1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：
基板，包括第一表面、与第一表面背对的第二表面以及在基板中延伸以连接第一表面和第二表面的导电柱；
介质层，位于基板的第一表面上；
再布线结构，设置在介质层中并电连接到导电柱；
半导体芯片，设置在介质层上方并电连接到再布线结构；
包封层，位于介质层上并包封半导体芯片，
其中，基板和包封层中的每个由模塑材料形成。
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，包封层的厚度和基板的厚度被形成为抵消彼此之间的应力以防止翘曲。
3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，半导体芯片通过设置在有效表面上的导电凸块而电连接到再布线结构。
4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，包封层填充半导体芯片的有效表面与介质层之间的空间。
5.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，半导体芯片的导电凸块连接到设置在介质层的顶表面上的再布线结构。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述半导体封装件还包括设置在基板的第二表面上并电连接到导电柱的焊球。
7.一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括以下步骤：
准备基板，所述基板包括第一表面和与第一表面背对的第二表面；
在基板中形成导电柱；
在基板的第一表面上形成介质层和再布线结构，所述再布线结构设置在介质层中并电连接到导电柱；
将半导体芯片设置在再布线结构上并使彼此电连接；
在介质层上形成包封层以包封半导体芯片，
其中，基板和包封层中的每个由模塑材料形成。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，将包封层的厚度和基板的厚度形成为抵消彼此之间的应力以防止翘曲。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，在形成导电柱时，通过钻孔工艺在基板中形成孔隙，利用导电材料填充孔隙以形成导电柱。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，将导电柱形成为靠近基板的第一表面并使导电柱的顶表面与基板的第一表面处于同一水平。