电子部件的制作方法

本发明涉及电子部件，更确定而言，涉及具备电感器的电子部件。

背景技术：

作为以往的与电子部件有关的发明，例如已知有专利文献1所记载的电感器。图11是专利文献1所记载的电感器500的外观立体图。以下，将电感器500的层叠方向定义为前后方向。另外，在从前侧观察时，将电感器500的长边延伸的方向定义为左右方向，并将电感器500的短边延伸的方向定义为上下方向。

电感器500具备外部电极部502、504、基底基板510、图案层512a～512c以及线圈图案部(未图示)。图案层512a～512c在基底基板510上从后侧向前侧按该顺序依次层叠。外部电极部502在前后方向贯通图案层512a～512c中的下侧的长边的左半，在从前侧观察时，呈向左右方向延伸的带状。外部电极部504在前后方向贯通图案层512a～512c中的下侧的长边的右半，在从前侧观察时，呈向左右方向延伸的带状。其中，为了外部电极部502与外部电极部504不接触，在外部电极部502与外部电极部504之间设有空间。未图示的线圈图案部设在图案层512a、512b上，并与外部电极部502、504连接。在对电路基板安装如以上那样构成的电感器500时，电感器500的下表面成为与电路基板对置的安装面。在该电感器500中，由于能够不独立地形成外部电极部502、504和线圈图案部，而同时地形成外部电极部502、504和线圈图案部，所以能够提高制造效率。另外，在该电感器500中，通过主要在下面形成外部电极部502、504而能够降低安装面积。

专利文献1：日本特开2014－39036号公报

在以上那样的电感器500中，为了应对想要更稳固地固定于电路基板这一要求，例如，有时外部电极部502、504被形成为在从前侧观察时呈l字型。由此，在电感器500通过焊料被安装于电路基板时，焊料润浸到电感器500的右面以及左面，形成角焊缝(fillet)。结果，电感器500被稳固地固定于电路基板。

然而，由于冲击、温度变化等，存在安装有电感器500的电路基板产生变形的情况。特别是，外部电极部502、504是为了实现电感器500的小型化而采用的构成，存在电感器500、外部电极部502、504与以往相比被小型化的情况。在这样的情况下，若外部电极部502、504与基底基板510以及图案层512a～512c的紧贴性降低，在电路基板产生上述变形，则存在外部电极部502、504被更稳固地固定的电路基板拉动而从电感器500脱落之虞。

技术实现要素：

鉴于此，本发明的目的在于，提供能够抑制外部电极从层叠体脱落的电子部件。

本发明的一个方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：层叠体，通过在层叠方向层叠具有矩形的主面的多个绝缘体层而构成，上述矩形具有在第一方向延伸的第一边以及在与该第一边垂直的第二方向延伸的第二边；外部电极，包括在从上述层叠方向观察时，设在上述第一边与上述第二边交叉的第一点，且在上述多个绝缘体层的上述第一边相连而形成的第一面以及该多个绝缘体层的上述第二边相连而形成的第二面从上述层叠体露出的多个外部导体层；螺旋状的电感器，包括设在上述绝缘体层上的一个以上电感器导体层，并且具有在上述层叠方向延伸的中心轴；以及引出导体层，将上述外部导体层与上述电感器导体层连接，在上述外部导体层中，将在从上述第二边朝向上述第一方向的一侧连续地存在导体层的部分中，在该第一方向的一侧距离上述第一点最远的部分定义为第一部分，将上述第一部分中的在上述第二方向的一侧距离上述第一点最远的位置定义为第二点，在上述外部导体层中，将在从上述第一边朝向上述第二方向的一侧连续地存在导体层的部分中，在该第二方向的一侧距离上述第一点最远的部分定义为第二部分，将上述第二部分中的在上述第一方向的一侧距离上述第一点最远的位置定义为第三点，上述多个外部导体层包括至少一个以上第一外部导体层，上述一个以上第一外部导体层具有固定部，该固定部位于具有将上述第二点与上述第三点连接的第三边、从该第二点朝向上述第一方向的另一侧延伸的第四边、以及从该第三点朝向上述第二方向的另一侧延伸的第五边的三角形的第一区域内。

根据本发明，能够抑制外部电极从层叠体脱落。

附图说明

图1是电子部件10、10a的外观立体图。

图2是图1的电子部件10的层叠体12的分解立体图。

图3a是从前侧透视了层叠体12的图。

图3b是部分p1的说明图。

图3c是图3a的c处的放大图。

图4是从前侧透视了第二比较例所涉及的电子部件610的层叠体12的图。

图5a是电子部件10a的层叠体12的分解立体图。

图5b是电子部件10b的层叠体12的外观立体图。

图6a是表示第一变形例所涉及的外部导体层25a－1的图。

图6b是表示第二变形例所涉及的外部导体层25a－2的图。

图6c是表示第三变形例所涉及的外部导体层25a－3的图。

图7a是表示第四变形例所涉及的外部导体层25a－4的图。

图7b是表示第五变形例所涉及的外部导体层25a－5的图。

图7c是表示第六变形例所涉及的外部导体层25a－6的图。

图8a是表示第七变形例所涉及的外部导体层25a－7的图。

图8b是表示第八变形例所涉及的外部导体层25a－8的图。

图8c是表示第九变形例所涉及的外部导体层25a－9的图。

图9a是表示第十变形例所涉及的外部导体层25a－10的图。

图9b是表示第十一变形例所涉及的外部导体层25a－11的图。

图9c是表示第十二变形例所涉及的外部导体层25a－12的图。

图10a是表示第十三变形例所涉及的外部导体层25a－13的图。

图10b是表示第十四变形例所涉及的外部导体层25a－14的图。

图10c是表示第十五变形例所涉及的外部导体层25a－15的图。

图11是电感器500的外观立体图。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式所涉及的电子部件进行说明。

(电子部件的构成)

以下，参照附图对一个实施方式所涉及的电子部件的构成进行说明。图1是电子部件10、10a的外观立体图。图2是图1的电子部件10的层叠体12的分解立体图。图3a是从前侧透视了层叠体12的图。图3b是部分p1的说明图。图3c是图3a的c处的放大图。以下，将电子部件10的层叠方向定义为前后方向。另外，在从前侧观察时，将电子部件10的长边延伸的方向定义为左右方向(第二方向的一个例子)，并将电子部件10的短边延伸的方向定义为上下方向(第一方向的一个例子)。上下方向、左右方向以及前后方向相互正交(垂直)。另外，上下方向、左右方向以及前后方向是为了说明而使用的一个例子。因此，在使用时不需要电子部件10的上下方向、左右方向以及前后方向与实际的上下方向、左右方向以及前后方向一致。

如图1以及图2所示，电子部件10具备层叠体12、外部电极14a、14b、引出导体层20a～20d以及电感器l。因此，引出导体层20a～20d不是电感器l的一部分。

如图2所示，层叠体12构成为矩形状的绝缘体层16a～16p(多个绝缘体层的一个例子)从前侧向后侧按该顺序依次排列而层叠，呈直六面体状。

如图2所示，绝缘体层16a～16p具有具备两条短边以及两条长边的矩形状的主面，例如由以硼硅酸盐玻璃为主成分的绝缘材料形成。其中，矩形状包含正方形，也可以是一部分缺损的实质的矩形。绝缘体层16a～16p的两条短边(左侧的短边为第一边的一个例子)在上下方向延伸，绝缘体层16a～16p的两条长边(下侧的长边是第二边的一个例子)在左右方向延伸。以下，将绝缘体层16a～16p的前侧的面称为表面，将绝缘体层16a～16p的后侧的面称为背面。

另外，层叠体12的左面(第一面的一个例子)通过绝缘体层16a～16p的左侧的短边相连而形成。层叠体12的右面通过绝缘体层16a～16p的右侧的短边相连而形成。层叠体12的上表面通过绝缘体层16a～16p的上侧的长边相连而形成。层叠体12的下表面(第二面的一个例子)通过绝缘体层16a～16p的下侧的长边相连而形成。层叠体12的下表面是层叠体12的安装面。安装面是指在将电子部件10安装于电路基板时与电路基板对置的面。

外部电极14a(外部电极的一个例子)包含镀覆层15a(外部导体膜的一个例子)、外部导体层25a～25j以及导通孔导体v21～v29。

如图2所示，外部导体层25a～25j分别设在绝缘体层16d～16m的表面上。因此，在外部导体层与相对于外部导体层在前后方向相邻的外部导体层之间设有绝缘体层。即，绝缘体层16d～16m(多个绝缘体层的一部分的一个例子)与外部导体层25a～25j(多个外部导体层的一个例子)在前后方向交替地排列。由于外部导体层25a～25j具有相同的形状、材料，所以以下虽然例举外部导体层25a进行说明，但外部导体层25b～25j也相同。以下，如图3a所示，将绝缘体层16d的左侧的短边与下侧的长边交叉的左下的角称为角p1(第一点的一个例子)，将绝缘体层16d的右侧的短边与下侧的长边交叉的右下的角称为角p11。

外部导体层25a(第一外部导体层的一个例子)包含l字部41以及固定部44。l字部41具有带状导体层40、42，呈l字型。带状导体层40呈从角p1沿左侧的短边朝向上侧延伸的矩形状。带状导体层42呈从角p1沿下侧的长边朝向右侧延伸的矩形状。带状导体层40的下端与带状导体层42的左端在角p1及其附近重叠。由此，外部导体层25a被设在绝缘体层16d的角p1，并且在左面以及下面从层叠体12露出。即，带状导体层40被绝缘体层16c和绝缘体层16d夹持，从而以从层叠体12的角p1朝向上侧延伸的方式在层叠体12的左面条状地露出。带状导体层42被绝缘体层16c和绝缘体层16d夹持，从而以从层叠体12的角p1朝向右侧延伸的方式在层叠体12的下表面条状地露出。

在外部导体层25a中，在从绝缘体层16d的下侧的长边朝向上侧连续地存在导体层的部分中，将在上侧(第一方向的一侧的一个例子)距离角p1最远的部分定义为部分p1(第一部分的一个例子)。部分p1是带状导体层40的上侧的短边。参照图3b对部分p1的确定进行更详细的说明。

在图3b中，示出了进一步包含突起导体层43的外部导体层25a'。图3b的外部导体层25a'是图2的外部导体层25a的变形例。突起导体层43从带状导体层40朝向右上侧延伸。而且，突起导体层43的上端pa与带状导体层40的上侧的短边相比位于上侧。然而，图3b的外部导体层25a'中的部分p1不是上端pa。

部分p1是在从绝缘体层16d的下侧的长边朝向上侧连续地存在导体层的部分中，在上侧距离角p1最远的部分。从绝缘体层16d的下侧的长边朝向上侧连续地存在导体层的部分意味着在从绝缘体层16d的下侧的长边朝向上侧行进的情况下，没有中断地存在导体层。在突起导体层43的下侧有不存在导体层的部分。因此，突起导体层43不相当于从绝缘体层16d的下侧的长边朝向上侧连续地存在导体层的部分。另一方面，在带状导体层40中，从绝缘体层16d的下侧的边开始没有中断地存在导体层。因此，带状导体层40相当于从绝缘体层16d的下侧的长边朝向上侧连续地存在导体层的部分。因此，在图3b的外部导体层25a'中，部分p1是带状导体层40的上侧的短边。

并且，将部分p1中的在右侧距离角p1最远的位置为定义点p2(第二点的一个例子)。另外，在外部导体层25a中，将在从绝缘体层16d的左侧的短边朝向右侧连续地存在导体层的部分中，在右侧(第二方向的一侧的一个例子)距离角p1最远的部分定义为部分p2(第二部分的一个例子)。部分p2是带状导体层42的右侧的短边。并且，将部分p2中的在上侧距离角p1最远的位置定义为点p3(第三点的一个例子)。

另外，将连接点p2与点p3的直线定义为边l1(第三边的一个例子)。将从点p2朝向下侧(第一方向的另一侧的一个例子)延伸的直线定义为边l2(第四边的一个例子)。将从点p3朝向左侧(第二方向的另一侧的一个例子)延伸的直线定义为边l3(第五边的一个例子)。而且，将具有边l1～l3的三角形的区域定义为区域a1(第一区域的一个例子)。即，区域a1呈以边l1为斜边，并以边l2、l3为邻边的直角三角形。在本实施方式中，区域a1是被l字部41以及边l1包围的区域。但是，区域a1是被l字部41的外缘以及边l1包围的区域的内侧，不包含l字部41的外缘以及边l1。另外，将以边l1为对角线的矩形(在本实施方式中为正方形)的区域定义为区域a2(第二区域的一个例子)。

固定部44位于区域a1内，呈直角三角形状。更详细而言，固定部44的两个邻边分别与边l2、l3(即，带状导体层40的右侧的长边以及带状导体层42的上侧的长边)相接。另外，固定部44的斜边相对于边l1位于左下，并与边l1平行。因此，固定部44(外部导体层25a)不从区域a2露出，并且，未横穿边l1而向区域a1外露出。此外，在固定部44的斜边设有两处的小的突起。由此，在固定部44的斜边设有凹凸。两个突起为了连接后述的导通孔导体而设置。这样的外部导体层25a例如通过以ag为主成分的导电性材料制成。其中，带状导体层40、42(l字部41)以及固定部44均是为了说明而被区分的部分，并不是在外部导体层25a中在它们的边界存在阶梯差等物理的分界线。即，外部导体层25a由一个导体层构成。另外，区域a1内是比边l1～l3靠内侧的区域，不包含边l1～l3上。

镀覆层15a覆盖外部导体层25a～25j在层叠体12的左面以及下面从层叠体12露出的部分。镀覆层15a在从左侧观察时，呈矩形状，在从下侧观察时，呈矩形状。这样的镀覆层15a例如通过在ni镀层上实施sn镀覆来制成。此外，镀覆层15a例如也可以由sn、ni、cu、au或者包含它们的合金等具有低电阻、高阻焊性或者高焊接润湿性等性质的材料构成。

导通孔导体v21～v29(层间连接导体的一个例子)分别在前后方向贯通绝缘体层16d～16l，将在前后方向相邻的两个外部导体层的固定部44彼此连接。导通孔导体v21将外部导体层25a的固定部44和外部导体层25b的固定部44连接。导通孔导体v22将外部导体层25b的固定部44和外部导体层25c的固定部44连接。导通孔导体v23将外部导体层25c的固定部44和外部导体层25d的固定部44连接。导通孔导体v24将外部导体层25d的固定部44和外部导体层25e的固定部44连接。导通孔导体v25将外部导体层25e的固定部44和外部导体层25f的固定部44连接。导通孔导体v26将外部导体层25f的固定部44和外部导体层25g的固定部44连接。导通孔导体v27将外部导体层25g的固定部44和外部导体层25h的固定部44连接。导通孔导体v28将外部导体层25h的固定部44和外部导体层25i的固定部44连接。导通孔导体v29将外部导体层25i的固定部44和外部导体层25j的固定部44连接。

这里，导通孔导体v21、v23、v25、v27、v29在从前侧观察时重叠，导通孔导体v22、v24、v26、v28在从前侧观察时重叠。而且，导通孔导体v21、v23、v25、v27、v29在从前侧观察时，相对于导通孔导体v22、v24、v26、v28位于左上。这样，导通孔导体v21～v29被配置成随着从前侧朝向后侧，位置被交替地调换。由此，在前后方向相邻的两个导通孔导体v21～v29当从前侧观察时并不重叠。

例举导通孔导体v21、v22来对在前后方向相邻的两个导通孔导体的位置关系进行详细的说明。外部导体层25a(第二外部导体层的一个例子)、外部导体层25b(第三外部导体层的一个例子)以及外部导体层25c(第四外部导体层的一个例子)从前侧向后侧按该顺序依次排列。导通孔导体v21(第一层间连接导体的一个例子)将外部导体层25a与外部导体层25b连接。导通孔导体v22(第二层间连接导体的一个例子)将外部导体层25b与外部导体层25c连接。而且，导通孔导体v21与导通孔导体v22在从前侧观察时不重叠。和导通孔导体v21与导通孔导体v22的位置关系相同的位置关系在导通孔导体v22与导通孔导体v23之间、导通孔导体v23与导通孔导体v24之间、导通孔导体v24与导通孔导体v25之间、导通孔导体v25与导通孔导体v26之间、导通孔导体v26与导通孔导体v27之间、导通孔导体v27与导通孔导体v28之间、导通孔导体v28与导通孔导体v29之间也成立。

但是，导通孔导体v21～v29在层叠体12的左面以及下面不从层叠体12露出。这样的导通孔导体v21～v29例如通过以ag为主成分的导电性材料制成。

其中，导通孔导体是指在设于绝缘体层的贯通孔内设置的导体。因此，位于比绝缘体层的表面靠前侧以及比绝缘体层的背面靠后侧的导体不包含于导通孔导体。例如，在绝缘体层16d中，位于比绝缘体层16d的表面靠前侧的导体不是导通孔导体v21而是外部导体层25a。

外部电极14b包含镀覆层15b、外部导体层26a～26j以及导通孔导体v41～v49。

如图2所示，外部导体层26a～26j分别设在绝缘体层16d～16m的表面上。在外部导体层与相对于外部导体层在前后方向相邻的外部导体层之间设有绝缘体层。即，绝缘体层16d～16m与外部导体层26a～26j在前后方向交替地排列。由于外部导体层26a～26j具有相同的形状、材料，所以以下虽然例举外部导体层26a进行说明，但外部导体层26b～26j也相同。

外部导体层26a包含l字部51以及固定部54。l字部51具有带状导体层50、52，呈l字型。带状导体层50呈从角p11沿右侧的短边朝向上侧延伸的矩形状。带状导体层52呈从角p11沿下侧的长边朝向左侧延伸的矩形状。带状导体层50的下端与带状导体层52的右端在角p11及其附近重叠。由此，外部导体层26a设在绝缘体层16d的角p11，并且在右面以及下面从层叠体12露出。即，带状导体层50被绝缘体层16c与绝缘体层16d夹持，从而以从层叠体12的角p11朝向上侧延伸的方式在层叠体12的右面条状地露出。带状导体层52被绝缘体层16c与绝缘体层16d夹持，从而以从层叠体12的角p11朝向左侧延伸的方式在层叠体12的下表面条状地露出。

在外部导体层26a中，将在从绝缘体层16d的下侧的长边朝向上侧连续地存在导体层的部分中，在上侧距离角p11最远的部分定义为部分p11。部分p11是带状导体层50的上侧的短边。并且，将部分p11中的在左侧距离角p11最远的位置定义为点p12。另外，在外部导体层26a中，将在从绝缘体层16d的短边朝向左侧连续地存在导体层的部分中，在左侧距离角p11最远的部分定义为部分p12。部分p12是带状导体层52的左侧的短边。并且，将部分p12中的在上侧距离角p11最远的位置定义为点p13。

另外，将连接点p12和点p13的直线定义为边l11。将从点p12朝向下侧延伸的直线定义为边l12。将从点p13朝向右侧延伸的直线定义为边l13。而且，将具有边l11～l13的三角形的区域定义为区域a11。即，区域a11呈以边l11为斜边，并以边l12、l13为邻边的直角三角形。在本实施方式中，区域a11是被l字部51以及边l11包围的区域。但是，区域a11是被l字部51的外缘以及边l11包围的区域的内侧，不包含l字部51的外缘以及边l1。另外，将以边l11为对角线的矩形(在本实施方式中为正方形)的区域定义为区域a12。

固定部54位于区域a11内，呈直角三角形状。更详细而言，固定部54的两个邻边分别与边l12、l13(即，带状导体层50的左侧的长边以及带状导体层52的上侧的长边)相接。另外，固定部54的斜边相对于边l11位于右下，并与边l11平行。因此，固定部54(外部导体层26a)不横穿边l11而向区域a11外露出。其中，在固定部54的斜边设有两处的小的突起。由此，在固定部54的斜边设有凹凸。两个突起为了连接后述的导通孔导体而设置。这样的外部导体层26a例如通过以ag为主成分的导电性材料制成。其中，带状导体层50、52(l字部51)以及固定部54均是为了说明而被区分的部分，并不是在外部导体层26a中在它们的边界存在阶梯差等物理的分界线。即，外部导体层26a由一个导体层构成。另外，区域a11内是比边l11～l13靠内侧的区域，并不包含边l11～l13上。

镀覆层15b覆盖外部导体层26a～26j在层叠体12的右面以及下面从层叠体12露出的部分。镀覆层15b在从右侧观察时，呈矩形状，在从下侧观察时，呈矩形状。这样的镀覆层15b例如通过在ni镀层上实施sn镀覆来制成。此外，镀覆层15a也可以例如由sn、ni、cu、au或者包含它们的合金等具有低电阻、高阻焊性或者高焊接润湿性等性质的材料构成。

导通孔导体v41～v49分别在前后方向贯通绝缘体层16d～16l，将在前后方向相邻的两个外部导体层的固定部54彼此连接。导通孔导体v41将外部导体层26a的固定部54和外部导体层26b的固定部54连接。导通孔导体v42将外部导体层26b的固定部54和外部导体层26c的固定部54连接。导通孔导体v43将外部导体层26c的固定部54和外部导体层26d的固定部54连接。导通孔导体v44将外部导体层26d的固定部54和外部导体层26e的固定部54连接。导通孔导体v45将外部导体层26e的固定部54和外部导体层26f的固定部54连接。导通孔导体v46将外部导体层26f的固定部54和外部导体层26g的固定部54连接。导通孔导体v47将外部导体层26g的固定部54和外部导体层26h的固定部54连接。导通孔导体v48将外部导体层26h的固定部54和外部导体层26i的固定部54连接。导通孔导体v49将外部导体层26i的固定部54和外部导体层26j的固定部54连接。

这里，导通孔导体v41、v43、v45、v47、v49在从前侧观察时重叠，导通孔导体v42、v44、v46、v48在从前侧观察时重叠。而且，导通孔导体v41、v43、v45、v47、v49在从前侧观察时，相对于导通孔导体v42、v44、v46、v48位于左下。这样，导通孔导体v41～v49被配置成随着从前侧朝向后侧，位置被交替地调换。由此，在前后方向相邻的两个导通孔导体v41～v49当从前侧观察时不重叠。

例举导通孔导体v41、v42来对在前后方向相邻的两个导通孔导体的位置关系进行详细的说明。外部导体层26a、外部导体层26b以及外部导体层26c从前侧向后侧按该顺序依次排列。导通孔导体v41将外部导体层26a与外部导体层26b连接。导通孔导体v42将外部导体层26b与外部导体层26c连接。而且，导通孔导体v41与导通孔导体v42在从前侧观察时不重叠。和导通孔导体v41与导通孔导体v42的位置关系相同的位置关系在导通孔导体v42与导通孔导体v43之间、导通孔导体v43与导通孔导体v44之间、导通孔导体v44与导通孔导体v45之间、导通孔导体v45与导通孔导体v46之间、导通孔导体v46与导通孔导体v47之间、导通孔导体v47与导通孔导体v48之间、导通孔导体v48与导通孔导体v49之间也成立。

但是，导通孔导体v41～v49在层叠体12的右面以及下面不从层叠体12露出。这样的导通孔导体v41～v49例如通过以ag为主成分的导电性材料制成。

电感器l与外部电极14a、14b电连接，包含电感器导体层18a～18j(一个以上的电感器导体层的一个例子)以及导通孔导体v1～v12。电感器l是具有沿前后方向延伸的中心轴的螺旋状的线圈。在电子部件10中，电感器l在从前侧观察时，呈沿顺时针方向旋转，并且从前侧向后侧行进的螺旋状。

电感器导体层18a～18j(第一电感器导体层的一个例子)分别设在绝缘体层16d～16m(第一绝缘体层的一个例子)的表面上，是呈轨道r的一部分缺失了的形状的线状的导体层。而且，电感器导体层18a～18j在从前侧观察时，相互重叠而形成轨道r。电感器导体层18a～18j例如通过以ag为主成分的导电性材料制成。以下，将电感器导体层18a～18j的顺时针方向的上游侧的端部称为上游端，将电感器导体层18a～18j的顺时针方向的下游侧的端部称为下游端。

导通孔导体v1在前后方向贯通绝缘体层16d，将电感器导体层18a的下游端与电感器导体层18b的下游端连接。导通孔导体v2在前后方向贯通绝缘体层16e，将电感器导体层18b的下游端与电感器导体层18c的上游端连接。导通孔导体v3在前后方向贯通绝缘体层16f，将电感器导体层18c的上游端与电感器导体层18d的上游端连接。导通孔导体v4在前后方向贯通绝缘体层16f，将电感器导体层18c的下游端与电感器导体层18d的下游端连接。导通孔导体v5在前后方向贯通绝缘体层16g，将电感器导体层18d的下游端与电感器导体层18e的上游端连接。导通孔导体v6在前后方向贯通绝缘体层16h，将电感器导体层18e的上游端与电感器导体层18f的上游端连接。导通孔导体v7在前后方向贯通绝缘体层16h，将电感器导体层18e的下游端与电感器导体层18f的下游端连接。导通孔导体v8在前后方向贯通绝缘体层16i，将电感器导体层18f的下游端与电感器导体层18g的上游端连接。导通孔导体v9在前后方向贯通绝缘体层16j，将电感器导体层18g的上游端与电感器导体层18h的上游端连接。导通孔导体v10在前后方向贯通绝缘体层16j，将电感器导体层18g的下游端与电感器导体层18h的下游端连接。导通孔导体v11在前后方向贯通绝缘体层16k，将电感器导体层18h的下游端与电感器导体层18i的上游端连接。导通孔导体v12在前后方向贯通绝缘体层16l，将电感器导体层18i的上游端与电感器导体层18j的上游端连接。这样的导通孔导体v1～v12例如通过以ag为主成分的导电性材料制成。

以上那样构成的电感器l在从前侧观察时，如图3a所示，形成了具有带圆度的角的等腰梯形形状的环状的轨道r。电感器导体层18a～18j被设在设置有外部导体层25a～25j、26a～26j(第一外部导体层的一个例子)的绝缘体层16d～16m上。而且，电感器导体层18a～18j在从前侧观察时，侵入到区域a2、a12内。由此，电感器l(电感器导体层18a～18j)接近外部电极14a、14b。但是，电感器l(电感器导体层18a～18j)在从前侧观察时，不与外部电极14a、14b重叠。

引出导体层20a是设在绝缘体层16d的表面的线状的导体层。引出导体层20a将电感器导体层18a的上游端与外部导体层25a连接。引出导体层20b是设在绝缘体层16e的表面的线状的导体层。引出导体层20b将电感器导体层18b的上游端与外部导体层25b连接。

引出导体层20c是设在绝缘体层16l的表面的线状的导体层。引出导体层20c将电感器导体层18i的下游端与外部导体层26i连接。引出导体层20d是设在绝缘体层16m的表面的线状的导体层。引出导体层20d将电感器导体层18j的下游端与外部导体层26j连接。由此，电感器l电连接在外部电极14a与外部电极14b之间。引出导体层20a～20d例如通过以ag为主成分的导电性材料制成。

这里，对电感器导体层18a、18b、18i、18j与引出导体层20a～20d的边界、以及外部导体层25a、25b、26i、26j与引出导体层20a～20d的边界进行说明。其中，这里的边界不是阶梯差等物理的分界线，而是虚拟的线。以下，以引出导体层20a为例，参照图3c来进行说明，但引出导体层20b～20d也相同。

电感器导体层18a是位于轨道r上的部分，不位于轨道r上的导体层不是电感器导体层18a。因此，电感器导体层18a与引出导体层20a的边界是引出导体层20a与轨道r接触的部分。

另外，引出导体层20a的一部分位于区域a1内。但是，引出导体层20是与外部导体层25a不同的构成。因此，在引出导体层20中位于区域a1内的部分不是固定部44。另外，外部导体层25a与引出导体层20a的边界如图3c所示是边l2。

(电子部件的制造方法)

以下，参照图2对本实施方式所涉及的电子部件10的制造方法进行说明。

首先，形成应该成为绝缘体层16m～16p的母绝缘体层。母绝缘体层是多个绝缘体层16m～16p以相连的状态排列为矩阵状的大片的绝缘体层。具体而言，例如在载体膜上通过丝网印刷涂覆了以硼硅酸盐玻璃为主成分的绝缘糊料之后，利用紫外线对该绝缘糊料的整体进行曝光。由此，绝缘糊料固化，形成应该成为绝缘体层16p的母绝缘体层。之后，反复进行相同的工序，也形成应该成为绝缘体层16m～16o的母绝缘体层。

接下来，通过光刻工序，形成电感器导体层18j、引出导体层20d以及外部导体层25j、26j。具体而言，通过印刷来涂覆以ag为金属主成分的感光性导电糊料，在应该成为绝缘体层16m的母绝缘体层上形成导电糊料层。并且，经由光掩模对导电糊料层照射紫外线等，并利用碱溶液等进行显影。由此，在应该成为绝缘体层16m的母绝缘体层上形成电感器导体层18j、引出导体层20d以及外部导体层25j、26j。此外，在以同一材料形成电感器导体层18j、引出导体层20d以及外部导体层25j、26j的情况下，也可以同时形成这些导体层。

接下来，形成应该成为绝缘体层16l的母绝缘体层。在应该成为绝缘体层16l的母绝缘体层上通过丝网印刷涂覆了以硼硅酸盐玻璃为主成分的绝缘糊料之后，利用紫外线经由对形成导通孔导体v12、v29、v49的位置加以覆盖的光掩模对该绝缘糊料进行曝光。由此，被光掩模覆盖的部分以外的绝缘糊料固化。之后，利用碱溶液等除去未固化的绝缘糊料。由此，形成在形成导通孔导体v12、v29、v49的位置设置了贯通孔的应该成为绝缘体层16l的母绝缘体层。

接下来，通过光刻工序，形成电感器导体层18i、引出导体层20c、外部导体层25i、26i以及导通孔导体v12、v29、v49。具体而言，通过印刷来涂覆以ag为金属主成分的感光性导电糊料，在应该成为绝缘体层16l的母绝缘体层上形成导电糊料层。此时，在设于应该成为绝缘体层16l的母绝缘体层的贯通孔内也填充感光性导电糊料。并且，经由光掩模对导电糊料层照射紫外线等，并利用碱溶液等进行显影。由此，在应该成为绝缘体层16l的母绝缘体层上形成电感器导体层18i、引出导体层20c、外部导体层25i、26i以及导通孔导体v12、v29、v49。此外，在以同一材料形成电感器导体层18i、引出导体层20c以及外部导体层25i、26i的情况下，也可以同时形成这些导体层。

之后，通过交替地反复进行与形成应该成为绝缘体层16l的母绝缘体层工序相同的工序、和与形成电感器导体层18i、引出导体层20c、外部导体层25i、26i以及导通孔导体v12、v29、v49的工序相同的工序，来形成应该成为绝缘体层16d～16k的母绝缘体层、电感器导体层18a～18h、引出导体层20a、20b、外部导体层25a～25h、26a～26h以及导通孔导体v1～v11、v21～v28、v41～v48。

接下来，形成应该成为绝缘体层16a～16c的母绝缘体层。由于应该成为绝缘体层16a～16c的母绝缘体层的形成与应该成为绝缘体层16p的母绝缘体层的形成相同，所以省略说明。经由以上的工序，得到多个层叠体12以相连的状态排列为矩阵状的母层叠体。

接下来，通过切割等将母层叠体切断为多个未烧制的层叠体12。在母层叠体的切断工序中，在通过切断而形成的切断面使外部导体层25a～25j、26a～26j从层叠体12露出。此外，由于在后述的烧制中层叠体12会收缩，所以考虑收缩而将母层叠体切断。

接下来，以规定条件对未烧制的层叠体12进行烧制，得到层叠体12。并且，对层叠体12实施滚筒加工。

最后，在外部导体层25a～25j、26a～26j从层叠体12露出的部分实施2μm以上10μm以下的厚度的ni镀覆以及2μm以上10μ以下的厚度的sn镀覆。经由以上的工序，完成电子部件10。电子部件10的尺寸例如为0.4mm×0.2mm×0.2mm。

(效果)

根据以上那样构成的电子部件10，能够抑制外部电极14a从层叠体12脱落。以下，例举第一比较例所涉及的电子部件来进行说明。第一比较例所涉及的电子部件仅在与外部导体层25a～25j对应的外部导体层125a～125j不具有固定部44这一点与电子部件10不同。其中，在第一比较例所涉及的电子部件中，对于与电子部件10相同的构成使用相同的参照符号。

电子部件10的外部导体层25a～25j与绝缘体层16c～16m接触的面积和第一比较例所涉及的电子部件的外部导体层125a～125j与绝缘体层16c～16m接触的面积相比，大固定部44的面积的量。外部导体层的相对于绝缘体层的紧贴力与外部导体层和绝缘体层接触的面积成比例。因此，电子部件10的外部导体层25a～25j与第一比较例所涉及的电子部件的外部导体层125a～125j相比，稳固地紧贴于绝缘体层16c～16m。即，电子部件10的外部电极14a与第一比较例所涉及的电子部件的外部电极14a相比，稳固地紧贴于层叠体12。结果，在电子部件10中，可抑制外部电极14a从层叠体12脱落。此外，基于相同的理由，在电子部件10中，可抑制外部电极14b从层叠体12脱落。

另外，在电子部件10中，能够使电感器l的电感获取效率提高。以下，例举第二比较例所涉及的电子部件来进行说明。图4是从前侧透视了第二比较例所涉及的电子部件610的层叠体12的图。在电子部件610中，对于与电子部件10相同的构成使用相同的参照符号。

电子部件610在与外部导体层25a～25j、26a～26j对应的外部导体层225a～225j、226a～226j的形状这一点与电子部件10不同。更详细而言，电子部件610的外部导体层225a～225j、226a～226j分别不具有固定部44、54。取而代之，电子部件610的外部导体层225a～225j、226a～226j的线宽度比电子部件10的l字部41、51的线宽度大。由此，电子部件610的外部导体层225a～225j、226a～226j的面积与电子部件10的外部导体层25a～25j、26a～26j的面积相等。根据这样的电子部件610，与电子部件10同样，能够抑制外部电极14a、14b从层叠体12脱落。然而，在电子部件610中，由于外部导体层225a～225j、226a～226j的线宽度较大，所以能够形成电感器l的区域较窄，难以增大电感器l的线圈内径。这样，在电子部件610中，难以兼顾抑制外部电极14a、14b从层叠体12脱落、和使电感器l的电感获取效率提高。

另一方面，在电子部件10中，由于在区域a1、a11内设置有固定部44、54，所以能够通过固定部44、54确保外部导体层25a～25j、26a～26j与绝缘体层16c～16m的紧贴力，能够减小l字部41、51的线宽度。在l字部41、51中，在带状导体层40、42的交点(中央)附近以及带状导体层50、52的交点(中央)附近与电感器导体层18a～18j的距离大。因此，即使在该交点附近设置固定部44、54，对能够形成电感器l的区域造成的影响也小。由此，在电子部件10中，与电子部件610相比，能够形成电感器l的区域较大。因此，在电子部件10中，由于能够不增大层叠体12的大小地增大电感器l的线圈内径，所以能够使电感器l的电感的获取效率提高。

并且，固定部44、54设在区域a1、a2内，不从区域a1、a2露出。因此，电感器l在从前侧观察时，能够位于绝缘体层16d～16m的角p1、p11的附近，并且，能够侵入区域a2内。特别是在电子部件10中，由于固定部44不从区域a1露出，所以在从前侧观察时，电感器l能够位于边l1附近。由此，能够增大电感器l的线圈内径。根据以上说明，在电子部件10中，由于能够不增大层叠体12的大小地增大电感器l的线圈内径，所以能够使电感器l的电感的获取效率提高。

另外，在电子部件10中，根据以下的理由，也能够抑制外部电极14a从层叠体12脱落。更详细而言，在电子部件10中，设置有导通孔导体v21～v29。导通孔导体v21～v29被设在层叠体12内，不露出到层叠体12外。而且，导通孔导体v21～v29连接外部导体层25a～25j。因此，例如即使因外部电极14a被电路基板拉动，而外部导体层25a～25j要从绝缘体层16c～16m剥离，导通孔导体v21～v29也挂住绝缘体层16d～16l。结果，可抑制外部电极14a从层叠体12脱落。另外，由于相同的理由，能够抑制外部电极14b从层叠体12脱落。

另外，在电子部件10中，能够维持层叠体12的前面以及后面的平坦性。以下，作为实施例所涉及的电子部件，例举导通孔导体v21～v29连接为一条的电子部件来进行说明。实施例所涉及的电子部件是为了说明电子部件10的效果而使用的电子部件，是本申请发明的一个实施例所涉及的电子部件。

在实施例所涉及的电子部件中，导通孔导体v21～v29连接为一条。在对通孔的导电性糊料的填充量不足的情况下，若导通孔导体v21～v29连接为一条，则有在设置了导通孔导体v21～v29的部分，层叠体12的前面以及后面大幅凹陷之虞。

另一方面，在电子部件10中，导通孔导体v21～v29中在前后方向相邻的导通孔导体彼此在从前侧观察时不重叠。因此，在电子部件10中，难以在层叠体12的前面以及后面产生大幅凹陷的部分。结果，能够维持层叠体12的前面以及后面的平坦性。

并且，在对通孔的导电性糊料的填充量不足的情况下，导通孔导体v21～v29的存在成为使绝缘体层16a～16p产生凹凸的原因。但是，在电子部件10中，导通孔导体v21～v29中在前后方向相邻的导通孔导体彼此在从前侧观察时不重叠。因此，在电子部件10中，产生凹凸的部分不容易集中，绝缘体层16a～16p的平坦性提高。

另外，在电子部件10中，通过外部电极14a、14b的位置可抑制电感器l的电感值降低。更详细而言，电感器l具有在前后方向延伸的中心轴。因此，电感器l大量产生沿前后方向延伸的磁通。鉴于此，在电子部件10中，电感器l在从前侧观察时，不与外部电极14a、14b重叠。由此，可抑制电感器l产生的磁通通过外部电极14a、14b。结果，可抑制电感器l的电感值降低。

(第一变形例)

以下，参照附图对第一变形例所涉及的电子部件10a进行说明。图5a是电子部件10a的层叠体12的分解立体图。在图5中实施了影线处理的部分意味着导体在前后方向贯通绝缘体层。其中，电子部件10a的外观立体图援用图1。

电子部件10a在外部导体层25a～25j、26a～26j的形状、以及代替导通孔导体v21～v29、v41～v49而设置连接导体v61～v69、v81～v89这一点与电子部件10不同。以下，以这样的不同点为中心对电子部件10a进行说明。

连接导体v61～v69分别在前后方向贯通绝缘体层16d～16l，将在前后方向相邻的外部导体层连接。连接导体v61～v69分别是在外部导体层25a～25i中实施了影线处理的部分。另外，连接导体v61～v69分别以包含绝缘体层16d～16l的左侧的短边与下侧的长边交叉的点(第一点)的方式沿前后方向设置，在与前后方向正交的剖面呈直角三角形。具体而言，连接导体v61～v69是具有直角状地夹持该交叉的点的邻边，且该邻边分沿绝缘体层16d～16l的左侧的短边、下侧的长边的直角三角形状的剖面沿前后方向延伸的三棱柱形状。因此，连接导体v61～v69在层叠体12的左面以及下面从层叠体12露出。连接导体v61～v69与导通孔导体相同，例如由以ag为主成分的导电性材料制成。另外，连接导体v61～v69的形成工序与导通孔导体的形成工序相同。

另外，连接导体v61将外部导体层25a与外部导体层25b连接。连接导体v62将外部导体层25b与外部导体层25c连接。连接导体v63将外部导体层25c与外部导体层25d连接。连接导体v64将外部导体层25d与外部导体层25e连接。连接导体v65将外部导体层25e与外部导体层25f连接。连接导体v66将外部导体层25f与外部导体层25g连接。连接导体v67将外部导体层25g与外部导体层25h连接。连接导体v68将外部导体层25h与外部导体层25i连接。连接导体v69将外部导体层25i与外部导体层25j连接。

连接导体v81～v89分别在前后方向贯通绝缘体层16d～16l，将在前后方向相邻的外部导体层连接。连接导体v81～v89分别是在外部导体层26a～26i中实施了影线处理的部分。另外，连接导体v81～v89分别以包含绝缘体层16d～16l的右侧的短边与下侧的长边交叉的点的方式沿前后方向设置，在与前后方向正交的剖面呈直角三角形。具体而言，连接导体v81～v89是具有直角状地夹持该交叉的点的邻边，且该邻边分别沿绝缘体层16d～16l的右侧的短边、下侧的长边的直角三角形状的剖面沿前后方向延伸的三棱柱形状。因此，连接导体v81～v89在层叠体12的右面以及下面从层叠体12露出。连接导体v81～v89与导通孔导体相同，例如通过以ag为主成分的导电性材料制成。另外，连接导体v81～v89的形成工序与导通孔导体的形成工序相同。

另外，连接导体v81将外部导体层26a与外部导体层26b连接。连接导体v82将外部导体层26b与外部导体层26c连接。连接导体v83将外部导体层26c与外部导体层26d连接。连接导体v84将外部导体层26d与外部导体层26e连接。连接导体v85将外部导体层26e与外部导体层26f连接。连接导体v86将外部导体层26f与外部导体层26g连接。连接导体v87将外部导体层26g与外部导体层26h连接。连接导体v88将外部导体层26h与外部导体层26i连接。连接导体v89将外部导体层26i与外部导体层26j连接。

其中，外部导体层与设在相同的绝缘体层上的电感器导体层具有相同的厚度。即，外部导体层是指在从绝缘体层的表面到电感器导体层的厚度之间存在的部分。另外，连接导体是将在前后方向相邻的外部导体层连接的部分。

另外，在电子部件10a中，固定部44、54的斜边为直线。但是，固定部44、54的斜边也可以存在凹凸。

另外，在电子部件10a中，绝缘体层16d～16l的左下的角被切掉。因此，不存在绝缘体层16d～16l的角p1。因此，在电子部件10a中，代替角p1而定义绝缘体层16d～16l的左侧的短边与下侧的长边交叉的虚拟的点p21(第一点的一个例子)。而且，在电子部件10a中，代替角p1而在点p21设置外部导体层25a～25i。基于相同的理由，代替角p11而在绝缘体层16d～16l的右侧的短边与下侧的长边交叉的点设置外部导体层26a～26i。

根据以上那样构成的电子部件10a，与电子部件10相同，能够抑制外部电极14a从层叠体12脱落。更详细而言，电子部件10a的固定部44、54的形状与电子部件10的固定部44、54的形状不同。然而，在电子部件10a中，通过设置固定部44、54，与电子部件10相同，和第一比较例所涉及的电子部件相比，外部导体层25a～25j、26a～26j与绝缘体层16c～16m接触的面积增大。因此，根据电子部件10a，与电子部件10相同，能够抑制外部电极14a从层叠体12脱落。

另外，根据电子部件10a，与电子部件10相同，能够使电感器l的电感获取效率提高。更详细而言，电子部件10a的固定部44、54的形状与电子部件10的固定部44、54的形状不同。然而，在电子部件10a中，由于通过设置固定部44、54，与电子部件10相同，在区域a1、a11内设置固定部44、54，所以能够通过固定部44、54确保外部导体层25a～25j、26a～26j与绝缘体层16c～16m的紧贴力，并减小l字部41、51的线宽度。在l字部41、51中，在带状导体层40、42的交点(中央)附近以及带状导体层50、52的交点(中央)附近与电感器导体层18a～18j的距离大。因此，即使在该交点附近设置固定部44、54，对能够形成电感器l的区域造成的影响也小。由此，在电子部件10a中，与图4的电子部件610相比，能够形成电感器l的区域变大。因此，在电子部件10a中，由于能够不增大层叠体12的大小地增大电感器l的线圈内径，所以能够使电感器l的电感的获取效率提高。

另外，在电子部件10a中，基于与电子部件10相同的理由，能够通过外部电极14a、14b的存在而抑制电感器l的电感值降低。

(第二变形例)

以下，参照附图对第二变形例所涉及的电子部件10b进行说明。图5b是电子部件10b的层叠体12的外观立体图。

电子部件10b在外部电极14a、14b的形状这一点与电子部件10a不同。以下，以这样的不同点为中心对电子部件10b进行说明。

在电子部件10a中，连接导体v61～v69呈三角形状。因此，连接导体v61～v69在从前侧观察时，不具有与带状导体层40、42对应的部分。

另一方面，在电子部件10b中，连接导体v61～v69在从前侧观察时，呈与外部导体层25a～25j相同的形状以及相同的大小。由此，外部电极14a在前后方向的任意的位置，均具有实际上相同的剖面形状。其中，外部电极14b也具有与外部电极14a相同的结构。

在以上那样的电子部件10b中，由于也在外部导体层25a、25j设置固定部44，所以外部导体层25a、25j稳固地与绝缘体层16c、16m紧贴。结果，可抑制外部电极14a从层叠体12脱落。另外，基于相同的理由，可抑制外部电极14b从层叠体12脱落。

(外部导体层的变形例)

以下，参照附图对变形例所涉及的外部导体层25a～25j、26a～26j进行说明。以下，例举外部导体层25a来进行说明。图6a是表示了第一变形例所涉及的外部导体层25a－1的图。图6b是表示了第二变形例所涉及的外部导体层25a－2的图。图6c是表示了第三变形例所涉及的外部导体层25a－3的图。图7a是表示了第四变形例所涉及的外部导体层25a－4的图。图7b是表示了第五变形例所涉及的外部导体层25a－5的图。图7c是表示了第六变形例所涉及的外部导体层25a－6的图。图8a是表示了第七变形例所涉及的外部导体层25a－7的图。图8b是表示了第八变形例所涉及的外部导体层25a－8的图。图8c是表示了第九变形例所涉及的外部导体层25a－9的图。图9a是表示了第十变形例所涉及的外部导体层25a－10的图。图9b是表示了第十一变形例所涉及的外部导体层25a－11的图。图9c是表示了第十二变形例所涉及的外部导体层25a－12的图。图10a是表示了第十三变形例所涉及的外部导体层25a－13的图。图10b是表示了第十四变形例所涉及的外部导体层25a－14的图。图10c是表示了第十五变形例所涉及的外部导体层25a－15的图。

在第一变形例所涉及的外部导体层25a－1中，如图6a所示，固定部44具有以朝向左下凹陷的方式呈圆弧状的斜边。以下，固定部44的斜边是指外部导体层中的将点p2和点p3连接的外缘。如图6b所示，第二变形例所涉及的外部导体层25a－2具有与外部导体层25a－1相同的外形，通过在内部存在未设置导体的部分而呈框状。如图6c所示，第三变形例所涉及的外部导体层25a－3呈三角形状的框状。通过如外部导体层25a－2、25a－3那样呈框状，在外部导体层25a－2、25a－3内绝缘体层16c与绝缘体层16d接触。由此，外部电极14a更难以从层叠体12脱落。

如图7a所示，第四变形例所涉及的外部导体层25a－4呈三角形。在外部导体层25a－4中，将在从绝缘体层16d的下侧的长边朝向上侧连续地存在导体层的部分中，在上侧距离点p1最远的部分定义为部分p1。在外部导体层25a－4中，外部导体层25a－4的上侧的角为部分p1。另外，将部分p1中的在右侧距离点p1最远的位置定义为点p2。其中，由于部分p1为角，所以点p2与部分p1一致。在外部导体层25a－4中，将在从绝缘体层16d的下侧的长边朝向右侧连续地存在导体层的部分中，在右侧距离点p1最远的部分定义为部分p2。在外部导体层25a－4中，外部导体层25a－4的右侧的角为部分p2。另外，将部分p2中的在上侧距离点p2最远的位置定义为点p3。其中，由于部分p2为角，所以点p3与部分p2一致。如以上那样，在外部导体层25a－4中，三角形的角为点p2、p3。因此，不存在l字部41，外部导体层25a－4仅具有固定部44。这样，在具备了外部导体层25a－4的电子部件中，外部导体层25a－4包含用于使绝缘体层16d与外部导体层25a－4的紧贴力提高的固定部44。因此，在具备了外部导体层25a－4的电子部件中，与具备了不包含固定部44的外部导体层125a～125j的第一比较例所涉及的电子部件相比，能够抑制外部电极14a从层叠体12脱落。

另外，如图7b以及图7c所示，第五变形例所涉及的外部导体层25a－5以及第六变形例所涉及的外部导体层25a－6呈三角形的斜边被切削而形成切口，并且斜边的两端被切掉的形状。即，在斜边设置有凹凸。其中，在外部导体层25a－5、25a－6中，由于斜边的两端被切掉，所以存在l字部41。通过在斜边设置切口，在外部导体层25a－5、25a－6与绝缘体层16c之间可得到固着效果(anchoreffect)，它们的紧贴性提高。另外，如图7b那样，通过切口位于固定部44的斜边上的点p2与点p3的中央，能够沿切口设置电感器导体层，能够增大线圈直径。

如图8a所示，第七变形例所涉及的外部导体层25a－7具有呈圆弧形状的带状的固定部44。如图8b所示，第八变形例所涉及的外部导体层25a－8具有呈圆弧形状的固定部44。外部导体层25a－8既可以通过导通孔导体v21与外部导体层25b－8连接，也可以不连接。

如图8c所示，在第九变形例所涉及的外部导体层25a－9中，呈外部导体层25a－7的固定部44的一部分变粗的形状。即，固定部44包含呈圆弧状的部分。由此，能够在固定部44的变粗的部分连接导通孔导体v21。另外，通过如外部导体层25a－7、25a－9那样呈框状，在外部导体层25a－7、25a－9内绝缘体层16c与绝缘体层16d接触。由此，外部电极14a更难以从层叠体12脱落。

如图9a以及图9b所示，第十变形例所涉及的外部导体层25a－10以及第十一变形例所涉及的外部导体层25a－11呈阶梯状。另外，如图9c所示，第十二变形例所涉及的外部导体层25a－12具有与外部导体层25a－10相同的外形，通过在内部存在未设置导体的部分而呈框状。同样，如图10a所示，第十三变形例所涉及的外部导体层25a－13具有与外部导体层25a－11相同的外形，通过在内部存在未设置导体的部分而呈框状。如图9a以及图9b那样，通过外部导体层25a－10、25a－11呈阶梯状，从而在斜边形成凹部。因此，能够沿该凹部设置电感器导体层，能够增大线圈直径。另外，在图9a～9c、10a中，由于斜边呈阶梯状，所以在外部导体层25a－5、25a－6与绝缘体层16c之间可得到固着效果，它们的紧贴性提高。另外，通过如外部导体层25a－12、25a－13那样呈框状，在外部导体层25a－12、25a－13内绝缘体层16c与绝缘体层16d接触。由此，外部电极14a更难以从层叠体12脱落。

如图10b所示，第十四变形例所涉及的外部导体层25a－14具有与l字部41连接的两个圆形导体层48a、48b。固定部44是在圆形导体层48a、48b中位于区域a1内的部分。另外，在圆形导体层48a、48b连接有用于将在前后方向相邻的两个外部导体层连接的导通孔导体。在前后方向相邻的两个外部导体层既可以通过两根导通孔导体连接，也可以通过一根导通孔导体连接。在前后方向相邻的两个外部导体层通过两根导通孔导体连接的情况下，导通孔导体与圆形导体层48a、48b双方连接。另一方面，在前后方向相邻的两个外部导体层通过一根导通孔导体连接的情况下，导通孔导体与圆形导体层48a、48b的任意一个连接。该情况下，优选与圆形导体层48a连接的导通孔导体和与圆形导体层48b连接的导通孔导体被设置成在前后方向交替排列。此外，在圆形导体层48a、48b中位于区域a1外的部分也与固定部44相同，有助于外部导体层25a－14与绝缘体层16d的接触面积的增加。因此，在圆形导体层48a、48b中位于区域a1外的部分也抑制外部电极14a从层叠体12脱落。

另外，在外部导体层25a－14中，圆形导体层48a从l字部41朝向右侧突出。圆形导体层48b从l字部41朝向上侧突出。由此，在外部导体层25a－14与绝缘体层16c之间可得到固着效果，它们的紧贴性提高。

如图10c所示，第十五变形例所涉及的外部导体层25a－15具有从l字部41的角朝向右上突出的突起导体层49。固定部44是在突起导体层49中位于区域a1内的部分。既可以在突起导体层49连接有导通孔导体v21，也可以不连接。

在外部导体层25a－15中，突起导体层49从l字部41朝向右上侧突出。由此，在外部导体层25a－15与绝缘体层16c之间可得到固着效果，它们的紧贴性提高。

其中，在外部导体层25a－14、25a－15中，圆形导体层48a、48b以及突起导体层49横穿边l1而从区域a1露出。这样，外部导体层也可以从区域a1露出。但是，从增大电感器l的线圈内径的观点出发，优选外部导体层不从区域a2露出。

其中，具备外部导体层25a－1～25a－15的电子部件能够起到与电子部件10相同的作用效果。

(其它的实施方式)

本发明所涉及的电子部件并不限定于上述电子部件10、10a、10b，在其主旨的范围内能够变更。

此外，也可以任意地组合电子部件10、10a、10b以及外部导体层25a－1～25a－15的构成。

此外，电感器导体层18a～18j分别设在与外部导体层25a～25j、26a～26j相同的绝缘体层16d～16m上。然而，也可以不在设置了电感器导体层18a～18j的绝缘体层16d～16m的一部分设置外部导体层。同样，也可以不在设置了外部导体层25a～25j、26a～26j的绝缘体层16d～16m的一部分设置电感器导体层18a～18j。因此，只要外部导体层25a～25j、26a～26j的至少一部分与电感器导体层18a～18j的至少一部分设在相同的绝缘体层上即可。

此外，电子部件10、10a、10b也可以通过在将设置了导体层的陶瓷生片逐张地层叠并压接而形成了未烧制的层叠体之后，对未烧制的层叠体进行烧制的片材层叠工法来制成。另外，也可以通过在绝缘体层的主面各一半地形成电感器导体层以及绝缘层的印刷层叠法来制成。

此外，虽然电感器l为螺旋状，但也可以是漩涡状。螺旋状意味着三维结构的螺旋(helix)，漩涡状意味着二维结构的螺旋(spiral)。其中，在电感器l呈漩涡状的情况下，电感器导体层与引出导体层的边界是指导体从漩涡状的轨迹脱离的部分。

此外，虽然外部导体层25a～25j全部具有相同的形状，但也可以在一部分中具有不同的形状。即，只要外部导体层25a～25j中的至少一个以上外部导体层(第一外部导体层的一个例子)具有固定部44即可，其它的外部导体层也可以是不具有固定部44的l字状。但是，优选外部导体层25a～25j中的至少两个以上外部导体层(第一外部导体层的一个例子)具有固定部44。但是，优选具有固定部44的外部导体层是未连接引出导体层20a、20b的外部导体层。此外，对于外部导体层26a～26j，也与外部导体层25a～25j相同。另外，只要外部导体层25a～25j、26a～26j中的任意至少一个具有固定部44、54即可。即，只要仅在外部导体层25a～25j或者外部导体层26a～26j的任意一方的一个设置固定部44、54即可。

另外，例如也可以外部导体层25a具有固定部44，外部导体层25b不具有固定部44。该情况下，导通孔导体v21将外部导体层25a的l字部41与外部导体层25b的l字部41连接。

此外，也可以不设置导通孔导体v21～v29、v41～v49以及连接导体v61～v69、v81～v89。

此外，外部导体层25a～25j、26a～26j、25a－1～25a－15、电感器导体层18a～18j、引出导体层20a～20d、导通孔导体v21～v29、v41～v49以及连接导体v61～v69、v81～v89除了涂覆导电性糊料以外，例如也可以利用溅射法、蒸镀法、箔的压接、镀覆等形成。另外，外部导体层25a～25j、26a～26j、25a－1～25a－15、电感器导体层18a～18j、引出导体层20a～20d、导通孔导体v21～v29、v41～v49以及连接导体v61～v69、v81～v89的主成分除了ag以外，也可以是cu、au等电阻低的导体材料。

另外，用于导通孔导体的贯通孔也可以通过激光束的照射、钻孔加工来形成。

另外，绝缘体层16a～16p的材料除了玻璃、陶瓷材料以外，也可以是环氧树脂、氟树脂、聚合物树脂等有机材料，也可以是玻璃环氧树脂那样的复合材料。但是，绝缘体层16a～16p的材料优选是介电常数以及介电损耗小的材料。

电子部件10、10a、10b的尺寸并不限定于0.4mm×0.2mm×0.2mm。

此外，导通孔导体v21～v29将在前后方向相邻的外部导体层的固定部44彼此连接。同样，导通孔导体v41～v49将在前后方向相邻的外部导体层的固定部54彼此连接。然而，导通孔导体v21～v29、v41～v49也可以在固定部44、54以外的位置，将在前后方向相邻的外部导体层彼此连接。

如以上那样，本发明对电子部件是有用的，特别是在能够抑制外部电极从层叠体脱落这一点十分优异。

符号说明

10、10a、10b：电子部件，12：层叠体，14a、14b：外部电极，15a、15b：镀覆层，16a～16p：绝缘体层，18a～18j：电感器导体层，20a～20d：引出导体层，25a～25j、26a～26j、25a－1～25a－15：外部导体层，40、42、50、52：带状导体层，41、51：l字部，44、54：固定部，48a、48b：圆形导体层，a1、a2、a11、a12：区域，l：电感器，l1～l3、l11～l13：边，p1、p2、p11、p12：部分，r：轨道，p1、p11：角，v1～v12、v21～v29、v41～v49、v61～v69、v81～v89：导通孔导体。