本发明涉及导电银浆料技术领域，尤其是一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料。
背景技术：
近年，触摸屏广范应用于高档智能手机、笔记本电脑、数码相机车载（GPS、影像系统）、掌上电脑（PDA）、个人便携式多媒体播录放机（PMP）等领域。 随着这些电子产品的迅猛发展，对触摸屏关键材料的功能性提出了更高的需求。
激光刻蚀银浆是利用丝网印刷在导电薄膜上，高温烘干后，再利用脉冲激光的光学聚焦系统将激光束聚焦，聚焦后的光斑，达到去除材料的能量，并通过高速扫描系统精密快速扫描，实现触摸屏上导电膜层的线路的制作，这样制作的线路更窄，实用性更强，用于制作这种导电线路的银浆的要求也越来越高。
目前主要存在以下问题，热处理的温度高过高对基材影响大；激光刻蚀不透，刻蚀边沿不整齐或者断线；线路电阻变化较大，欧姆接触不稳定；浆料与导电膜接触不好等问题从而影响产品性能。
技术实现要素：
为了克服现有的电银浆料的不足，本发明提供了一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，该浆料组成成分包括：金属银粉55~70%、高分子树脂6~12%、溶剂15~25%和添加剂2~6%，所述金属银粉为树枝状或片状银粉，该金属银粉的粒径小于1微米，振实密度为2.0~2.5g/cm3。
根据本发明的另一个实施例，进一步包括高分子树脂为聚酯、环氧或丙烯酸树脂的一种或几种。
根据本发明的另一个实施例，进一步包括添加剂为分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂，相应的比例为1-3%、0.2-1%、0.5-1%和1-4%。
根据本发明的另一个实施例，进一步包括溶剂为酯类或者酮类的一种。
根据本发明的另一个实施例，进一步包括固化剂为聚氨酯，异氰酸酯，环氧中的一种或几种。
根据本发明的另一个实施例，进一步包括制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤：
载体配制：先将高分子树脂和溶剂分别按原料重量的6-12%和15-25%进行称量，加入到反应斧中，搅拌并加热至70-80度恒温至树脂完全溶解，冷却并400-500目过滤得到载体。
浆料配制：先将银粉和除固化剂之外的添加剂分别按原料重量的55-70%和1-4%进行称量，将称量好的粉体与载体先搅拌，搅拌好后加入三辊研磨机中辊轧，得到银浆浆料；再根据需要加入固化剂1-4%和溶剂搅拌均匀得到粘度10000-50000厘帕的浆料。
本发明的有益效果是，本发明可以使导电银浆料在80-120摄氏度下固化，固化温度低且具有极低的电阻率，提高与导电薄膜的附着力、表面硬度，耐溶剂性和耐候性得到很好的改善，可以适合 L/s 30/30μm及以上的高密度激光刻蚀用触摸屏浆料。
具体实施方式
实施例一：
一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，该浆料组成成分包括：金属银粉60%、高分子树脂12%、溶剂25%和添加剂3%，所述金属银粉为树枝状银粉，该金属银粉的粒径为0.8~1μm，振实密度为2..2~2.5g/cm3，高分子树脂为聚酯树脂，所述添加剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂，相应的比例为1%、0.5%、0.5%和1%。
制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤：
（1）载体配制：将聚酯按原料重量的12%、酯类溶剂按原科重量的25% 进行称量，在反应釜中搅拌并加热至80℃ 并恒温，直至树脂完全溶解；再将载体在500 目的网布上过滤除杂，得到载体。
（2）浆料配制：将金属银粉按原料重量的60% 、流平剂、分散剂、消泡剂按（重量比重为0.5、1、0.5）按原料重量的2%进行称量。两种组分与（1）中配制好的载体在混料机中充分混合，再按原料重量的1%称量固化剂并使用高速搅拌机 （1000rpm）转速高速分散，得到均匀的浆体，通过溶剂的微调达到银浆的颗粒粒度1 - 5μm 、粘度10000-50000 厘泊，制得触摸屏激光导电银浆料产品。
实施例二：
一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，该浆料组成成分包括：金属银粉65%、高分子树脂10%、溶剂20%和添加剂5%，所述金属银粉为树枝状银粉，该金属银粉的粒径为0.8~1μm，振实密度为2.2~2.5g/cm3，高分子树脂为聚酯树脂，所述添加剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂，相应的比例为1%、0.5%、0.5%和1%。
制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤：
（1）载体配制：将聚酯按原料重量的12%、酯类溶剂按原科重量的25% 进行称量，在反应釜中搅拌并加热至80℃ 并恒温，直至树脂完全溶解；再将载体在500 目的网布上过滤除杂，得到载体。
（2）浆料配制：将金属银粉按原料重量的60% 、流平剂、分散剂、消泡剂按（重量比重为0.5、1、0.5）按原料重量的2%进行称量。两种组分与（1）中配制好的载体在混料机中充分混合，再按原料重量的1%称量固化剂并使用高速搅拌机 （1000rpm）转速高速分散，得到均匀的浆体，通过溶剂的微调达到银浆的颗粒粒度1 - 5μm 、粘度10000-50000 厘泊，制得触摸屏激光导电银浆料产品。
实施例三：
一种适合激光刻蚀加工的低温固化触摸屏导电银浆料，该浆料组成成分包括：金属银粉70%、高分子树脂10%、溶剂15%和添加剂5%，所述金属银粉为树枝状银粉，该金属银粉的粒径为0.8~1μm，振实密度为2.2~2.5g/cm3，高分子树脂为聚酯树脂，所述添加剂包括分散剂、流平剂、消泡剂和固化剂，相应的比例为1%、0.5%、0.5%和1%。
制造该电银浆料的方法包括以下工艺步骤：
（1）载体配制：将聚酯按原料重量的12%、酯类溶剂按原科重量的25% 进行称量，在反应釜中搅拌并加热至80℃ 并恒温，直至树脂完全溶解；再将载体在500 目的网布上过滤除杂，得到载体。
（2）浆料配制：将金属银粉按原料重量的60% 、流平剂、分散剂、消泡剂按（重量比重为0.5、1、0.5）按原料重量的2%进行称量。两种组分与（1）中配制好的载体在混料机中充分混合，再按原料重量的1%称量固化剂并使用高速搅拌机 （1000rpm）转速高速分散，得到均匀的浆体，通过溶剂的微调达到银浆的颗粒粒度1 - 5μm 、粘度10000-50000 厘泊，制得触摸屏激光导电银浆料产品。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围内。