极平凹电极一层和门极平凹电极二层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极台底中层;
16)门极平凹电极三层的制作:在门极台底中层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极平凹电极三层;
17)门极台底外层的制作:在模糊隔离层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极台底外层;
18)门极银连线层的制作:在门极台底外层上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极银连线层;
19)门极台底三层的制作:在门极平凹电极二层和门极平凹电极三层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极台底三层;
20)前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的清洁:对前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘;
21)碳纳米管层的制作:将碳纳米管印刷在阴极纹波电极上层和阴极纹波电极下层上,形成碳纳米管层;
22)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其场发射特性;
23)上抗压密封平板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成上抗压密封平板;
24)阳极方形膜层的制作:对覆盖于上抗压密封平板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀,形成阳极方形膜层;
25)阳极银连线层的制作:在上抗压密封平板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阳极银连线层;是在上抗压密封平板的非显示区域印刷银浆,经过烘烤(最高烘烤温度:150ºC,最高烘烤温度保持时间:5分钟)之后,放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度:532 ºC,最高烧结温度保持时间:10分钟);
26)荧光粉层的制作:在阳极方形膜层上印刷荧光粉,经烘烤工艺后形成荧光粉层;是在上抗压密封平板的阳极方形膜层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度:135ºC,最高烘烤温度保持时间:8分钟);
27)显示器器件装配:将消气剂安装固定在上抗压密封平板的非显示区域;然后,将上抗压密封平板、下抗压密封平板、透明玻璃框和支撑柱装配到一起,用夹子固定;
28)显示器器件封装:对已经装配的显示器器件进行如下的封装工艺:将显示器器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行器件排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消,最后加装管脚形成成品件。