可携式电子装置及其堆叠式天线模块的制作方法

本发明涉及一种电子装置及其天线模块，特别是涉及一种可携式电子装置及其堆叠式天线模块。

背景技术：

随着无线通信的进步，行动信息媒体或者个人资料管理工具均已广泛地采用无线传输技术，例如笔记本电脑以及智能型手机等电子产品，都需要与其它数据设备进行数据传输，而利用无线传输的方式则可简化许多设定以及接线的麻烦。为达到上述的无线传输的目的，一般电子产品必须装备有天线模块，以利用户进行无线传输的功能。然而，堆叠天线模块中的上层天线结构与下层天线结构会有相互干扰而产生干扰模态的问题存在。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其堆叠式天线模块，以降低或者抑制干扰模态的产生，而让主模态能明显产生。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种堆叠式天线模块，其包括：一第一天线结构、一绝缘连接层以及一第二天线结构。所述第一天线结构设置在一电路基板上。所述绝缘连接层设置在所述第一天线结构上。所述第二天线结构设置在所述绝缘连接层上。其中，所述第一天线结构包括一具有至少一贯穿孔的第一承载基板、一设置在所述第一承载基板的上表面上的第一顶端电极层以及一贯穿所述第一承载基板且电性连接于所述第一顶端电极层的第一馈入引脚。其中，所述第二天线结构包括一第二承载基板、一设置在所述第二承载基板的上表面上的第二顶端电极层以及一贯穿所述第二承载基板且电性连接于所述第二顶端电极层的第二馈入引脚。其中，所述第一天线结构包括一设置在至少一所述贯穿孔内且连接于所述第一顶端电极层的围绕隔离层，且所述第二馈入引脚穿过所述围绕隔离层且与所述围绕隔离层彼此分离。

更进一步地，所述第一天线结构包括一设置在所述第一承载基板的下表面上的第一底端电极层，且所述围绕隔离层连接于所述第一顶端电极层与所述第一底端电极层之间，其中，所述第一馈入引脚具有一连接于所述第一顶端电极层且被部分地裸露在所述第一顶端电极层的外部的第一顶端部、一连接于所述第一顶端部且内嵌在所述第一承载基板的内部的第一内嵌部以及一连接于所述第一内嵌部且裸露在所述第一承载基板的外部的第一引脚部，所述第一内嵌部的直径大于所述第一引脚部的直径，且所述第一引脚部电性连接于所述电路基板，其中，所述第二馈入引脚具有一连接于所述第二顶端电极层且被部分地裸露在所述第二顶端电极层的外部的第二顶端部、一连接于所述第二顶端部且内嵌在所述第二承载基板的内部的第二内嵌部以及一连接于所述第二内嵌部且裸露在所述第二承载基板的外部的第二引脚部，所述第二内嵌部的直径大于所述第二引脚部的直径，且所述第二引脚部穿过所述围绕隔离层而与所述围绕隔离层彼此分离且电性连接于所述电路基板。

更进一步地，所述第一天线结构包括一设置在所述第一承载基板的下表面上的第一底端电极层，所述第一底端电极层电性接触所述电路基板的一接地区，且所述围绕隔离层连接于所述第一顶端电极层与所述第一底端电极层之间且通过所述第一底端电极层而电性连接于所述电路基板的所述接地区，其中，所述第一馈入引脚具有一连接于所述第一顶端电极层且被部分地裸露在所述第一顶端电极层的外部的第一顶端部、一连接于所述第一顶端部且内嵌在所述第一承载基板的内部的第一内嵌部以及一连接于所述第一内嵌部且裸露在所述第一承载基板的外部的第一引脚部，所述第一内嵌部的直径大于所述第一引脚部的直径，且所述第一引脚部电性连接于所述电路基板，其中，所述第二馈入引脚具有一连接于所述第二顶端电极层且被部分地裸露在所述第二顶端电极层的外部的第二顶端部、一连接于所述第二顶端部且内嵌在所述第二承载基板的内部的第二内嵌部以及一连接于所述第二内嵌部且裸露在所述第二承载基板的外部的第二引脚部，所述第二内嵌部的直径大于所述第二引脚部的直径，且所述第二引脚部穿过所述围绕隔离层而与所述围绕隔离层彼此分离且电性连接于所述电路基板。

更进一步地，所述围绕隔离层连接于所述第一顶端电极层与所述电路基板的一接地区之间，其中，所述第一馈入引脚具有一连接于所述第一顶端电极层且被部分地裸露在所述第一顶端电极层的外部的第一顶端部、一连接于所述第一顶端部且内嵌在所述第一承载基板的内部的第一内嵌部以及一连接于所述第一内嵌部且裸露在所述第一承载基板的外部的第一引脚部，所述第一内嵌部的直径大于所述第一引脚部的直径，且所述第一引脚部电性连接于所述电路基板，其中，所述第二馈入引脚具有一连接于所述第二顶端电极层且被部分地裸露在所述第二顶端电极层的外部的第二顶端部、一连接于所述第二顶端部且内嵌在所述第二承载基板的内部的第二内嵌部以及一连接于所述第二内嵌部且裸露在所述第二承载基板的外部的第二引脚部，所述第二内嵌部的直径大于所述第二引脚部的直径，且所述第二引脚部穿过所述围绕隔离层而与所述围绕隔离层彼此分离且电性连接于所述电路基板。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种堆叠式天线模块，其包括：一第一天线结构以及一第二天线结构。所述第二天线结构堆叠在所述第一天线结构上且与所述第一天线结构彼此绝缘。其中，所述第一天线结构包括一具有至少一贯穿孔的第一承载基板、一设置在至少一所述贯穿孔内的围绕隔离层以及一贯穿所述第一承载基板的第一馈入引脚。其中，所述第二天线结构包括一第二承载基板以及一贯穿所述第二承载基板的第二馈入引脚，且所述第二馈入引脚穿过所述围绕隔离层且与所述围绕隔离层彼此分离。

更进一步地，所述第一天线结构设置在一电路基板上，所述第一天线结构包括一设置在所述第一承载基板的上表面上的第一顶端电极层以及一设置在所述第一承载基板的下表面上的第一底端电极层，且所述围绕隔离层连接于所述第一顶端电极层与所述第一底端电极层之间，其中，所述第一馈入引脚具有一连接于所述第一顶端电极层且被部分地裸露在所述第一顶端电极层的外部的第一顶端部、一连接于所述第一顶端部且内嵌在所述第一承载基板的内部的第一内嵌部以及一连接于所述第一内嵌部且裸露在所述第一承载基板的外部的第一引脚部，所述第一内嵌部的直径大于所述第一引脚部的直径，且所述第一引脚部电性连接于所述电路基板，其中，所述第二馈入引脚具有一连接于所述第二顶端电极层且被部分地裸露在所述第二顶端电极层的外部的第二顶端部、一连接于所述第二顶端部且内嵌在所述第二承载基板的内部的第二内嵌部以及一连接于所述第二内嵌部且裸露在所述第二承载基板的外部的第二引脚部，所述第二内嵌部的直径大于所述第二引脚部的直径，且所述第二引脚部穿过所述围绕隔离层而与所述围绕隔离层彼此分离且电性连接于所述电路基板。

更进一步地，所述第一天线结构设置在一电路基板上，所述第一天线结构包括一设置在所述第一承载基板的上表面上的第一顶端电极层以及一设置在所述第一承载基板的下表面上的第一底端电极层，所述第一底端电极层电性接触所述电路基板的一接地区，且所述围绕隔离层连接于所述第一顶端电极层与所述第一底端电极层之间且通过所述第一底端电极层而电性连接于所述电路基板的所述接地区，其中，所述第一馈入引脚具有一连接于所述第一顶端电极层且被部分地裸露在所述第一顶端电极层的外部的第一顶端部、一连接于所述第一顶端部且内嵌在所述第一承载基板的内部的第一内嵌部以及一连接于所述第一内嵌部且裸露在所述第一承载基板的外部的第一引脚部，所述第一内嵌部的直径大于所述第一引脚部的直径，且所述第一引脚部电性连接于所述电路基板，其中，所述第二馈入引脚具有一连接于所述第二顶端电极层且被部分地裸露在所述第二顶端电极层的外部的第二顶端部、一连接于所述第二顶端部且内嵌在所述第二承载基板的内部的第二内嵌部以及一连接于所述第二内嵌部且裸露在所述第二承载基板的外部的第二引脚部，所述第二内嵌部的直径大于所述第二引脚部的直径，且所述第二引脚部穿过所述围绕隔离层而与所述围绕隔离层彼此分离且电性连接于所述电路基板。

更进一步地，所述第一天线结构设置在一电路基板上，所述第一天线结构包括一设置在所述第一承载基板的上表面上的第一顶端电极层，且所述围绕隔离层连接于所述第一顶端电极层与所述电路基板的一接地区之间，其中，所述第一馈入引脚具有一连接于所述第一顶端电极层且被部分地裸露在所述第一顶端电极层的外部的第一顶端部、一连接于所述第一顶端部且内嵌在所述第一承载基板的内部的第一内嵌部以及一连接于所述第一内嵌部且裸露在所述第一承载基板的外部的第一引脚部，所述第一内嵌部的直径大于所述第一引脚部的直径，且所述第一引脚部电性连接于所述电路基板，其中，所述第二馈入引脚具有一连接于所述第二顶端电极层且被部分地裸露在所述第二顶端电极层的外部的第二顶端部、一连接于所述第二顶端部且内嵌在所述第二承载基板的内部的第二内嵌部以及一连接于所述第二内嵌部且裸露在所述第二承载基板的外部的第二引脚部，所述第二内嵌部的直径大于所述第二引脚部的直径，且所述第二引脚部穿过所述围绕隔离层而与所述围绕隔离层彼此分离且电性连接于所述电路基板。

为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是，提供一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一堆叠式天线模块，其特征在于，所述堆叠式天线模块包括：一第一天线结构以及一第二天线结构。所述第二天线结构堆叠在所述第一天线结构上且与所述第一天线结构彼此绝缘。其中，所述第一天线结构包括一具有至少一贯穿孔的第一承载基板、一设置在至少一所述贯穿孔内的围绕隔离层以及一贯穿所述第一承载基板的第一馈入引脚。其中，所述第二天线结构包括一第二承载基板以及一贯穿所述第二承载基板的第二馈入引脚，且所述第二馈入引脚穿过所述围绕隔离层且与所述围绕隔离层彼此分离。

更进一步地，所述第一天线结构包括一设置在所述第一承载基板的上表面上的第一顶端电极层，所述第一承载基板为一圆形基板，且所述第一顶端电极层为一圆形电极，其中，所述第二天线结构包括一设置在所述第二承载基板的上表面上的第二顶端电极层，所述第二承载基板为一方形基板，且所述第二顶端电极层为一方形电极。

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的可携式电子装置及其堆叠式天线模块，其能通过“所述第一天线结构包括一具有至少一贯穿孔的第一承载基板、一设置在至少一所述贯穿孔内的围绕隔离层以及一贯穿所述第一承载基板的第一馈入引脚”以及“所述第二天线结构包括一第二承载基板以及一贯穿所述第二承载基板的第二馈入引脚，且所述第二馈入引脚穿过所述围绕隔离层且与所述围绕隔离层彼此分离”的技术方案，以降低或者抑制所述第二天线结构的干扰模态的产生，而让所述第二天线结构的主模态能明显产生。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明第一实施例的堆叠式天线模块的分解示意图。

图2为本发明第一实施例的堆叠式天线模块的组合示意图。

图3为本发明第一实施例的堆叠式天线模块的俯视示意图。

图4为本发明第二实施例的堆叠式天线模块的俯视示意图。

图5为本发明第三实施例的堆叠式天线模块的俯视示意图。

图6为本发明第四实施例的堆叠式天线模块的组合示意图。

图7为本发明第五实施例的堆叠式天线模块的组合示意图。

图8为本发明第六实施例的可携式电子装置的功能方块图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“可携式电子装置及其堆叠式天线模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

第一实施例

请参阅图1至图3所示，本发明第一实施例提供一种堆叠式天线模块m，其包括一第一天线结构1以及一第二天线结构2。第一天线结构1设置在一电路基板p上，一绝缘连接层l1设置在第一天线结构1上，并且第二天线结构2设置在绝缘连接层l1上。也就是说，第二天线结构2能通过绝缘连接层l1的连接以设置在第一天线结构1上。举例来说，第一天线结构1可为一线性天线、左旋圆极化天线或者右旋圆极化天线，并且第二天线结构2可为一线性天线、左旋圆极化天线或者右旋圆极化天线，然而本发明不以此举例为限。另外，第一天线结构1能通过另一个绝缘连接层l2以设置在电路基板p上，并且绝缘连接层l1与另一个绝缘连接层l2都可为双面黏着层，例如双面胶带，然而本发明不以此举例为限。

首先，配合图1与图2所示，第一天线结构1包括一具有至少一贯穿孔100的第一承载基板10、一设置在第一承载基板10的上表面上的第一顶端电极层11、一设置在第一承载基板10的下表面上的第一底端电极层12以及一贯穿第一承载基板10且电性连接于第一顶端电极层11的第一馈入引脚13。举例来说，第一承载基板10可为任何一种具有介电系数的基板，并且依据不同的使用需求，第一天线结构1可以设计成为一种高频天线结构或者一种低频天线结构，然而本发明不以此举例为限。

另外，配合图1与图2所示，第二天线结构2包括一第二承载基板20、一设置在第二承载基板20的上表面上的第二顶端电极层21、一设置在第二承载基板20的下表面上的第二底端电极层22以及一贯穿第二承载基板20且电性连接于第二顶端电极层21的第二馈入引脚23。举例来说，第二承载基板20可为任何一种具有介电系数的基板，并且依据不同的使用需求，第二天线结构2可以设计成为一种高频天线结构或者一种低频天线结构，然而本发明不以此举例为限。

此外，配合图1与图2所示，第一天线结构1包括一设置在至少一贯穿孔100内且连接于第一顶端电极层11的围绕隔离层14。更进一步来说，第二馈入引脚23会穿过围绕隔离层14且与围绕隔离层14彼此分离(也就是说，第二馈入引脚23会被围绕隔离层14所围绕但不会与围绕隔离层14相互接触)，并且围绕隔离层14连接于第一顶端电极层11与第一底端电极层12之间。举例来说，围绕隔离层14可为一种短路环或者一种屏蔽环，并且围绕隔离层14可以通过涂布、印刷或者任何其它的方式而形成在贯穿孔100内，或者围绕隔离层14可以预先制作而后再安置在贯穿孔100内，然而本发明不以此举例为限。

借此，本发明堆叠式天线模块m能通过围绕隔离层14的使用，而避免第二天线结构2(亦即上层天线结构)受到第一天线结构1(亦即下层天线结构)的干扰(例如能够避免当第二馈入引脚23通过第一天线结构1时所受到的干扰)，借此以降低或者抑制第二天线结构2的“干扰模态”的产生，而让第二天线结构2的“主模态”能明显产生(也就是第二天线结构2的天线模态能够较为干净而明显)，所以本发明的天线调节较为方便且容易，使得本发明能够提供具有高增益(gain)、低轴比(axialratio)以及阻抗匹配(impedancematching)的堆叠式天线模块m。

举例来说，配合图1与图2所示，第一馈入引脚13具有一连接于第一顶端电极层11且被部分地裸露在第一顶端电极层11的外部的第一顶端部131、一连接于第一顶端部131且内嵌在第一承载基板10的内部的第一内嵌部132以及一连接于第一内嵌部132且裸露在第一承载基板10的外部的第一引脚部133。另外，第一内嵌部132的直径d11会大于第一引脚部133的直径d12，并且第一引脚部133会电性连接于电路基板p。然而，本发明不以上述所举的例子为限。

举例来说，配合图1与图2所示，第二馈入引脚23具有一连接于第二顶端电极层21且被部分地裸露在第二顶端电极层21的外部的第二顶端部231、一连接于第二顶端部231且内嵌在第二承载基板20的内部的第二内嵌部232以及一连接于第二内嵌部232且裸露在第二承载基板20的外部的第二引脚部233。另外，第二内嵌部232的直径d21会大于第二引脚部233的直径d22，并且第二引脚部233会穿过围绕隔离层14而与围绕隔离层14彼此分离且电性连接于电路基板p。然而，本发明不以上述所举的例子为限。

举例来说，如图3所示，第一承载基板10可为一圆形基板，并且第一顶端电极层11可为一圆形电极，借此以降低第二天线结构2的干扰模态的产生。另外，第二承载基板20可为一方形基板，并且第二顶端电极层21可为一方形电极。然而，本发明不以上述所举的例子为限。

第二实施例

请参阅图4所示，本发明第二实施例提供一种堆叠式天线模块m，其包括一第一天线结构1以及一第二天线结构2。由图4与图3的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，第一承载基板10可为一方形基板。也就是说，依据不同的使用需求，第一承载基板10可为如同第一实施例所举例的圆形基板(如图3所示)，或者第一承载基板10可为如同第二实施例所举例的方形基板(如图4所示)。

第三实施例

请参阅图5所示，本发明第三实施例提供一种堆叠式天线模块m，其包括一第一天线结构1以及一第二天线结构2。由图5与图3的比较可知，本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于：在第三实施例中，第一天线结构1包括至少两个第一馈入引脚13，并且第二天线结构2包括至少两个第二馈入引脚23。也就是说，依据不同的使用需求，本发明的堆叠式天线模块m可以使用如同第一实施例所举例的至少一个第一馈入引脚13与至少一个第二馈入引脚23(如图3所示)，或者本发明的堆叠式天线模块m可以使用如同第三实施例所举例的至少两个第一馈入引脚13与至少两个第二馈入引脚23(如图5所示)。

第四实施例

请参阅图6所示，本发明第四实施例提供一种堆叠式天线模块m，其包括一第一天线结构1以及一第二天线结构2。由图6与图2的比较可知，本发明第四实施例与第一实施例最大的差别在于：在第四实施例中，第一底端电极层12会电性接触电路基板p的一接地区g，并且围绕隔离层14连接于第一顶端电极层11与第一底端电极层12之间，且通过第一底端电极层12而电性连接于电路基板p的接地区g。

第五实施例

请参阅图7所示，本发明第五实施例提供一种堆叠式天线模块m，其包括一第一天线结构1以及一第二天线结构2。由图7与图2的比较可知，本发明第五实施例与第一实施例最大的差别在于：在第五实施例中，围绕隔离层14连接于第一顶端电极层11与电路基板p的一接地区g之间。也就是说，第五实施例可省略第一底端电极层12的使用，而使得围绕隔离层14可以直接接触电路基板p的接地区g。

第六实施例

请参阅图8所示，本发明第六实施例提供一种可携式电子装置z，并且可携式电子装置z会使用第一实施例至第五实施例中的其中一种堆叠式天线模块m。举例来说，配合图2与图8所示，可携式电子装置z使用第一实施例的堆叠式天线模块m，并且堆叠式天线模块m包括一第一天线结构1以及一第二天线结构2。

更进一步来说，配合图2与图8所示，第二天线结构2堆叠在第一天线结构1上且与第一天线结构1彼此绝缘。另外，第一天线结构1包括一具有至少一贯穿孔100的第一承载基板10、一设置在至少一贯穿孔100内的围绕隔离层14以及一贯穿第一承载基板10的第一馈入引脚13。此外，第二天线结构2包括一第二承载基板20以及一贯穿第二承载基板20的第二馈入引脚23，并且第二馈入引脚23穿过围绕隔离层14且与围绕隔离层14彼此分离。

实施例的有益效果

本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的可携式电子装置z及其堆叠式天线模块m，其能通过“第一天线结构1包括一具有至少一贯穿孔100的第一承载基板10、一设置在至少一贯穿孔100内的围绕隔离层14以及一贯穿第一承载基板10的第一馈入引脚13”以及“第二天线结构2包括一第二承载基板20以及一贯穿第二承载基板20的第二馈入引脚23，且第二馈入引脚23穿过围绕隔离层14且与围绕隔离层14彼此分离”的技术方案，以降低或者抑制第二天线结构2的干扰模态的产生，而让第二天线结构2的主模态能明显产生。

换言之，借此，本发明堆叠式天线模块m能通过围绕隔离层14的使用，而避免第二天线结构2(亦即上层天线结构)受到第一天线结构1(亦即下层天线结构)的干扰(例如能够避免当第二馈入引脚23通过第一天线结构1时所受到的干扰)，借此以降低或者抑制第二天线结构2的“干扰模态”的产生，而让第二天线结构2的“主模态”能明显产生(也就是第二天线结构2的天线模态能够较为干净而明显)，所以本发明的天线调节较为方便且容易，使得本发明能够提供具有高增益(gain)、低轴比(axialratio)以及阻抗匹配(impedancematching)的堆叠式天线模块m。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。