半导体装置封装及其制造方法与流程

技术特征：

1.一种半导体装置封装，其包括：

电子装置；

传导框，其安置在电子装置上并且电连接到所述电子装置，所述传导框包括多个引线；以及

第一模制层，其覆盖所述电子装置和所述传导帧的一部分，并且安置在所述引线中的至少邻近的两者之间。

2.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述传导框包括第一部分和第二部分，所述第一部分面向所述电子装置的第一表面，所述第二部分面向所述电子装置的横向侧面，所述第二部分的一端连接到所述第一部分并且所述第二部分的另一端连接到所述引线，所述第一模制层囊封所述第二部分、所述电子装置的所述横向侧面以及与所述电子装置的所述第一表面相对的所述电子装置的第二表面的一部分。

3.根据权利要求1所述的半导体装置封装，其中所述电子装置包括接地组件和接合导线，所述接合导线将所述传导框电连接到所述接地组件。

4.根据权利要求3所述的半导体装置封装，其中所述第一模制层囊封所述接合导线。

5.根据权利要求3所述的半导体装置封装，其中所述电子装置进一步包括电子组件和再分布层，所述再分布层安置在所述电子组件上并且电连接到所述电子组件。

6.根据权利要求5所述的半导体装置封装，其进一步包括多个电触点和所述第一模制层，所述多个电触点安置在所述再分布层上并且电连接到所述再分布层，所述第一模制层囊封所述电触点中的每一个的一部分。

7.根据权利要求5所述的半导体装置封装，其中所述电子组件附接到所述传导框。

8.根据权利要求5所述的半导体装置封装，其中所述电子装置进一步包括囊封所述电子组件的第二模制层，所述第二模制层的一部分通过所述第一模制层囊封，并且所述第二模制层附接到所述传导框。

9.一种半导体装置封装，其包括：

电子装置，其具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，以及多个横向侧面；

传导框，其包括面向所述电子装置的所述第一表面的顶盖部分和围绕所述电子装置的所述横向侧面的横向部分，所述横向部分限定至少一个凹口以及电连接到所述电子装置的所述传导框；以及

第一模制层，其囊封所述电子装置的所述横向侧面和所述第二表面的一部分、所述传导框的所述横向部分以及所述顶盖部分的一部分，并且填充到所述至少一个凹口中。

10.根据权利要求9所述的半导体装置封装，其中所述横向部分的一端连接到所述顶盖部分，并且所述至少一个凹口安置在所述横向部分的另一端处。

11.根据权利要求9所述的半导体装置封装，其中所述电子装置包括接地组件和接合导线，所述接合导线将所述传导框电连接到所述接地组件。

12.根据权利要求11所述的半导体装置封装，其中所述第一模制层囊封所述接合导线。

13.根据权利要求11所述的半导体装置封装，其中所述电子装置进一步包括电子组件和安置在所述电子组件上的再分布层。

14.根据权利要求13所述的半导体装置封装，其进一步包括多个电触点，所述多个电触点安置在所述再分布层上，并且所述第一模制层囊封所述电触点中的每一个的一部分。

15.根据权利要求13所述的半导体装置封装，其中所述电子组件附接到所述传导框。

16.根据权利要求13所述的半导体装置封装，其中所述电子装置进一步包括囊封所述电子组件的第二模制层，所述第二模制层的一部分通过所述第一模制层囊封，并且所述第二模制层附接到所述传导框。

17.一种制造半导体装置封装的方法，其包括：

提供包括多个引线的传导框；

将电子装置安置在传导框上，所述传导框覆盖所述电子装置的第一表面并且围绕所述电子装置的横向侧面，所述传导框电连接到所述电子装置；以及

在所述电子装置和所述传导框上形成模制层，并且所述模制层形成于所述引线中的至少邻近的两者之间。

18.根据权利要求17所述的方法，其进一步包括在形成所述模制层之前形成接合导线，所述接合导线将所述电子装置的接地组件电连接到所述传导框。

19.根据权利要求18所述的方法，其中所述模制层囊封所述接合导线。

20.根据权利要求17所述的方法，其进一步包括在所述电子装置上形成多个电触点，其中所述模制层暴露所述电触点中的每一个的一部分。