封装基板及其制法的制作方法

技术特征：

技术总结
一种封装基板及其制法，先以电镀方式形成线路层于一第一承载件上，再形成一具有多个第一开孔的第一绝缘保护层于该第一承载件上，接着，移除该第一承载件，之后形成一具有多个第二开孔的第二绝缘保护层于该第一绝缘保护层与该线路层上，以通过电镀方式形成该线路层，以得到较小的线宽/线距。

技术研发人员：米轩皞;陈嘉成;范植文;邱士超;林俊贤
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：2017.01.19
技术公布日：2018.07.20