技术特征：
技术总结
本发明公开了一种电子积木单体，包括：电路板1，以及卡设在所述电路板1相对两侧的第一壳体2和第二壳体3；在所述电路板1上设置有若干个电子元器件；所述第一壳体2和所述第二壳体3均设有上板面和下板面，以及围设在所述上板面和下板面之间的侧板面，所述侧板面靠近电路板1一侧开有用于卡设所述电路板1的一卡口。本发明的目的是提供一种电子积木单体及电子积木模具，避免电路板1上的元器件受到磨损而带来的通讯障碍，解决了电路板1元器件的焊盘裸漏在外侧，改变了信号的抗干扰性；通过电子积木模具的垂直搭建，进一步的节省了空间位置。
技术研发人员：曹鹏;徐少权;程立志;张仲璐
受保护的技术使用者：上海易教信息科技有限公司
技术研发日：2017.07.13
技术公布日：2017.10.03