技术特征：
技术总结
本发明公开了一种扇出型封装结构，包括：衬底，所述衬底包括凹槽；嵌入在所述衬底的凹槽中的芯片，所述芯片具有第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面，所述芯片的第一表面包括器件区、芯片电路和导电焊盘，其中所述衬底的材料在外界热处理条件下能够流动从而将芯片的第二表面和侧面包裹，所述芯片的第一表面与衬底的顶面齐平；以及设置在所述芯片的第一表面以及与所述第一表面齐平的衬底的顶面上的重布线结构，所述重布线结构与所述芯片的第一表面上的导电焊盘电连接。
技术研发人员：林挺宇;陈峰
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2017.07.21
技术公布日：2017.10.20