一种有机发光显示面板和电子设备的制作方法

本发明实施例涉及显示技术，尤其涉及一种有机发光显示面板和电子设备。

背景技术：

随着便携式电子终端设备尤其是手机、平板技术的飞速发展，越来越多的新技术被应用在这些电子终端设备中，压力感应触控技术是目前领域内受到广泛关注的一种新技术，集成有压力感应触屏技术的触摸屏可以清楚分辨点触和按压的区别。用户按压屏幕时，集成了压力传感器的触摸屏能够准确识别用户在触摸表面传达的压力，进而实现不同的操作，例如在信息、音乐和日历等应用中调出更多控制选项。

现有的压力传感器一般集成在显示器周边，用以侦测显示器是否受压及其压力大小，导致宽边框。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种有机发光显示面板和电子设备，以实现窄边框。

第一方面，本发明实施例提供了一种有机发光显示面板，该有机发光显示面板包括：

阵列基板，所述阵列基板包括显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域；

所述阵列基板还包括多个压感探测单元和位于所述非显示区域且围绕所述显示区域的封装金属环，所述封装金属环分割出多条第一金属走线，所述多条第一金属走线与所述多个压感探测单元电连接，所述多条第一金属走线复用为所述多个压感探测单元的压感走线；

封装胶，位于所述阵列基板背离所述封装金属环的一侧，且所述封装胶在所述封装金属环上的投影与所述封装金属环产生交叠。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上所述的有机发光显示面板。

本发明实施例提供的有机发光显示面板，位于阵列基板非显示区域且围绕显示区域的封装金属环被分割出多条第一金属走线，多条第一金属走线不仅起到反射激光使激光充分熔融封装胶的作用，同时还能复用为多个压感探测单元的压感走线。本发明实施例中，在已有的封装金属环中刻缝以分割出多条第一金属走线并将多条第一金属走线作为压感探测单元的压感走线，则在不严重影响封装金属环的反射激光使激光充分熔融封装胶的作用的基础上，无需再单独设置压感探测单元的压感走线，减少了有机发光显示面板中压感探测单元的压感走线占用的边框面积，在实现压感触控技术的同时实现了窄边框。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a是本发明实施例提供的一种有机发光显示面板的示意图；

图1b是图1a沿a-a'的剖视图；

图2a是本发明实施例提供的一种压感探测单元的示意图；

图2b是本发明实施例提供的另一种压感探测单元的示意图

图3a是本发明实施例提供的另一有机发光显示面板的示意图；

图3b是本发明实施例提供的一种有机发光显示面板的截面图；

图4a是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图；

图4b是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图；

图5a是本发明实施例提供的又一有机发光显示面板的示意图；

图5b是本发明实施例提供的又一有机发光显示面板的示意图；

图6是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图；

图7a是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图；

图7b是图7a的s区域的放大图；

图8是本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的截面图；

图9是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的截面图；

图10是本发明实施例提供的又一种压感探测单元的示意图；

图11是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的截面图；

图12是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图；

图13是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图；

图14是本发明实施例提供的一种电子设备的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参考图1a所示，图1a是本发明实施例提供的一种有机发光显示面板的示意图，图1b是图1a沿a-a'的剖视图。本发明实施例中，有机发光显示面板包括：阵列基板110，阵列基板110包括显示区域111和围绕显示区域111的非显示区域112；阵列基板110还包括多个压感探测单元120和位于非显示区域112且围绕显示区域111的封装金属环130，封装金属环130分割出多条第一金属走线131，多条第一金属走线131与多个压感探测单元120电连接，多条第一金属走线131复用为多个压感探测单元120的压感走线；封装胶140，位于阵列基板110背离封装金属环130的一侧，且封装胶140在封装金属环130上的投影与封装金属环130产生交叠。

本发明实施例中，有机发光显示面板包括阵列基板110和与阵列基板110相对设置的封装玻璃150，封装胶140位于阵列基板110和封装玻璃150之间且用于粘结阵列基板110和封装玻璃150，具体的通过激光熔融封装胶140以粘结阵列基板110和封装玻璃150，激光从封装玻璃150背离阵列基板110的一侧入射。基于封装胶140在封装金属环130上的投影与封装金属环130产生交叠、以及封装金属环130的不透光特性，封装金属环130能够反射激光光线使光线聚焦，进而使激光能量叠加，则激光和封装胶140的反应更充分，从而使封装胶140能够充分熔融，提高阵列基板110和封装玻璃150的粘结效果。

压感探测单元120在按压下会发生形变并根据形变大小产生相应的应变电压信号，即压感探测单元120根据压力大小产生相应的应变电压信号。压感探测单元120包括4个连接端，分别为2个电压输入端和2个电压输出端，每个连接端与一条压感走线电连接。压感探测单元120可以设置在阵列基板110的非显示区域112，则压感探测单元120的压感走线会从有机发光显示面板的边框引出，导致宽边框。

本发明实施例中，有机发光显示面板中设置有封装金属环130，封装金属环130起反射激光使激光充分熔融封装胶140的作用，因此在垂直于有机发光显示面板的方向上封装胶140和封装金属环130产生交叠，封装金属环130位于阵列基板110的非显示区域112且围绕显示区域111也避免影响显示效果。封装金属环130的组成材料为金属材料，金属材料内含有自由电子，因此金属材料制成的封装金属环130具有容易导电的性质，还能够起到防静电的作用。基于封装金属环130位于阵列基板110的非显示区域112且围绕显示区域111、以及具有容易导电的性质，本发明实施例中可选对封装金属环130进行分割以在封装金属环130中形成多个刻缝，进而形成多条第一金属走线131，该多条第一金属走线131与多个压感探测单元120对应电连接，即该多条第一金属走线131可作为压感探测单元120的压感走线。由于在封装金属环130中刻缝以形成多条第一金属走线131，因此分割后并不会严重影响封装金属环130的反射激光使激光充分熔融封装胶140的作用。

本发明实施例中，封装金属环130分割出多条第一金属走线131，该多条第一金属走线131不仅起到反射激光使激光充分熔融封装胶140的作用，同时还能够与压感探测单元120电连接以作为压感探测单元120的压感走线。具体的，以封装金属环130中分割出的任意一条第一金属走线131为例，该条第一金属走线131可以起到反射激光的作用，同时，该条第一金属走线131还能够与一个压感探测单元120的一个电压端口电连接以作为该压感探测单元120的一条压感走线应用。

本发明实施例中，第一金属走线131与一个压感探测单元120的电压输入端电连接，则该条第一金属走线131在反射激光的同时还作为该压感探测单元120的压感驱动走线，有机发光显示面板通过该第一金属走线131向该压感探测单元120传输压感驱动信号；若第一金属走线131与一个压感探测单元120的电压输出端电连接，则该条第一金属走线131在反射激光的同时还作为该压感探测单元120的压感感应走线，有机发光显示面板通过该第一金属走线131采集该压感探测单元120产生的应变电压信号。

需要说明的是，分割出的第一金属走线131仍能够起反射激光使激光充分熔融封装胶140的作用。本领域技术人员可以理解，封装金属环的分割方式和分割条数可根据压感探测单元的位置和所需的压感走线的条数进行调整。

参考图1a所示，本发明实施例以有机发光显示面板中设置有六个压感探测单元120为例进行说明，本发明实施例对于压感探测单元120的个数不做限定，每个压感探测单元120包括4条压感走线，则可选在封装金属环130中分割出24条第一金属走线131以作为六个压感探测单元120的压感走线，该24条第一金属走线131与六个压感探测单元120分别对应设置并电连接。

对于有机发光显示面板中任意一个压感探测单元120，可选4条第一金属走线131作为该压感探测单元120的4条压感走线，其中与该压感探测单元120的2个电压输入端电连接的2条第一金属走线131作为压感驱动走线，与该压感探测单元120的2个电压输出端电连接的2条第一金属走线131作为压感感应走线；压感探测阶段，有机发光显示面板通过两条压感驱动走线给对应的压感探测单元120输入压感驱动信号，并通过两条压感感应走线采集压感探测单元120输出的应变电压信号。若没有发生按压，则压感探测单元120输出的应变电压信号为0；若用户按压触摸面板表面，则压感探测单元120受到压力而发生形变，压感探测单元120输出的应变电压信号根据形变大小发生相应变化，有机发光显示面板通过检测应变电压信号实现压感触控技术。本领域技术人员可以理解，压感探测单元的类型、结构和工作过程与现有技术类似，在此不再赘述。

可选的，参考图2a所示，本发明实施例中可选压感探测单元120包含金属电桥式压力传感器，金属电桥式压力传感器包括4个电阻r、两个电压输入端(vo+，vo-)和两个电压输出端(ve+，ve-)。其中，金属电桥式压力传感器的4个电阻r构成惠斯通电桥。本发明实施例中，压感探测单元120可选为采用金属材料制作可变电阻即压感探测单元120包含金属电桥式压力传感器。可选金属电桥式压力传感器中任一电阻r为呈蛇形的金属薄膜走线，电阻r呈蛇形金属薄膜走线的金属电桥式压力传感器的4个电阻r比较集中，其优势在于：局部发生温度变化时各个电阻r受到的温度影响一致，可以在一定程度上消除温度效应的影响，各个电阻r不会因温度不同导致惠斯通电桥不平衡。金属电桥式压力传感器的压感走线可选为第一金属走线131，有利于实现窄边框。本领域技术人员可以理解，金属电桥式压力传感器的结构和工作原理与现有技术类似，在此不再赘述。

可选的，参考图2b所示，本发明实施例中还可选压感探测单元120包含半导体压力传感器，半导体压力传感器包括半导体材料膜121、两个电压输入端(vo+，vo-)和两个电压输出端(ve+，ve-)。其中，半导体压力传感器的两个电压输入端所在的直线与两个电压输出端所在的直线相交。本发明实施例中，压感探测单元120可选为采用半导体材料制作可变电阻即压感探测单元120包含半导体压力传感器。采用半导体材料制作的半导体压力传感器具有灵敏度高的优势，感应按压的能力强，能够有效探测出有机发光显示面板是否受压及其受压程度。另一方面，半导体压力传感器的面积小，所以从窄边框的角度考虑可选半导体压力传感器。当半导体压力传感器设置在有机发光显示面板的左右边框时，通常左右边框都设置有用于给扫描线输出扫描信号的移位寄存器(vsr)，所以可以将半导体压力传感器设置在vsr之间，即在相邻的两级vsr之间找出空闲位置设置半导体压力传感器。

本发明实施例提供的有机发光显示面板，位于阵列基板非显示区域且围绕显示区域的封装金属环被分割出多条第一金属走线，多条第一金属走线不仅起到反射激光使激光充分熔融封装胶的作用，同时还能复用为多个压感探测单元的压感走线。本发明实施例中，在已有的封装金属环中刻缝以分割出多条第一金属走线并将多条第一金属走线作为压感探测单元的压感走线，则在不严重影响封装金属环的反射激光使激光充分熔融封装胶作用的基础上，无需再单独设置压感探测单元的压感走线，减少了有机发光显示面板中压感探测单元的压感走线占用的边框面积，在实现压感触控技术的同时实现了窄边框。

可选的，参考图3a和图3b所示，图3a是本发明实施例提供的另一有机发光显示面板的示意图，图3b是本发明实施例提供的一种有机发光显示面板的截面图，与上述任一有机发光显示面板的区别在于，本发明实施例中，封装金属环130具有多个开孔131，开孔131用于增加封装胶140和阵列基板110的黏附性。本发明实施例中，有机发光显示面板包括阵列基板110和与阵列基板110相对设置的封装玻璃150，封装胶140位于阵列基板110和封装玻璃150之间且用于封装阵列基板110和封装玻璃150，则在封装金属环130上设置多个开孔131能够增加封装胶140和阵列基板110的粘附性。

实际中，阵列基板110包括衬底110a和设置在衬底110a上的多个膜层结构，在阵列基板110的各个膜层结构的对应封装胶140的位置设置多个开孔110b，能够使封装胶140与阵列基板110的衬底110a直接接触，进而增加阵列基板110和封装玻璃150的粘附性。

可选的，参考图4a所示，图4a是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图，与上述任一有机发光显示面板的区别在于，本发明实施例中，封装金属环130还分割出一条围绕显示区域111的第二金属走线132，第二金属走线132位于多条第一金属走线131的最外侧，并围绕多条第一金属走线131，第二金属走线132复用为有机发光显示面板的地线。本发明实施例中，在封装金属环130中分割出多条第一金属走线131，多条第一金属走线131需与压感探测单元120电连接，显然，封装金属环130分割后的剩余结构位于多条第一金属走线131的最外侧，则该剩余封装金属环130结构为第二金属走线132。本发明实施例中，第二金属走线132复用为有机发光显示面板的地线，则第二金属走线132不仅起到反射激光使激光充分熔融封装胶140的作用，同时还能够将阵列基板110中的静电导出，起到防静电的作用。

在其它实施例中也可选，如图4b所示，图4b是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图，本发明实施中分割出多条第一金属走线131的封装金属环130的剩余结构为完整环状结构，在该剩余封装金属环结构中分割出一条围绕显示区域111的第二金属走线132。该第二金属走线132不仅起到反射激光使激光充分熔融封装胶140的作用，同时还能够将阵列基板110中的静电导出，起到防静电的作用。

本领域技术人员可以理解，第二金属走线的分割方式在本发明中不进行具体限制。

可选的，参考图5a所示，图5a是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图，与上述任一有机发光显示面板的区别在于，本发明实施例中，可选封装金属环130在垂直于有机发光显示面板方向上的投影覆盖至少部分压感探测单元120。当封装金属环130在垂直于有机发光显示面板方向上的投影覆盖至少部分压感探测单元120时，封装金属环130所在膜层和压感探测单元120所在膜层位于不同层，则第一金属走线131通过过孔与压感探测单元120电连接。可选压感探测单元120设置在显示区域111的边缘或非显示区域112，由此可避免压感探测单元120及其压感走线对显示效果的影响。

可选的，参考图5b所示，图5b是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图，与上述任一有机发光显示面板的区别在于，本发明实施例中，可选封装金属环130在垂直于有机发光显示面板方向上的投影与压感探测单元120不交叠。当封装金属环130在垂直于有机发光显示面板方向上的投影与压感探测单元120不交叠时，可选封装金属环130所在膜层和压感探测单元120所在膜层位于同层或不同层。可选如图5b所示压感探测单元120设置在显示区域111或如图1a所示压感探测单元120设置在非显示区域112。本领域技术人员可以理解，相关从业人员可合理设置压感探测单元以避免压感探测单元及其压感走线对显示效果的影响。

可选的，参考图6所示，图6是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图，与上述任一有机发光显示面板的区别在于，本发明实施例中，可选多条第一金属走线131包括两条电压输入线131a，任一压感探测单元120的电压输入端与两条电压输入线131a电连接。本发明实施例中，电压输入线131a即为压感探测单元120的压感驱动走线，压感探测阶段，有机发光显示面板通过两条压感驱动走线给对应的压感探测单元120输入压感驱动信号。有机发光显示面板中各压感探测单元120接收的压感驱动信号为相同信号，因此可选有机发光显示面板中各压感探测单元120共用压感驱动走线，即封装金属线130分割出的多条第一金属走线131中包括两条电压输入线131a，有机发光显示面板中每个压感探测单元120的两个电压输入端均与该两条电压输入线131a电连接。由此可减少封装金属线130分割出的第一金属走线131的数量，进而减少封装金属环130中的刻缝数量，从而提高封装金属线130的反射激光使激光充分熔融封装胶的效果。

可选的，参考图7a和图7b所示，图7a是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图，图7b是图7a的s区域的放大图。本发明实施例中可选压感探测单元120包含半导体压力传感器，半导体压力传感器包括半导体材料膜121、两个电压输入端(vo+，vo-)和两个电压输出端(ve+，ve-)。与上述任一有机发光显示面板的区别在于，本发明实施例中，可选多条第一金属走线131包括两条电压输入线131a，任一压感探测单元120的电压输入端与两条电压输入线131a电连接，以及，半导体材料膜121的中心区域具有开口122。

本发明实施例中，有机发光显示面板中各压感探测单元120的电压输入端接收的压感驱动信号均相同，因此可选各压感探测单元120共用两条电压输入线131a。而信号在走线中传输时存在损耗，容易导致电压输入线131a近端的压感探测单元120接收的压感驱动信号和电压输入线131a远端的压感探测单元120接收的压感驱动信号存在较大差异，从而导致压感探测结果的精确度差。

本发明实施例中，在压感探测单元120的半导体材料膜121的中心区域设置开口122，能够增加压感探测单元120的电阻，进而减小压感探测单元120对压感驱动信号的损耗，从而能够降低电压输入线131a近端的压感探测单元120和远端的压感探测单元120接收的压感驱动信号的差异，提高压感探测结果的精确度。

可选的，参考图8所示，图8是本发明实施例提供的另一种有机发光显示面板的截面图，本发明实施例中，可选阵列基板110包括多个薄膜晶体管113，薄膜晶体管113包括第一栅极113a、第一有源层113b和第一漏极113c。可选第一栅极113a与封装金属环130同层设置。阵列基板110中的薄膜晶体管113为像素开关与对应的有机发光结构(未示出)电连接，用于在显示阶段按照时序导通以使像素电压信号传输至有机发光结构中。封装金属环130用于反射激光使激光充分熔融封装胶，具体的封装金属环130位于阵列基板110的非显示区域112且围绕显示区域111。图8仅示出了显示区域111中位于最外侧的一个薄膜晶体管113及设置在非显示区域112中的封装金属环130。

本发明实施例中，采用一道掩膜(mask)同时形成封装金属环130和薄膜晶体管113的第一栅极113a，封装金属环130和薄膜晶体管113的第一栅极113a的材料相同，不仅能够减少一道mask工序，还可以达到降低成本、减少制作工序和减小有机发光显示面板厚度的效果。

可选的，参考图9所示，图9是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的截面图，本发明实施例中，可选阵列基板110包括多个薄膜晶体管113，薄膜晶体管113包括第一栅极113a、第一有源层113b和第一漏极113c。可选压感探测单元120包含半导体压力传感器，半导体压力传感器包括半导体材料膜121；第一有源层113b与半导体材料膜121同层设置。

压感探测单元120的半导体材料膜121的组成材料可选为非晶体a-si或多晶硅poly-si，薄膜晶体管113的第一有源层113b的组成材料可选为多晶硅poly-si或非晶硅a-si。因此本发明实施例中，可选半导体材料膜121与第一有源层113b同层设置，具体的，可选半导体材料膜121与第一有源层113b的组成材料相同，并采用一道mask同层形成。在不增加工序和成本的基础上实现了在有机发光显示面板中形成薄膜晶体管113和压感探测单元120。需要说明的是，在其他实施例中，薄膜晶体管的第一有源层的组成材料还可选为氧化锌、氧化铟、氧化锡等半导体氧化物，也可选为氧化锌、氧化铟、氧化锡等合金，可选压感探测单元的半导体材料膜与薄膜晶体管的第一有源层同层设置。

具体的，可选薄膜晶体管113的第一栅极113a与封装金属环130同层设置，可选压感探测单元120的半导体材料膜121与第一有源层113b同层设置，则可选压感探测单元120的半导体材料膜121在垂直于有机发光显示面板方向上的投影与封装金属环130交叠，以及封装金属环130中第一金属走线131通过过孔与压感探测单元120电连接。本发明实施例中，复用阵列基板110中的原有膜层制作压感探测单元120，降低了制作成本和工序；以及压感探测单元120的半导体材料膜121在垂直于有机发光显示面板方向上的投影与封装金属环130交叠，减少了压感探测单元120占用的有机发光显示面板的边框面积，进一步实现了窄边框。

在本发明其他实施例中，还可选压感探测单元的半导体材料膜在垂直于有机发光显示面板方向上的投影与封装金属环不交叠，在本发明中不限定压感探测单元与封装金属环的相对位置关系。

可选的，参考图10所示，图10是本发明实施例提供的又一种压感探测单元的示意图，本发明实施例中，可选压感探测单元120包含半导体压力传感器，半导体压力传感器包括两个电压输入端(vo+，vo-)和两个电压输出端(ve+，ve-)；半导体压力传感器还包括控制端123，控制端123用于控制半导体压力传感器的电压输入端导通或截止，和/或，控制端用于控制半导体压力传感器的电压输出端导通或截止。本发明实施例中，半导体压力传感器的半导体材料膜121的组成材料通常可选为非晶体a-si或多晶硅poly-si，非晶体a-si或多晶硅poly-si在外加电场的情况下可形成导电层即沟道。

本发明实施例中，半导体压力传感器的控制端123用于控制半导体压力传感器的电压输入端导通或截止，给控制端123施加高于导通电压的控制电压信号时，半导体材料膜121中会形成沿两个电压输入端(vo+，vo-)所在直线方向的导电沟道，则两个电压输入端之间能够导通，有机发光显示面板可以给该导通的半导体压力传输器施加压感驱动信号；反之，两个电压输入端之间截止，有机发光显示面板的压感驱动信号无法施加在该截止的半导体压力传输器。

本发明实施例中，半导体压力传感器的控制端123还能够用于控制半导体压力传感器的电压输出端导通或截止，给控制端123施加高于导通电压的控制电压信号时，半导体材料膜121中会形成沿两个电压输出端(ve+，ve-)所在直线方向的导电沟道，则两个电压输出端之间能够导通，有机发光显示面板可以通过压感感应走线采集该导通的半导体压力传输器产生的压感感应信号；反之，两个电压输出端之间截止，半导体压力传感器产生的压感感应信号无法输出。

本发明实施例中，半导体压力传感器中设置有控制端123，则有机发光显示面板可独立控制每个半导体压力传感器，例如控制至少一个半导体压力传感器的两个电压输入端导通以给导通的半导体压力传感器施加压感驱动信号，和/或，控制一个半导体压力传感器的两个电压输出端导通以采集该导通的半导体压力传感器产生的压感感应信号。

可选的在图10的基础上，参考图11所示，图11是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的截面图，本发明实施例中，可选阵列基板110包括多个薄膜晶体管113，薄膜晶体管113包括第一栅极113a、第一有源层113b和第一漏极113c。本发明实施例中，还可选第一漏极113c与控制端123同层设置。本发明实施例中，可选压感探测单元120的控制端123与第一漏极113c的组成材料相同，并采用一道mask同层形成。在不增加工序和成本的基础上实现了在有机发光显示面板中形成薄膜晶体管113的源漏电极和压感探测单元120的控制端123。本领域技术人员可以理解，压感探测单元的控制端、压感走线的膜层结构包括但不限于上述图示结构，在不影响有机发光显示面板的显示的前提下，相关从业人员可合理设置压感探测单元的控制端、压感走线等膜层结构。

可选的在图10的基础上，参考图12所示，图12是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图，与上述任一有机发光显示面板的区别在于，本发明实施例中，可选多条第一金属走线131还包括两条电压输出线131b，任一压感探测单元120的电压输出端与两条电压输出线131b电连接。

本发明实施例中，压感探测单元120包含半导体压力传感器，压感探测单元120中设置有控制端123，则有机发光显示面板可独立控制每个压感探测单元120，具体的，有机发光显示面板可独立控制每个压感探测单元120的两个电压输出端导通或截止。则有机发光显示面板中各压感探测单元120可共用两条电压输出线131b。本发明实施例中还可选多条第一金属走线131包括两条电压输入线131a，任一压感探测单元120的电压输入端与两条电压输入线131a电连接。有机发光显示面板中施加给各压感探测单元120的压感驱动信号相同，基于此，各压感探测单元120可共用两条电压输入线131a。

本发明实施例中封装金属环130仅需分割出四条第一金属走线131，该4条第一金属走线131不仅起到反射激光使激光充分熔融封装胶的作用，同时还能够作为各压感探测单元120的四条压感走线，有效减少了压感探测单元120的走线数量。基于封装金属环130反射激光使激光充分熔融封装胶的功能，封装金属环130分割出的走线数量减少，相应的封装金属环130中的刻缝数量减少，从而能够降低刻缝对封装金属环130功能的影响，保证了封装金属环130在有机发光显示面板中的反射激光使激光充分熔融封装胶的功能。其中封装金属环130中还可分割出位于第一金属走线131最外围的第二金属走线132，该第二金属走线132可以作为有机发光显示面板的地线，能够将阵列基板110中的静电导出，实现防静电的效果。

本发明实施例中，压感探测阶段，有机发光显示面板通过两条电压输入线131a给各压感探测单元120施加压感驱动信号；在采集压感感应信号时，有机发光显示面板可分时控制各压感探测单元120一一导通，则有机发光显示面板可通过两条电压输出线131b分时获取各压感探测单元120产生的压感感应信号。有机发光显示面板根据各压感探测单元120的压感感应信号判断是否受压及受压程度。

可选的在图12的基础上，参考图13所示，图13是本发明实施例提供的又一种有机发光显示面板的示意图，与上述任一有机发光显示面板的区别在于，本发明实施例中，可选两条电压输出线131b中有一条电压输出线131b设置在多条第一金属走线131远离显示区域111的最外围，且该条电压输出线131b复用为有机发光显示面板的地线。本发明实施例中，复用最外围的一条电压输出线131b作为地线，则该电压输出线131b不仅起到反射激光使激光充分熔融封装胶的作用，同时还在压感探测阶段作为压感感应信号的传输走线，在其他阶段用于将阵列基板110中的静电导出，起到了防静电的效果；以及，该电压输出线131b是从封装金属环130中分割制成，因此电压输出线131b仍旧具备反射激光使激光充分熔融封装胶的功能。

本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上任一所述的有机发光显示面板，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等任意一种可以配备有机发光显示面板的有机发光显示设备，在本发明中不对电子设备进行具体限制。参考图14所示，图14是本发明实施例提供的一种电子设备的示意图，该电子设备包含智能手机。

本发明实施例提供的电子设备，其有机发光显示面板中复用封装金属环作为压感探测单元的压感走线，无需再单独设置压感探测单元的压感走线，减少了压感走线占用的边框面积，实现了窄边框。

需要说明的是，上述各图仅示出了有机发光显示面板的部分结构或局部结构，未示出有机发光显示面板的全部结构，有机发光显示面板的其他结构或整体结构可参考现有有机发光显示面板，在此不再赘述。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互组合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。